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(最新)元器件焊接质量检验规范.doc

(最新)元器件焊接质量检验规范

Everley辉
2017-09-18 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《(最新)元器件焊接质量检验规范doc》,可适用于高等教育领域

(最新)元器件焊接质量检验规范`企业标准QMGJ代替QMGJ元器件焊接质量检验规范发布实施QMGJ元器件焊接质量检验规范范围本规定适用波峰焊接或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。本规范适用于制冷国际事业部。规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件其最新版本适用于本标准。IPCAD电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies术语和定义开路:铜箔线路断或焊锡无连接连焊:两个或以上的不同电位的相互独立的焊点被连接在一起的现象空焊:元件的铜箔焊盘无锡沾连冷焊:因温度不够造成的表面焊接现象无金属光泽虚焊:表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良包焊:过多焊锡导致无法看见元件脚甚至连元件脚的棱角都看不到润湿角大于锡珠锡渣:未融合在焊点上的焊锡残渣。针孔:焊点上发现一小孔其内部通常是空的。气孔:焊点上有较大的孔可裸眼看见其内部缩锡:原本沾着之焊锡出现缩回有时会残留极薄之焊锡膜随着焊锡回缩润湿角增大贴片对准度:芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差焊端都可以与焊盘充分接触(允许有一定程度的偏移)合格性判断:本标准执行中分为三种判断状态:“最佳”、“合格”和“不合格”。最佳它是一种理想化状态并非总能达到也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。合格它不是最佳的但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。(为允许工艺上的某些更改合格要求要比最终产品的最低要求稍高些)不合格它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置(返工、修理或报废)。焊接可接受性要求:所有焊点应当有光亮的大致光滑的外观并且呈润湿状态润湿体现在被焊QMGJ件之间的焊料呈凹的弯月面对焊点的执锡(返工)应小心以避免引起更多的问题而且应产生满足验收标准的焊点。可靠的电气连接足够的机械强度光滑整齐的外观。焊点分析图焊接检验规范:连焊:相邻焊点之间的焊料连接在一起形成桥连(图)。在不同电位线路上桥连不可接受在相同电位线路上可有条件接受连锡对于贴片元件同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。QMGJ图拒收状态虚焊:元器件引脚未被焊锡润湿引脚与焊料的润湿角大于º(图)焊盘未被焊锡润湿焊盘与焊料的润湿角大于º(图)。以上二种情况均不可接受。图图合格合格不合格不合格QMGJ不合格图不润湿导致焊料在表面上形成小球或小珠就象蜡面上的水珠。焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现出现缩锡现象。例空焊:基材元器件插入孔全部露出元器件引脚及焊盘未被焊料润湿(图)。不可接受。图半焊:元器件引脚及焊盘已润湿但焊盘上焊料覆盖分部插入孔仍有部分露出(图),不可接受。图多锡:引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端(图),不可接受。图拒收状态包焊:过多焊锡导致无法看见元件脚甚至连元件脚的棱角都看不到(图)不可接受。QMGJ图锡珠、锡渣:直径大于mm或长度大于mm的锡渣黏在底板的表面上或焊锡球违反最小电气间隙(图)均不可接受每mm多于个直径小于mm的焊锡珠、锡渣不可接受。图少锡、薄锡:引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于º(图)或焊角未形成弯月形的焊缝角润湿角小于º(图)或焊料未完全润湿双面板的金属孔焊锡的金属化孔内填充量小于(图、)均不可接受。图图QMGJ图图拉尖:元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形(图)锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。图锡裂:焊点和引脚之间有裂纹(图)或焊盘与焊点间有裂纹不可接受。图针孔空洞气孔:焊点内部有针眼或大小不等的孔洞(图)。孔直径大于mm或同一块PCB板直径小于mm的气孔数量超过个或同一焊点超过个气孔均不可接受。图注:如果焊点能满足润湿的最低要求针孔、气孔、吹孔等是允许的。(制程警示)QMGJ不合格不合格合格合格焊盘起翘或剥落:在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度(图)不可接受。图拒收状态断铜箔:铜箔在电路板中断开不可接受。冷焊:焊点表面不光滑有毛刺或呈颗粒状(图)不可接受。QMGJ图焊料结晶疏松、无光泽不可接受。受力元件及强电气件焊锡润湿角小于º或封样标准不可接受。焊点周围存在焊剂残渣和其他杂质不可接受。贴片元件:上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。片式元件:焊接可靠横向偏移不能超过可焊宽度的纵向偏移不能超过可焊宽度的可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。