电子实习-1

null 电子实习 任课教师：王立梅 二0一0年九月 电子实习 任课教师：王立梅 二0一0年九月 主要内容 主要内容 常用电子产品的安装与焊接工艺 常用电子元器件的识别与检测 常用电子仪器仪表的使用电子实习要求 电子实习要求 按上课时间到实习室实习 实习过程中注意人身和 仪器仪表安全，下发的工具 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 请清点好数量，实习完成后按原样返还 未经允许，请不要私自乱动实验室内其他物品 禁止在实习过程中嬉笑打闹 实习结束后认真完成实习 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 实习报告要求 实习报告要求 实习报告内容要求完整（要有具体内容，切不可只列纲要），要求字迹清晰，工整 有图表的要用尺子画，否则返回重写或不及格 实习完后2天内上交 主要包括如下内容： 1.1 焊接工具 1.2 焊料、助焊剂 1.3 焊接工艺 1.4 典型焊接方法及工艺 1.5工业生产中的焊接 主要包括如下内容： 1.1 焊接工具 1.2 焊料、助焊剂 1.3 焊接工艺 1.4 典型焊接方法及工艺 1.5工业生产中的焊接 1 常用电子产品的安装与焊接工艺 基本内容和要求 基本内容和要求 基本知识：熟悉电子产品的焊接工艺。 基本要求：初步掌握电子产品的手工焊接技术； 能够独立完成简单电子产品的安装、焊接。 电子产品的安装和焊接是一项重要的技术。它在电子产品装配、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏将直接影响着产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的，因此，掌握熟练的焊接操作技能非常必要。 焊接的种类很多，这里主要阐述应用广泛的手工锡焊焊接。 1 常用电子产品的安装与焊接工艺1.1 焊接工具—电烙铁 1.1 焊接工具—电烙铁 1.1.1 电烙铁的种类 电烙铁主要包括如下几种： 一 外热式电烙铁 二 内热式电烙铁 三 恒温式电烙铁 四 吸锡式电烙铁 常用电子产品的安装与焊接工艺一 外热式电烙铁（如图1-1-1） 一 外热式电烙铁（如图1-1-1） 常用电子产品的安装与焊接工艺 它是由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成（如图1-1-2所示）。由于烙铁头安装在烙铁芯里面，故称为外热式电烙铁。 外热式电烙铁的组成外热式电烙铁的组成 常用电子产品的安装与焊接工艺 外热式电烙铁是由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成（如图1-1-2所示）。由于烙铁头安装在烙铁芯里面，故称为外热式电烙铁。 null 外热式电烙铁的规格很多，常用的有30W，50W，75W，100W等。功率越大烙铁头的温度也就越高，一般可达350℃以上。 烙铁芯是电烙铁的关键部件，它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间由云母片绝缘，并引出两根导线与220V交流电源连接，其结构图如图1-1-3所示。常用电子产品的安装与焊接工艺null 电烙铁的功率规格不同，其烙铁芯的内阻也不同。根据公式R=U2/P可以计算出烙铁芯的内阻，30W烙铁的阻值约为2kΩ，50W烙铁的阻值约为1kΩ，75W烙铁的阻值约为0.6kΩ，100W烙铁的阻值约为 0.5kΩ。当我们不知所用的电烙铁为多大功率时，便可测量其内阻值，按参考已给阻值可以判断。 电烙铁头是用紫铜材料制成的，它的作用是储存热量和传导热量，它的温度必须比被焊接物的温度高很多。电烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系。当烙铁头的体积比较大时，则保持温度的时间就长些。常用电子产品的安装与焊接工艺null 另外，为适应不同焊接物的要求，烙铁头的形状有所不同，常见的有锥形、凿形、圆斜面形等等，其外形图如图1-1-4所示。常用电子产品的安装与焊接工艺null 另一种外热式电烙铁，如图1-1-5所示，它的烙铁头由合金材料做成，呈圆尖锥式。常用电子产品的安装与焊接工艺二 内热式电烙铁（如图1-1-6） 二 内热式电烙铁（如图1-1-6） 常用电子产品的安装与焊接工艺 内热式电烙铁的常用规格为20W、35W、50W等几种。由于内热式电烙铁有升温快、重量轻、耗电省、体积小、热效率高的特点，因而得到了普通的应用。内热式电烙铁的组成内热式电烙铁的组成 常用电子产品的安装与焊接工艺 内热式电烙铁是由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。由于烙铁芯安装在烙铁头里面，因此称为内热式电烙铁，其结构图如图1-1-7所示。nullnullnullnullnullnullnullnullnull 内热式电烙铁头的后端是空心的，用于套接在连接杆上，并且用弹簧夹固定，当需要更换烙铁头时，必须先将弹簧夹退出，同时用钳子夹住烙铁头的前端，慢慢地拔出，切记不能用力过猛，以免损坏连接杆。 内热式电烙铁的烙铁芯是用比较细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制成的。