QC
工程
路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理
图
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
目 录
LIST
1. 品管部组织架构图(QA Department Organization)……………………………………..Page2 2. QC 工程图(QC Engineering Chart)……………………………………………………Page3-4 3(IQC检验
流程
快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计
图(IQC Inspection Chart)……………………………………………Page5 4(ECN流程图(ECN Flow Chart)……………………………………………………Page6
-14 5. 流程控制计划(General Process Control Plan )………………………………………Page76. 可靠性实验(Reliability Test)………………………………………………………………Page15-16
第 1 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
1. 品质部组织架构图(QA Department Organization chart)
QA Manager
QA经理
Office Assistant
文员
Laboratory Quality Assurance Quality Control
品质保证 品质控制 实验室
Chem. Lab
化学实验
Phy. Lab
物理实验
IQC QAE FQA Customer IPQC PQA MRB E-Test FQC
来料工具 出货 Service 终检 制程制程 报废 电测试 检查 检查 检查 稽查 分析 检查 客户服务
第 2 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
2. QC工程图(QC Engineering Chart)
开料
Board Cutting
内层图形-内层蚀刻
-AOI-ETQC Gr mw IPQC Inspection
Inner Pattern AQL 1.0
-Inner Etching
-AOI-ETQC
内层工序
(棕化-排版 -压合) IPQC Inspection Inner lay process AQL 1.0 (Brown Oxide – Pressing – Lamination)
操作员底板全检
100% Inspection Base PNL 钻孔
CNC Drilling 首件检查/IPQC抽查
FA ApprovaIPQC Inspection
AQL 1.0 除胶渣+沉铜 IPQC AQL 1.0 Desmear+PTH
背光测试:
Back light test
板电 Panel Plating
线路转移 (感光线路、干菲林) IPQC首板检查 (Pattern Transfer) First article approval by IPQC (LPI Ink/Dry Film)
线路QC 线路QC 100%检查
IPQC Inspection AQL 1.0 Patter Transfer QC
Process QA: 电镀铜锡/电镀镍金 ?首板检查 Copper ,Tin Plating/Ni/Au ?测量铜厚 Plating ?IQC
?FA approval
?Measure Cu thickness by 退膜 micro section.
D/F Stripping ?IQC
第 3 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
IPQC检查首板 蚀 刻Etching FA Approval By IPQC
退锡
Tin Stripping
QC 100%全检 蚀刻QC IPQC AQL 1.0
湿绿油 IPQC 确认首板 (印油 – 曝光 – 显影) First article approval by IPQC Solder Resist(Printing –Imaging – Developing)
QC 100%全检 绿油QC
IPQC AQL 1.0 Solder Resist QC
操作员自检
Inspection 1PNL/25PNLS 字 符
IPQC确认首件 Component Mark
First article approval by IPQC
表面处理(喷锡/沉镍金)
IQC AQL 1.0 Surface treatment (HAL or
Immersion NI/AU)
IPQC首板检查 外形加工(锣/啤/V-CUT) FA Approval By IPQC Profiling (Routing or IPQC AQL 1.0 , Punching or V-CUT)
电测试100% 100% E-TEST Electrical Test 100%
防氧化Entek Coating
最后检查 FQC 100% Visual Inspection
FQA:外观:AQL 0.65 工程测量/可靠性实验
包装Packing
第 4 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
3.IQC检验流程图(IQC Inspection Chart)
进料
Incoming
入仓 AccRej IQC检验 IQC检查
记录
混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载
In Store IQC Inspection Defective Material Report ACC
通知采购
Inform Purchasing Dept
生产
Production
生产中或客户发现不良来料 Acc 返工 Defective Material IQC 检查Rework Inspection ACC
Acc
Rej
入仓
In Store
反馈供应商(退货或索赔)
Return To Vendor
第 5 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
