PCB LAYOUT设计教程

PCB LAYOUT设计教程 初步認識軟件中出現的圖標 主文件夾 以上圖標POTEL 表示軟件的一個子模塊。 原理圖設計 =>生成網絡表 => PCB設計 =>輸出PCB CAM文檔 POTE中的單位 1. mil 2. mm (1mm=40mil 1inch=1000mil) 1．原理圖部分 繪制原理的一般步驟 繪制PCB部分 常用的庫封裝類型 PCB LAYOUT步骤 1、 导入模组的外框图 根据的模组图，拆出PCB的外框图，导入PCB中。 注意事項: 1.CAD中原點與PCB元件的坐標為(X200mm,Y200mm)(X100,Y100) 2.PCB中所有元件層為一個圖層. 3. CAD 格式 pdf格式笔记格式下载页码格式下载公文格式下载简报格式下载 為 CAD2000. 4.零件面為正視方向.( Toplayer层為零件面, Bottomlayer層為LCD層) 注意圖層的KEEP層. 5.注意PCB尺寸的比例.1:1 5.PCB圖中除標注不用導入外,其它相關尺寸體現在圖面中,視具體情況. 2、 检查原理图及封装制作 1.检查电路中是否网络标有不一致的， 如：电路中同时存在着 VDD,VCC两个电压（在确定电路只有一种电压提供时，需将网络改成一致的），是否有元器件重复命名的。 2将原理图中的各个元器件附上封装名称，一般元器件的封装都可以在封装库里找到。 3.遇到新的元器件需根据元件的规格制作封装。 每一个PCB封装規格等等都是不同的，需要根據機種制作對應的封装。 3、 产生网络表 网络表是电路原理图设计（SCH）与印制电路板设计（PCB）之间的一座桥梁。 它是後面LAYOUT PCB走線是因果關系.它的定義是産生相應的飛線. 网络表可以从电路原理图中获得，也可从印制电路板中提取出来。 4、 PCB LAYOUT 设计 根據網絡表後成的.PCB 文件,參考華淩LAYOUT準則.過行PCB LAYOUT 以PB1DN012370000261X00为例，详细的讲解设计的步骤： 一、CAD档的保存与导入 1、 下面如图1.1为LCD面，图1.2为零件面 图1.1 图1.2 CAD档中的LCD面一般指PCB中的Bottomlayer层，零件面一般在Toplayer层 2、 合并两个图面 注：在合并LCD面与零件面时，将LCD面要进行镜像处理。（导入PCB中的是以零件面为正面） 3、 保存图面 1 新建一个CAD窗口，将合并好的图面拷贝进来，确定拷贝进来图形的尺寸是1:1的尺寸，如图1.3 2 保存之前要将图面上的尺寸标注和阴影部分删除且将整个图面设置在同一个层面上。 3 保存：点击文件中的另存为，跳出的窗口如图1.4 图1.3 图1.4 4、 将外框导入pcb中 1 打开DN1237工程，在这个工程下新建PCB图纸，选取PCB Document,点击OK即可。如图1.5 图1.5 2 双击PCB Document打开界面，点击file——import跳出如图1.6的对话框 图1.6 3 点击打开或者双击保存的文件名，跳出的窗口如图1.7 图1.7 4 点击OK，导入的外框图如图1.8 图 1.8 . 二、检查原理图及封装制作 1、 检查原理图 （1）检查原理图中网络是否一致。Ctrl+f打开对话框，在对话框中输入所要检查的网络标号，按F3寻找同一标号，（一般就检查电路中的电源和地）。如图1.9 图1.9 ① 电源一般在电路中会标有VDD,VCC，电路中使用一种电压供电时要使电源的网络标号修改一致。 ② 地一般有GND,VSS,GNDPOWER等表示，在电路中也要使网络一致。除要求高电压电路与其他电路分开的情况。 （2）VCC电源元件与GND接地元件的属性修改，通过菜单Place/Power Port或电路图绘制工具栏上的按钮调用，调用时编辑窗口中会有一个随鼠标指针移动的电源符号，按Tab键，即出现如图2.0所示的Power Port对话框，也可放置好后双击符号。  图2.0 （3）在对话框中可以编辑电源属性，在Net栏中修改电源符号的网络名称，在Style栏中修改电源类型，Orientation修改电源符号放置的角度。电源与接地符号在Style下拉列表中有多种类型可供选择，所下图2.1所示各种电源与接地符号 （4）编辑元件：双击元件跳出如图2.2对话框窗 图2.2 元件常用属性包括以下选项。 ① Lib Ref　在元件库中定义的元件名称，不会显示在绘图页中。 　　 ② Footprint　包装形式。应输入该元件在PCB库里的名称。库中无封装时需按元件规格做封装。　　 ③ Designator　流水序号。 　　 ④ Part Type　显示在绘图页中的元件名称，默认值与元件库中名称Lib Ref一致。 　　 ⑤ Part　定义子元件序号，如与门电路的第一个逻辑门为1，第二个为2，等等。 （5）设计中有螺丝孔及铁框时，要加上如下图2.3的电路 图2.3 三、封装的制作 如图1.8可以看出玻璃PIN脚、端口、AK孔需要制作封装。 以玻璃PIN脚封装为例： （1）在CAD档中测量出孔径、孔与孔之间的间距。如图2.4 图2.4 （2）打开DN1237工程，在这个工程下新建Pcb Llibrary Document，如图2.5 图2.5 （3）双击Pcb Llibrary Document打开界面。点击Rename，命名封装名称如图2.6 图2.6 （4）通过菜单栏中的Place/PAD或者工具栏中的按钮调用PAD, 调用时编辑窗口中会有一个随鼠标指针移动的PAD,按TAB键，即出现如下图2.7的对话框 图2.7 如果是无需插孔式PIN脚，内径就无需设置，层面即设置在所需的层面 （5）单击OK后，按住ctrl+end使PAD位置定在（0,0）点， 如图1.3可知，玻璃PIN脚的下排PIN为12， Shif+单击PAD选中PAD——ctrl+c以PAD的圆心为基点复制PAD ——点击阵列图标进行阵列，如图2.8 图2.8 如下图2.9 为阵列所用属性 图2.9 单击OK后，鼠标点击刚刚选中的复制基点。阵列后图面如图3.0所示（阵列完成后要撤销选中，最好是在每一次完成选中后的任务都进行撤销选中这个任务。）撤销选中的图标如如3.1 图3.0 图3.1 （6）以上LCD的下排PIN脚的封装完成，其他封装也是以此方法进行制作的，遇到如下图3.2形式的封装是叠加型。 图3.2 （7）AK脚封装的制作 在CAD档中测量出如下图3.3中的尺寸，AK孔的直径为0.8mm，椭圆的上半圆心到下半圆心长为2.0mm，外面PAD的宽2.0mm，长3.8mm。从CAD档中可知椭圆的圆心和外面PAD的圆心是在同一坐标上的。 图3.3 在Pcb Llibrary Document的窗口下，新建一个New component,如下图3.4，新建后根据图2.6进行修改封装的名称， 图3.4 根据图3.2所测量的尺寸，调用PAD将PAD的属性设置为如图3.5 图3.5 设置完成将其定在（0,0）点，下面的操作见图3.6，图3.7，图3.8，图3.9，图4.0，图4.1（ctrl+c----复制，ctrl+v-----粘贴，空格键------旋转） 图3.6 图3.7 图3.8 3.9 4.0 图4.1 图4.1的右图为完成的AK脚封装。 三、产生网络表 1、确定每一个元器件封装都附上时，在原理图中（SCH）点击菜单中的Design——Create Netlist或右击——Create Netlist，在跳出的对话框中点击OK(对话框中的属性一般为默认值) 即可生成网络表。（注：每一次修改电路都要重新生成网络表，导入PCB中） 2、（1）在PCB中，点击Design——Load Nets，跳出如下图4.2的对话框 图4.2 （2）点击上图对话框中的Browse，查找DN1237的网络表，出现的对话框如下 图4.3 图4.3 （3）双击以NET为扩展名的文件或点中NET为扩展名的文件，再点击OK。跳出下图4.4的对话框 图4.4 （4）有错误时，要将其修改无错误后，单击Execute，导入元器件，如下图4.5 图4.5 四、PCB设计 1、按导入PCB中外框固定位置放置所需的端口，玻璃PIN脚，AK脚，螺丝孔等等。 放置这些元件时，将层面设置在Keepout Layer层，元器件对位时注意其PIN脚的放置顺序 （1）显示元器件的文字面，双击任意一个元件或右击元件——properties出现如图4.6的对话框 图4.6 Top Overlay——顶层文字面 Bottom Overlay——底层文字面 文字面格式一般使用Scans Serif （2）圆形孔对位，以做封装时（0,0）点的那个PIN脚进行坐标对位。 （3）非圆形的以元件的一个角落对位，对位前要进行栅格大小的修改，使其以最小误差对位。栅格修改如下图4.7 图4.7 （4）元件对位如下图4.8 图4.8 （5）鼠标对准元件后将其移到所规定的位置，如图4.9（元件放置后，要撤销选中） 图4.9 五,LAYOUT設走線的一些注意事項 1>所有规定位置的原件都放置好后，将放置元件的外框层删除（注：无PAD螺丝孔，背光定位孔，铁框定位孔以及一些无PAD的孔都不要删除）。