中兴通讯 MG2639模块硬件设计手册_V1.1

MG2639 模块硬件设计手册 版本：V1.1 MG2639 模块硬件设计手册 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 第 I 页 法律声明 若接收中兴通讯股份有限公司（以下称为“中兴通讯”）的此份文档，即表示您已同意以下条款。若 不同意以下条款，请停止使用本文档。 本文档版权所有中兴通讯股份有限公司。保留任何未在本文档中明示授予的权利。文档中涉及中 兴通讯的专有信息。未经中兴通讯事先书面许可，任何单位和个人不得复制、传递、分发、使用 和泄漏该文档以及该文档包含的任何图片、表格、数据及其他信息。 和 是中兴通讯的注册商标。中兴通讯产品的名称和标志是中兴通讯的商标或注册商 标。在本文档中提及的其他产品或公司名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。在未经中兴 通讯或第三方权利人事先书面同意的情况下，阅读本文档并不表示以默示、不可反言或其他方式 授予阅读者任何使用本文档中出现的任何标记的权利。 本产品符合有关环境保护和人身安全方面的设计要求，产品的存放、使用和弃置应遵照产品手册、 相关 合同 劳动合同范本免费下载装修合同范本免费下载租赁合同免费下载房屋买卖合同下载劳务合同范本下载 或相关国法律、法规的要求进行。 本公司保留在不预先 通知 关于发布提成方案的通知关于xx通知关于成立公司筹建组的通知关于红头文件的使用公开通知关于计发全勤奖的通知 的情况下，对此手册中描述的产品进行修改和改进的权利；同时保留随 时修订或收回本手册的权利。 本用户手册中如有文字不明之处，请您及时向本公司或者代理商、销售商咨询。 MG2639 模块硬件设计手册 第 II 页 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 版本更新说明 产品版本 资料版本 资料编号 资料更新说明 MG2639 V1.0 资料第一次发行 MG2639 V1.1 更新 ESD、工作温度等 作者 资料版本 日期 作者 审核者 批准者 1.0 2011-8-22 周涛 1.1 2011-10-28 周涛 MG2639 模块硬件设计手册 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 第 III 页 中兴通讯拥有雄厚的技术实力，可为 CDMA/GPRS/WCDMA 等通讯模块客户提供全方位的技术支 持，支持内容包括： 1、提供完善的技术资料； 2、提供可用于研发、测试、生产、售后等环节的开发板； 3、提供原理图、PCB、测试 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 等评审和技术会诊； 4、提供测试环境。 中兴通讯为客户提供现场、电话、网站、即时通讯、E-MAIL 等多种支持方式。 MG2639 模块硬件设计手册 第 IV 页 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 前言 概述 本文档通过介绍 MG2639 模块的产品原理图、模块引脚、硬件接口和模块结构等，用以指导用户对 模块进行硬件设计，并在该模块基础上更方便快捷的进行各种终端无线产品的设计。 阅读对象 本文档主要适用于以下工程师：  系统设计工程师  结构工程师  硬件工程师  软件工程师  测试工程师 MG2639 模块硬件设计手册 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 第 V 页 目录 1 U模块整体说明 U....................................................................................................................1 U1.1U U模块功能介绍U ..........................................................................................................1 U1.2U U模块原理框图U ..........................................................................................................2 U1.3U U缩略语U.....................................................................................................................2 2 U模块对外接口说明 U ............................................................................................................5 U2.1U U模块接口定义U ..........................................................................................................5 U2.2U U天线接口U .................................................................................................................6 3 U模块电气特性 