电脑维修培训资料

null\\1. 烙铁基础知识 ------------------------------------------------------------------------------------ 2. 静电防护知识 ------------------------------------------------------------------------------------- 3. 元件辩识 ------------------------------------------------------------------------------------------ 4. 电子基础知识-------------------------------------------------------------------------------------- 5. 主板 架构 酒店人事架构图下载公司架构图下载企业应用架构模式pdf监理组织架构图免费下载银行管理与it架构pdf 及其发展-------------------------------------------------------------------------------- 6. CPU-------------------------------------------------------------------------------------------------- 7. 主存储器-------------------------------------------------------------------------------------------- 8. 键盘系统-------------------------------------------------------------------------------------------- 9. 开关电源-------------------------------------------------------------------------------------------- 10. SFT程式简介------------------------------------------------------------------------------------- 11. Debug card使用简介--------------------------------------------------------------------------- 12. 微机的开机过程--------------------------------------------------------------------------------- 13. 功能维修基本思想------------------------------------------------------------------------------211505810611814832172203218225229电脑维修基础 培训 焊锡培训资料ppt免费下载焊接培训教程 ppt 下载特设培训下载班长管理培训下载培训时间表下载 教材null 第一章:烙鐵知識 1.1.1烙鐵的分類 1）恒溫烙鐵﹔2）控溫烙鐵 1.1.2烙鐵的組成 1）焊台﹔2）烙鐵﹔3）海綿 1.1.3焊台的組成 1）加熱指示燈﹔2）控溫旋鈕﹔3）電源開關﹔4）海綿 1.1.4烙鐵頭分類 1）尖型烙鐵頭﹔2）錐型烙鐵頭﹔3）扁型烙鐵頭 1.1烙鐵基本知識1.2烙鐵的作業過程及其注意事項1.2.1作業順序 1﹒在靜電海綿上粘水﹐以輕壓不出水為准 2﹒打開電源開關 3﹒調整控溫烙鐵旋鈕至所需溫度烙铁头烙铁null 4﹒加熱指示燈開始閃爍時﹐可取下烙鐵開始作業 5﹒作業完畢﹐加錫保養﹐將烙鐵調至最低溫度 6﹒關閉電源開關﹒ 1.2.2使用烙鐵注意事項 1﹒烙鐵溫度控制在300－350度﹒ 2﹒焊接前先將烙鐵鐵頭上的錫渣在海綿擦拭干淨,因殘錫具有散熱效果,會降低烙鐵頭的溫度. 3﹒烙鐵頭局部氧化可加錫多次在海綿擦拭﹐直至烙鐵頭光亮為止﹔完全氧化時﹐可用細沙紙輕擦干 淨﹔並加 錫保養﹒ 4﹒暫時不用烙鐵時﹐應加錫保養並將溫度調到最低﹐下班前應除上述措施外需加關電源開關. 5﹒定期松動烙鐵頭﹐防止烙鐵頭卡死現象. 6﹒在不影響焊錫效果的情況下﹐烙鐵溫度越低越好﹐烙鐵的使用壽命越長. 7﹒控制烙鐵頭与焊點的力度﹐一般應小于100G 8﹒烙鐵与平面間的夾角應在30－45度之間﹒ 9﹒每個焊點的作業時間應控制在2－3秒之間﹒ 10 ﹒所有焊點必須用指定的清洗濟清洗null1.3檢驗焊點的標準 1) 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面是否接觸良好﹒ 2) 是否有冷焊﹐空焊﹐短路現象﹒ 3) 焊點是否光亮﹐空焊﹐短路現象﹒ 4) 焊點是否有錫尖﹒ 5).零件表面是否完整. 1.4跳線作業標準 1.4.1整線 1）轉彎處必成90度. 2）走線必成直線﹐其平行度最大弧度限制為2mm. 3）禁止連線穿過或跨越IC（避免電磁干扰）. 4）跳線因破皮而出現裸線﹐需更換連線. 5）同一PCB之連線顏色必須相同﹒ 6）露出焊點的裸線不得超過0.5mm.null1.4.2 點膠 1）不沾零件脚 2）膠与PCB的最大間隙不能超過0.5mm 3）所點之膠的最大直徑需小于6mm 4）連線5CM處及拐彎處需點膠﹒ I為點膠的距離,D為膠點的直徑,H為直線下垂的最大弧度,L為裸線的最大長度.null1.5SMT零件外觀標準 1.5.1吃錫程度 1）錫尖不得高于本体 如圖示 當H小于2mm時,h應大于1/4H.