[汇总]多层板打孔

[汇总]多层板打孔 2.2 各类金属化孔互连制造 此次研究，根据设计层间互连要求，需进行多次金属化孔的制造，其中还涉及到盲孔、背靠背互连盲孔的金属化孔制作。具体 措施 《全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观软件质量保证措施下载工地伤害及预防措施下载关于贯彻落实的具体措施 如下: 2.2.1 金属化孔制作 鉴于RT/duroid6002 微波介质多层板的特点(含有PTFE)，采用等离子处理新技术，随后进行孔金属化处理。 评判:可通过多层板制作的附连板图形，制作金相切片，进行可靠性测试，检验其可靠性。 2.2.2 盲孔制作 鉴于此次设计中，提出了金属化盲孔制造的要求，必须通过多次层压制作才能实现。具体为: (1)通孔金属化孔制作; (2)多次层压制作。 2.2.3 背靠背互连盲孔制作 鉴于此次设计中，提出了背靠背互连盲孔制造的要求，必须通过设计层次的层压制作、金属化孔制作、反钻孔制作才能实现。具体为: (1)层压制作; (2)通孔金属化孔制作; (3)反钻孔制作: 反钻孔制作，是借鉴于国外先进印制板制造技术。“反钻孔技术”的运用，是在前期金属化孔制造的基础上，通过反钻孔控制深度的技术，来实现局部盲孔互联。具体措施如下: ? 选用可控制钻深的数控钻床进行反钻孔制作。 ? 模版制作时，设计出3-Φ30+0.03 定位孔，中心对称;印制板正反面设计出反钻孔定位零位直角座标;生成反钻孔位置座标。 ? 利用FR-4 多层板进行初步反钻孔研究。 ? 利用RT/duroid6002 非电阻微波介质板制作多层板，进行进一步反钻孔研究。 ? 制作金相切片，评判反钻深度。 3 多层印制板反钻孔技术研究 3.1 试验过程简述 (1)借助FR-4 单片(0.5mm )四张，层压成8 层板; (2)数控钻孔; (3)等离子处理、化学沉铜、全板加厚; (4)外层图形转移; (5)反钻孔(其中，一种座标孔仅为正面8-1-1 反钻;另一种座标孔为正8-1-1 反8-8-1 两面反钻。)(原金属化孔孔径为Φ0.4mm ，反钻孔为平头Φ0.6mm); (6)对反钻孔板进行箭嘴反钻孔位置标识(其中，两面反钻孔位置采用原版红箭嘴进行指位;仅正面反钻孔位置采用红箭嘴涂黑进行指位); (7)数铣取样(两面反钻孔和单面反钻孔，均采用五位置取样法，依次为:左上部、左下部、右上部、右下部和中心部); (8)灌模，制作金相切片; (9)金相显微镜拍像并采集数据 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 313 299 14 0.035 介质层厚度 428 313 169 0.4225 反钻孔深度 419 299 192 0.48 位置2(左下部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 359 346 13 0.0325 介质层厚度 539 359 180 0.45 反钻孔深度 546 358 188 0.47 位置3(右上部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 332 319 13 0.0325 介质层厚度 508 332 176 0.44 反钻孔深度 515 318 197 0.4925 位置4(右下部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 324 311 13 0.0325 介质层厚度 505 324 181 0.4525 反钻孔深度 511 317 194 0.485 位置5(中心部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 341 328 13 0.0325 介质层厚度 518 341 177 0.4425 反钻孔深度 527 335 192 0.48 3.2.2 两面反钻孔(正面8-1-1 、反面8-8-1) 3.2.2.1 正面反钻孔(8-1-1) 位置1(左上部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 327 313 14 0.035 介质层厚度 497 327 170 0.425 反钻孔深度 502 320 182 0.455 位置2(左下部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 324 311 13 0.0325 介质层厚度 502 324 178 0.445 反钻孔深度 514 323 191 0.4775 位置3(右上部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 316 303 13 0.0325 介质层厚度 486 316 170 0.425 反钻孔深度 494 304 190 0.475 位置4(右下部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 325 311 14 0.035 介质层厚度 508 325 183 0.4575 反钻孔深度 515 304 211 0.5275 位置5(中心部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 343 329 14 0.035 介质层厚度 521 343 178 0.445 反钻孔深度 531 357 174 0.435 位置1(左上部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 241 228 13 0.0325 介质层厚度 228 46 182 0.455 反钻孔深度 228 42 186 0.465 位置2(左下部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 299 284 15 0.0375 介质层厚度 284 102 182 0.455 反钻孔深度 300 94 206 0.515 位置3(右上部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 271 258 13 0.0325 介质层厚度 258 78 180 0.45 反钻孔深度 264 73 191 0.4775 位置4(右下部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 275 260 15 0.0375 介质层厚度 260 82 178 0.445 反钻孔深度 275 75 200 0.5 位置5(中心部) 终点 起点 单位值 实际值(mm) 内层铜箔厚度 274 260 14 0.035 介质层厚度 260 85 175 0.4375 反钻孔深度 248 79 169 0.4225 4 讨论 4.1 反钻孔深度一致性 4.1.1 单面反钻孔(正面8-1-1) 位置 0.48 0.4925 刚好全钻掉内层铜 刚好全钻掉内层铜 0.48 反钻孔深度 钻掉内层铜一半略少 0.47 0.485 刚好钻至内层铜 钻掉内层铜一半 4.1.2 两面反钻孔(正面8-1-1 、反面8-8-1) 4.1.2.1 正面反钻孔(8-1-1) 位置 0.455 0.475 钻掉内层铜一半 刚好全钻掉内层铜 0.435 差内层铜厚至内层铜 反钻孔深度 0.4775 0.5275 稍钻掉一点内层铜 全掉钻内层铜还过一些 4.1.2.2 反面反钻孔(8-8-1) 位置 0.465 0.4775 刚好钻至内层铜 钻掉内层铜一小半 0.4225 差内层铜厚至内层铜 反钻孔深度 0.515 0.5 刚好全钻掉内层铜 刚好全钻掉内层铜 4.2.1 单面反钻孔(正面8-1-1) 位置 0.4225 0.44 介质深度 0.4425 0.45 0.4525 4.2.2 两面反钻孔(反面8-8-1) 位置 介质深度 0.455 0.45 0.4375 0.455 0.445 4.3 反钻孔深度控制反思 根据反钻孔后板的取样，制作金相切片及观测后，对反钻孔深度的控制反思 总结 初级经济法重点总结下载党员个人总结TXt高中句型全总结.doc高中句型全总结.doc理论力学知识点总结pdf 如下: (1)从此次试验结果分析，出现了下述各种情况: ? 反钻深度未至内层铜，距离为一个内层铜厚度; ? 反钻深度刚好至内层铜; ? 反钻深度超过内层铜，达至一半铜厚度; ? 反钻深度超过内层铜。 (2)部分反钻孔深度超要求主要原因:按照设计要求(0.1mm)，结合多层板各介质层厚度统计，反钻孔深度需控制范围为:0.46,0.56mm 。但实际操作过程中，反钻孔深度为0.51mm ，最终导致了实物部分位置反钻超差。 (3)反钻孔深度误差范围:两个内层铜厚度(0.07mm )。 5 结论 此次围绕设计需求所开展的多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔研究，基本实现了反钻孔的位置及深度控制，在对原材料覆铜箔层压板进行厚度质量控制的前提下，加强多层板的层压控制，保持数控反钻孔设备的加工稳定性，完全能实现设计之背靠背金属化孔互连要求。