深圳市加盈利照明科技有限公司 版本/版次 A/1
页码/页数 1 OF 1
文件编号
JYL-QP-004-024
《LED SMD 焊线作业指导书》
发布日期 2010-08-03
实施日期 2010-08-03
※※※ 资料文件版权属加盈利所有，不得私自复印 ※※※
一、目的：使焊线工序规范与
标准
excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载
化.并确保产品品质.
二、使用范围：焊线工序.
三、使用设备：自动焊线机/工具 -----显微镜、镊子、拉力测试仪. 推力测试仪 刺笔
四、相关文件：《半成品检验规范》《生产指令单》《焊线位置示意图》
五、作业规范
1．操作员在每次焊线前需检查待焊线材料是否与生产指令单要求一致，作业时需检查缺角面是否在
一个方向。如图 1
2．按自动焊线机操作规范依序打开机器，将待焊线材料（缺角方向一致）放入自动机左边固定座。
如图 2
3．根椐生产指令单上的工艺要求和检验的情况调节机器参数如图 3，开始批量作业前必须对第一片
焊好的产品自检合格后送 QC首检，QC 按技术要求进行产品首件检验，首检：Ac=0 Re=1。检验合格
后方可批量作业，
4．将自动机右边固定座焊好支架取下在
流程
快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计
单上写上作业员工号，待 QC 目测检验（如图 4），检验
后放入电子防潮柜指定区域如图 5
六、品质要求
1．弧度高度 H应大于 2/1 晶片高度小于 3/2 晶片高度（如图 6）焊线拉力≥6g, 残金测试时推球后
有 40%的残金覆盖在电极上。
2．金球直径为金线直径的 2-3 倍，晶片电极覆盖率应在 80%以上
3．焊线不能有虚焊、脱焊、漏焊。
4．操作、检验人员接触产品时须戴指套。严禁徒手接触支架，以免支架沾污或者受汗渍腐蚀而氧化
发黄。
双电极晶片
线弧高度大于2/1晶
片高度小于3/2晶
片高度
注意事项注意事项注意事项注意事项：按工艺要求全检，不合格退回返工，补焊时剩余的金线扯掉。按品质文件规定检测焊
丝拉/推力，不合格者要调机。静电防护要求：InGaAIP 芯片静电电压值≤500V，GaN 芯片静电电压
≤100V，作业时，必须穿防静电服装、佩戴防静电手环。工艺环境：温度(17～27)℃ ；相对湿度(30～
75)% ；生产操作在净化车间，净化等级 10 万级。
核 准： 审 核： 编 制：刘爱平
图 1 图 2
图 3 图 4
缺角方向一致
放入自动机左边固定座
按工艺要求和检验的
情况调节机器参数 待 QC目测检验
图 5
放入电子防潮柜指
定区域
图 6
浙公网安备 33021202002483