手工焊接作业指导书

手工焊接作业指导书 篇一:手工焊接作业指导书20141119 第11页，共11页 DOCUMENT REVISION RECORD 文件更改记录表 文件编号: 文件名称: 1. 目的 1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作; 1.2为SOP制作提供参数依据; 1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。 2. 适用范围 2.1适用于PCBA类手工补锡操作; 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作; 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料; 3. 职责 3.1工艺技术部: 对电烙铁使用提供正确操作方法; 对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数;对电烙铁温度、漏电进行点检测试; 1 对电烙铁进行维修，校验和定期维护; 3.2 生产部: 依据工程提供的方法和工艺进行正常操作; 对电烙铁进行日常保养和资产编号管控; 配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整. 3.3 品质部: 对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核; 负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪. 4. 定义 将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。 5. 程序内容 5.1材料及各参数选择: 5.1.1电烙铁的选择:使用专用焊台; 5.1.2锡丝材料的选择:使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝; 5.1.3焊锡温度及其它各参数选择:焊接温度标准: 5.2.1烙铁手柄的握法见下图一: 5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三: 5.2.3烙铁头清洁方法: 5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多， 2 以不滴水为宜;5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示; 5.2.4烙铁的一般焊接顺序: 5.2.4.2选定焊点:烙铁与焊锡指向焊接点;5.2.4.3预热:预热焊锡与焊点; 5.2.4.4焊锡的熔化:锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量; 5.2.4.5移开锡丝:焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝;5.2.4.6移开烙铁:抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间; 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序: 5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡;5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置; 5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接; 5.2.5.4移开镊子; 5.2.5.5焊接完成后取出烙铁; 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序:5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置; 5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面; 5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚(三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面 3 两只脚);5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接;5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁; 5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接; 5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序: 篇二:手工焊接作业指导书 附表:手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表: 篇三:焊接作业指导书 发放编号: 焊接作业指导书 批准: 审核:编制: 执行日期: 焊接作业指导书 1. 使用范围 本指导书适用于我公司生产制造的 零部件的焊接作业。 2. 焊接总体工艺要求 2.1人员要求 2.1.1焊接人员必须经焊接理论学习和实际培训，经考试并取得相应的资格 证书后方可进行有关的焊接作业。 2.1.2 焊工应能够根据焊接任务不同，自行选择调节参数，自己识别缺陷， 并能按要求消除缺陷。 2.1.2.1 清理焊咀上附着的飞溅 4 物。 2.1.2.2 焊接中经常出现的问题:焊枪把持姿势，错误的焊接参数，弧坑， 焊缝和坡口形式是否正确，焊缝外观如何，焊角尺寸是否符合规定，是否存在气孔，裂纹，咬边，夹渣，未焊透等缺陷。 2.1.3 焊工应遵守工艺规范要求和安全操作规程进行作业。 2.1.4 按规定穿着工作服、焊工手套、劳保鞋和使用劳动保护用品(面罩、 防护眼镜等) 2.1.5爱护使用设备和辅机，按要求维护。 2.2 焊接的一般性准则 2.2.1 焊接前要对设备进行各项检查，确保设备在正常状态下使用。 2.2.2 尽量保证焊接(转载于:www.cSSyq.co m 书 业 网:手工焊接作业指导书)区工件表面不粘附油垢、水分和锈蚀;必要时进行清理 2.2.3 工件装配应符合工件 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 图纸和工艺规范，在长度方向接头装配均匀 一致;特别注意中厚板要保证根部间隙。对组对间隙不符合要求的，经校对后方可施焊。 2.2.4 焊接位置:焊缝尽量放在平焊位置焊接，尽可能减少立焊、横焊和仰 焊作业。可采取翻转工件等方法来减少立焊、横焊和仰焊 5 作业;角焊缝有条件时采用船形焊接。 2.2.5 焊接变形:产生焊接变形和应力的根本原因在于焊件不均匀加热和冷 却。采用增加工装刚性固定法防止焊接变形，如使用假轴和焊接夹具。采用反变形法防止变形。事先判断变形方向，估计变形量大小，在装配时给一个相反方向的变形量，焊接后变形量相互抵消。 2.2.6 焊接顺序:必须根据被焊接工件结构特点，选择合理的焊接顺序。合 理的焊接顺序应该是焊缝的纵向和横向收缩比较自由，先焊收缩量大的焊缝。工件有基准边时，先从基准边开始焊。长焊缝一般由中间向两边分段退焊。封闭环形件应安排使间隙顺周缘分布，以免间隙在一处积累过大。焊接时使用大间隙点焊一周，然后逐次均匀增加焊点，直至焊点间距符合要求为止。 2.2.6 定位焊:是将装配好的工件间增加一些刚性固定点，协同夹具保证整 个构件在焊接过程中相对位置的准确，接缝间隙均匀，从而减小焊接变形。