4.ECN流程图(ECN Flow Chart)
内部提出变更
Changed by GS 客户更改
Changed by Customer
提出部门出ECN 出ECN 工程部市场部出ECN
ECN by PE ECN by Resp.Dep. ECN by MKT
经生产品质审核 Rej
计划部 PPC Approved ECN
by PROD,QA
Pass 工程PE Rej PE评审
Approved by PE
Pass
ss
PE完成ECN
ECN by PE
Rej
QAE审查 Approved by QAE
ACC
DCC发放
Dispatch by DCC
PROD PE QA PPC
第 6 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
5.流程控制计划(General Process Control Plan)
流程图 控制参数 检验
方法
快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载
工序 指导文件 品质记录 控制方法 Process Key Inspection Process Instruction Document Quality Record Method Flow Parameter Methods
MI、CAM规范操作指引
Engineering Data / / / / Preparation WI
(GS-WI-PE-005)
1 QAE检查工作指示 全检 目视 QAE Inspection WI MI / 100% Visual (GS-WI-QA-005) Inspection
MI、CAM规范操作指引
Engineering Data / / / / Preparation WI
(GS-WI-PE-005)
百倍镜
100*MagnifiQAE检查工作指示 菲林检查记录 全检 工具 各类菲林QAE Inspection WI Artwork 100% er 准备 Artwork (GS-WI-QA-005) inspection record Inspection 目视 (工程部)
Visual production
MI、CAM规范操作指引 tooling
Engineering Data preparation / / / / Preparation WI
(GS-WI-PE-005) (PE)
Template/Mylar工具 检查记录 QAE检查工作指示 钻带 100%全检 针规Pin 审核 Template/Mylar QAE Inspection WI Drill 100% gauge测微production inspection (GS-WI-QA-005) Data Inspection 机 tooling record
approve Q
MI、CAM规范操作指引
(QAE) Engineering Data / / / / Preparation WI
(GS-WI-PE-005)
QAE检查工作指示 铣带 铣带检查记录 全检 游标卡尺
QAE Inspection WI Route Route data 100% Venire
(GS-WI-QA-005) Data inspection record Inspection Calipers
MI、CAM规范操作指引
Engineering Data // / / Preparation WI /
(GS-WI-PE-005)
啤模检查记录QAE检查工作指示 啤模 全检 Punch mould 目视 QAE Inspection WI Punch 100% Inspection Visual GS-WI-QA-005 mould Inspection Record ;
开料操作指引 开料 2Board cutting WI / / 2 Board / / GS-WI-PR-007 Cutting
第 7 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
指导文件 检验方法 流程图 工序 控制参数 控制方法 品质记录 Process Instruction Inspection Key Parameter Method Process Quality Record Flow Document Methods
线路磨板机操作指引
GS-WI-PR-022
3 线路印刷操作指引
GS-WI-PR-024 / / / / 内层图形转线路对位操作指引 移 GS-WI-PR-028 (Pattern 线路显影操作指引 Transfer) GS-WI-PR-030
线路检板指引 全检 Prod 目视 100% 外观 线路QC日报表 self-inspection Visual inspection WI (GS-WI-PR-031)
工序线宽线距检线宽,线隙; 1.线宽/线隙 查原始记录 1.百倍镜 4 Line width line Process line 100*Magnifie&spacing width/Line width/spacing r 5Pcs/Lot spacing record
IPQC工作指引 IPQC 检查 IPQC抽检记录Semi-finished goods 外观 IPQC 2.外观质量 2.目视 IPQC Inspection inspection Cosmetic: Inspection Cosmetic Visual daily (GS-WI-QA-008) AQL 1.0,
工序首板检查 目视、百倍镜 首板 首板 原始记录 Visual & First First article FA Inspection 100*Magnifiearticle record r
5 SES线操作指引 ETQC检查日报表全检100% 内层蚀刻 外观 目视 Etching tin-stripping ETQC Inspection 100% Etching Cosmetic Visual WI (GS-WI-PR-018) daily inspection
全检100% 1.外观 1.目视 6 100% 蚀检QA抽检日报Cosmetic Visual inspection 表
