PCBA外观检验标准.

PCBA外观检验标准. LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 1 of 42 1、 目的 Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、 适用范围 Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括 公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指:因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其 有效性应超越通用型的外观标准。 3、 定义 Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三 种状况。 【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组 装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠 度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能 性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产 安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。 【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降 低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。 【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且 仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义: 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 2 of 42 图片)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡 性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩， 沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、 引用文件Reference IPC-A-610E 机板组装国际 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 5、 职责 岗位职责下载项目部各岗位职责下载项目部各岗位职责下载建筑公司岗位职责下载社工督导职责.docx Responsibilities: 无 、 工作程序和要求 Procedure and Requirements 6 6.1检验环境准备 6.1.1照明:室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认; 6.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线); 6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下: 6.2.1本公司所提供的 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求; 6.2.2本标准; 6.2.3最新版本的IPC-A-610E规范Class 1 6.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610E规范Class 1为标准。 6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。 6.6涉及功能性问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 时，由工程、开发部或质量管理部 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、 附录 Appendix: LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 3 of 42 7.1沾锡性判定图示 熔融焊锡面 沾锡角 被焊物表面 图示 :沾锡角(接触角)的衡量 沾锡角 理想焊点呈凹锥面 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 4 of 42 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 w w 零件 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其 零件宽度的50%。 (X?1/2W) X?1/2W X?1/2W 拒收状况(Reject Condition) X?1/2W X?1/2W 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X>1/2W X>1/2W LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 5 of 42 7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发 生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫 接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状零 件 W W 允收状况(Accept Condition) Y1 ?1/4W 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零 W W 件宽度的25%以上。 (Y1 ?1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住 焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ?Y2 ?5mil 5mil) 拒收状况(Reject Condition) Y1 ,1/4W 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽 度的25% (MI)。 (Y1,1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不 足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2,5mil) Y2 ,5mil 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 6 of 42 7.4圆筒形(Cylinder)零件的对准度 理想状况(Target Condition) 组件的〝接触点〞在焊垫中心 注:为明了起见,焊点上的锡已省去。 D 允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是 组件端直径33%以下。(Y?1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件 Y?1/3D 直径的33%以上。(X1?1/3D) Y?1/3D 3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊 垫以上。 X2?0mil X1 ?0mil Y,1/3D 拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是 组件端直径33%以上。(MI)。 (Y,1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零 Y,1/3D 件直径的33%以上(MI) 。 X2,0mil X1 ,0mil (X1,1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 7 of 42 7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未 发生偏滑。 W S 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外 的接脚，尚未超过接脚本身宽度的 1/2W。(X?1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距 离?5mil。 X?1/2W S?5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外 的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X,1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离,5mil (0.13mm)(MI)。(S,5mil) X>1/2W S,5mil 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 8 of 42 7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未 发生偏滑。 