U....................................................................................................................8 U3.1U U接口信号电平说明U ...................................................................................................8 U3.1.1U U复位U...............................................................................................................8 U3.1.2U UUART U ............................................................................................................8 U3.1.3U USIM卡接口U.....................................................................................................8 U3.1.4U U音频接口U .......................................................................................................9 U3.1.5U U网络信号指示U ................................................................................................9 U3.2U U模块功耗U ...............................................................................................................10 U3.3U U可靠性特性U............................................................................................................10 4 U接口电路参考设计 U ..........................................................................................................12 U4.1U U复位与电源设计U ....................................................................................................12 U4.2U U串口U ......................................................................................................................13 U4.3U USIM卡接口U ............................................................................................................14 U4.4U U音频接口U ...............................................................................................................15 5 U结构尺寸 U.........................................................................................................................16 U5.1U U外观图U...................................................................................................................16 U5.2U U模块装配图U............................................................................................................16 U5.3U U模块主板PCB封装尺寸图 U ......................................................................................17 MG2639 模块硬件设计手册 第 VI 页 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 图目录 U图 1-1 模块原理示意图 U .................................................................................................................. 2 U图 2-1 天线接口示意图 U .................................................................................................................. 7 U图 5-1 MG2639 模块外观图U.......................................................................................................... 16 U图 5-2 模块装配图 U........................................................................................................................ 16 U图 5-3 对应的母座PCB封装尺寸图 U .............................................................................................. 17 表目录 U表 1-1 模块功能介绍 U ...................................................................................................................... 1 U表 2-1 28Pin邮票孔定义U ................................................................................................................. 5 U表 4-1 电压特性 U ........................................................................................................................... 12 MG2639 模块硬件设计手册 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 第 1 页 1 0B模块整体说明 本节主要对模块进行一个整体介绍，包括基本功能以及逻辑框图。 1.1 5B模块功能介绍 表 1-1 模块功能介绍 Parameter MG2639 General Features Frequency Bands GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900 Dimensions 30.0×25.0×2.68mm Weight 7g Operating Temperature Range -35°C~+75°C Restricted Temperature Range -40°C~+80°C Storage Temperature Range -40°C~+85°C Performance Operating Voltage Range 3.4V~4.25V/Typical: 3.9V Current Consumption Typically See Chapter 3.2 GSM850/EGSM900: Class 4 (2W) TX Power DCS1800/PCS1900: Class 1 (1W) RX Sensitivity <-106dBm Interfaces Connector 28Pin Stamp Holes SMT 50Ω Antenna Connector Antenna Antenna Solder Pad Integrated Full Duplex UART AT/Data SIM Card Interface 1.8V/3.0V Data Features GPRS Class 10 Mobile Station Class B Max Downlink 85.6kbps Max Uplink 42.8kbps Internal TCP/IP&UDP Protocol Embedded FTP SMS Features Support TEXT/PDU Mode Point-to-point MO/MT SMS Cell Broadcast MG2639 模块硬件设计手册 第 2 页 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 Parameter MG2639 Voice Features Vocoders HR/FR/EFR/AMR Echo Cancellation/Volume Control/DTMF AT Command Set GSM 07.05/GSM 07.07/ZTE Proprietary AT Commands 1.2 6B模块原理框图 大概描述模块主要逻辑功能，用框图来表示： 图 1-1 模块原理示意图 1.3 7B缩略语 A ADC Analog-Digital Converter 模数转换 AFC Automatic Frequency Control 自动频率控制 AGC Automatic Gain Control 自动增益控制 ARFCN Absolute Radio Frequency Channel Number 绝对射频信道号 MG2639 模块硬件设计手册 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 第 3 页 ARP Antenna Reference Point 天线参考点 ASIC Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路 B BER Bit Error Rate 比特误码率 BTS Base Transceiver