當H大于2mm時,h應大于0.5mm2）吃錫高度高于端子高度的25%,（端子高度大于2mm者吃錫高度最低為0.5mm),如圖示 null4）焊點錫過多延伸至元件本体稱多錫,如圖示Hhh為元件的吃錫寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度)3）吃錫寬度大于元件端子寬度的1/2,焊端寬度大于零件寬度之50%﹒如圖示多錫null1.5.2偏移程度 有以下情况之一者不合格 1）方形零件側面(橫向)大于零件端子寬度的 1/2﹒ 2）圓柱形零件側面偏移大于零件端子直徑之1/4C. 3）只有底面焊點之零件偏移大于端末寬度的1/2或焊點寬度的1/2,取較小者﹒ 4）圓形及扁圓形引腳,偏移大于扁圓引腳寬度或圓腳直徑的1/2 Hhh為元件的偏移寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度)null5）鷗翼型引腳偏移大于腳寬的1/2,或0.5mm采用較小者,焊點長度小于腳寬或0.5mm,采用較小者 .6）各零件傾斜角度大于15度PCB角度小于15°null1.6插件零件外觀標準 1﹒錫尖小于1.2MM卻無短路現象 2﹒吃錫＞＝3／4PCB厚度 3﹒在焊錫面零件腳吃錫大于270度 4﹒PCBA沾有錫渣直徑或長度小于0.2mm 5﹒手插零件腳長大于0.5mm或小于2.0mm 6﹒零件腳受損程度應小于零件腳寬度的20％ 7﹒CPU slot,Dimm, 及外圍接口浮高小于0.5mm(MIN) Mouse, phone ,PCI Socket浮高小于0.8mm(MIN). null2.1 简介Electrostatic Discharge 靜電放電: 带有不同静电电压的物體間由於直接接觸和電場感应而发生的電位轉移.2.1.1 什么是ESD？2.1.3 靜電產生的典型電壓2.1.2 静电放电的主要现象 第二章:静电防护null2.2.1 靜電的產生: 由於物體表面的不平衡電荷發生轉移.2.2 原理2.2.2 摩擦生電: 物體接觸和分離.null2.2.3 物體的特性: 所有物體包括水和空氣中的塵埃摩擦也能產生 靜電.2.2.4 絕緣體: 防止和限制電子流通過物體的表面和里層,並且有 很大的導電阻力.2.2.5 導體: 電子流可以通過物體表面和里面,並且有很小导电阻力.2.2.6 半導體: 電子束可以通過物體的表面和內部,但比導體慢.它的 導電能力在導體和絕緣體之間.2.2.7 静电系数null2.2.8一般的ESD意外1) 向设备放電(人體模型,機械模型)2) 从设备放電(元件帶電模型)2.2.9元件的敏感度不同元件所需要的靜電保護null2.3 靜電控制的原則2.3.1 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 预防2.3.2 消耗和控制1) 安全消耗和控制物體的靜電2) 正确接地,使用消耗静电材料是十分重要的2.3.3 消除和減少靜電產生沒有帶電就没有放電.2.3.4 產品的保護包裝可以有效防護产品充電，減少产品在容器中運動而產生的靜電.使用较小靜電感应的元件或者對元件,板子, 裝備提供適當的保護.null2.4 靜電控制程序和方法2.4.1 需要静电保护设备的區域null2.4.2 程序1) 辨認和辨別設備的靜電敏感度.2) 估計設備和需要保護的區域.2.4.3 来源人和運行的機械.在縱多的設備中,人是靜電最基本的發電機之一.1） 走路可以產生靜電.2） 手和元件產生靜電..null1) 靜電環和手套帶靜電環和手套是防止靜電的最基本的方法. 一般的電阻器是1M .1/4瓦.250工作電壓,而手和地面之間的電阻是5*10E5~5*10E7 ..2.4.4 防止静电的方法null2) 鞋根帶一般用在人或物體之間,並和靜電防護的地面.靜電鞋.滾球.輪腳和輪一起提供必要的靜電接觸一般的電阻器是1M .1/4瓦.250工作電壓,而手和地面之間的電阻是5*10E5~5*10E7 ..3) 工作服防靜電的工作服是盡量減少靜電場效應或者避免工作服帶電. 工作服的袖子之間的電阻在10E5 和 10E9之間 null與地面的電阻是10E6~10E9 .4）工作台null5）防靜電椅椅墊.椅背或者扶手與地面之間的電阻是10E6~10E9 .6）電離機空氣電離能在10秒鐘內從1000伏降到100伏,並且控制電壓在35伏以內.null共同地點靜電區標誌2.4.5 ESD标志防靜電標誌靜電標籤樣品null2.4.6 測量儀器測靜電場表測電阻表null靜電環和鞋測試電離帶電系統null靜電工作室null2.5 訓練和审核1) 所有操作靜電元件的人員必須接受訓練並且要在一年內達到熟練程度.2) 進入靜電場所人員需接受靜電培訓.3) 訓練課後必須參加合格測試. 4) 審核在至少一年執行一個運作包括程序.處理或靜電元件蓄藏,並驗證符合MITAC的靜電標準.5) 每天,每周,每月和每年有MITAC的防靜電期.null人體帶電模型2.6 元件敏感度機器帶電模型null元件帶電模型null元件敏感度的分類人體帶電模型機器帶電模型null元件帶電模型2.7.1 U.S. Military/Department of Defense2.7主要的靜電標準電子零件,帶電物質,裝配線和設備(除了有爆炸性的零件以外)的防靜電保護程序.