NFC应用兴起

1 IC Design NFC 應用興起，台廠的機會與挑戰 2 Agenda  NFC與RFID規格及標準之異同  NFC三大功能應用商機  NFC硬體架構及產業鏈 重點個股 3 結論與建議  NFC, more than RFID!：NFC (Near Field Communication；近距離通訊)是基於 RFID 13.56MHz頻段的通訊標準，不同於傳統RFID讀取設備與電子標籤間的單一 溝通，NFC具備三大模式：點對點傳輸(PTP)、讀取/寫入(Read/Write)、模擬卡片 (Card Emulation)，此三大功能賦予NFC更多樣化的商業應用空間。  PTP、Read/Write、Card Emulation各擅勝場，商用潛力無窮：在PTP架構上， 消費者可將各類設備快速配對或進行檔案傳輸，簡化以往繁瑣設定。 Reader/Writer模式中，透過手持設備可直接讀取悠遊卡搭乘及消費紀錄，或各式 商品的產地、價格、優惠…等資訊。而Card Emulation模式，消費者可將手機作 為各種信用卡、貸記卡、儲值卡(如：悠遊卡)…等支付工具，真正改變傳統金融支 付模式，而背後龐大金流所衍生的商機成為各方業者的關注焦點。  金融支付百家齊放，安全元件架構仍未定調：2010年以來，各方業者運用NFC架 構的行動支付合作訊息不斷，但由於金融支付牽涉到安全元件配置，手機硬體設 計又涉及品牌發展策略，目前安全元件架構呈現三種方式：SE-SIM、SE-SD、 SE-Embedded。其中，電信運營商希望穩固用戶而傾向SE-SIM，銀行業則偏好 可完全掌握客戶消費資訊的SE-SD。雖目前手機業者以SE-Embedded為主，但未 來應朝同時支援兩種以上安全元件架構模式發展。 4 結論與建議  NFC將朝Combo Chip整合：目前，NXP及Inside secure幾乎寡佔NFC 控制IC市 場，NXP更以超過85%市佔遙遙領先，由於NFC將朝Combo chip發展，未來台廠 切入難度較高。目前台廠僅晨星(3697.TT)有對應NFC產品，已獲中國天宇朗通手 機採用並通過中國銀聯認證，但因ASP較低(<1 usd)，後續營收挹注有限。關於 SE(安全元件)，此產品關係金融安全加密及各類專利，台灣一直以來僅涉及後段 安全晶片封裝測試，評估受益也屬有限。  台廠於SE-SD應用較具發展空間：基於客戶資訊及金融安全，銀行業較為偏好 SE-SD安全架構，由於台系記憶卡控制IC廠在規模及成本皆居於領導地位，最有 機會受惠此一趨勢。目前，台廠中以偉詮電(2436.TT)進度較快，2011H1已出貨 中國銀連標案訂單，群聯(8299.TT)則先與國內軟體業者配合將於4Q11量產，而 擎泰(3555.TT)也具備一定技術能力。  通信方式差異，NFC需求環形天線及塑膠機殼：NFC操作頻段為13.56MHz，通信 採取電磁感應方式，故對天線設計要求不同於手機或WIFI類型天線，需要以環型 天線為基礎，目前已商品化機型則有雷雕(LDS)及軟板兩大形式，皆可達其需求。 此外，由於金屬將會干擾通訊，因此搭載NFC機種勢必不能被金屬機殼所遮蔽， 未來不論高、中、低階機種，塑膠機殼面積比例有望提升。相關受惠公司則有 LDS天線廠啟碁(6285.TT)、塑膠機殼位速(3508.TT)。 5 Contactless NFC 架構 ISO 10536 <2mm ISO 14443 <10cm ISO 15693 <70cm 低頻 <134 KHz 高頻 13.56 MHz 超高頻 433/956 MHz 微波 2.4/5.8 GHz 門禁識別 汽車防盜 智慧卡 各類票證 高價物品 物料盤點 行李追蹤 高速公路收費 NFC, More than RFID! RFID 架構 Peer To Peer ISO 18092 Read/Write ISO 14443 ISO 15693 Card Emulation ISO 14443 圖、NFC 及 RFID架構比較 資料來源：NFC Forum、群益(2011/11) 電 磁 感 應 微 波 共 振 6 PTP：設備快速互聯，提升使用體驗 圖、Nokia手機透過NFC 與 喇叭耳機快速連線 資料來源：Nokia、群益(2011/11) 圖、Android Market 已有軟體可提供NFC檔案傳輸 資料來源：ZDC、群益(2011/11)  設備快速互聯，提升使用體驗：在PTP架構上，Nokia在推出一系列與NFC手機搭配的多媒 體周邊應用，消費者可以快速與設備配對，減去繁瑣設定步驟；此外，Android Market中 也有對應NFC 檔案傳輸功能，亦是透過PTP配對，再經由藍芽或NFC傳輸檔案，使用體驗 更為便利。 