Station 基站收发信台 C CDMA Code Division Multiple Access 码分多址 CDG CDMA Development Group CDMA 发展组织 CS Coding Scheme 译码图案 CSD Circuit Switched Data 电路交换数据 CPU Central Processing Unit 中央处理单元 D DAI Digital Audio interface 数字音频接口 DAC Digital-to-Analog Converter 数模转换 DCE Data Communication Equipment 数据通讯设备 DSP Digital Signal Processor 数字信号处理 DTE Data Terminal Equipment 数据终端设备 DTMF Dual Tone Multi-Frequency 双音多频 DTR Data Terminal Ready 数据终端准备好 E EDGE Enhanced Data Rate for GSM Evolution 提高数据速率的 GSM 演进技术 EFR Enhanced Full Rate 增强型全速率 EGSM Enhanced GSM 增强型 GSM EMC Electromagnetic Compatibility 电磁兼容 EMI Electro Magnetic Interference 电磁干扰 ESD Electronic Static Discharge 静电放电 ETS European Telecommunication Standard 欧洲通信 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 F FDMA Frequency Division Multiple Access 频分多址 FR Full Rate 全速率 G GPRS General Packet Radio Service 通用分组无线业务 GSM Global Standard for Mobile Communications 全球移动通讯系统 H HR Half Rate 半速率 I IC Integrated Circuit 集成电路 IMEI International Mobile Equipment Identity 国际移动设备标识 ISO International Standards Organization 国际标准化组织 ITU International Telecommunications Union 国际电信联盟 L LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器 LED Light Emitting Diode 发光二极管 M MCU Machine Control Unit 机器控制单元 MG2639 模块硬件设计手册 第 4 页 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 MMI Man Machine Interface 人机交互接口/人机界面 MS Mobile Station 移动台 MTBF Mean Time Before Failure 平均故障间隔时间 P PCB Printed Circuit Board 印刷电路板 PCL Power Control Level 功率控制等级 PCS Personal Communication System 个人通讯系统 PDU Protocol Data Unit 协议 离婚协议模板下载合伙人协议 下载渠道分销协议免费下载敬业协议下载授课协议下载 数据单元 PLL Phase Locked Loop 锁相环 PPP Point-to-point protocol 点到点协议 R RAM Random Access Memory 随机访问存储器 RF Radio Frequency 无线频率 ROM Read-only Memory 只读存储器 RMS Root Mean Square 均方根 RTC Real Time Clock 实时时钟 S SIM Subscriber Identification Module 用户识别卡 SMS Short Message Service 短消息服务 SMT Surface Mount Technology 表面安装技术 SRAM Static Random Access Memory 静态随机访问存储器 T TA Terminal adapter 终端适配器 TDMA Time Division Multiple Access 时分多址 TE Terminal Equipment also referred it as DTE 终端设备，也指 DTE U UART Universal asynchronous receiver-transmitter 通用异步接收/发送器 UIM User Identifier Management 用户身份管理 USB Universal Serial Bus 通用串行总线 USIM Universal Subscriber Identity Module 用户识别模块 V VSWR Voltage Standing Wave Ratio 电压驻波比 Z ZTE ZTE Corporation 中兴通讯股份有限公司 MG2639 模块硬件设计手册 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 第 5 页 2 1B模块对外接口说明 主要介绍模块对外采用什么接口方式，比如：B2B 连接器、MINI PCI-E、邮票孔等。 