電子零件,帶電物質,裝配線和設備(除了有爆炸性的零件以外)防靜電手冊.1) MIL-STD-1686C2) MIL-HBDK-263Bnull2.7.2 EIA/JEDEC1) EIA-541根據靜電的敏感度,所以包裝材料的標準也不同.2) EIA-625處理靜電放電的敏感度的需求.2.7.3 International/European EN100015帶靜電元件的保護.2.7.4 ESD Association1)ESD-S1.1-1998靜電環的評估.承諾和功能測試.2)EOS/ESD S4.1-1997工作台的電阻測試.null第三章﹕元器件的辨識 3.1 常见元件 3.1.1 常见元件辨識 1）SMT 電阻 電阻用英文字母“R(resistance)”表示其中排阻可分為串聯排阻用英文字母“RN”表示及并聯排阻用 英文字母 “RP”表示﹒ 电阻元件符号排阻元件符号排阻元件符号规格：470Ω规格：10KΩnull2）SMT 電容 電容用英文字母“C”(capacitance),CM,CEM表示,排容用“CP”表示﹒其中膽電容及電解電容有極性 焊接時注意方向﹒3）二極管 二極管用英文字母“D(diode)“表示,紅色端為正極,黑色端為負極﹒电容 元件符号排容 元件符号二极管 元件符号null4) 三極管&MOS 管 SMT三極管（triode）及MOS管用英文字母“Q“表示5）晶振 晶振用英文字母“X“&“Y“表示﹒如“X4““Y2”MOSFET 元件符号transistor 元件符号规格：49.152 MHz规格：14.318 MHz晶振 元件符号null6) 接口&插槽 接口（interface）&插槽用英文字母“J“表示﹒ 7) 跳線 跳線用英文字母“JP“表示﹒ 3.1.2電阻電容的讀取102圖11001圖2圖1与圖2均為1K電阻﹐其中圖1為普通電阻﹐而圖2為精密電阻﹒ 圖1表示為﹕10＊10^2＝1K 精密度為5％ 圖2表示為﹕100＊10^1＝1K 精密度為1％ 電阻讀取null電解電容的讀取電解電容有兩類﹕1）鋁介質電容﹐如圖1 2）膽電﹐如圖2圖1圖2圖1為電解電容其讀法如下﹕ QI為生產厂商 ＋105ºC耐溫值 10V為耐壓值 1500F為電容的容量圖2為膽電容（為黃色黑色方形）其讀法如下﹕ 012為厂商的代號 16E為耐壓值16V 100 F為電容的容量 012 100 16Enull圖1圖2圖3圖4以上封裝形式可參考﹕聲卡及外置顯卡3.2.1TQFP(Thin Quad Flat Pack)3.2 IC的封裝形式null圖1圖2圖3圖4以上封裝形式可參考﹕Cache及Super I/O3.2.2 CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)null圖1圖2圖3圖4以上封裝形式可參考﹕Tag3.2.3 SOJ(Small outline J type)null圖1以上封裝形式可參考﹕BIOS3.2.4 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier)null圖1圖2圖3圖4以上封裝形式可參考﹕DRAM及顯存3. 2.5 SSOP(Small Size Outline Package)null圖1以上封裝形式可參考﹕SIO Controller及742443.2.6 SOP(Small outline Package)null圖1圖2圖3圖4以上封裝形式可參考﹕視頻放大器3.2.7 DIP(Dual-In-Line Package)null圖1圖2以上封裝形式可參考﹕南北橋CHIP3.2. 8 CBGA(Ceramic Ball Grid Array)null圖1圖2以上封裝形式可參考﹕K6II500﹐PIII5503.2. 9 PGA(Pin Grid Array)null圖1圖2以上封裝形式可參考﹕Notebook PIII5003.2.10 u-BGA2 (Micro Ball Grid Array-2)圖3null3.3 電腦詞匯英文/大陸/台灣術語對照表(不同部分) null3.4 電子元器件符號國際標准/國家標准對照表国际标准国家标准国际标准国家标准null3.5 電路圖符號的識別null第四章﹕電子基礎知識其結果為﹕11001004.1 進制转换4.1.1 十進制（ decimalism ） 轉換成二進制（ binary ）如下例﹕100（DEC）轉換成BINnull其轉換結果﹕64H如下例﹕1100100（BIN）轉換成HEX4.1.2 二進制（ binary ）轉換成十六進制（hexadecimal）null4.2.1 同向器（跟隨器）AB0011同向器真值表如下﹕反向器真值表如下﹕4.2.2 反向器4.2 邏輯門電路null4.2.3 与門（AND）4.2.4 与非門（NAND）与門真值表如下﹕与非門真值表如下﹕null4.2.5 或門（OR）4.2.6 或非門（NOR）或門真值表如下﹕或非門真值表如下﹕null4.2.7 异或門（XOR）4.2.8 异或非門（NOR）C=ABC异或門真值表如下﹕AC=ABBC同或門真值表如下﹕null4.2.9 74244門74244真值表﹕4.2.10 74245門74245真值表﹕*Z : off (high-impedance)state of a 3-state outputnull4.2.11 CMOS与非門及或非門電路圖1 与非門圖2 或非門null 主板（Main board）也叫母板（Mother board)或系統板（System board）如果說CPU是系統的心臟,那么,主板可以說是系統的軀干,它CPU与外設交換數据的橋梁﹒發展至今,經過多次的變革,從大体積主板發展到微型主板,從集成度极低的主板發展到高集成度的主板,從非標準化發展到國際標準﹒5.1.2 AT&BABY AT AT板的尺寸為:12” X 13’’ BABY AT的尺寸為:8.5” X 13”第五章 主板的發展及其架构 5.1主板的發展史5.1.1 IBM/XT 該種板是IBM推出的最早的主板﹒5.1.3 ATX&MICRO ATXATX: 30.5CM X 24.4CM 如SHERBY-AV （MITAC 产品） MICRO ATX: 9.6” X 9.6” 如SHERWOOD （MITAC 产品） 其中ATX分為1.0和2.0兩种版本,其最大差別在于散熱方式不同1.0中P/S的風扇往机箱內吹，2.0中P/S的風扇往机箱外吹。