烙铁芯的功率规格不同，其内阻也不同。20W内热式电烙铁的温度相当于30W外热式电烙铁的温度。但是内热式电烙铁芯没有外热式电烙铁芯耐用。常用电子产品的安装与焊接工艺三 恒温式电烙铁（如图1-1-8） 三 恒温式电烙铁（如图1-1-8） 常用电子产品的安装与焊接工艺 由于在焊接集成电路、晶体管元器件时，温度不能太高，焊接时间不能过长，否则就会因温度过高造成元器件的损坏，因而对电烙铁的温度要给以限制。恒温式电烙铁就可以达到这一要求。恒温式电烙铁有各式各样，工作原理也不相同。四 吸锡式电烙铁（如图1-1-10） 四 吸锡式电烙铁（如图1-1-10） 常用电子产品的安装与焊接工艺 吸锡式电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁熔为一体的拆焊工具。它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。这种吸锡电烙铁的不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。null 吸锡电烙铁的使用方法是：接通电源预热（3～5）分钟，然后将活塞柄推下按钮1并卡住，把吸头前端对准欲拆焊的焊点，待焊锡熔化后，按下按钮2，活塞便自动上升，焊锡即被吸进气筒内。另外，吸锡器配有两个以上直径不同的吸头，可根据元器件引线的粗细进行选用。每次使用完毕后，要推动活塞三、四次，以清除吸管内残留的焊锡，使吸头与吸管畅通，以便下次使用。常用电子产品的安装与焊接工艺五 活塞式吸锡器（如图1-1-9） 五 活塞式吸锡器（如图1-1-9） 常用电子产品的安装与焊接工艺 活塞式吸锡器是一种拆焊工具，它与电烙铁配合可以对一个焊点进行拆焊。1.1.2 电烙铁的选用-11.1.2 电烙铁的选用-1 电烙铁的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。 如果被焊件较大，使用的电烙铁功率较小，则焊接温度过低，焊料熔化较慢，焊剂不能挥发，焊点不光滑、不牢固，这样势必造成焊接强度以及质量的不合格，甚至焊料不能熔化，使焊接无法进行。 如果电烙铁的功率太大，则使过多的热量传递到被焊工件上面，使元器件的焊点过热，造成元器件的损坏，致使印制电路板（简称印制板，也叫做印刷电路板）的铜箔脱落，焊料在焊接面上流动过快，并无法控制。常用电子产品的安装与焊接工艺1.1.2 电烙铁的选用-21.1.2 电烙铁的选用-2 选用电烙铁时，可以从以下几个方面进行考虑: （1）焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用20W内热式或30W的外热式电烙铁。 （2）焊接导线及同轴电缆时，应选用50W～75W外热式电烙铁或35W内热式电烙铁。 （3）焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚、金属底盘、接地焊片等，应选用75W以上的外热式电烙铁或50W内热式电烙铁。常用电子产品的安装与焊接工艺1.1.3 电烙铁的使用方法-1 1.1.3 电烙铁的使用方法-1 （1）电烙铁的握法 电烙铁的握法可分为三种：反握法、正握法和握笔法，如图1-1-11所示。 反握法：适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件； 正握法：此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯形烙铁头； 握笔法：适用于小功率的电烙铁，焊接散热量小的被焊件。常用电子产品的安装与焊接工艺1.1.3 电烙铁的使用方法-2 1.1.3 电烙铁的使用方法-2 （2）新烙铁头的表面处理 一把新烙铁不能拿来就用，必须先给烙铁头镀上一层焊锡。具体的方法是：先将烙铁头清洁干净（可用抹布擦干净），接上电源，将松香涂在烙铁头上，等松香冒烟后再涂上一层焊锡，使烙铁头的刃面部挂上一层锡便可使用了。 合金圆尖锥式电烙铁头，不要用锉锉烙铁头，只要去掉封漆或氧化层镀上一层锡就可以使用了。常用电子产品的安装与焊接工艺1.1.3 电烙铁的使用方法-3 1.1.3 电烙铁的使用方法-3 （3）烙铁头长度的调整 在焊接时，如果选择的电烙铁的功率还不能满足焊接温度的需要，此时便可将烙铁头插入烙铁芯的长度进行适当地调整，进而控制烙铁头的温度。 （4）选用松香焊剂 电烙铁在焊接时，最好选用松香焊剂。 （5）使用中烙铁头要经常处理 电烙铁在使用中经常用湿布擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡。 焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。 （6）电烙铁应放在烙铁架上，轻拿轻放，不要将烙铁上的锡乱抛，并注意导线等物不要碰烙铁。常用电子产品的安装与焊接工艺1.1.4 电烙铁的常见故障及其维护 1.1.4 电烙铁的常见故障及其维护 电烙铁的常见故障有： 1 电烙铁通电后不热、 2．烙铁头不“吃锡” 3．烙铁头出现凹坑 4．烙铁头与烙铁芯烧住 常用电子产品的安装与焊接工艺一 电烙铁通电后不热一 电烙铁通电后不热 遇到此故障时可以用万用电表的欧姆档来检查。检查步骤： （1）测量电源插头两端电阻值。