2.1 8B模块接口定义 表 1-1 28Pin 邮票孔定义 序号 定义 输入/输出 描述 DC 特性 备注 1 GND 地 2 RF_ANT 双向 RF 天线端子 3 GND 地 4 RING 输出 振铃信号指示 VILmax=0.6V/VIHmin=1.7V VOLmax=0.4V/VOHmin=2.0V 来电/来短信时电平高 低变化。 5 GND 地 6 VBAT 输入 工作电压 Min: 3.4V/Typical: 3.9V/Max: 4.25V 7 RSSI_LED 输出 网络信号指示 内部下拉，高电平灯 亮，需外加三极管驱 动。 -开机状态：指示灯灭； -找网状态：指示灯以 3Hz 频率闪烁； -Idle 状态：指示灯以 1Hz 频率闪烁； -Traffic 状态（通话、 上网等）：指示灯以 5Hz 频率闪烁。 8 RTS 输入 接收请求 VILmax=0.6V/VIHmin=1.7V VOLmax=0.4V/VOHmin=2.0V MG2639 模块硬件设计手册 第 6 页 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 9 CTS 输出 允许接收 VILmax=0.6V/VIHmin=1.7V VOLmax=0.4V/VOHmin=2.0V 10 DCD 输出 载波信号检测 VILmax=0.6V/VIHmin=1.7V VOLmax=0.4V/VOHmin=2.0V 11 CARD_RST 输出 卡复位 VILmax=0.4V/VIHmin=0.7*V_card VOHmin=0.8*V_card/VOLmax=0.4V 12 CARD_CLK 输出 卡时钟 VILmax=0.4V/VIHmin=0.7*V_card VOHmin=0.8*V_card/VOLmax=0.4V 13 CARD_DATA 双向 卡数据 VILmax=0.4V/VIHmin=0.7*V_card VOHmin=0.8*V_card/VOLmax=0.4V 14 V_CARD 输出 卡电压 Min: 1.71V/Typical: 1.8V/Max: 1.89V Min: 2.82V/Typical: 3.0V/Max: 3.18V 15 RXD 输入 串口接收 VILmax=0.6V/VIHmin=1.7V VOLmax=0.4V/VOHmin=2.0V 16 TXD 输出 串口发送 VILmax=0.6V/VIHmin=1.7V VOLmax=0.4V/VOHmin=2.0V 17 SYSRST_N 输入 复位信号 低电平有效，需外接一 个集电极开路或漏极 开路的开关。 18 SPK_2P 输出 耳机扬声器正极 19 SPK_1P 输出 话筒扬声器正极 20 SPK_1N 输出 话筒扬声器负极 21 MIC_2P 输入 耳机麦克风正极 22 MIC_1P 输入 话筒麦克风正极 23 MIC_1N 输入 话筒麦克风负极 24 PWRKEY_N 输入 开关机控制 VILmax=0.3*VBAT VIHmin=0.7*VBAT 低电平有效，需外接一 个集电极开路或漏极 开路的开关。 25 DTR 输入 准 备 就 绪_WAKEUP VILmax=0.6V/VIHmin=1.7V VOLmax=0.4V/VOHmin=2.0V 26 DSR 输出 模块准备好 VILmax=0.6V/VIHmin=1.7V VOLmax=0.4V/VOHmin=2.0V 27 V_MSM 输出 2.8V Min: 2.7V/Typical: 2.8V/Max: 2.9V 28 GND 地 2.2 9B天线接口 MG2639 模块提供两种对外天线接口：  PCB 焊接引出焊盘  天线测试插座 PCB 焊盘以焊接方式用 50Ω射频屏蔽电缆将模块与天线连接，以降低成本。但以焊接方式引出，无 法做到完全的电磁屏蔽，对射频信号质量有微弱影响，采用这种连接方式，必须注意焊盘附近不能 有强辐射。同时焊接时保证射频屏蔽电缆的芯线焊接到射频焊盘，射频屏蔽电缆的屏蔽金属网焊接 MG2639 模块硬件设计手册 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 第 7 页 到模块的地上。焊接时注意接地部分必须焊牢，否则容易因屏蔽线晃动而导致芯线从焊接位置断裂。 图示 2-1 位置为 RF 焊盘天线。 图 2-1 天线接口示意图 MG2639 模块硬件设计手册 第 8 页 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 3 2B模块电气特性 本节主要介绍模块的电气特性，包括模块接口电平、功耗、可靠性特性等。 3.1 10B接口信号电平说明 要求说明模块对外接口信号的电平最大值、最小值，以及使用典型值。 3.1.1 复位 SYSRST_N 管脚用于复位模块主芯片，SYSRST_N 信号需要拉低 500ms，模块进行复位。同样， 该管脚在模块内通过 4.7K 电阻上拉 2.8V（最大电压：2.9V，最小电压 2.7V，典型值 2.8V），下拉 0.1uF 的电容到 GND 滤波，该管脚引出模块外需外加三极管驱动。 3.1.2 UART MG2639 模块提供一路串行接口，支持 8 线串行总线接口或 4 线串行总线接口或 2 线串行接口，模 块通过 UART 接口与外界进行串行通信和 AT 指令的输入。 分类 定义 输入/输出 描述 DC 特性 RXD 输入 串口接收 /RTS 输入 接收请求 TXD 输出 串口发送 /DTR 输入 准备就绪_WAKEUP /CTS 输出 允许接收 RING 输出 振铃信号指示 /DSR 输出 模块准备好 UART DCD 输出 载波信号检测 VILmax=0.6V/VIHmin=1.7V VOLmax=0.4V/VOHmin=2.0V 3.1.3 SIM 卡接口 MG2639 模块基带处理器集成了符合 ISO 7816-3 标准的 SIM 卡接口，且内部兼容 1.8V/3.0V 两种 标准电平的 SIM 卡，在邮票孔管脚上预留 SIM 卡接口信号。 