7 R/W：消費紀錄、商品資訊一手掌握 圖、讀取未加密或協議之資訊，如：卡片餘額 資料來源：群益(2011/11) 圖、透過讀取標籤，立即辯識產地、價格、優惠.等資訊 資料來源：群益(2011/11)  消費紀錄、商品資訊一手掌握：RFID在電子標籤的讀取應用上行之有年，大都使用於商家 庫存或商品管理，而在NFC手機應用推廣後，消費者可以透過手機直接讀取悠遊卡搭乘及 消費紀錄，或者商店架上商品產地、價格、優惠…等資訊，即使在移動支付軟、硬體環境 仍未完備之下，類似應用將快速成長。 8 R/W：獲取優惠、智能叫車，一”拍“搞定 圖、Nokia於商店街口設立e-Tag優惠海報 資料來源：Nokia、群益(2011/11) 圖、Nokia 透過收集NFC tag、智慧叫車服務吸引消費者 資料來源：群益(2011/11)  Nokia，冀望NFC帶動銷售：眾家手機品牌中，近期以Nokia推廣NFC應用最為積極，其不 著眼於金融支付快速起飛，而主打相關e-Tag應用。在香港，Nokia透過大型含有多個e- Tag的街頭海報供消費者讀取以獲得當日購物優惠訊息；在台灣，Nokia運用收集笑臉換取 購買原廠周邊商品折扣及台灣大哥大智慧叫車服務來吸引消費者。 9 圖、中國LBS領導廠商”街旁網”將與Nokia、Starbucks在今年聖誕節導入NFC應用 資料來源：Nokia、群益(2011/11)  街旁網積極導入NFC應用：中國LBS領導廠商”街旁網”與Nokia也開始導入NFC應用，在今 年聖誕節活動與江浙滬地區星巴克推動NFC簽到服務，從11月8日至12月17日，街旁網用 戶簽到區域內任意一家星巴克，上傳聖誕心願可獲得街旁網虛擬徽章，12月17日至25日， 憑徽章到華東地區門市將獲得星巴克咖啡免費升杯等優惠活動。 R/W：加速異業結盟，NFC一”拍”即合 10 Card Emulation： 聚焦行動支付，產業鏈動作頻頻 圖、著眼於行動支付龐大商機，產業鏈競爭動作頻頻 資料來源：群益(2011/11) 發卡組織 電信商 手機業者銀行業者 ... ... ... ... 11 Google Wallet： 需透過各方合作夥伴，拓展使用人數 圖、Payments、Offer & Loyalty為兩大核心 資料來源：Google、群益(2011/11) 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 、Google Wallet 合作夥伴 項目 參與成員 示範區域 New York、San Francisco 發卡組織 Master Card(已推行)、Visa、Discover、American Express 配合銀行 Citibank 金融清算 First Data 電信商 Sprint 手機廠(機種) Nexus S 資料來源：Google、群益(2011/11) 合 作 夥 伴 12 中國銀聯： 開展城市試點，加速移動支付實現 表、中國銀聯手機支付大事紀 時間 內容 2010-08 中國銀聯 "移動電子商務產業基地＂於四川成都設立，截至2011年8月，累計發展銀聯手機支付用戶10萬戶 2011-05 銀聯展示首款NFC-SD手機支付產品 2011-08 NFC SD銀聯標準手機金融產品發佈-HTC s715e(incredible s中國版) 2011-09 天宇朗通採用晨星NFC解決 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 手機通過銀聯認證 遠程支付：繳交話費、水電費、購買 電影票、火車票等。 現場支付：需配合訂製機種 所需費用：128 元(RMB)/張，內含第 一年36元的服務費；每張卡片可綁10 張銀行卡 輸入密碼啟用 SD卡內建銀聯專用軟體 13 安全元件(SE)架構各有偏好，但尚未定調 SE-SIM SE-SD SE Embedded 安全元件硬體架構 14 台廠於SE-SD卡應用較具發展空間 關鍵零組件 NXP Inside Secure Broadcom STM Infineon Samsung 晨星 偉詮電 群聯 力旺 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ NFC SIM SE SE Sandisk, 