见下图。图圆柱体元件:焊接可靠横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的纵向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的见下图。图IC:依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。其中IC管脚偏移不超过可焊宽度见下图。QMGJ图拒收状态拒收状态拒收状态拒收状态功率器件包括、、W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器焊点高度应于mm焊点应饱满不允许焊点有空缺的地方。对于继电器单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件要求能承受公斤拉(压)纵向力不会脱焊裂锡和起铜皮现象。拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认。电路板铺锡層、上锡线厚度要求在mmmm。应平整无毛边,不可有麻點)露銅)色差)孔破)凹凸不平之現象不可有遺漏未铺上之不正常現象。QMGJ贴片电路板的焊盘部分不可有遺漏未铺锡、露銅現象。板底元件脚要求清晰可见长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下在mmmm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到mm范围内可接受强电部分引脚直径大于或等于mm图例合格条件引脚和导线从导电表面的伸出量为:L=mmmm焊接后元器件浮高与倾斜判定受力元件(插座、按钮、继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管)、大元器件浮高不能超过板面mm见下图图拒收状态非受力器件(跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等)浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于mm元器件装配焊接判定:图例(不)合格条件图例(不)合格条件QMGJ元器件位于焊盘中A重量小于克和标间。称功率小于W的元器元器件标识为可见件其整个器件体与板的。子平行并紧贴板面。B标称功率等于和大非极性元器件定向放于W的元器件应至少置因此可用同一方法比板面抬高mm。(从左到右或从上到最佳最佳下)识读其标识。极性元器件与多引脚元器件方向摆放正确。元器件体与PCB板面之手工成型与手工插件间的最大距离不违背时极性符号为可见的。引脚伸出量和元器件元器件都按规定放在安装高度的要求。了相应正确的焊盘上。非极性元器件没有按合格合格照同一方法放置。错件。元器件本体与PCB板元器件没有安装到规间的距离“D”大于mm。定的焊盘上。标称功率等于和大极性元器件装反了。于W的元器件抬高小于mm。多引脚元器件安装方位不正确。不合格不合格合格:立式元器件本所有元器件脚都有基于体与PCB板间的距离焊盘面的抬高量并且不能大于mm。引脚伸出量满足要求。最佳合格:普通元件倾斜度要求倾斜度满足引脚伸出量在度以内大功率和抬高高度的最小要求发热元件倾斜度要求在度以内且不能与相邻元器件相碰合格QMGJ合格:元器件的倾斜度超过了散热片底端与PCB板元器件最大的高度限制间的距离不能大于或者引脚的伸出量不满mm。足合格条件。不合格无脚见下图拒收状态无铅焊与有铅焊元器件焊点检验规范一些区别:无铅焊由于其焊点湿润性差焊点四周容易产生一些微小裂缝。无铅焊接其焊接温度较高在温度过高时容易产生过热焊接焊点周围有一层明显的氧化现象见图。QMGJ图PCBA检验过程注意项:检验前需先确认所使用的工作平台清洁ESD防护:凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施,配带防静电手环接上静电接地线或防静电手套,具体参照工厂防静电工艺规范,要握持板边或板角执行检验不允许直接抓握线路板上线组和元器件检验条件:室内照明LUX(流明)以上即W日光灯下,离眼睛距离CM左右,必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认PCB分层绿油起泡烧焦:不可有PCB分层(DELAMINATION)绿油起泡(BLISTER)烧焦弯曲:PCB板弯或板翘不超过长边的此标准适用于组装成品板刮伤:刮伤深至PCB纤维层不被允收刮伤深至PCB线路露铜不被允收。连接插座、线组或插针:倾斜不得触及其它零件倾斜高度小于mm与插针倾斜小于度内(与PCB零件面垂直线之倾斜角),允许接收。带有IC插座的主IC:主IC插入插座时,力度应均匀,与插座之间保持良好接触,且间隙均匀一致,不可出现左右前后间隙大小不一,出现松动等现象热熔胶在工艺文件规定的元器件根部打胶,保证胶与元器件及PCB板充分接触,覆盖根部大于或等于º,胶不可覆盖需要散热的元器件如:大功率电阻所有需要连接的元器件部位,不可有多余的热熔胶,影响连接和安装的,不被接受。胶不可堵塞PCB上的爬电间隙孔。为避开爬电间隙孔在经产品工程师评估无质量隐患前提下可以允许个别位置取消打胶QMGJ防潮油:扫防潮油不可触及轻触开关、插座、连接线组等,如触及,但不属于金属体连接位置且不影响电气通断性能则可以允许接收。防潮油不可堵塞爬电间隙的条形孔常见贴片焊接缺陷及图示(波峰焊接后)漏焊(贴片掉落或飘移)焊反贴片短接图图图焊料不足图焊料过多图虚焊QMGJ线体的焊接不良芯线分叉,如图绝缘皮烫伤,如图露铜,如图包胶,如图图图图图合格合格QMGJ

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