null5.1.4NLX 是Intel提出的一种新型主板构架﹐由于IDE、软驱、电源等接口以转移到了扩展竖板上，使其距离硬盘、软驱等设备舱位更近，连接线缆更短这样不但可以减少了信号傳輸中所受的干扰和衰减，提高傳輸的速度和質量，簡化机箱内部的混乱﹐由于CPU和内存位置作出了進一步的調整，散熱空間加大，使其散熱效果更加出色.5.2主板的架构 北橋、南橋(Northbridge/Southbridge)結构广泛應用于PC机主板。傳統的南北橋結构中，北橋(就是主板上靠近CPU插槽的一顆大芯片)負責与CPU的聯系并控制内存、AGP、PCI接口，相關的数据在北橋内部傳輸；南橋負責I/O接口以及IDE設備的控制等。不过Intel从810開始摒弃了南北桥橋的結构。而采用了GMCH(AGP内存控制中心)+ICH(I/O控制中心)的Hub Architecture結构。使得内部的傳輸速度加快了不少，代表着主板芯片組的發展方向﹒ 根据不同的芯片組﹐我們作如下几种結构﹐分析主板架構:1）﹒INTEL 440架構﹒2） INTEL 810 架構﹒3） VIA MVP4 架構﹒4）INTEL 815架構nullU21 BIOS/ FLASH ROMU12 ICS9147 CLOCK SYNTHESIZER48MHZ6366/100MHZ HOST CLK33MHZ PCI CLKU21 FDC37M602 SUPER I/O CTRL_PRINTER PORTSN75185 RS232 DRIVERCOM PORT14.318MHZ33MHZISA BUSU15 INTEL PIIX433MHZ14.318MHZ48MHZ USB CLKX1 32.768KHZUSB PORTHDDCDROMPCI BUSPCI SLOT133MHZ33MHZPCI SLOT2U9 MGA MGA-G200A VGA CTRL_66MHZU11 INTEL 440BX（ZX）66/100MHZ33MHZintel PINTIUM PRO CPUTAGL2 CACHES L O T 1ISA SLOT18MHZ14.318MHZ14MHZ ON BOARD VIDEO SGRAMCRYSTAL CS4280 PCI AUDIO DRIVE33MHZCRYSTAL CODEC CS4297X1 24.576MHZ33MHZPCI SLOT3866/100MHZ SDRAMCLKAGP BUS66/100MHZ DIMM1 DIMM2 168P 3.3V DIMM SOCKET** INTEL 440架構 **null** INTEL 810 架構 ** nullPS/2 K/B MOUSE** VIA MVP4 架构 **CPU Socket 7North Bridge VT82C501South Bridge VT82C686PBSRAMTAGRAMHost Address Bus Host Date Bus 168pins unbuffer SDRAM moduleCRTPCI slotsPCI DeviceUSB PORTHDDCDROMSystem BIOSRS232 DRIVERPCI BusISA Busnull** INTEL 815架構 **PPGA 370CPUGraphics andMemoryController HubIntel FW82815I/O Controller HubIntel FW82801168Pin DIMM X2SDRAM3.3VJ51U2CRTHDD CD ROMUSB U3VID 0-4PCI BusVRMHIP60165V->3.3V2.5VVCCID2VVTT1.5VVCCU14Super I/OPC87360MOUSEKBDFDDU25FirmwareHubIntel 82802 U24AudioConnector U1ClockGeneratorICS9250-273.3V,2.5V X1 14.318M Hz U16CPU CLK66/100/133MHost CLK66MDIMMHCLK100M X8PCI CLK33M14.318M48MAGP Slot(AIMM)DIMM1DIMM2J67AC Codeo 97LinkRS232DriverSN75185 U7 J14COM1PortLPTJ17RS232DriverSN75185 U11 J60COM1PortAudioCS4299LAN3C920V1 U5 J1LANconnectorPCI SlotsJ5 J6 J7J64ATX-RISERSLOTJ63ISA extension cardConnectornull5.2.1傳統型北橋功能介紹傳統型北橋功能以CAMARO MB為例﹐CAMARO MB的北橋為VIA芯片組﹐其主要功能如下﹕VIA