如果表针不动，说明有断路故障。 （2）将固定电源线螺钉松开，卸下木柄。 （3）用万用电表测量烙铁芯的两根引线。如果测量烙铁芯两根引线的电阻值为其对应的数值 ，说明烙铁芯是好的。故障出现在电源引线及插头上。 如果表针不动，说明烙铁芯损坏，应更换新的烙铁芯。 更换烙铁芯的方法是：将固定烙铁芯引线螺丝松开，引线卸下；将固定烙铁头的螺钉松开，卸下固定烙铁头框架、烙铁头，把烙铁芯从外壳中取出；然后将新的同规格烙铁芯插入外壳，将引线固定在接线柱上，要注意引线不要接错，并将烙铁芯多余引线头剪掉，以防止两根引线短路。常用电子产品的安装与焊接工艺二 烙铁头不“吃锡” 二 烙铁头不“吃锡” 电烙铁不易长时间通电而不使用，因为这样容易使电烙铁芯加速氧化而烧断，同时也将使烙铁头因长时间加热而氧化，这就是“烧死”现象，也称作不“吃锡”。可用抹布将烙铁头清洁干净，重新镀上焊锡就可继续使用。常用电子产品的安装与焊接工艺三 烙铁头出现凹坑 三 烙铁头出现凹坑 当电烙铁使用一段时间后，烙铁头就会出现凹坑，可用锉刀将凹坑锉掉，并锉成原来的形状，镀上锡就可以重新使用了。（这种方法适用于烙铁头为凿型的电烙铁，不适合合金做的锥形头的电烙铁）常用电子产品的安装与焊接工艺四 烙铁头与烙铁芯烧住 四 烙铁头与烙铁芯烧住 当电烙铁使用一段时间后，烙铁头就会出现凹坑，可用锉刀将凹坑锉掉，并锉成原来的形状，镀上锡就可以重新使用了。（这种方法适用于烙铁头为凿型的电烙铁，不适合合金做的锥形头的电烙铁）常用电子产品的安装与焊接工艺1.1.5 其他常用工具-1 1.1.5 其他常用工具-1 （1）尖嘴钳 适用于夹小型金属零件或弯曲元器件引线，不宜用于敲打物体。 （2）平嘴钳 钳口平直，可用于弯曲元器件管脚与导线，对导线拉直、整形。不易夹持螺母或需施力较大部位。 （3）斜嘴钳 用于剪焊后的线头，也可与尖嘴钳合用剥导线的绝缘皮。 （4）剥线钳 专用于剥有包皮的导线。使用时注意将需剥皮的导线放入合适的槽口，剪口的槽并拢后应为圆形，剥皮时不能剪断导线，剪口的槽并拢后应为圆形。常用电子产品的安装与焊接工艺1.1.5 其他常用工具-2 1.1.5 其他常用工具-2 （5）平头钳（又称克丝钳） 其头部较平宽，适用于螺母、紧固件的装配操作。但不能代替锤子敲打零件。 （6）镊子 有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较细的导线，以便于装配焊接。圆嘴镊子用于弯曲元器件引线和夹持元器件焊接等。用镊子夹持元器件焊接还起散热作用。 （7）螺丝刀（又称起子、改锥） 有“一”字式和“十”字式两种，专用于拧螺钉。根据螺钉大小可选用不同规格的螺丝刀。但在拧螺钉时，不要用力太猛，以免螺钉滑口。 另外，钢板尺、盒尺、卡尺、小刀、锥子、扳手等也是经常用到的工具。常用电子产品的安装与焊接工艺1.2 焊料、助焊剂 1.2 焊料、助焊剂 焊料是指易熔的金属及其合金。它的作用是将被焊物连接在一起。焊料的熔点比被焊物的熔点低，而且要易于与被焊物连为一体。 常用电子产品的安装与焊接工艺1.2.1 焊料的种类1.2.1 焊料的种类 焊料按其组成成份，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。 按照使用的温度又可分为高温焊料（在高温环境下使用的焊料）和低温焊料（在低温环境下使用的焊料）。 锡铅焊料中，熔点在450℃以上的称硬焊料，熔点在450℃以下的称为软焊料。 抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊料，如波峰焊等。锡铅焊料暴露在大气中时，极易氧化，这样将产生虚焊，影响焊接质量。为此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，形成覆盖层保护焊料，不再继续氧化，从而提高焊接质量。常用电子产品的安装与焊接工艺1.2.2 电子产品焊料的选用-1 1.2.2 电子产品焊料的选用-1 在电子产品装配中,一般都选用锡铅系列焊料,也称焊锡,因为它有如下的优点: （1）熔点低。使用30W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。 （2）具有一定的机械强度。锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。 （3）具有良好的导电性。锡铅焊料属良导体,它的电阻很小。 （4）抗腐蚀性能好。焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程，降低了成本。 （5）对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。常用电子产品的安装与焊接工艺1.2.2 电子产品焊料的选用-2 1.2.2 电子产品焊料的选用-2 在电子产品的焊接中常用的焊锡配比是： 锡60％、铅40％，熔点182℃ 锡50％、铅32％，镉18％，熔点145℃ 锡35％、铅42％，铋23％，熔点150℃ 其优点是熔点最低、结晶间隔很短、流动性好、机械强度高。 焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的是焊锡丝，在其内部夹有固体焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多，常用有 4mm、3mm、2mm、1.5mm、1mm、0.8 mm等.