删除时关闭其他层面（显示层面属性的快捷键L）只留KeepoutLayer层。如图5.0 DESIGN=> OPTIONS 图5.0 2、规则设置，Design——Rules跳出如图5.1的对话框，图5.2贯孔大小设置，图5.3线宽设置 图5.1 图5.2 3、走线 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 （1）常用线宽、线距7*7mil。電源及地線盡量加粗 ( 20 mils 以上 ) ; A , K 的線路 20 mils以上 ;BIAS 電阻線路、負壓電路需為12mils以上；其餘7 mils 。V1~V5、VEE，R1~R6、VO、Bias線路、負壓都用12mil。 （2）除 PCB 機構圖規定的 Through Hole 孔徑外 ,常用打貫孔為0.7mm，PAD 鑽 0.4mm 孔 （3）拉線不能有直角 （4）背光的線須離其他線路20mils，以防干擾；若左右兩側都有A、K 孔時，請盡量將線拉在外面 （5）相鄰的PAD不可直接短路。 （6）PCB板為4層板時，VDD , VSS layout 在第 2 ,3 層。 （7）走線不可由電容、電晶體及振盪器中間穿越。 （8）IC 的旁路電容靠近 IC , 線路先經過電容再至 IC。 （9）CON的濾波電容靠近 CON ( 電源 ) , 線路先經過電容後再拉至內部線路。 4、零件放置规范 （1）電阻電容等零件需 layout 整齊。 （2）RA、J1、J2、J19、J20要靠近主要A、K。 （3）PCB板边1.0mm 內勿佈線,3mm内不能佈件，若有零件需加板边，板边为5mm。 （4）元件內不可走線及貫孔。 （5）置於板邊的元件須與基板平行。 （6）邦定ic边缘外围4mm内零件高度不得高于1mm，8mm内不得高于4.0mm。 （7）以背光定位孔为中心，直径5mm范围内不得有零件。 （8）禁置區。 PS: ①热敏电阻不在侧光LED下方 ②螺絲孔 PAD 邊緣 2mm 內勿佈線或佈件。 ③鐵框倒腳PAD外圍2mm不可有佈線及零件。 ④灰色區域不得有貫穿孔。 9. PCB 上 RUBBER PIN layout 需留 1mm 防焊安全距離,虛線內不要有 Through hole。 PS : A , K 禁置區 ( A,K 虛線內 ) 不可有貫孔，防止EL短路 10. heat seal 機種 terminal 正下方不可放零件 ( PCB 背面 )。 （11）鐵框槽邊緣 1.0mm 內勿佈線，铁框槽两侧各6mm范围内至板边不得有零件，如下图 （12）鐵框導角2mm附近不可放零件，鎖孔附近2mm不能有零件及鋪地，文字面要確認清楚。 （13）出PIN區 , 如附圖不能有元件 （14）單排出PIN區,如附圖不能有零件 （15）抽屜式ZIF CONNECTOR 拉開範圍內不可放零件,拉開後狀態向前延伸5.0mm也不可放零件，3.0mm内不得有贯空 6、文字面 （1）所有極性電容及二極体要標示正负號。 （2）文字面排列：注意不要被器件挡住或被过孔焊盘去掉，底层的文字应做镜像处理。 （3）COB IC 的封膠外圈白漆必須為 20 mils , 且直徑要比 IC 打線區長 2mm(直徑),第一pin須以白色箭頭標駐 （5）螺丝孔要标明尺寸。 （6）字元型模组，PCB的Topoverlay增加直径为3mm的圆，以次为圆心，直径6mm的圆内不得有零件和文字,作用为贴附字型标签。 （7）每个PCB需加条形码标签。 （8）PCB需加Mark点。 附：PCB常用快捷键 Q——转换单位 pageup——放大窗口显示比例 pagedown——缩小窗口显示比例 esc——放弃或取消 tab——启动浮动图件的属性窗口 del——删除点取的元件（1个） ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上） space——将浮动图件旋转90度 ctrl+c——复制 ctrl+v——粘贴 L——层面属性 Ctrl+m——测量 _1286085042.dwg _1286085969.dwg _1034141503.dwg _1211866942.dwg _1215341347.dwg _1157982425.vsd � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � A� A� :���K���T�w��������PAD� :���s�����e�����T����� � � :������PAD� _1033994656.dwg