W W 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的 接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。 拒收状况(Reject Condition) 各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘 (MI)。 已超过焊垫侧端外缘 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 9 of 42 7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未 发生偏滑。 X?W W 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽 度，最少保有一个接脚宽度(X?W)。 X ?W W 拒收状况(Reject Condition) 各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽 度 ，已小于接脚宽度(X1/2W (S,5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 11 of 42 7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡 带。 3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很 好且呈一凹面焊锡带。 2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。 3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡 带至少涵盖引线脚的95%以上。 拒收状况(Reject Condition) 1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面 焊锡带(MI)。 2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡 带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 12 of 42 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡 带。 3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很 好且呈一凹面焊锡带。 2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的 焊锡带。 3.引线脚的轮廓可见。 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。 2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 13 of 42 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量 理想状况(Target Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底A 部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。 D B 注:,:引线上弯顶部 C ,:引线上弯底部 ,:引线下弯顶部 ,:引线下弯底部 允收状况(Accept Condition) 脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处 的底部(B)。 沾锡角超过90度 拒收状况(Reject Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的 底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90 度，才拒收(MI)。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 14 of 42 7.11 J型接脚零件的焊点最小量 理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧; 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶 部(A,B); A T B 3.引线的轮廓清楚可见; 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧 h?1/2T 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以 上(h?1/2T)。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 15 of 42 7.12 J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点 理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶 A 部(A,B)。 B 3.引线的轮廓清楚可见。 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。 允收状况(Accept Condition) 1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上 方,但在组件本体的下方; 2.引线顶部的轮廓清楚可见。 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带接触到组件本体(MI); 2.引线顶部的轮廓不清楚(MI); 3.锡突出焊垫边(MI); 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 16 of 42 7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底 部延伸到顶部的2/3H以上; H 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%Y?1/4 H 以上。(Y?1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 的距离为芯片高度的25%以上。 X?1/4 H (X?1/4H) 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25% Y<1/4 H 以下(MI)。 (Y,1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 端的距离为芯片高度的25%以下 (MI)。 (X,1/4H) X<1/4 H 3.以上缺陷任何一个都不能接收 。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 17 of 42 7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底 部延伸到顶部的2/3H以上。 H 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极 底部延伸到顶部; 2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方; 3.锡未延伸出焊垫端; 4.可看出芯片顶部的轮廓。 拒收状况(Reject Condition) 1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI); 2.锡延伸出焊垫端(MI); 3.看不到芯片顶部的轮廓(MI); 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 18 of 42 7.15焊锡性问题 (锡珠、锡渣) 理想状况(Target Condition) 无任何锡珠、锡渣残留于PCB 不易被剥除者L? 10mil 允收状况(Accept Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长 度L?5mil。 (D,L?5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L ?10mil。 (D,L?10mil) 可被剥除者D? 5mil 不易被剥除者L, 10mil 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长 度L,5mil(MI)。 (D,L,5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L,10mil(MI)。 (D,L,10mil) 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 可被剥除者D, 5mil LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 19 of 42 7.16卧式零件组装的方向与极性 理想状况(Target Condition) C1 1.零件正确组装于两锡垫中央; 2.零件的文字印刷标示可辨识; 3.非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。