常用电子产品的安装与焊接工艺1.2.2 电子产品焊料的选用-3 1.2.2 电子产品焊料的选用-3 常用的焊锡丝如图1-2-1所示: 常用电子产品的安装与焊接工艺1.2.3 助焊剂-1 1.2.3 助焊剂-1 常用电子产品的安装与焊接工艺一 助焊剂的作用: (1) 除去氧化物与杂质 (2) 加热时防止氧化 (3) 帮助焊料流动和减少表面张力 (4) 把热量从烙铁头传递到焊料和被焊物表面，使预热的速度加快1.2.3 助焊剂-21.2.3 助焊剂-2 常用电子产品的安装与焊接工艺二 助焊剂的种类: （1）无机系列助焊剂 其主要成份是氯化锌或氯化氨及其它们的混合物。最大的优点是具有很好的助焊作用，但是具有强烈的腐蚀性。因此，多数用在可清洗的金属制品焊接中。如果对残留焊剂清洗不干净，就会造成被焊物的损坏。 （2）有机系列助焊剂 主要是由有机酸卤化物组成。其特点是助焊性能好、可焊性高。不足之处是有一定的腐蚀性，且热稳定性差，即一经加热，便迅速分解，然后留下无活性残留物。 （3）树脂活性系列焊剂 这种焊剂系列中最常用的是在松香焊剂中加入活性剂。1.2.3 助焊剂-31.2.3 助焊剂-3 常用电子产品的安装与焊接工艺 松香是一种天然产物（如图1-2-2所示），它的成份与产地有关。用作焊剂的松香是从各种松树分泌出来的汁液中提取，采用蒸馏法加工而成。松香乙醇焊剂(也称为松香水）是指用纯松香溶解于无水乙醇中配制成25％～30％的乙醇溶液。这种焊剂的优点是没有腐蚀性，高绝缘性能和长期的稳定性及耐湿性。焊接后清洗容易，并形成膜层覆盖焊点，使焊点不被氧化腐蚀。1.2.3 助焊剂的选用1.2.3 助焊剂的选用 常用电子产品的安装与焊接工艺可按金属的不同选用不同的焊剂。 （1）对于铂、金、铜、银、镀锡等金属，可选用松香焊剂、松香乙醇焊剂、树脂活性系列焊剂，因为这些金属都比较容易焊接。 （2）对于铅、黄铜、青铜、镀镍等金属可选用有机焊剂中的中性焊剂，因这些金属比上述金属焊接性能差，如果用松香焊剂将影响焊接质量。 （3）对于镀锌、铁、锡镍合金等，因焊接较困难，可选用酸性焊剂。当焊接完毕后，必须对残留焊剂用无水乙醇进行清洗。1.3 焊接工艺-1 1.3 焊接工艺-1 常用电子产品的安装与焊接工艺1.3.1 电子产品对焊接的要求： （1）焊点的机械强度要足够 （2）焊点表面要光滑、清洁 （3）焊接可靠保证导电性能，必须防止虚焊 1.3 焊接工艺-2 1.3 焊接工艺-2 常用电子产品的安装与焊接工艺 图1-3-1和图1-3-2分别为质量好的焊点和虚焊示意图 1.3.2 焊接前的准备—镀锡-1 1.3.2 焊接前的准备—镀锡-1 常用电子产品的安装与焊接工艺一 镀锡要点： （1）待镀面应清洁 （2）加热温度要足够 要使用有效的焊剂必须掌握恰到好处的加热时间。 （3）要使用有效的焊剂 松香是广泛应用的焊剂，但松香经反复加热后就会失效，发黑的松香实际已不起什么作用，应及时更换。 1.3.2 焊接前的准备—镀锡-2 1.3.2 焊接前的准备—镀锡-2 常用电子产品的安装与焊接工艺二 元器件的镀锡 少数量元器件、焊片等镀锡方法比较简单。若表面有污物，轻则用酒精或丙酮擦洗。若表面有氧化层用刀刮或砂纸打磨，直到露出光亮金属为止。把处理好的被焊物放在松香上，用电烙铁头均匀加热，只要电烙铁头上的焊锡以及电烙铁温度足够，掌握恰到好处的加热时，就可以得到均匀发亮没有颗粒及凹凸的镀层。 1.3.2 焊接前的准备—镀锡-3 1.3.2 焊接前的准备—镀锡-3 常用电子产品的安装与焊接工艺在小批量生产中，镀锡可用锡锅，也有用感应加热的办法做成专用锡锅的。1.3.2 焊接前的准备—镀锡-4 1.3.2 焊接前的准备—镀锡-4 常用电子产品的安装与焊接工艺三 多股导线镀锡 （1）剥导线头的绝缘皮不要伤线 （2）多股导线要绞合在一起 绞合时旋转角一般约300～400，旋转方向应与原线芯旋转方向一致 （3）涂焊剂镀锡要留有余地 最好在绝缘皮前留lmm～3mm间隔使之没有锡。这样对穿套管是很有利的，同时也便于检查导线有无断股，以及保证绝缘皮端部整齐。如图1-3-4所示。 元器件引线加工成型元器件引线加工成型 常用电子产品的安装与焊接工艺 元器件在印制电路板上的排列和安装方式有两种，一种是立式，另一种是卧式。成型后的元器件，在焊接时尽量保持其排列整齐，同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。 1.3.3 手工焊接要点-1 1.3.3 手工焊接要点-1 常用电子产品的安装与焊接工艺（一）手工焊接操作的基本步骤 下面介绍的焊接五步操作法（如图1-3-6所示）有普遍意义。 1．准备施焊 手拿电烙铁（烙铁头应保持干净并吃上锡），处于随时可施焊状态。 2．加热焊件 应注意加热整个焊件全体均匀受热。 3．送入焊锡丝 加热焊件达到一定温度后，焊锡丝从靠近电烙铁头处接触焊件（而不是从烙铁头上）送入。 4．移开焊锡丝 当焊锡丝熔化适量后，立即移开焊锡丝。 5．移开电烙铁 焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后，（可以转动烙铁头，加快焊锡浸润施焊部位）移开电烙铁。 