一、产品简介
LED封装胶是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于3528、5050等各类贴片LED的封装。
二、产品用途
本产品专用于各类SMD LED器件的封装，具有高透光率、高弹性和极佳耐紫外老化性能，对PPA及各类金属的粘结性能佳，非常适用于各类贴片LED的封装。
三、产品特点
LED封装胶是加成固化型普通折射率硅橡胶产品，具有以下特点：
1、不含溶剂，对环境无污染；
2、耐高低温性能优异，可在-50-250oC下长时间使用；
3、产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
4、产品固化后透光性能极佳，耐紫外性能优异；
5、产品对各类金属材料及PPA的粘结性能好。
四、物理性质：
FZJ-427A
FZJ-427B
外观Appearance
无色透明液体
雾状透明液体
粘度Viscosity (mPa.s)
4500±500
3000±500
混合比例Mix Ratio by Weight
1:1
混合粘度Viscosity after Mixed
3000-4000
可操作时间Working Time
>8h @ 25oC
固化后性能 固化条件
80oC 1h +150oC 3h
硬度Hardness（Shore A）
60-70
拉伸强度Tensile Strength（MPa）
>6.5
折光指数Refractive Index
1.42
透光率Transmittance（%）450nm
95 (2mm)
体积电阻率Volume ResistivityΩ.cm
1.0×1015
热膨胀系数CTE（ppm/oC）
290
五、使用方法
(1) 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
(2) 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
(3) 将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
(4)将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在80oC下固化1h，再在150oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150oC下固化2h以上。
六、注意事项
1、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
2、请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
3、A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
4、封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
5、产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
七、包装
FZJ-427A：500g/80g ；FZJ-427B：500g/80g
八、提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。
本文中所涉及的技术数据均为典型值，不作为产品验收标准，仅供参考。以上数据是在实验室标准条件下取得的，本公司保证是真实的。由于用户使用的工况不同，材料表面状态不同、固化条件不同，建议用户在正式使用前，根据实际工况进行相关测试，以确认我们的产品是否满足用户的使用要求。贮存条件、运输等因素都会对我们产品的稳定性及物理、机械性能产生影响。对于任何采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。
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