用户使用时需注意标准 SIM 卡的电气接口定义与卡座的定义要相同。 图 3-1 标准 SIM 卡座管脚定义示意图 MG2639 模块硬件设计手册 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 第 9 页 分类 定义 输入/输出 描述 备注 V_CARD 输出 卡电压 CARD_RST 输出 卡复位 GND 地 CARD_CLK 输出 卡时钟 SIM CARD_DATA 双向 卡数据 1.8V/3V 最大输出电流 20mA VILmax=0.4V VIHmin=0.7*V_card VOHmin=0.8*V_card VOLmax=0.4V 3.1.4 音频接口 MG2639 模块支持两路音频信号输入、输出。具有手持麦克、手持听筒或免提喇叭，耳机麦克、耳 机听筒的音频功能。两路 MIC 话筒输入都已在内部进行电容耦合并有偏压，直接连接到话筒上即可。 两路听筒接口 SPK_1 和 SPK_2，SPK_1 是差分接口，32Ω阻抗；SPK_2 是单端接口，32Ω阻抗。 音频接口信号如下表格： 分类 定义 输入/输出 描述 备注 MIC_1N 输入 话筒麦克风负极 MIC_1P 输入 话筒麦克风正极 MIC_2P 输入 耳机麦克风正极 SPK_1N 输出 话筒扬声器负极 SPK_1P 输出 话筒扬声器正极 AUDIO SPK_2P 输出 耳机扬声器正极 上电默认音频输入、输出为第 一路差分听筒，第二路为耳机 单端音频输入、输出电路 3.1.5 网络信号指示 RSSI_LED 内部下拉，高电平灯亮，需外加三极管驱动。 -开机状态：指示灯灭； -找网状态：指示灯以 3Hz 频率闪烁； -Idle 状态：指示灯以 1Hz 频率闪烁； -Traffic 状态（通话、上网等）：指示灯以 5Hz 频率闪烁。 MG2639 模块硬件设计手册 第 10 页 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 RSSI_LED 管脚输出状态属于软件定义的协议状态。RSSI_LED 管脚为普通 I/O 口，驱动电流能力 有限，不能直接驱动 LED，需要配合三极管使用。 3.2 11B模块功耗 要求说明模块的各个状态下的功耗： 参数 描述 条件 最小 典型 最大 单位 VBAT 供电电压 3.4 3.9 4.25 V 关机模式 50 uA 休眠模式 0.2 3.68 16.77 0.19 16.68 最小功能模式 AT+CFUN=0 空闲模式 睡眠模式 AT+CFUN=4 空闲模式 睡眠模式 0.25 数据传输模式 GPRS（3 收 2 发） 900 1800 400 311 数据传输模式 GPRS（2 收 3 发） 900 1800 377 297 数据传输模式 GPRS（4 收 1 发） 900 1800 237 190 Ivbat 平均供电电流 数据传输模式 GPRS（1 收 4 发） 900 1800 398 304 mA 注意：900MHz 功率等级 5，1800MHz 功率等级 0。 3.3 12B可靠性特性 说明使用的温度，包括工作温度、存储温度、ESD 等。 工作温度：-35°C~+75°C MG2639 模块硬件设计手册 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 第 11 页 受限工作温度：-40°C~+80°C 注意：工作在-40°C~-35°C 和+75°C~+80°C 可能造成频偏、数据丢包等不良现象。 存储温度：-40°C~+85°C 常温下 ESD 特性： 测试点 接触放电 空气放电 VBAT, GND ±8KV ±15KV RF_ANT ±8KV ±15KV MG2639 模块硬件设计手册 第 12 页 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 4 3B接口电路参考设计 根据模块的功能，提供接口的参考设计电路以及注意事项。 4.1 13B复位与电源设计 电源及复位电路参考设计原理如图 4-1 所示： 图 4-1 电源及复位电路参考设计原理图  电源设计 MG2639 模块的电源由 VBAT 提供，电压特性如表 4-1 所示： 表 4-1 电压特性 分类 最小值 典型值 最大值 输入电压 3.4V 3.9V 4.25V 输入电流 2mA（平均值） - 300mA（视网络信号状况而定） D1 为带使能控制的 LDO，其输入工作电压为 6V~9V。通过调节 R31 和 R41 使 V_MAIN 在 3.9V 左 右为模块供电，MG2639 要求在模块的 V_MAIN 输入管脚位置至少放置一个 1000uF 的钽电解电容。 模块对电源和地的处理要求较为严格，要求对电源和地做相应的滤波处理，电源纹波控制在 50mV 左右，且该 LDO 不要给系统中的其他部分供电，否则将可能影响射频性能，布线时电源线要大于 80mil，并保证地线的完整性。 MG2639 还要求如果使用其他 LDO，务必保证输出电流>2A。  开机 模块在正常上电后处于关机状态。给 PWRKEY_N 管脚一个持续时间 2s~5s 的低电平脉冲模块即 可开机；如在 PWRKEY_N 管脚对地接 1K 电阻，则上电后可以自动开机。 注意：ON/OFF、/RESET 需外接一个集电极开路或漏极开路的开关。 开机时不需要对模块操作/RESET 信号。  关机 使用 AT 指令“AT+ZPWROFF”关机，或给模块 PWRKEY_N 管脚一个持续时间 2s~5s 的低电平脉 冲关机。  复位 可以用上面的办法先“关机”，然后“开机”，即可对模块实现硬复位。 