1.3.3 手工焊接要点-2 1.3.3 手工焊接要点-2 常用电子产品的安装与焊接工艺 上述整个过程不过2s～4s时间。 有人总结出了五步操作法，用数数的办法控制时间，即烙铁接触焊点后数一、二（约2s），送入焊丝后数三、四即移开烙铁。但显然由于烙铁功率，焊点热容量的差别，外部环境等因素，这个办法仅可以作参考。 手工焊接采用五步操作法，各步时间的控制，时序的准确掌握，动作的协调熟练，焊锡丝的用量及熔化程度要靠观察决定，实际掌握焊接火候，决无定章可循，必须具体条件具体对待。这些都是应该通过实践用心体会解决的问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 。 1.3.3 手工焊接要点-3 1.3.3 手工焊接要点-3 常用电子产品的安装与焊接工艺手工焊接操作注意事项： （1）焊接操作与卫生 操作时一般电烙铁与鼻子的距离应至少不少于20 cm，通常以 30 cm为宜。 （2) 加热时间对焊件和焊点的影响 加热时间不足，容易形成夹渣（松香）、虚焊。过量的加热，造成元器件损坏，焊点外观变差，出现拉尖,焊点表面有粗糙颗粒、失去光泽，焊点发白等。还 使松香失去助焊剂的作用（一般松香210℃开始分解），造成焊接缺陷。过多的受热还会破坏印制电路板上的粘合层，导致印制电路板上铜箔的剥落。因此，准确掌握火候是优质焊接的关键。 （3）保持烙铁头的清洁 （4）采用正确的加热方法 要靠增加接触面积加快传热，而不要用烙铁头对焊件施加压力。 （5）加热要靠焊锡桥 所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。 （6）焊锡量要合适 （7）不要用过量的助焊剂 （8）电烙铁撤离有讲究（9）在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动 （10）不要用烙铁头作为运载焊料的工具因为烙铁头温度一般都在300℃左右，焊锡丝中的焊剂在高温下容易分解失效 1.3.3 手工焊接要点-4 1.3.3 手工焊接要点-4 常用电子产品的安装与焊接工艺 电烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。撤离电烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这都是在实际操作中总结出的办法。 电烙铁不同撤离方向示意图： 1.4.1 印制电路板的焊接1.4.1 印制电路板的焊接 常用电子产品的安装与焊接工艺1.4.1 印制电路板的焊接 ： （正规产品的印制电路板，其元件面一般标明元器件的位置， 焊接面的焊盘涂有助焊剂，其他部位涂阻焊剂。如图1-4-1所示。印制电路板在焊接之前要仔细检查，看有无断路、短路、孔金属化不良以及是否涂有助焊剂或阻焊剂等。 1.4.1 印制电路板的焊接-21.4.1 印制电路板的焊接-2 常用电子产品的安装与焊接工艺 印制电路板的焊接，一般采用直焊的方式。即将元器件插入焊接孔后，其引脚不弯曲进行焊接。焊接前，将所有的元器件整形、镀锡。焊接时，一般先焊较低的元件，后焊较高的和要求比较高的元件等。次序是：电阻→电容→二极管→三极管→其他元件等。应使所有元器件的高度不超过最高元件的高度，印制板上的元器件都要排列整齐，同类元器件要保持高度一致。 晶体管装焊一般在其他元件焊好后进行，要特别注意的是每个管子的焊接时间不要超过5s～10s，并使用钳子或镊子夹持管脚散热，防上烫坏管子。涂过焊油或氯化锌的焊点，要用无水乙醇擦洗干净，以免腐蚀，用松香作助焊剂的，需清理干净。焊接结束后，须检查有无漏焊、虚焊现象。检查时，可用镊子将每个元件脚轻轻提一提，看是否摇动，若发现摇动，应重新焊好。最后将多余的引脚剪掉。 1.4.2 集成电路的焊接-1 1.4.2 集成电路的焊接-1 常用电子产品的安装与焊接工艺集成电路的焊接 : 不能承受高于200℃的温度，因此，焊接时必须非常小心。集成电路的安装焊接有两种方式，一种是将集成电路直接与印制板焊接，另一种是通过专用插座 （IC插座）在印制板上焊接，然后将集成电路插入IC插座上。1.4.2 集成电路的焊接-21.4.2 集成电路的焊接-2 常用电子产品的安装与焊接工艺 在焊接集成电路时，应注意下列事项： （1）集成电路引线如果是镀金银处理的，不要用刀刮，只需用无水乙醇擦洗或绘图橡皮擦干净就可以了。 （2）对CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线。 （3）使用电烙铁最好是20W内热式，接地线应保证接触良好。若用外热式电烙铁，最好采用断电用余热焊接，必要时还要采取人体接地的措施。焊接时间在保证浸润的前提下，尽可能短，每个焊点最好用 3s 时间焊好，最多不超过4s ，连续焊接时间不要超过10s 。使用低熔点焊剂，一般不要高于150℃。 （4）集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上，安全焊接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端。 （5）焊接集成电路插座时，必须按集成电路的引线排列图焊好每一个点。 1.4.3 几种易损元件的焊接-1 1.4.3 几种易损元件的焊接-1 常用电子产品的安装与焊接工艺几种易损元件的焊接 : 1.