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焊接技术_培训教材.pdf

焊接技术_培训教材

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2012-10-20 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《焊接技术_培训教材pdf》,可适用于其他资料领域

第一章焊接技术一、焊接的重要性电子产品的电气连接是通过对元器件、零部件的装配与焊接来实现的。焊接在电子产品装配中是一项重要的技术它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛焊接质量的好坏会直接影响着产品的质量。二、电烙铁的使用方法电烙铁的握法有三种如图所示。a反握法就是用五指把电烙铁的柄握在掌内适用于大功率烙铁的操作焊接散热量较大的被焊件。B正握法适用于电烙铁也比较大且多为弯形烙铁头。C握笔法适用于小功率电烙铁焊接散热量小的被焊件。图:电烙铁的握法三、使用电烙铁注意几下几点:、经常用浸水海绵擦拭烙铁头以保持烙铁头良好的挂锡。、焊接完毕时烙铁头上的残留焊锡应该继续保留以防止再次加热时出现氧化层。四、焊接的操作方法、准备施焊、加热焊件应注意要先加热整个焊件。、送入焊锡丝加热焊件达到一定温度后焊锡丝接触到加热的焊件上而不是直接放到烙铁头上。、移开焊锡丝当焊锡熔化一定量后立即移开焊锡。、最后才移开烙铁。图:焊接的五步操作方法注意:对于小的焊件上述过程不超过S~S时间。五、SMT元器件的手工焊接焊接时要注意随时擦拭烙铁头保持烙铁头洁净焊接时间要短一般不超过S看到焊锡熔化就立即抬起烙铁头。、焊接电阻、电容、二极管一类的两端元器件时首先要在一个焊盘上镀锡镀锡后电烙铁不要离开焊盘使焊锡保持熔融的状态快速用镊子夹着元器件放到焊盘上依次焊好两个焊盘如图:图:手工焊接两端SMC元器件的方法、焊接QFP封装的集成电路时需要先把芯片放在预定的位置上用少量焊锡焊信芯片角的个的引脚使芯片被准确地固定在焊盘上然后再焊其他引脚逐个焊牢。焊接时如果引脚之间发生焊锡粘连现象可用烙铁尖轻轻沿引脚向外刮抹。图:手工焊接QFP芯片的方法六、导线的焊接、剥导线头的绝缘皮不要伤线。、多股导线一定要很好地绞合在一起否则在镀锡时不会散乱容易造成电气故障。、镀锡时要留有余地不要让锡浸入到绝缘皮中最好在绝缘皮前留mm左右不要镀锡这样对穿套管很有利同时也便于检查导线有无断股以及保证绝缘皮端部整齐。、导线焊接中为了二次焊接导线一定要留长~cm图:多股导线的镀锡、对于多股导线焊接段应先扭紧再镀锡然后绕焊到被焊部位上。焊点与导线裸露部位不应超过mm导线绝缘层不应有严重灼伤、焦黑和破裂现象图:导线焊接缺陷示例图:导线与焊片的焊接方法、线把的扎法将焊好的导线扎起来叫扎线把如图所示。这样做能使仪器内部整齐美观又便于检查。扎线把的要求:()节距要均匀一般节距为mm~mm尼龙丝打结处应放在走线的下面。()导线要排列整齐、清晰。从始端到终端的导线要扎在上面中间出线一般要从下面或两侧引出走线最短的放最下边不能从表面引出。()尼龙丝的松紧度要适当不要太松或太紧。()导线要平直导线拐弯处要弯好后再扎线。图:线把扎法示意图第二章元器件的拆焊一、分立器件的拆焊、对于一般电阻、电容、晶体管这样管脚不多且每个引线都能相对活动的元器件可以用烙铁直接拆焊。拆有多个焊点的元器件时应采用吸锡器等专用工具。图:一般元器件的拆焊方法、贴片器件的拆焊、对于表面贴装器件用两把电烙铁就能拆焊电阻、电容等两端元件或二极管、三极管等引脚数目少的元器件。图:用两把电烙铁拆焊两端元器件或晶体管、拆焊集成电路要使用专用加热头。