VT8501 Apollo MVP4 特性1）支持所有的SOCKET 7總線界面﹒ 2）支持高級的L2 CACHE﹒ 3）集成圖形加速控制器 （AGP －Accelerated Graphics Port) 4）支持PCI總線控制器﹒ 5）集成高性能的DRAM控制器﹒ 6）支持老式的電源管理特性﹒ 7）一般的圖像處理能力﹒ 8）高性能的CAD﹐3D加速器﹒ 9）支持DVD 10）集成視頻處理芯片﹒ 11）Digital Flat Panel (DFP) Interface 12）Build-in NAND-tree scan test capabilitynull5.2.2 傳統南橋的功能介紹以CAMARO為例說明南橋的內部功能﹒該芯片是VIA芯片組﹒VIA VT82C686A 功能特性如下﹕1）PCI to ISA Bridge 2）集成DMA-33 / 66 PCI EIDE控制器 3）集成SUPER I／O控制器 4）Sound Blaster Pro Hardware and Direct Sound Ready AC97 Digital Audio Controller 5）電壓﹐溫度,風扇速度監視器及其控制器﹒ 6）USB控制器 7）系統管理控制器﹒ 8）即插即用控制器﹒ 9）高級電源管理（APM）5.2.3 HUB結构的GMCH的功能介紹HUB結构GMCH（Graphic Memory Controller Hub)的功能以BMW MB為例﹐該芯片屬于INTEL 810芯片組﹒GMCH的功能如下﹕null1）支持單處理器結构﹒ 2） 64-bit GTL+ based System Bus Interface at 66 MHz/100MHz. 3）支持32位地址總線結构﹒ 4）64-bit System Memory Interface with optimized support for SDRAM at 100 MHz.﹒ 5）集成 2D & 3D 圖像引擎﹒ 6）Integrated H/W Motion Compensation Engine 7）Integrated 230 MHz DAC（數字類比控制器）﹒ 8）Integrated Digital Video Out Port﹒ 9）4 MB Display Cache (82810-DC100 only)﹒5.2.4 ICH內部功能HUB架構的ICH芯片功能以BMW為例﹐該芯片82801是INTEL 810芯片組的成員﹒其功能如下﹕1）支持PCI Rev 2.2﹒ 工作頻率33 MHz ﹒ 2）ICH0 Supports up to 4 Req/Gnt pairs (PCI Slots); ICH supports up to 6 Req/Gnt pairs (PCI Slots). 3）支持電源管理邏輯. 4）增強型 DMA控制器, 中斷控制器及實時控制 5）集成IDE 控制器 (ICH0支持 Ultra ATA/33; ICH 支持Ultra ATA/66).null6）USB 總線界面支持 兩個USB口. 7）系統管理總線 (SMBus) compatible with most I² C devices. 8）AC97 2.1 Compliant Link for Audio and Telephony CODECs. 9）Low Pin Count (LPC) interface. 10）Firmware Hub (FWH) interface support. 11）Alert On LAN* (82801AA ICH only).5.2.5 Intel公司的典型产品介绍 Intel研制的最主要的芯片分为以下几组：430LX、430NX、430FX、430HX、430VX、430TX、430MX、440FX、450GX、450KX、440LX、440BX、440ZX、440EX、I82810、I82820 、 I82840。 Intel 430FX PCIset 430FX芯片组是Intel公司继430LX和430NX芯片组后推出的第三套基于Pentium的芯片组，也称为Triton。它在体系结构上作了很多改进，使性能有了很大的提高。 　 430FX芯片组由一片82437FX、一片82371FB和两片82438FX组成。82437作为系统控制器，集成了CACHE控制器、DRAM控制器、PCI桥连控制器等功能部分；82438是数据缓冲控制器；82371FB中集成了PCI、ISA、IDE加速控制器等部分。430FX全部采用PQFP封装。430FX可提供高于100MB/s的PCI数据流速，因此它支持奔腾处理器和多媒体应用程序的优化。null Intel 430HX PCIset 430 HX芯片组是Intel公司继430FX之后推出的面向商用PC机平台的Pentium级主板芯片组。与其前一代产品 430FX相比，它着重改进了系统的可靠性；并进一步提高了集成度，采用了两片封装；在性能上也有所提高，430HX适用于Pentium级的工作站、服务器和对可靠性要求较高的微机。 