有机材料铸塑元件接点焊接 各种有机材料，包括有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等材料，现在已被广泛用于电子元件的制作。例如各种开关、插接件等，这些元件都是采用热铸塑方式制成的，它们最大的弱点就是不能承受高温。当对铸塑在有机材料中的导体接点施焊时，如果不注意控制加热时间，很容易造成塑性变形，导致元件失效或降低性能，造成隐性故障。 1.4.3 几种易损元件的焊接-2 常用电子产品的安装与焊接工艺 因此，这一类元件焊接时必须注意： （1）在元件预处理时，尽量清理好接点，力争一次镀锡成功，不要反复镀，尤其将元件在锡锅中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间。 （2）焊接时烙铁头要修整尖一些，焊接一个接点不应碰相邻接点。 （3）镀锡及焊接时加助焊剂量要少，防止浸入电接触点。 （4）烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。 （5）时间要短一些，焊后不要在塑壳未冷前对焊点作牢固性试验。 1.4.3 几种易损元件的焊接-2 null 常用电子产品的安装与焊接工艺由于焊接不当造成纽子开关示意图如图1-4-2。 图（a） 常用的钮子开关； 图（b）施焊时侧向加力，造成接线片变形，开关不通； 图（c）焊接时垂直施力，使接触片垂直位移，造成闭合时接线片不能导通； 图（d）焊接时加焊剂过多以致沿接线片浸润到接点，造成接触不良，形成较大接触电阻；图（e）镀锡时间过长，造成下部塑壳软化，接线片因自重移位，簧片无法接通。 null 常用电子产品的安装与焊接工艺2．簧片类元件接点焊接 这类元件如继电器、波段开关等，它们的共同特点是簧片制造时加预应力，使之产生适当弹力，保证了电接触性能。 旋转式波段开关接点焊接示意图如图1-4-3。 null 常用电子产品的安装与焊接工艺 如果安装施焊过程中对簧片施加外力，则易破坏接触点的弹力，造成元件失效，如果装焊不当，容易造成以下四方面的问题： （1）装配时如果对触片施力，造成塑性变形，开关失效。 （2）焊接时对焊点用电烙铁施力，造成静触片变形。 （3）焊锡过多，流到铆钉右另一侧，造成静触片弹力变化，开关失效。 （4）安装过紧，变形。 因此，这类元件装配焊接时，应从以上四个方面采取预防措施，保证元件有效工作。 1.4.4 导线焊接技术 1.4.4 导线焊接技术 常用电子产品的安装与焊接工艺 导线同接线端子、导线同导线之间的焊接有三种基本形式： 绕焊、钩焊、搭焊 null 常用电子产品的安装与焊接工艺1．导线同接线端子的焊接（a）导线弯曲三种形状。 （b）绕焊 把经过镀锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接。导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不接触端子，一般L=（1～3）mm为宜。这种连接可靠性最好。 （c）钩焊 将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊，端头处理与绕焊相同。这种方法强度低于绕焊，但操作简便。 （d）搭焊 把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。这种连接最方便，但强度可靠性最差，仅用于临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。 null 常用电子产品的安装与焊接工艺2．导线与导线的焊接（如图1-4-5） 导线之间的焊接以绕焊为主，操作步骤如下： （1）去掉一定长度绝缘皮。 （2）端头上锡，并穿上合适套管。 （3）绞合，施焊。 （4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。 对调试或维修中的临时线，也可采用搭焊的办法，只是这种接头强度和可靠性都较差，不能用于生产中的导线焊接。null 常用电子产品的安装与焊接工艺3．导线与片状焊件的焊接方法（如图1-4-6） 为了使元件或导线在焊片上焊牢，需将导线插入焊片孔内绕住，然后再用电烙铁焊好，不应搭焊。如果焊片上焊的是多股导线，最好用套管将焊点套上，这样既保护焊点不易和其他部位短路，又能保护多股导线不容易散开。 null 常用电子产品的安装与焊接工艺4．杯型焊件焊接法（如图1-4-7） 杯型焊件的接头多见于接线柱和接插件，一般尺寸较大，如果焊接时间不足，容易造成“冷焊”。这种焊件一般是和多股导线连接，焊前应对导线进行镀锡处理。图（a）往杯型孔内滴一滴焊剂，若孔较大，可用脱脂棉蘸焊剂在杯内均匀擦一层。图（b）电烙铁加热并将焊锡溶化，靠浸润作用流满内孔。图（c）将导线垂直插入到焊件底部，移开电烙铁并保持到凝固，注意导线不可动。图（d）完全凝固后立即套上套管。 null 常用电子产品的安装与焊接工艺5．线把的扎法（如图1-4-8） 在电子设备中，将焊好的导线扎起来，叫扎线把。这样能使仪器内部整齐美观，又便于检查。 扎线把的要求如下： （1）节距要均匀，一般节距为 8mm～10mm，尼龙丝打结处应放在走线的下面。（2）导线排列要整齐、清晰。从始端一直到终端的导线要扎在一起，中间出线一般要从下面或两侧面引出，走线最短的放最下边，不要从表面引出，否则影响美观。