(由左至右，或 由上至下) 允收状况(Accept Condition) + C1 1.极性零件与多脚零件组装正确。 2.组装后,能辨识出零件的极性符号。 3.所有零件按规格标准组装于正确位 置。 4.非极性零件组装位置正确，但文字印 刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。 拒收状况(Reject Condition) + C1 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。 2.零件插错孔(MA)。 + 3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。 4.多脚零件组装错误位置(MA)。 5.零件缺组装(MA)。(缺件) 6.以上缺陷任何一个都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 20 of 42 7.17立式零件组装的方向与极性 理想状况(Target Condition) 1. 无极性零件的文字标示辨识由上10μ 16 - 至下。 - 2. 极性文字标示清晰。 + - + + 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。 10μ 16 - 2.可辨识出文字标示与极性。 - + - + + 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误(MA)。 (极性反) - 2.无法辨识零件文字标示(MA)。 - 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 + - + + LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 21 of 42 7.18零件脚长度标准 理想状况(Target Condition) 1.插件的零件若于焊锡后有浮高或 倾斜,须符合零件脚长度标准。 2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。 允收状况(Accept Condition) Lmax,Lmin 1.不须剪脚的零件脚长度,目视零件脚 露出锡面; 2.须剪脚的零件脚长度下限标准(Lmin) 为可目视零件脚出锡面为基准; 3.零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm。 L (L?2.5mm) Lmax :L?2.5mm Lmin :零件脚出锡面 拒收状况(Reject Condition) Lmax,Lmin 1.无法目视零件脚露出锡面(MI); 2.Lmin长度下限标准，为可目视零件 脚未出锡面，零件脚最长的长度, 2.5mm(MI);(L,2.5mm) L 3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影 响功能(MA); Lmax:L,2.5mm Lmin:零件脚未露出锡面 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 22 of 42 7.19卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面; 2.浮高判定量测应以PCB零件面与零 件基座的最低点为量测依据。 允收状况(Accept Condition) 倾斜Wh?0.8 mm 倾斜/浮高Lh?0.8 mm 1.量测零件基座与PCB零件面的最大 Wh Lh 距离须?0.8mm; (Lh?0.8mm) 2.零件脚不折脚、无短路。 拒收状况(Reject Condition) 倾斜Wh,0.8 mm 倾斜/浮高Lh,0.8 mm 1.量测零件基座与PCB零件面的最大 距离,0.8mm(MI);(Lh,0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA); 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 23 of 42 7.20立式电子零组件浮件 理想状况(Target Condition) 10μ 16 - 1.零件平贴于机板表面; - 2.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零 + - 件面与零件基座的最低点为量测 依据。 允收状况(Accept Condition) 10μ - 1.浮高?1.0mm; (Lh?1.0mm) 16 - 2.锡面可见零件脚出孔; Lh?1mm Lh ?1mm - + 3.无短路。 拒收状况(Reject Condition) 10μ 1.浮高,1.0mm(MI); (Lh,1.0mm) - 16 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 - Lh,1mm Lh ,1mm 影响功能(MA); - + 3.短路(MA); 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 24 of 42 7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于PCB零件面; 2.无倾斜浮件现象; 3.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零 件面与零件基座的最低点为量测 依据。 允收状况(Accept Condition) 1.浮高?0.2;(Lh?0.2mm) Lh?0.2mm 2.锡面可见零件脚出孔且无短路。 拒收状况(Reject Condition) 1.浮高,0.2mm(MI);(Lh,0.2mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA); Lh,0.2mm 3.短路(MA); 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 25 of 42 7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(1) 理想状况(Target Condition) D 1.PIN排列直立; 2.无PIN歪与变形不良。 允收状况(Accept Condition) PIN歪程度 PIN高低误差?0.5mm X ? D 1.PIN(撞)歪程度?1PIN的厚度; (X?D) 2.PIN高低误差?0.5mm。 拒收状况(Reject Condition) PIN歪程度 PIN高低误差,0.5mm 1.PIN(撞)歪程度,1PIN的厚度 X , D (MI);(X>D) 2.PIN高低误差,0.5mm(MI); 3.其配件装不入或功能失效(MA); 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 26 of 42 7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2) 理想状况(Target Condition) 1(PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象; 2(PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不 良现象。 PIN扭转.扭曲不良现象 拒收状况(Reject Condition) 由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现 象 (MA) 。 拒收状况(Reject Condition) PIN有毛边、表层电镀不良现 PIN变形、上端 象 1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不成蕈状不良现 良现象(MA); 象 2.PIN变形、上端成蕈状不良现象 (MA); 3.W以上缺陷任何一个都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 27 of 42 7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔 理想状况(Target Condition) 1.应有的零件脚出焊锡面，无零件脚 的折脚、未入孔、未出孔、缺零件 脚等缺点; 2.零件脚长度符合标准。 拒收状况(Reject Condition) 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影 响功能(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不 影响功能 (MI)。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 28 of 42 7.25零件脚与线路间距 理想状况(Target Condition) 零件如需弯脚方向应与所在位 置 PCB线路平行。 允收状况(Accept Condition) 需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路 间距 D? 0.05mm (2 mil)。 D?0.05mm ( 2 mil ) 拒收状况(Reject Condition) 1.需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线 路间距 D,0.05mm (2 mil)(MI); 2.