定位焊焊点长度5~7mm，间距100mm左右，工件弯曲部分要适当增加焊点。在同一结构上有数条焊缝时，尽可能将全部焊缝定位焊之后，在开始焊接，避免定位一条焊缝接着就焊一条焊缝，这样可能造成较大变形。 6 2.2.8 焊后修整:对影响外观平整的焊缝进行打磨，其他焊缝不磨，打磨要 平整彻底，以免影响下道工序及外观平整度，打磨时砂轮不要在工件上拖带，以免造成工件表面划伤;校正焊接变形可采用锤击法、静压法以及火焰校正法。 3. 手工电弧焊工艺规范 3.1 焊接方法简介:是利用焊条和工件之间产生电弧，将焊条和工件局部加热到熔化状态，冷却结晶形成焊缝。其特点是:设备简单，操作方便，易于维修;对焊接接头的装配尺寸要求相对较低;能进行全位置的焊接;适合焊接多种金属材料及各种结构形状。 3.2 适用范围:用于机架各部位焊接，主要受力部件必须采用电弧焊; 3.3 主要受力部件明细表 3.4 作业设备及材料 焊机、焊条、电焊钳、护目镜、焊接电缆等 3.5 焊缝坡口形式和焊接清理 3.5.1焊接坡口形式应考虑减少母材金属熔入焊缝中的比例。(见下表) 机架焊接中常见的焊缝坡口形式与尺寸(摘自GB/T 985-1988) 3.5.2 焊前清理:待焊的焊件在最终装配之前，应将焊件表面或坡口面及坡 7 口两侧20~50mm范围内表面上的水、锈、氧化膜、防护层、油污和有碍焊接的杂物清除掉，对焊的焊接面需经切削加工。 3.6 焊接规范参数 3.6.1 焊条的选择 3.6.1.1 选用焊条时的考虑因素 3.6.1.1.1 与母材的机械性能和化学成分一致; 3.6.1.1.2 对于机架的焊接，可选用相应强度等级的焊条。一般使焊缝强度 等于或稍高于被焊材料的强度，不能过高，焊缝强度过高，反而会引起脆性增加，产生裂纹; 3.6.1.1.3 机架焊接选用抗裂性较好的碱性焊条。 3.6.1.2 焊条的型号 J502、J507 3.6.1.3 焊条直径的选择(见下表) 可根据焊件厚度结合实际情况参考选择 篇四:手工焊接作业指导书 1. 目的 对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据; 2. 适用范围 适用于公司的手工焊接; 3. 手工锡焊基本操作 1、离眼睛距离应?30cm，常以40cm为宜，焊接 时间3 8 秒。 2、拆焊(维修) ?、一般电阻、电容、晶体管类元件，引脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用或 钳子夹住元器引线轻轻拉出;重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。 ?、多脚元件，如IC类，先堆锡加热，使所有引脚解焊，再均匀受力取出。 3、焊接质量检查及缺陷分析 ，检查时除目测外还应用指触，镊子拔动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。 ?、可靠的电连接(要有足够的连接面积) ?、足够的机械强度(要足够的连接面积) ?、光洁整齐的外观(无拉尖、连锡)?、外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开; ?、焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小; ?、无裂纹、针孔、夹渣; ?、无漏焊; 4、常见焊点缺陷及分析: ?、导线端子焊接常见缺陷 ?、焊点常见缺陷: 4. 作业规则 1、焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施; 2、烙铁/热风枪温度设置在280~360?，缺省设置为330?; 3、焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符 9 合; 4、每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录;焊完一种再取下一种; 5、如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认OK后再用胶带纸将BGA四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内; 6、元器件焊接一般原则为:先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外; 7、每次焊接过程应分七步:准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙 铁，检查焊接面，修理; 8、焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次;以免热冲击损坏元器件; 芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象; 7、焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括:短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁;自检OK后方可流入下一工序;如有缺料，须向主管提出。 8、焊接工具/辅助材料要做到5S; 静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪(可调温)、烙铁(可调温)、焊锡丝、助焊剂。 9、目测; 序号 检验项目 检验标准 10 1 焊点空焊 多焊点的器件，有部分焊点没有焊接或虚焊 2 焊点冷焊 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 3 零件短路 本不该连接的焊盘短路 4 零件缺件 PCB上相应位置未按照要求焊接上器件 5 零件错件 器件焊错位置 6 零件极性反或错 器件方向不对 7 零件脚偏移 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 8 零件焊点锡尖 锡尖高度大于零件本体高度 9 零件吃锡过少 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25% 10 零件吃锡过多 最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊 端的顶部 11 零件吃锡过多 焊锡接触元件本体金属部分 12 锡球/锡渣 每面多于5个锡球或>0.5mm 13 PCB铜箔翘皮 PCB焊盘翘起 14 冷焊 5. 注意事项 1、禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件; 2、注意各类IC、二极管、LED、电解电容等极性元件的方向; 3、对于芯片短路、虚焊等现象，若肉眼不能清楚分辨，则用放大镜观察之; 4、焊接动作前后，烙铁头应在清洁海 11 绵上揩擦干净，以利传热; 5、焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚;烙铁一般倾斜为45度，当两个被焊接元件受热 面积相差悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小。例如:焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45?角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。 6、海绵需清洗干净，并加适量的清水，以不滴水为宜; 7、已氧化凹凸不平的，或带钩的烙铁头应及时更新; 8、长时间不用，应关闭烙铁/热风枪座电源，保护设备，节约能源; 9、焊接中途若需其它人顶位，须先将桌面的元器件焊接完毕，自检合格后，方可交接给其它人 12