（3）尼龙丝的松紧度要适当，不要太松或太紧。 （4）导线要平直，导线拐弯处要弯好后再扎线。 1.4.5 拆 焊 1.4.5 拆 焊 常用电子产品的安装与焊接工艺 调试和维修中经常要更换一些元器件，如果方法不得当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并没失效的元器件无法重新使用。 一般电阻、电容、晶体管等管脚不多，且每个引线能相对活动可用电烙铁直接拆焊。可以将印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。 null 常用电子产品的安装与焊接工艺 当需要拆下多个焊点且引线较硬的元器件时，以上方法就不行了，例如要拆下多线插座。一般有以下几种方法： 1.选用合适的医用空心针头拆焊 2.用铜编织线拆焊 3.专用拆焊电烙铁拆焊 4．气囊吸锡器拆焊 5．活塞式吸锡器拆焊 6．吸锡电烙铁拆焊null 常用电子产品的安装与焊接工艺(1) 选用合适的医用空心针头拆焊 把针头锉平，作为拆焊的工具。具体的方法如图1-4-9所示，一边用电烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，焊点熔化后，将针头迅速插入印制电路板的孔内，使元器件的引线脚与印制板的焊盘脱开。(2) 用铜编织线拆焊 具体的方法如图1-4-10所示，将铜编织线的一部分吃上松香焊剂，然后放在将要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在铜编织线上加热焊点，待焊点上的焊锡熔化后，就被铜编织线吸去。如果焊点上的焊锡一次没有被吸完，则可进行第二次，第三次，直至吸完。当编织线吸满焊料后，就不能再用，需要把已吸满焊锡的部分剪去。 null 常用电子产品的安装与焊接工艺(3) 专用拆焊电烙铁拆焊 专用拆焊电烙铁头能一次完成多引线脚元器件的拆焊，而且不易损坏印制电路板及其周围的元器件。集成电路、中频变压器等就可用专用拆焊电烙铁拆焊。具体的方法如图1-4-11所示，拆焊时也应注意加热时间不能过长，当焊料一熔化，应立即取下元器件，同时拿开专用电烙铁，如果加热时间略长，就会使焊盘脱落 (4) 气囊吸锡器拆焊 将被拆的焊点加热，使焊点熔化，把气囊吸锡器挤瘪，将吸嘴对准熔化的焊料，然后放松气囊吸锡器，焊料就被吸进吸锡器内。具体的方法如图1-4-12所示。 null 常用电子产品的安装与焊接工艺(6) 吸锡电烙铁拆焊 吸锡电烙铁也是一种专用拆焊工具，它能在对焊点加热的同时，把锡吸入内腔，而完成拆焊。具体的方法如图1-4-14所示。(5) 活塞式吸锡器拆焊 活塞式吸锡器与电烙铁配合进行拆焊。将被拆的焊点加热，使焊点熔化，用活塞式吸锡器把焊锡吸进气筒内，完成拆焊。具体的方法如图1-4-13所示。null 常用电子产品的安装与焊接工艺 为保证拆焊的顺利进行应注意以下两点： 第一，烙铁头加热被拆焊点时，焊料一旦熔化，就应及时按垂直印制电路板的方向拔出元器件的引线，不管元器件的安装位置如何，是否容易取出，都不要强拉或扭转元器件，以避免损伤印制电路板和其他的元器件。 第二，当插装新元器件之前，必须把焊盘插线孔内的焊料清除干净，否则在插装新元器件引线时，将造成印制电路板的焊盘翘起。 清除焊盘插线孔内焊料的方法是：用缝衣针（或合适的锥子等）从印制电路板的非焊盘面插入孔内，然后用电烙铁对准焊盘插线孔加热，待焊料熔化时，缝衣针便从孔中穿出，从而清除了孔内焊料。需要指出的是，这种方法不宜在一个焊点上多次用，因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落，造成印制板损坏。1.4.6 焊点的质量检查 1.4.6 焊点的质量检查 常用电子产品的安装与焊接工艺(一) 外观检查 质量好的焊点，应具有的特点是： （1）外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。 （2）焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。（3）表面有光泽且平滑。（4）无裂纹、针孔、夹渣。 外观检查，除用目测 （或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 ，还包括检查以下各点: ①漏焊；②焊料拉尖；③焊料引起导线间短路（即所谓“桥接”）；④导线及元器件绝缘的损伤；⑤布线整形；⑥焊料飞溅。 检查时，除目测外，还要用手触动、镊子拨动、拉线等，检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。1.4.6 焊点的质量检查 1.4.6 焊点的质量检查 常用电子产品的安装与焊接工艺（二）通电检查 通电检查必须是在外观检查及连接检查无误后才可进行的工作，也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有损坏设备仪器造成安全事故的危险。通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接、内部虚焊等。 通电检查时可能出现的故障与焊接缺陷的关系如下图，可供参考。 