Altium_Designer_高级覆铜布线规则

Altium designer PCB advance rules 覆铜高级连接方式 如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层 GND 网络全连接，其他层热焊盘连接线宽 0.3mm 在 AD PCB环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中 Polygon Connect style，右键点击 new rule ---------------新建一个规则 点击新建的规则既选中该规则，在 name框中改变里面的 内容 财务内部控制制度的内容财务内部控制制度的内容人员招聘与配置的内容项目成本控制的内容消防安全演练内容 即可修改该规则的名称，默认是 PolygonConnect_1 ，现我们修改为 GND-Via， 选项 Where The Frist Object Matches 选Advanced（Query），Full Query 输入IsVia（大小写随意），Connect Style 选 Direct Connect， 其他默认设置，点击下边的priorities 把GND-Via规则优先级置最高，（1为最高，2次之…）如下图： 回到 PCB设计环境下进行覆铜，覆铜网络选 GND，覆好铜以后对于网络为 GND的 Via（过孔）将为全覆铜的连接，而非默认的 relief connect方 式（热焊盘方式），由于规则是对过孔的全连接覆铜，所以对于焊盘的覆铜是热焊盘方式连接方式，见下图（左）： 如果想过孔和焊盘多用热焊盘方式，那在 Full Query 修改为 IsVia or Is pad ，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了，如上图（右）同样也 可 以 Full Query 为 Is pad ， InNet(‘GND’) , InNet('GND') And OnLayer('TopLayer'), InComponent(' U1'),InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3') , innetclass('Power')等等… 1.InNet(‘GND’) 对于网络名为 GND的网络进行覆铜连接，覆铜连接规则采用 InNet(‘GND’)的覆铜连接规则，注：InNet(‘X’),X为 PCB中的网络名，Connect Style 可 全连接 或 热焊盘 或 无连接 方式；热焊盘方式还可设置 2，4连接，45度，90度和连接线宽，下面 的也类同； 2.InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')，对于位于 TopLayer层的 GND网络进行的覆铜采用该覆铜连接规则，OnLayer('X'),X 为层名，层名称修改可通过 Design>Layer Stack Manager,双击层名称修改。； 3.InComponent('U1')，对于元件 U1的覆铜采用该覆铜连接规则，U1上有个 X网络，同时覆铜的网络也为 X，这样改规则才有效果，例 如 U1上有个管脚连接到 GND网络，同时覆铜网络选 GND，此时改规则才有效果；否则等于没有这个规则，与不建立规则效果一样； 4.InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3') 对于 元件 U1,U2,U3采用该覆铜连接规则，即 U1,U2,U3 SEED 1 ZL1990 高亮 ZL1990 高亮 ZL1990 高亮 ZL1990 高亮 ZL1990 高亮 ZL1990 高亮 ZL1990 高亮 Altium designer PCB advance rules 多采用改覆铜连接规则，关系是 OR ,而非 AND; innetclass('Power')，Power类网络的覆铜连接方式规则，Design>Classes 创建一个规则类，类的方式有多种，网络类，元件类， 层类等。 网络类指向 PCB中的网络名，层类指向 PCB中的元件（焊位），层类指向 PCB中的层；；；例：innetclass('Power') ，在 net classes （网络类）下新建一个规则（new rule），同样是右键增加，并改名为 Power，选中这个网络类规，添加左边的的网络到右边去，比如添加 GND , VCCINT , VCC3.3,VCC1.2,VCCA,GNDA 等…这样在多个多个网络的不同覆铜就不用分别建立 GND ，VCCINT ，VCC3.3 ，VCC1.2 ，VCCA ，GNDA 的 覆铜连接规则，自需要建立一个网络类覆铜连接规则即可，在覆铜的时候覆铜网络连接到相应的网络即可； 注意：所有上面的规则多要设置相应的优先级和新建规则，新建规则的优先级设为高，默认规则的优先级最低，其他优先级看实际排列。所 有选项 选Where The Frist Object Matches 选 Advanced（Query），Full Query 输入相应的数据命令，对于相对简单的类似只是网络和层的覆铜连接 InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')---顶层地网络的覆铜连接方式 ，可选择 The Frist Object Matches---Net and Layer，在里面的下 拉框中选择相应的 Net 和 Layer后。