Inspection QA2.板厚 5Pnl/型号 内层蚀刻板检daily 2.千分尺. IPQC工作指引 Board 5Pnl/Projec查 Micrometer Semi-finished goods thickness t ETQC inspection Inspection 工序线宽/线距(GS-WI-QA-008) 3.线路宽/隙检查原始记录2块/型号/天 (最小) 3.百倍镜 Process Line 2PNLS/ Line width/ 100*Scope width/spacing Project/day spacing(Min inspect. Report
开/短路,线路AOI操作指引 AOI扫描记录 AOI 缺口Open/Short/ AOI机测试 100%全测 7 AOI检修记录 GS-WI-QA-023 gap
棕化线操作指引 棕化 8 Brown Oxide / / / / Brown Oxide WI( GS-WI-PR-012)
压合操作指引 压合 9 Pressing machine WI / / / / Pressing (GS-WI-PR-011)
第 8 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
流程图 指导文件 检验方法 控制方法 控制参数 工序 品质记录 Instruction Inspection Process Process Quality Record Key Parameter Method Document Methods Flow
IPQC检查记录IPQC
1(棕化后检查 Inspection record AQL=1.0 目视 10 daily
2.外形尺寸 AQL=1.0 卷尺Flex ruler Outline
IPQC检查记录IPQC 3.板厚 千分尺 AQL=1.0 Inspection record Board thickness Micrometer
daily 红胶片&针规4.打靶孔 2PnlS/LOT Mylar & Pin Target hole AQC=1.0 gauge
1Pnls/型号/天 IPQC工作指引 压合IPQC检热冲击报告 Semi-finished goods 5.外观 1Pnls/Project目视 查IPQC inspection Thermal shock Cosmetic / Visual Presser (GS-WI-QA-008) report Day Inspection IPQC抽检日报表 6.除胶效果 十倍镜 IPQC Inspection Quality of AQL:1.0 10* magnifier daily Desmear
7.热冲击检验压合物理实验
检测
工程第三方检测合同工程防雷检测合同植筋拉拔检测方案传感器技术课后答案检测机构通用要求培训
报告 1pnl/炉锡炉 Thermal shock Presser PHY Test 1Pnl/stove Solder pot test Report
压合物理实验检测报告 8.层压结构 1pnl/炉切片 Presser PHY Test Laminate fabric 1Pnl/stove Micro-Section Report
剥离强度测试 压合物理实验检测报告 9.剥离强度检验 1pnl/炉仪Pull strength Presser PHY Test Pull strength 1Pnl/stove of conductor Report Of conductor test machine
钻孔操作指引 11 钻孔 Drilling WI / / / / Drilling (GS-WI-PR-009)
底板全检
1.孔径 100% 1.针规 12
Hole Size 100%InspectioPin gauge
n on base PNLS
底板全检 2.孔位置及孔数100% 2.红胶片 Drilling position 100%InspectioMylar and Qty n on base PNLS
钻孔QA抽检日报表底板全检 IPQC工作指引 钻孔检查 3.外观 QA Drilling 100% 3目视&红胶片 Semi-finished goods Drilling Cosmetic Inspection daily 100%InspectioVisual &Mylar inspection Inspection n on base PNLS (GS-WI-QA-008)
4.钻孔偏移度 4目视&十倍镜
Drilling departure 2PNLS/LOT Visual
10*Magnifier
5(多层板钻孔偏移刮开背光孔铜百倍镜
度 皮检查 100*Magnifier
第 9 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
流程图 指导文件 检验方法 控制方法 控制参数 工序 品质记录 Instruction Inspection Process Process Quality Record Key Parameter Method Document Methods Flow
化学沉铜操作指引
PTH WI / / / / 13 (GS-WI-PR-015) 沉铜
IPQC工作指引 沉铜背光级数测PTH 切片 1次/4小时 Semi-finished goods 背光 量记录表 Micro-sectio1Time/4Hour inspection Back-light Back-light test n (GS-WI-QA-008) report
目视&十倍镜 湿区QC检验操作指14 PTH板检查记录QC检查 Visual 外观 引ETQC QC WI PTH inspect 100%合格 4 QC Inspection & Cosmetic record 10*Magnifier (GS-WI-PR-019)
线路磨板机操作指引
GS-WI-PR-022 15
线路印刷操作指引
GS-WI-PR-024 / / / / 线路对位操作指引 图形转移
GS-WI-PR-028 (Pattern
线路显影操作指引 Transfer) GS-WI-PR-030
目视&十倍镜 线路检板指引 全检 外观 Visual Prod 线路QC日报表100% & self-inspection Circuitry QC daily Cosmetic inspection 10*Magnifier WI (GS-WI-PR-031)