MG2639 模块硬件设计手册 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 第 13 页 如果必须使用外部复位功能，要求模块至少开机 2s 后，给 SYSRST_N 管脚提供一个持续时间至少 为 500ms 的低电平脉冲，在此之前外部 I/O 信号必须保持为低电平。可参考图 4-1 复位部分电路参 考设计。 SYSRST_N 管脚如果不使用，必须悬空。 模块开关机时序图如下： 图 4-1 开关机时序图 表 4-2 开关机电路时间特性 ta tb tc td te 20ms 10ms 3s 3s 6s  V_MSM 模块有一个带限流调节器的电压输出管脚，可以用来为主板上的一些外部电路供电。这个管脚的电 压和基带处理器及存贮器的电压来自同一个电压调节器，只有在模块开机时才有电压输出，正常的 输出电压是 2.8V，用户要尽可能少的从该管脚汲取电流（小于 10mA）。一般情况下，建议用户将 此脚仅用于电平匹配需求时对芯片管脚的上拉。 模块在关机状态下，该引脚输出电压不变，但电源内阻很高。因此，不建议采用该引脚作为任何控 制用途。  其它建议 为了保证模块数据被安全保存，以及模块数据的安全性，请勿在模块运行中切断模块供电电源，强 烈建议在应用中尽可能加电池或者类似手机电源键的软开关机键。 4.2 14B串口 MG2639 模块提供一个完整全双工 UART 接口（以下简称 UART 串口），最大速率为 115200bps， 对外接口为 2.8V CMOS 电平信号，逻辑功能符合 RS-232 接口协议中的规定。这路 UART 串口可 作为串行数据接口，通常用于 AT 指令、数据业务、升级模块软件等。 注意：客户在使用模块做整机设计时需引出 UART，用于模块软件升级。 模块输出 I/O 电平为 2.8V，与标准 3.3V 或 5V 逻辑电路连接时（如 MCU 或 RS232 驱动芯片 MAX3238 等），需经电平转换，图 4-3 所示为串口电平转换电路，转换后的信号可直接与 MCU 或 RS232 驱动芯片（如 MAX3238）连接。图 4-3 中晶体三极管选择普通小功率开关管即可。注意 RXD 为高电平时，模块将不会进入休眠，设计时需要注意。 图 4-3 UART 接口参考设计框图 MG2639 模块硬件设计手册 第 14 页 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 备注：本模块不支持 USB。 4.3 15BSIM卡接口 MG2639 模块支持 1.8V 或 3V 的 SIM 卡，卡端口部分有 4 个管脚。管脚 V_CARD，用来为 卡供电，在恶劣的环境下，一定要加上 ESD 器件以便保护 SIM 卡。 图 4-4 SIM 卡电路参考设计图 注意：SIM 卡电路 PCB 布线尽可能靠近模块，防止其他干扰源干扰 SIM 卡的读写操作。另外，由于 SIM 卡的设计需要满足 ESD 电气性能，防止环境下 ESD 损坏 SIM 卡的情况，建议在 4路 SIM 卡信号上 都加 TVS 器件，同时进行 Layout 时信号线需先经过 TVS 器件，再进入模块的基带处理器，防止损坏 模块。 MG2639 模块硬件设计手册 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 第 15 页 4.4 16B音频接口 MG2639 模块通过管脚提供音频输入、输出接口，模块提供两路听筒，两路话筒接口，同一时间内 只能有一对输入、输出工作。音频接口电路如图 4-5 所示： 图 4-5 音频接口电路参考设计原理图  话筒 两路话筒接口 MIC_1 和 MIC_2，MIC_1 是差分接口，MIC_2 用于单端输入，这两路话筒输入都已在 内部进行交流耦合并有 2.0V 的偏压，直接连接到话筒上即可。  听筒 两路听筒接口 SPK_1 和 SPK_2，SPK_1 是差分接口，32Ω阻抗；SPK_2 是单端接口，32Ω阻抗。 GSM/GPRS 模块音频部分接口设计实现如下：  模块手柄部分音频接口设计 SPK_1 输出阻抗为 32ohm，MIC_1 内部最高增益可达 51.5dB，因此可选用灵敏度低于-51.5dB 的 麦克风进行设计。管脚 MIC_1P 电平在 2.2V 左右。 注意：如果采用其他音频输入方式，输入信号的动态范围在 0.5V 之内。如果信号动态范围远小于 此电压，则需要增加前置放大环节；如果信号动态范围大于此电压，则需要增加衰减网络。  模块耳机部分音频接口设计 SPK_2 输出阻抗为 32ohm，MIC_2 内部最高增益可达 51.5dB，因此可选用灵敏度低于-51.5dB 的 麦克风进行设计。管脚 MIC_2P 电平在 2.2V 左右，设计同手柄部分。 MG2639 模块硬件设计手册 第 16 页 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 5 4B结构尺寸 介绍模块的结构尺寸。 5.1 17B外观图 图 5-1 MG2639 模块外观图  尺寸（长×宽×高）：30.0×25.0×2.68mm  重量：7g 5.2 18B模块装配图 模块装配图如图 5-2 所示： 图 5-2 模块装配图 MG2639 模块硬件设计手册 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2011 版权所有©中兴通讯股份有限公司 第 17 页 5.3 19B模块主板PCB封装尺寸图 模块主板 PCB 封装尺寸如图 5-3 所示： 图 5-3 对应的母座 PCB 封装尺寸图 客户 PCB 设计注意事项： 1）RF 测试点下面的区域，禁止敷铜和走线； 2）为方便测试和维修，在客户 PCB 上需要挖孔处理。