Full Query框软件会执行填充数据，完成后 Apply OK回到 PCB中（Full Query框中语法错误，软件会提示 错误，而填入一个不存在的层或网络名则不会），再在 PCB进行覆铜选择相应的覆铜网络即可，覆铜间距默认是 10mil，如需特殊间距则需修改间 距规则； SEED 2 ZL1990 高亮 Altium designer PCB advance rules 高级间距规则 比如覆铜间距 16mil，其他安全间距 8mil，过孔到过孔间距 100mil，焊盘到焊盘间距 100mil，焊盘到过孔间距 100mil，顶层地覆铜 0.8mm，顶层 VCC3.3与 VCC1.8覆铜间距 0.5mm等 Altium Designer 的间距规则默认为一个 10mil间距，没有区分焊盘到焊盘，过孔到过孔，走线到覆铜等的间距，想要高级规则，必须自 己新建。 在 PCB设计环境下 Design>Rules>Electrical>Clearance ，同样右键新建一个间距规则并重命名为 Poly，Where The First Object Matches 选 Adcanced（Query），Full Query输入 inpolygon，Constraints 把默认的 10mil 修改为 20mil，优先级 Poly比默认的的 Clearance的 10mil高，这 2个间距规则共同构成覆铜间距为 20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为 10mil的规则，如下图： 下 2图是过孔覆铜全连接 viaconnect，默认安全间距 clearance 8mil，覆铜间距 16mil 规则的覆铜，inpolygon是所有的覆铜，如果想要其他覆 铜间距，则需要在新建覆铜规则，比如 VCC3.3 覆铜 0.5mm，VCC1.8 覆铜间距 0.6mm，其他覆铜 0.4mm；优先级 16mil的最低；覆一片铜到 VCC3.3 网络同时起名该覆铜为 VCC3.3-ALL; 覆一片铜到 VCC1.8网络同时起名该覆铜为 VCC1.8-ALL;同样要兴建间距规则，见下面第 3-6张图： SEED 3 ZL1990 高亮 ZL1990 高亮 Altium designer PCB advance rules SEED 4 Altium designer PCB advance rules SEED 5 Altium designer PCB advance rules 下图是过孔到过孔的间距规则，Where The First Object Matches ，Where The Second Object Matches 的 FullQuery ，只有这 2个参数一个是 isvia， 另一个是 ispad即可；如果一个是 ispad另一个是 isvia，那就是过孔到焊盘的间距；如果一个是 ispad另一个是 ispad，那就是焊盘到焊盘的间距； 随后填入具体的间距即可，Where The Second Object Matches 默认是 ALL ，修改他就是第一个和第二个间距规则，IsVia 和 ALL 就是 Via到其 他的间距规则，IsVia和 IsVia 就是过孔到过孔的间距规则； 过孔到过孔间距没有到 2.54mm的在线 DRC检查出来绿色显示； 注：设置小间距管脚间距：一些FPGA芯片等很多焊盘间距多达到了0.2mm，默认的10mil（0.254mm）间距显然是冲突的，上述问题可以通过 HasFootprint('PQ208')或IsPad and InComponent('U1'); (IsPad and InComponent('JP4')) or(IsPad and InComponent('JP3')) HasFootprint('PQ208')，封装为 PQ208的元件； sPad and InComponent('U1')，元件 U1的管脚间的间距； 上面 2个规则只是管脚间距，丛上面拉出来的线的间距是其他的规则值，当然不能太大；比如上面的 PQ208焊盘 0.3mm。焊盘间距 0.2mm，布线 0.2mm，那拉出来的线间距就是 0.4mm。如果把布线间距设为 0.5mm,1mm ，要么绿色，要么拉不出来； (IsPad and InComponent('JP4')) or(IsPad and InComponent('JP3'))，元件 JP3,JP4的间距规则； 见下面 3张图： SEED 6 Altium designer PCB advance rules SEED 7 Altium designer PCB advance rules 下图是一个定位孔间距为 3mm的间距规则：常用一个内孔=外孔的焊盘做定位孔。该孔不连接到任何网络（不进行电气连接），只拧螺丝用 我们在 PCB上 4个脚上放 4个定位孔,不连接到任何网络，焊盘名称起为 HOLE, 内孔=外孔大小；free-hole 含义 free 不连接到任何网络， Hole焊盘名称；可以是 free-0 ，free-1，free-2等等； 下图为一个在 toplayer层覆铜名为 5VANA 的间距规则，当然 toplayer可以换成其他层，5VANA可以换成其他覆铜的名称； SEED 8 Altium designer PCB advance rules 下图为 DM到 DP网络间距为 20mil的间距规则： 下图为 MSCLK1网络到其他间距为 16mil的间距规则 SEED 9 Altium designer PCB advance rules 高级线宽规则 设置 GND网络 30mil，VCC网络线宽 20mil，布线时按 TAB ,Track Width Mode 选 Rule Preferred； SEED 10 Altium designer PCB advance rules 另外还可以添加类来设置线宽规则，适合大批量线宽处理； SEED 11 覆铜高级连接方式 高级间距规则 高级线宽规则