造成焊接缺陷原因的 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 -1造成焊接缺陷原因的分析-1 常用电子产品的安装与焊接工艺常见焊点的缺陷及分析由表1-4-1所示。 造成焊接缺陷原因的分析-2造成焊接缺陷原因的分析-2 常用电子产品的安装与焊接工艺常见焊点的缺陷及分析由表1-4-1所示。 造成焊接缺陷原因的分析-3造成焊接缺陷原因的分析-3 常用电子产品的安装与焊接工艺常见焊点的缺陷及分析由表1-4-1所示。 1.5 工业生产中的焊接 1.5 工业生产中的焊接 常用电子产品的安装与焊接工艺简单介绍以下几种： ●波峰焊 ●高频加热焊 ●脉冲加热焊 ●再流焊 1.5.1 波峰焊 1.5.1 波峰焊 常用电子产品的安装与焊接工艺 目前工业生产中使用较多的自动化焊接系统多为波峰焊机，它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。常用的有单向波峰焊机和双向波峰焊机。焊料向一个方向流动且与印制板移动方向相反的波峰焊机，称为单向波峰焊机；焊料向两个方向流动的波峰焊机，称为双向波峰焊机。null 常用电子产品的安装与焊接工艺波峰焊机工作原理图如图1-5-1。 null 常用电子产品的安装与焊接工艺波峰焊机的组成 波峰焊机由传送装置、涂助焊剂装置、预热器、锡波喷嘴、锡缸、冷却风扇等组成 波峰焊接的过程（如图1-5-2） 已装好元器件的印制电路板夹具（印制电路板上焊点以外不需焊接部分涂阻焊剂，或用特制的阻焊板套在电路板上）从插件台送到接口自动控制器上；由自动控制器将电路板送入涂覆助焊剂的装置内，对电路板喷涂助焊剂；再送入预热器，对电路板进行预热，预热的温度为60℃～80℃左右；然后送到波峰焊料槽里进行焊接，温度可达240℃～245℃，并且要求锡峰高于铜箔面1.5mm～2mm，焊接时间为3秒左右；将焊好的电路板进行强风冷却；送入切头机进行元器件引线脚的切除；送入清除器用毛刷对残脚进行清除；最后由自动卸板机装置把电路板送往硬件装配线。1.5.2 高频加热焊 1.5.2 高频加热焊 常用电子产品的安装与焊接工艺 高频加热焊是利用高频感应电流，在变压器次级回路将被焊件进行加热焊接的方法。 高频加热焊装置是由与被焊件形状基本适应的感应线圈和高频电流发生器组成。 焊接的方法是：把感应线圈放在被焊件的焊接部位上，然后将垫圈形或圆环形焊料放入感应圈内，再给感应圈通以高频电流，此时焊件就会受电磁感应而被加热，当焊料达到熔点时就会熔化并扩散，待焊料全部熔化后，便可移开感应圈或焊件。 1.5.3 脉冲加热焊 1.5.3 脉冲加热焊 常用电子产品的安装与焊接工艺 这种焊接的方法是以脉冲电流的方式通过加热器在很短的时间内给焊点施加热量完成焊接的。 具体的方法是：在焊接前，利用电镀及其他的方法，在被焊接的位置上加上焊料，然后进行极短时间的加热，一般以1秒左右为宜，在焊料加热的同时也需加压，从而完成焊接。 脉冲焊接适用于小型集成电路的焊接。如电子手表、照相机等高密度焊点的产品，即不易使用电烙铁和焊剂的产品。 脉冲焊接的特点是：产品的一致性好，不受操作人员熟练程度高低的影响，而且能准确地控制温度和时间，能在瞬间得到所需要的热量，可提高效率和实现自动化生产。1.5.4 再流焊 1.5.4 再流焊 常用电子产品的安装与焊接工艺 再流焊，又叫回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的一种新的锡焊技术。 采用再流焊技术将片状元器件焊接到印制板上的工艺流程。其工艺流程图如图1-5-3所示。null 常用电子产品的安装与焊接工艺 再流焊工艺过程中，先将铅锡焊料加工成一定粒度的粉末，加上适当液态粘合剂、抗氧化剂等，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，把糊状焊膏涂到印制板上，可用手工、半自动或自动丝网印刷机（如同油印一样），将焊膏印到印制板上；也可用手工或自动机械装置将元件粘到印制板上。然后在加热炉中加热使焊膏中焊料熔化而再次流动，因而达到将元器件焊到印制板上的目的，也可以用热风吹，还有使用玻璃纤维“皮带”热传导，将焊膏加热到再流焊。当然，加热的温度必须根据焊膏的熔化温度准确控制（铅锡合金焊膏熔点为223℃），一般需要经过预热区、再流焊区和冷却区，再流焊区最高温度应使焊膏熔化，粘合剂和抗氧化剂氧化成烟排出。加热炉使用红外线的，也叫红外线再流焊。因为这种焊接加热均匀且温度容易控制，因而使用较多。 焊接完毕测试合格后，还要对电路板进行整形、清洗，最后烘干并涂敷防潮剂。 再流焊操作方法简单，焊接效率高、质量好，一致性好，而且只在元器件引线上有很薄的一层焊料，是一种适合自动化生产的微电子产品装配技术。 1.5.4 其他焊接方法 1.5.4 其他焊接方法 常用电子产品的安装与焊接工艺 除上述几种焊接方法外，在微电子器件组装中，超声波焊、热超声金丝球焊、机械热脉冲焊都有各自的特点。 新近发展起来的激光焊，能在几个ms的时间内将焊点加热到熔化而实现焊接，热应力影响之小可同钎焊相比，是一种很有潜力的焊接方法。 随着微处理机技术的发展，在电子焊接中使用微机控制焊接设备也进入实用阶段。微机控制电子束焊接已在我国研制成功。还有一种所谓的光焊技术，已用于CMOS集成电路的全自动生产线，其特点是用光敏导电胶代替焊料，将元器件粘在印制板上，用紫外线固化焊接。 焊接视频焊接视频谢谢！ 谢谢！