430HX芯片组由一片82439HX和一片82371SB组成，430HX在性能上的主要改进可归纳为以下几点： 　　 *采用了并行PCI体系结构，允许CPU、PCI、ISA总线并行处理事务，因此比430FX有更高的MPEG视频、 音频播放和捕捉处理能力； 　　*支持通用串行总线(USB)，支持USB设备的热即插即用连接； 　　*具有EDO定时功能，使访问DRAM的速度有较大的提高，系统性能提高约10％； 　　*支持奇偶校验和ECC内存； 　　*更高的集成度(只有两片芯片)，使用单片主桥方式，与430FX相比可节省60％的主板空间； 　　*采用了FIFO缓冲队列，可在TXC控制器的两边实现并行操作，从而提高了CPU的利用率； 　　*符合PCI2.1标准，缩短了总线的等待时间，提高了PCI设备的速度和整个系统的性能；  　　*支持64M位DRAM，系统内存最高可达512MB； 　　*支持P54C(Pentium)和P55C(Pentium MMX)CPU； 　　*支持双CPU结构，可组成对称处理器结构体系的主板和微机系统。null * 对多媒体视频进行了特殊优化，因而更适用于家庭用户和多媒体应用； 　　*去除了一些普通用户难以用及的功能(如ECC内存、双CPU支持等)后，增加了对高速同步存储器 SDRAM的支持，支持168线内存插槽和内存条； 　　*在结构上恢复了4片芯片结构。430VX芯片组由一片82437VX、一片82371SB和两片82438VX组成，全 部采用PQFP封装； 　　*可管理的最大内存为256MB，低于430HX； 　　*降低了成本，其售价低于430HX。 430TX是Intel公司为配合Pentium MMX CPU而推出的最新芯片组，专门针对奔腾微处理器的MMX技术进行了改进和优化以达到最佳的多媒体应用效果。430TX芯片组还采用了一系列的新技术，使PC机的性能和智能化程度得到进一步提高。另一方面，430TX也适用于可移动的便携式计算机中，弥补了便携式微机在多媒体技术方面的不足，使得便携机用户也能够像台式机一样享受声音、影视节目、通讯等带来的乐趣。430TX芯片组采用了两片结构，由一片82439TX和一片82371AB组成。 Intel 430TX PCI set Intel 430VX PCI set430VX的技术性能与430HX芯片组基本相同，两者的区别主要在以下方面：null 440FX芯片组(注：不可与430FX芯片组搞混)是适用于高能奔腾（Pentium Pro）的芯片组。440FX建立在并行PCI体系结构上，它包含了一个可加强视频传输及提高帧速度的多业务计时器，一个能提高MPEG及音频性能的被动释放机制，还包括了可充分利用写缓冲器来改进基于主机的处理应用程序的增强写性能，以及用以确保CPU—TO—ISA写控制与PCI2.1技术规格兼容的PCI延迟作业。 Intel 430MX PCI set 430MX是Intel专门针对Pentium级笔记本电脑推出的芯片组，它是Intel作为便携式PCIsets解决 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 的第一个完整设计，在430FX的基础上采取了多项体系结构上的革新。430MX可应用于ProShare(TM)快速以太网、音频及图形增强型应用程序。随着更新一代同时适用于台式机和便携机的430TX芯片组的推出，很多基于430MX的应用已经逐步转移到430TX芯片组上。 Intel 440FX PCI set 在结构上，440FX由三片芯片组成，一片82441FX，一片82442FX和一片82371SB，另有一个独立元件82093AA供双CPU设计时使用。 440FX芯片组具有增强的32位性能和USB外围设备连接的优点，包括CPU－to－DRAM流水线、同时读写、动态延迟、写入猝发组合及I/O队列，其他的特点如快速驱动器访问的Bus Master IDE(BM－IDE)、集成化ECC支持、双CPU支持等使440FX的整体性能和可靠性大为提高。440FX可以管理的最大内存容量为1GB。440FX与Intel 430HX、430VX等芯片组设计的I/O子系统具有良好的兼容性，因此使440FX能充分利用已有资源，立足市场。null Intel 440LX AGP set 继Intel 430 PCI芯片组之后，Intel公司又推出了Intel 440LX AGP芯片组。AGP的图形图像上的带宽比在PCI接口上的增加了三倍，它可将高性能的图形功能带给主流的商业PC和家用PC。 440LX AGP芯片组是440 AGP芯片组系列中的第一个成员。它建立在由三个芯片组成的440FX PCI芯片组的特性之上，但把三个芯片压缩成二个芯片（82443LA和82371AB）。440LX AGP有四个最主要的特点： 引进了一组新的特性，称为QPA（Quad Port Acceleration，四端口加速），它是处理器、图形加速器、PCI和SDRAM等四个端口的仲裁机构，包括直接连接AGP、动态分布仲裁和多流水线化（从CPU、PCI和图形到SDRAM）等特性。这些特性合在一起可使PC中的各个设备获得最大的可用带宽； 440LX AGP对SDRAM的支持使得对存储器的读写可以变得更快，并在Pentium II处理器、图形加速器和PCI设备之间实现更快的流水线化传输； 具有ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，高级配置和电源管理）功能，可以实现更强的电源管理，包括远距离唤醒，迅速从掉电状态恢复等Ultra DMA功能改进了对IDE设备的存取。null Intel 440BX AGPset从某方面而言，BX芯片组是一个跨时代的标志，它是首款真正支持100MHz主频的芯片组。 440BX AGP芯片组继承了440LX AGP芯片组系列的诸多优点。如上面所述的AGP，QPA和SDRAM，ACPI与Ultra DMA。440BX正式支持100MHz的外频，从而解决低外频(66MHz)造成的速度瓶颈，而不再支持EDO内存，即使是SDRAM也要求速度达到100MHz。