工序线宽线距检查线宽,线隙; 1.线宽/线隙 原始记录 Line width 1.百倍镜 line width/Line 16 Process line &spacing 100*Magnifier spacing width/spacing record 5Pcs/Lot
线路QA抽检日报表外观 IPQC工作指引 IPQC 检查 2.外观 2.目视 Circuitry QA Cosmetic: Semi-finished goods IPQC Cosmetic Visual Inspection daily AQL 1.0, inspection Inspection (GS-WI-QA-008) 目视、百倍镜 工序首板检查原始首板 首板 记录FA Inspection First article Visual & First article record 100*Magnifier
电铜锡操作指引 铜厚检查记录 孔铜测试仪 17电镀铜锡; (GS-WI--PR--017) 1.孔/面铜厚 Cu thickness 2Pcs/Lot Hole wall copper Cu thickness Tin-Lead Plating 自动电铜锡操作指引 00 inspection record thickness tester (GS-WI--PR--015)
线宽/线隙(最试电流(FA)检查 18 SES线操作指引 蚀刻 小)Line 记录 1百倍镜 首板 Etching tin-stripping Etching width/spacing(MiFA inspection 100*Magnifier First article WI (GS-WI-PR-018) n) report
蚀刻板检查 ETQC检查日报表全检100% 19 湿区QC检验操作指ETQC 外观 目视 ETQC Inspection 100% 引ETQC QC WI Inspection Cosmetic Visual daily inspection (GS-WI-PR-019)
5PNLS/型号/班
(单双面)、
5PNLS/Project
工序板厚测量记录 /shift(Single2千分尺. 1. 板厚 Process board /double Micrometer Board thickness inspection report 2块/LOT(多层)
5PNLS/Project
/shift(Multip
layer)
第 10 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
流程图 指导文件 检验方法 控制方法 控制参数 工序 品质记录 Instruction Inspection Process Process Quality Record Key Parameter Method Document Methods Flow
20 孔内铜厚测量 3.微切片/孔铜
2.线路/孔内铜厚 原始记录 2PNLS/型号/天 仪
Circuitry/Hole Process Cu 2PNLS/Projectmicro-
Cu thickness thickness /day section
inspection report
3. 孔径(导通孔孔4.针规 工序孔径测量 IPQC工作指引 径除外) Hole size Pin gauge 原始记录 Semi-finished goods 5PNLS/型号/班 Process hole size inspection IPQC检查 5PNLS/Project inspection report(GS-WI-QA-008) IPQC /shift 工序线宽/线距检查4线路宽/隙(最 Inspection 2块/型号/天 5.百倍镜 原始记录Process 小)Line width/ 2PNLS/Project100*Scope Line spacing(Min) /day width/spacing
inspect. Report
蚀刻QA抽检日报表 5.外观 目视 S/M QA Inspection AQL 1.0, Cosmetic Visual daily
阻焊磨板机操作指引
GS-WI-PR-033
阻焊对位、曝光机操作21
湿绿油 指引 工序首板检查原始首板 首板 目视 LPI GS-WI-PR-039 记录FA Inspection First article W/F印刷作业操作指引 First article Visual record GS-WI-PR-035
阻焊显影机操作指引
GS-WI-PR-040
阻焊QC每日检查 全检100% 阻焊检板操作指引 外观 目视 记录表 22 绿油QC Prod self-inspection 100% Cosmetic Visual S/M QC Inspection WI(GS-WI-PR-051) inspection report
1PNLS/型号/班 微切片微切片报告 1防焊油厚度 Micro-section 1PNLS/ProjectMicro-sectiS/M thickness report /shift on 23 2.防焊油剥离 3M胶带测试 S/M adhesion 5PNLS/LOT 工序胶带、溶剂测试 3M tape test test 原始记录
Tap. Test/Solvent 2PNLS/型号/班 3. 防焊油溶解三氯乙稀及布record 2PNLS/ProjectSolvent test 条PDA & Cloth /shift
IPQC工作指引 IPQC检查 目视 4.外观 Semi-finished goods AQL 1.0, IPQC Cosmetic Visual inspection Inspection (GS-WI-QA-008) 目视 5绿油桥 2PNLS/LOT S/M bridge Visual 防焊QA抽检日报表
6显影过度 目视 S/M QA Inspection 5PNLS/LOT Over development Visual daily
7. 防焊油颜色 百倍镜AQL 1.0, S/M color 100*Magnifier
8. 防焊油型号 1次/LOT 目视