采用长条加热头可以拆焊翼形引脚的SO、SOL、SOT等双列封装的集成电路操作方法:先在要拆焊的集成电路上搭好锡桥然后将专用加热头放在集成电路的两排引脚上待整排引脚上的焊锡全部熔化后集成电路就可以被取下来了图:用长条加热头拆焊SOP、SOJ等集成电路的方法、拆焊PQFP、LQFP、PLCC等四边扁平封装的集成电路要根据芯片的大小和引脚数目来选择不同规格的加热头操作方法:先在要拆焊的集成电路四周都搭好锡桥再把加热头靠在集成电路的引脚上约~S后轻轻转动集成电路并抬起来。图:用专用加热头拆焊PQFP、LQFP、PLCC等四边扁平封装的集成电路的方法第三章焊接工艺一、焊接质量要求、分立器件焊接质量要求焊点有可靠的电器导通持久的机械连接锡点成内弧形每个焊点都要有锥度锡点要圆满、光滑、无毛刺、无气泡、无针孔、无松香渍图:典型焊点外观要有线脚而且线脚的长度要在MM之间零件脚外形可见锡的流散性好焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包围。、贴片器件焊接质量要求焊点有可靠的电器导通焊点光滑、无毛刺、无虚焊、管脚间无粘连现象元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中焊料使元器件具有定位作用允许元器件的贴装位置有一定的偏差。四边扁平器件和超小型器件允许的贴装偏差范围要保证引脚宽度的在焊盘上。图:两端元器件贴装偏差图:SOIG集成电路贴装偏差二、焊接操作要求、焊接前一定要先看清印制板的A、B面一般印制板器件都是在A面插入在B面插入的在元件目录上应该做特殊标注。、焊接台面必须清洁有序海绵要清洗干净若海绵中含有金属颗粒或含硫的海绵时都会损坏烙铁头。、烙铁头应先与被焊件接触而不是与焊锡丝先接触因为熔化的焊锡滴落在尚末预热的被部位很容易产生焊点虚焊对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。、焊接过程中烙铁头要经常用海绵擦洗干净避免有死锡粘在烙铁头上死锡焊出来的焊点不光滑有毛刺易虚焊。三、焊接时间与温度、分立器件焊接时间不超过S如一次操作没焊接好就要待器件冷却后再进行第二次焊接以避免温度太高烫坏元器件当烙铁头发紫时则温度设置过高、表面贴装器件焊接时间要短一般不要超过S看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头、直插元件:烙铁头的温度~度、表面贴装:烙铁头的温度~度。四、机械部件安装工艺要求、同一种板的螺丝一定要统一且拧紧最多露出~个螺牙。紧固螺杆的安装必须套有平垫、弹簧垫片并把弹簧垫片压平、有机加件固定的元器件如:散热片、支架等应先上紧机加件再焊接。五、电子元器件的焊接要求、印制板的表面必须保持清洁不能有油污严重的污点可用酒精或机械方法去除如印制板的金手指或晶体管、集成电路的引线为镀金或镀银表面有锈渍只能用橡皮擦干净不能用刀刮、元器件一般都是从标有A面的印制板插入在元件目录上有特殊标注的才从B面焊接、要求焊接良好被焊接部分必须把表面的氧化物清除干净、弯角处不能从引线的根部开始弯折应留有~mm的间距且弯成弧形不能“打死弯”(°角)。两种材料引线应用尖嘴钳夹住引脚根部再弯、无极性元件的排列方向应一致应使它们的标记(用色码或字符标注的数值、精度)朝上或易于辨认的方向并注意标记读数方向的一致性、无论元器件是立式还是卧式安装都应使元器件的引线尽可能短一些可以离印制板约~mm对于体积较大耐热的元器件应紧贴印制板。圆形集成块、小功率三极管、稳压管其安装高度应距印制板~mm、F型元件管脚要先上锡再加耐高温套管有散热器的套管要高于散热器且在安装中如果是双面焊盘或有走线散热片底下一定要垫绝缘垫片地线除外、不耐热塑料变压器、开关等器件焊接时间不宜过长若还没完全焊好的待冷却后再焊PGALQFPSOJSOPPLCCDIPEND

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