作为440系列的第三个产品，它定位在高端CPU领域。应该说，对100MHz外频(是Intel首先提出来的，同时也是它的一张王牌)的支持既是440BX最吸引人的特点，也是其最大卖点。虽说早在440LX芯片组中就隐含着对100MHz外频的支持(当时的某些主板就设有100外频跳线)，但440BX最大的改进就是它能稳定的运行在100MHz以上的外频。440BX芯片组也为两片结构，北桥芯片型号为82443BX，南桥芯片型号82371AB。前者采用492引脚BGA封装，负责CPU(可支持双PentiumⅡ以SMP方式工作)、SDRAM优化内存接口、64位总线接口、PCI接口、AGP(支持133MHz)接口及它们之间的连接控制；后者采用324引脚BGA封装，负责软盘驱动器、硬盘(支持Ultra DMA/33)、键盘、PCI-ISA桥接器等接口及USB连接控制。440BX芯片组在包含了440LX的所有功能基础上有三大改进:一是外部总线支持100MHz，二是可支持450MHz的Pentium II，三是内存最大可扩展到1GB。由440BX芯片组构成的主板自1998年4月进入市场以来得到了前所未有的推广。如今，加上Pentium Ⅲ和 Socket 370“赛扬”的推波助澜，更使得440BX的生命之树常青。null Intel 440EX AGPset  它是Intel为“赛扬”处理器(Pentium II的简化版)特别开发的一款芯片组。它仍为两片结构，北桥芯片型号为82443EX，南桥芯片仍使用82371AB，外频只支持66MHz。与440LX和440BX两款芯片组相比较，440EX似乎并没有什么特别之处。这样一来使得原本是为降低主板成本而设计的440EX芯片组总造价并没有降低。加上440EX芯片组的性能打了折扣，反而造成了一种高不成低不就的感觉。致使440EX成为Intel成名以来寿命最短的产品。 Intel 440ZX AGPset  440ZX是Intel为支持Socket 370结构Celeron而专门设计的一款芯片组。其用意是成为支持Slot 1和Socket 370结构主板的标准芯片组。虽然是Intel面向低端市场推出的产品，但由440ZX构成的主板同样加入了对100MHz外频的支持。这类主板一般只设2个DIMM插槽(最大只支持256MB)、3个PCI和1个ISA插槽(受Micor ATX制约，有一个还是共享型的)。这类主板还有一个共同特点就是，它们均支持集成i740图形加速芯片和声音芯片，这样可以大幅度降低成本。需要注意的是，440ZX芯片组有两种版本:分为440ZX和440ZX-66。两者的重要区别是,440ZX是以440BX为核心，支持100MHz外频，它是为Slot 1结构的100MHz外频的Celeron处理器而设计的，与440BX不同的是仅削减了对DIMM和PCI插槽数量上的支持；而440ZX-66只能支持66MHz外频，是为Socket370 主板而特别设计，现在市场上能见到的ZX主板多采用440ZX-66芯片组 null Intel I82810 & Intel I82820 1）加速集线器架构 　　在I828X0芯片组中采用了集线器的概念，各种设备通过集线器直接与CPU、内存交换信息。在传统芯片组的PCI总线型主板中，挂在南桥芯片上的IDE、ISA、BIOS、USB以及挂在PCI插槽上的显示卡、声卡、MODEM等各种设备均需通过PCI总线和北桥芯片才能与CPU、内存交换信息（如图1），在CPU、内存以及各种外设速度日益提高的今天，传统PCI总线是阻碍系统速度提高的瓶颈。将AGP显示接口挂在北桥芯片上，摆脱PCI总线的限制，速度达到AGP 2?（528MB/s）就是一最明显的改进。 　　Intel 82810 芯片组采用了图形存储控制集线器82810GMCH、输入输出控制集线器82801ICH、固件集线器82802FWH三块芯片，声卡、MODEM、IDE、内存、AGP、PCI等设备呈星形结构直接通过集线器交换信息，不像原来诸多设备共同占用总线带宽，使整个系统速度提高很多。且由于各设备用其通道交换数据，相互之间的干扰也会减小。 　　 　　虽然当前很多使用440BX芯片组的主板提供有133MHz甚至更高的外频，但实际上是在超频芯片组。目前8X0家族的I82820和82810－E芯片组正式提供对133MHz外频的支持，133MHz外频给我们带来的最大的好处是AGP 4X，目前100MHz总线频率时内存的最大数据交换率为800MB/s，还无法满足AGP 4X的要求，采用133MHz外频时内存的数据交换率达到1000MB/s，基本能满足AGP 4X的需要。 这两款芯片组的设计思想是一样的。他们都引入了 “集线器”概念，只不过所面对的市场定位不同，所以把它们放在一起介绍。2）正式的133MHz外频null 3）支持新型内存 　 Intel 820芯片组支持184线的RIMM（Rambus In－Line Memory Moclule）内存条，RIMM内存条采用DR－DRAM（Direct Rambus DRAM）内存芯片，可在200MHz的总线频率下运行，比SDRAM的带宽提高了3倍多。Intel820芯片组通过桥接电路还可以使用PC133 SDRAM。 　 Intel 810芯片组的整合性相当高，AGP显卡、音效CODEC控制器、MODEM CODEC控制器全部整合，去掉了AGP插槽，代之以一只短短的AMR的扩展槽，它可为MODEM提供接口，并可作为声卡升级之用。而目前Intel 810DC100芯片组的内置AGP显卡配备了4MB SDRAM，只要配合PII、PIII等CPU运行，就可得到较完美的性能，该内置AGP显卡的性能经测试表明，完全可以满足一般用户的图形显示要求。