S/M type 1Time/LOT Visual
第 11 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
流程图 控制参数 指导文件 检验方法 控制方法 品质记录 工序 Instruction Inspection Process Key Quality Record Method Process Document Methods Flow Parameter
文字印刷操作指
24 字符 引;letter 工序首板检查原始记首板 首板 目视 Componenprinting 录FA Inspection First article t Mark operation WI First article Visual record (GS-WI-PR-043)
1.字符剥离
Component 1.3M胶带测试 25 5PNLS/LOT mark adhesion 3M Tape test 工序胶带、溶剂测试原test IPQC工作指引 始记录Tap. IPQC检查 Semi-finished 2.字符溶解Test/Solvent record 2. 三氯乙稀及IPQC goods Component 2PNLS/型号/班 布条 Inspectiinspection mark Solvent 2PNLS/Project/shift PDA & Cloth on (GS-WI-QA-00test 8) 文字QA抽检日报表3.外观 3.目视 Component Mark QA AQL 1.0, Cosmetic Visual Inspection daily
1.Ni/Au厚度25 Au/Ni厚测量原始记录 Ni/Au 2PNLS/Lot 1.供应商提供 26 Au/Ni thickness record thickness 沉
镍2.Ni/Au剥离金 Au/Ni Peeling Imme2.3M胶带测试 5PNLS/LOT rsio3M tape test. 3.防焊油剥IQC检查记录 n 离S/M Peeling IQC工作指引 IQC Tape test golIQC WI record d 表GS-WI-QA-004 4.外观 外观:AQL 1.0, 3.目视 面质量检验规范 Cosmetic Cosmetic AQL 1.0 Visual 处criterion
理 Quality
proof-test
(GS-WI-QA-002) 锡厚 锡厚测量记录 / 供应商提供 thickness Sn thickness record Sn
喷目视 外观 锡 Visual Cosmetic HAL IQC检查记录IQC AQL:1.0 Tape test record 性能3M胶带测试
capability 3M tape test.
啤板操作指示
PunchingWI 外形加工 27 (GS-WI-PR-048) Profiling 工序首板检查原始记 锣板操作指示 首板 首板 游标卡尺Vernier 锣/啤 录FA Inspection First article Routing WICallipers routing/ First article record (GS-WI-PR-047) Punching V-CUT操作指引
(GS-WI-PR-049)
第 12 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
指导文件 检验方法 工序 流程图 控制参数 品质记录 控制方法 Instruction Inspection Process Quality Record Process Flow Key Parameter Method Document Methods
游标卡尺1.首板 工序首板检查记录 首件 Vernier 28 FA FA Inspection record FA IPQC工作指Callipers 引 IPQC检查 Semi-finishe啤板检查原始记录Routing/Punching锣/啤; 游标卡尺IPQC d goods 2.外型尺寸 Punching inspection 5Pcs/型号/班 Vernier inspection InspectiOutline record 5PCS/Project/shift Callipers on (GS-WI-QA-
008) 工序检查原始记录3.外观 目视 Process inspection AQL 1.0 Cosmetic Visual record
E-T工序工作29
指示 测试个人工作记录 测试机 电测试 开、短路 测试100% Electrical test Electrical testTesting E-test Open/Short 100% Test WI individual report machine
(GS-WI-QA-011)
成品检验工作最终个人作业日报表 指示 30 外观 全检100% 目视 Finished inspection Finished good FQC Cosmetic 100% inspection Visual report inspection WI
(WI-QA-010)
最终个人作业日报表 成品检验工作31 Finished inspection 指示Finished 外观 全检100% 目视 report good Entek Cosmetic 100% inspection Visual inspection WI
(GS-WI-QA-010)
1.3M胶纸; 成品抽查 1. 胶纸测试 3M Tape Tape test Sampling Inspecti32 on for 2.针规 2.孔径 finished Pin gauge Hole size goods 3.千分尺; 3.板厚 Board thickness Micrometer 新单/ECN: 4.线宽(最小) 4.百倍镜; Line width (Min) 1PCS/出货一批 100*Magnifier FQA工作指示 出货报告 New J/O/ECN: FQA WI 5.线隙(最小) 5.百倍镜; Outgoing audit 1PCS/Shipping WI-QA-007 Line spacing(Min) 100*Magnifier report 翻单: * 5pcs/出货一批 6.可焊性 Re-do order: 6.目视; Visual Solder ability test 5PCS/ Shipping 7.针规 、平 7.板曲 台:Pin gauge & Warp and Twist Table 8层间结构 8.微切片 Laminate configuration Micro-section 9.板料 9.目视Visual Laminate