需弯脚零件脚的尾端与相邻其它 D,0.05mm ( 2 mil ) 导体短路(MA); 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 29 of 42 7.26电阻破损 理想状况(Target Condition) 1.没有明显的破裂，内部金属组件外 露; 2.零件脚与封装体处无破损; 3.封装体表皮有轻微破损; 4.文字标示模糊，但不影响读值与极 性辨识。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚弯曲变形(MI); 2.零件脚伤痕,凹陷(MI); 3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件体破损，内部金属组件外露 (MA); 2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊 锡性(MA); 3.无法辨识极性与规格(MA); 4.以上 缺陷任何一个都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 30 of 42 7.27零件破损(2) 理想状况(Target Condition) 10μ 16 1.零件本体完整良好; + 2.文字标示规格、极性清晰。 允收状况(Accept Condition) 10μ 16 1.零件本体不能破裂，内部金属组件 无外露; + 2.文字标示规格，极性可辨识。 拒收状况(Reject Condition) 10μ 16 零件本体破裂，内部金属组件外露 (MA)。 + LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 31 of 42 7.28零件破损(3) 理想状况(Target Condition) 零件内部芯片无外露,IC封装良好， 无破损。 允收状况(Accept Condition) 1.IC无破裂现象; 2.IC脚与本体封装处不可破裂; 3.零件脚无损伤。 拒收状况(Reject Condition) 1.IC 破裂现象(MA); 2.IC 脚与本体连接处破裂(MA); 3.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾 油脂或影响焊锡性(MA); 4.本体破损不露出内部底材，但宽度 超过1.5mm(MI); 5.以上缺陷任何一个都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 32 of 42 7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且 外观成一均匀弧度; 2.无冷焊现象与其表面光亮; 3.无过多的助焊剂残留。 零件面焊点 视 允收状况(Accept Condition) 线 1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡 量达PCB板厚的75%; 2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至 弯脚。 拒收状况(Reject Condition) 无法目视可见锡 视 线 1.零件孔内无法目视可见锡或孔内 填锡量未达PCB板厚的75%(MI); 2.焊锡超越触及零件本体(MA) 3.不影响功能的其它焊锡性不良现 象(MI); 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 33 of 42 7.30零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且 外观成一均匀弧度; 2.无冷焊现象或其表面光亮; 3.无过多的助焊剂残留。 零件面焊点 允收状况(Accept Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只 允收一个，且其大小须小于零件脚 截面积1/4; 2.焊点未紧临零件脚的针孔容许两 个(含); 3.任一点的针孔皆不得贯穿过PCB。 拒收状况(Reject Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔大于 零件脚截面积1/4或有两个(含)以 上(不管面积大小) ;(MI) 2.一个焊点有三个(含)以上针孔; (MI) 3.其中一点的针孔贯穿过PCB。(MI) LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 34 of 42 7.31焊锡面焊锡性标准 允收状况(Accept Condition) 1.沾锡角度,,90度; 2.焊锡不超越过锡垫边缘与触及 零件或PCB板面; 焊锡面焊点 3.未使用任何放大工具于目视距,,90度 离20cm~30cm未见针孔或锡洞。 允收状况(Accept Condition) 1.未上零件的空贯穿孔因空焊不良现 象; 2.同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平 面点数?8点。 拒收状况(Reject Condition) 1.沾锡角度q?90度; 2.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或 PCB板面,不影响功能;(MI) , 3.未使用任何放大工具于目视距离 20cm~30cm可见针孔或锡洞,不被接 锡洞等其它焊锡性不良 受;(MI) ,? 90度 4.以上任何一个问题都不可以接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 35 of 42 7.32焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖) 拒收状况(Reject Condition) 空焊: 焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点 的50%以上(超过孔环的半圈)(MA)。 拒收状况(Reject Condition) L D 1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度 L?5mil;(MA) 2.不易剥除者,直径D或长度 L? 10mil。(MI) 锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L?2 mm)内 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚目视可及的锡尖或锡丝未修整 去除，不影响功能;(MI) L 2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标 准(L?2mm)内;(MI) 3.以上任何一个缺陷都不可以接收。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 36 of 42 7.33散热装置--接触 理想状况 • 元器件和散热装置与安装表面 充分接触。 • 机械零部件满足规定的连接要 求。 允收状况 • 元器件和散热装置与安装表面充分 接触。 • 机械零部件满足规定的连接要求。 拒收状况 .元器件与安装表面接触少于75%。 • 机械零部件松动。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 37 of 42 7(34螺栓安装 理想状况 图4-24 拒收状况 .螺丝孔大小不一致 图4-25 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 38 of 42 7(35连接器安装 允收状况 拒收状况 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 39 of 42 7.36标记,标签可读性 理想状况 条形码打印表面允许有污点或空缺，只 要符 合下列任一条件: –使用笔型扫描器，试读三次以内能读 出条形 码。 –使用激光扫描器，试读二次以内能读 出条形 码。 • 文字易读 拒收状况 条形码打印表面允许有污点或空缺，只 要符 合下列任一条件: –使用笔型扫描器，试读三次以内能读 出条形 码。 –使用激光扫描器，试读二次以内能读 出条形 码。 • 文字易读 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 40 of 42 7.37涂覆油 理想状况 • 文字易读 允收状况 • LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 41 of 42 7.38涂覆油 •拒收状况 涂覆层未固化(呈现粘性)。 • 要求涂覆的区域没有被涂到。 • 要求无涂覆层的区域被涂到， 例如配接表面、 可调的部件、芯吸浸入连接器外 壳里面等。 • 以下任何跨接相邻焊盘或导 电表面的情形: –附着缺失(图10-108，图 10-113) –空洞或气泡(未图示) –退润湿(图10-109) –裂纹(未图示) –波纹(未图示) –鱼眼(图10-112) –桔皮(未图示) –剥落(图10-114) • 任何跨接连接盘或相邻导电 表面、暴露电路、 或违反元器件、连接盘或导电表 面之间最小 电气间隙的裹挟物。 • 变色或透明度的损失。 LT-QG-QUA-15 文件编号 深圳市朗特电子有限公司 版 本 号 A01 生效日期 2013-5-23 PCBA外观检验标准 页码 42 of 42 7.38涂覆油厚度 理想状况 拒收状况 编制 审核 批准