操作要点：
a．创建
设计
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数据库及原理图文件
在桌面上已创建的考核专用文件夹中创建Protel设计数据库，有效文件名为：姓名学号.ddb（例如：学生张三的学号为05070056，则有效文件名为：张三05070056.ddb），并在该数据库文件的Document文件夹中创建原理图文件。
b．创建原理图元件
执行新建文件命令，进入元件库编辑器，在元件库编辑器中创建原理图元件，按图1绘制，元件名称命名为：CON2，在元件库编辑器中设定珊格为：visible=10mil。
c．绘制原理图
根据图2所示电路原理图及
表
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1所列元件参数，在原理图编辑器中设计电路原理图，原理图统一采用A4图纸尺寸，横向放置。完成原理图设计后按默认设置进行电气规则检查（ERC）。
d．创建PCB文件
新创建一个PCB文件。在该文件中规划电路板，按图3所示，在Keep Out层画出电路板电气边框（内测边框），尺寸为：2000mil×2000mil，在Mech1层画出电路板的机械边框（外测边框），两边框间距为40mil。
e．创建元件封装
新建文件，进入元件封装库编辑器，设定图纸珊格为：snap=5mil，visible2=100mil。在TOver层按图4绘制元件封装，并将该封装命名为：SIP2，
要求
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元件封装外形轮廓的线宽设为10mil。
f．设计印刷电路板（PCB）。
PCB设计的基本要求：
（1）该电路板指定的元件封装库为advpcb.ddb。
（2）根据已生成的网络表把电路元件载入到已规划好的电路板板框内，进行自动布局，并手工调整。
（3）对电路板进行自动布线，不能自动布线的可采用手工布线。在电路板中网络地（GND）的线宽选20mil，电源网络（VCC）的线宽选15mil。其余线宽均采用默认值。
（4）在电路板上铺铜，要求铺铜珊格为30mil，铜膜线宽度为10mil，铺铜层为底层，铺铜网线形式为45°，使用八角形状环绕焊盘。
（5）电路板设计后进行DRC检查，并根据报告的错误提示进行调整，直到无错误为止。
附图及表
图1 自制原理图元件
图2 电路原理图
表1 自制原理图元件的引脚
引脚数2个
引脚名称
（name）
引脚名称显示状态
引脚编号
（number）
引脚编号显示状态
引脚长度20mil
1
不显示
1
不显示
2
不显示
2
不显示
表2 原理图元件参数表
序号
元件名称
Lib Ref
元件标号
Designator
元件类型
Part Type
元件封装
Footprint
所在元件库名称
（Library）
1
CAPACITOR POL
C1
无
RB.2/.4
Miscellaneous Device.ddb
2
CAP
C2
无
RAD0.2
3
CAPACITOR POL
C3
无
RB.2/.4
4
CAP
C4
无
RAD0.2
5
RES2
R1
无
AXIAL0.4
6
RES2
R2
无
AXIAL0.4
7
RES2
R3
无
AXIAL0.4
8
RES2
R4
无
AXIAL0.4
9
RES2
R5
无
AXIAL0.4
10
RES2
R6
无
AXIAL0.4
11
NPN
Q1
NPN
TO-92A
12
SPEAKER
LS1
SPEAKER
SIP2
自制
13
NE555
U1
NE555
DIP8
Protel DOS Schematic Libraries.ddb
子库名：Protel DOS Schematic linear.lib
14
NE555
U2
NE555
DIP8
图3 电路板边框
图4 绘制元件封装
浙公网安备 33021202002483