第 13 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
10. 防焊油种类/厚成品抽查 10.目视/微切片度 Sampling Visual & S/M Type Inspecti Micro-section &thickness on for 11字符颜色finished 11.目视 Componen tmark goods 32 Visual color
12.目视 12.标记
marker Visual
13.金/镍/铜厚度13.微切片Au/Ni/Cu Micro-section Thickness
14.十倍镜/V-CUT
14.斜边/V-CUT 深度仪
Bevel edge/V-CUT 10*Magnifier &
V-CUT machine
15.排菲林 15.目视
Visual artwork
16.粗糙度 16.微切片
Micro-section wall roughness
17游标卡尺
17.外形尺寸Vernier Outline Callipers
包装工作指示 包装 / Packing WI / / / 33 pack (GS-WI-QA-012)
6.可靠性实验(Reliability Test)
适用范围 序号 使用设备 实验项目 实验方法 Applicable Test Testing methods Item Equipment scope
将擦好松香之PCB置245:C,5:C(无锡:
260,5:C)炉中漂锡5秒1次,观察PCB上锡
锡炉 效果和检测阻焊/字符的附着力。 可焊性实验 成品PCB 1 Solder pot Float PCB with flux on 245:C,5:C (Lead free:Soderability test Finished PCB 260,5:C)solder for 5 second once, visual
inspect the solderability and adhesion of S/M
and legend.
3M胶 防焊油结合力实验 有防焊油之PCB 用3M胶纸检测防焊油的附着力。 2 3M pastern S/M adhesion test PCB with S/M Test S/M adhesion with 3M pastern tape. tape.
用6H铅笔在防焊油面上划过,防焊油不应出
防焊油硬度实验 6H铅笔 有防焊油之PCB 现花痕或划破。 3 S/M hardness test 6Hlead pencil PCB with S/M Drawing on S/M surface with 6H pencil, S/M
should not be scratched.
第 14 页 共15 页
文件编号: 版本 修订号
正本印章 副本印章
B 3 GS-WI-QA-001
将制作好的切片置於显微镜平台上,观察量测
各项 显微镜, 微切片实验 所有PCB 缺陷或数值。 4 Microscope , Micro-section test All PCB Put the micro-section on microscope table, observe
and measure the defect/ data.
板料、半成品、 PCB置288:C,5:C锡炉锡溶液中10秒1次,成品 热冲击实验 锡炉 观察PCB耐热应力冲击的能力。 5 Laminates Thermal shock test Solder pot Immerse PCB in 288:C,5:C solder for 10 Semi-finished goods, seconds once, visual inspect PCB. Finished goods
有防焊油或 PCB置三氯乙稀溶液中浸泡30分钟,观察防焊三氯乙稀及布溶剂实验 字符的PCB 油/字符有无发软,模糊现象。 6 条 Solvent test PCB with S/M Immerse PCB in IPA for 30 minutes, observe PDA & Cloth or legend whether the S/M or legend soft or dim.
将制作好的背光切片置显微镜平台上,利用底
灯观察清晰的背光图片级数。 背光实验 显微镜 PTH板 7 Put the micro-section on microscope table, Back light test Microscope PTH boards observe the clear image with bottom light and
compare to the photomicrography grade list.
样品置于测试平台,启动测试仪,从仪表上读板料、半成品、成剥离强度测试取拉力。 铜箔拉力测试 品Laminates 8 仪Digital Force Put the sample on the platform for testing. Turn Copper peel off test Semi-finished goods, Gauge on the tester, and read the data from the monitor Finished goods of tester.
程控耐压测试仪
Programmable 设定测量参数,用此仪器测量成品板的耐压与Withstand 根据客户需求绝缘。 高压测试 9 Voltage & client warranty Set up the test parameter, and measure the high voltage test Insulation demand finished board voltage and insulation using the
Resistance tester.
Tester
第 15 页 共15 页