但810芯片组整合的显示功能档次还不够高，无法满足高端图形的应用和游戏需求。820则给用户提供了更广阔的选择空间，你完全可以用它来将PIII 800与最新的Voodoo4或Voodoo5搭配使用，丝毫不会令你的CPU感到屈才。 Intel I82840I82840是440BX最有力的接班人。下面我们对它进行详细的介绍：i840的特点4）整合技术null与旧式芯片组相比，它有几个特点：两个RAMBUS通道（i820只有一个）；理论峰值带宽3.2Gbit/秒（PC100和PC133体系分别为0.8Gb/秒和1Gb/秒）；133MHz外频，它只提供1.06GB/秒（133MHz×8bytes/时钟周期）的带宽给主内存，真不知道它怎么会这么少，尽管AGP 4×总线可以减少内存带宽的需求，但DMA驱动程序和UMA(Unified Memory Architecture，统一内存架构)都是十分耗费资源的。i840的定位可是服务器市场啊，难道英特尔不怕内存带宽不足而造成的性能瓶颈吗？也许在较低级的工作站市场没有什么问题，不过在使用SMP(Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构)的多处理器系统中，共享MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）的情况下，CPU们仍然会抢用内存存取空间，即使是运用两个RDRAM通道同时读/写的方式也对之帮助不大，除非英特尔在后期制作时给MCH加入两个内存端口，才有可能避免此类内存带宽大于CPU带宽的浪费。i840芯片组的规格有82840 MCH、82801 ICH(Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心)、82802 FWH，除了基本的三个芯片之外，你还可以加上以下任意一个元件，来增强整个芯片组的功能： 1、82806 P64H(64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心)； 2、82803 MRH-R(Memory Repeater Hub，内存数据处理中心)； 3、82804 MRH-S(SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心)。 虽然i840的规格繁多，但实际有用的只有以下那么几点：null *支持两个奔腾III或Xeon 3处理器 *提供133MHz外频 * AGP4X *英特尔AHA架构 *双RDRAM通道 *双PCI总线，一个33MHz/32位，一个66MHz/64位（可选33/66MHz 64位PCI总线） *预读取缓存 * RNG(Random number Generator，随机数字发生器) *两个USB接口  从英特尔定制的规格来看，i840主板应该可以提供3个66MHz 64位PCI插槽，3个33MHz 32位PCI插槽和1个AGP 4×插槽。你可能会问66MHz 64位PCI槽有什么用？当用过Ultra Wide SCSI RAID控制器或10000转/分的高速硬盘后，你就知道33MHz 32位PCI总线对数据I/O的限制多么大。另外，文件和数据库服务器需要尽可能多的带宽，以增加内存与处理器之间的传输速度。这两点原因，足够理由使我们升级到采用双倍速度和带宽的i840。尽管CPU不能完全享受两个RAMBUS通道带来的好处，但分离的PCI总线可以充分利用内存带宽，因此RDRAM的改进还是起了一点作用的。至于AGP 4X，对于3D Game来说，还是有点物不能尽其用的感觉null5.3總線介紹 FSB－Front Side Bus﹐前端總線也就是以前所說的CPU總線，由于在目前的各种主板上前端總線頻率与内存總線頻率相同﹐所以也是 CPU与内存以及L2 Cache（仅指Socket 7主板）之間交換数据的工作時鐘﹒由于数据傳輸最大帶寬取决所同时傳輸的数据位宽度和傳輸頻率﹐即数据帶寬=（總線頻率*数据寬度）/8 ﹒由此可見前端總線速率将影响電腦運行时CPU与内存、（L2 Cache）之間的数据交換速度，實際也就影响了電腦的整体運行速度﹒ 5.3.2 ISA BUS 5.3.1 HOST BUSISA－Industrial Standard Architecture Bus 總線-工業標准体系結构總線.其特点如下: *24位地址线可直接寻址的内存容量为16MB * 8/16位数据线 *最大位宽16位(bit) *最高时钟频率8MHz *最大稳态传输率16MB/s *中断功能 *DMA通道功能null5.3.3 AGP BUS AGP－Accelerated Graphics Port﹐總線-加速圖形控制端口其主要的結构是在使用AGP芯片的顯示卡与主存之間建立專用通道,讓影像和圖形數據直接傳送到顯示卡而不需要經過PCI總線﹒AGP總線為32bit數据和66Mhz的總線﹐速度比PCI總線快﹐為PCI總線的四倍,是在Pentium III CPU和真正32Bit的Windows操作系統環境之下一展身手,發揮其功能的主要結构﹒采用AGP的目的是为了使3D图形数据越过PCI总线，直接送入显示子系统，这样就能突破由PCI总线形成的系统瓶颈 。AGP主要功能如下: 由于采用了流水线操作减少了内存等待时间，数据传输速度有了很大提高. 　　 2) 具有133MHz的数据传输频率 AGP使用了32位数据总线和双时钟技术的66MHz