41% Toshiba, 12% Samsun g, 11% Kingston, 7% Transcen d, 4% Others, 25%NFC 控制IC市佔率 > 85% 安全元件市場： 電子護照市佔 85% 交通及票證市佔70% 全球超過12億人口使用MIFARE技術 RFID標籤市佔率超過50% 圖、NXP在NFC及安全元件市場呈現壓倒性領先 資料來源：群益(2011/11) 圖、台廠於SE-SD卡應用較具空間 資料來源：群益(2011/11) 15 Combo Chip整合NFC趨勢明確 Today(2011) NFC Standalone Future(2012~2013) NFC in Combo chip 圖、NFC Controller 整合進Combo Chip為未來趨勢 資料來源：群益(2011/11) 推出BCM2079x NFC晶片，標榜可同時支援兩種以上安全元件架構，且可搭配 BCM4330 3-in-1 combo chip，提供給客戶完整Connectivity功能，未來亦不排除將 整合成4-in-1 Combo。 有鑒於NFC控制IC將朝combo chips整合發展，但安全晶片則在任何架構都需單獨存 在，故英飛凌規劃專攻NFC應用安全晶片市場，迎合任何安全元件架構的硬體需求 。 16 通信方式差異造就不同設計需求 1.環形天線 2.塑膠機殼 圖、13.56MHz通信透過電磁感應效應，對於天線需求與超高頻有明顯差異 資料來源：日經BP、群益(2011/11) 電 磁 感 應 微 波 共 振 17 已商品化機行天線設計(1) 圖、HTC Incredible S for 中國銀聯採取LDS設計 資料來源：ZDC、群益(2011/11) 圖、Blackberry 9900 資料來源：RIM、群益(2011/11) 海外版 中國銀聯NFC定製版 18 已商品化機行天線設計 (2) 圖、Google Nexus S 資料來源：群益(2011/11) 圖、Nokia C7-00 資料來源：群益(2011/11) 19 APPLE新專利將限制其他品牌設計彈性 圖、Apple 新專利將RFID天線整合進TP Module 資料來源：群益(2011/11) 圖、Apple將其應用於手機及MP3範例 資料來源：群益(2011/11)  RFID@TPS，專利限制同業設計彈性： 2011/04，Apple通過一項將RFID天線整合 Touch Panel Sensor專利，透過前面板做 為RFID感應面，解決設計時對於被蓋材質 的要求，但對其他品牌業者而言，即成為 設計上極大限制。 20 重點個股 21 晨星 (3697.TT) 手機、STB晶片出貨持續成長，4Q11營收有望持平:晨星預估4Q11營收區 間為90.6~96.6億元(QoQ+3%~-3%),Display相關應用仍有淡季將呈現下滑， 手機平台在類智慧手機帶動下4Q出貨量維持季增30%~50%幅度，STB晶片 有機會成長10%~15%，我們預估4Q11營收92.3億元(QoQ-1.1%)，由於手 機佔營收比重提升，預估毛利率41.8%，稅後淨利16.1億元，EPS 3.05元。 規模未知，ASP偏低，NFC貢獻恐限於題材:晨星NFC晶片獲天宇朗通採用 以通過中國銀連手機支付終端認證，為目前唯二通過認證機種，另外一款則 為HTC incredible S，雖然中國銀聯近期積極推廣NFC移動支付，但單一 NFC晶片產值對晨星貢獻有限(<1 usd)，且現階段仍屬個別城市試點操作， 在具體市場規模未知，後續又有NFC將被整進combo chip發展趨勢之下， NFC應用對晨星可能以市場題材面為主，實際貢獻相當有限。 (NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元) 2010 33,594 30.0 6,537 -33.0 12.35 2011(F) 35,113 5% 6,172 -6% 11.66 2012(F) 41,223 17% 7,120 15% 13.45 EPS以股數529.4百萬股計算 22 群聯 (8299.TT) 3Q EPS 3.89元，優於市場預期 ：主要原因為毛利率提升至13.2%，由於公 司接單策略靈活與新產品陸續出貨帶動，4Q展望QoQ+0~5%，目前訂單已 至11月底，而毛利率10月已知高於13%，預估4Q 營收84億元(QoQ+2%)， EPS 3.58元。 群聯U3、eMMC、SSD競爭性與接單能見度提升 :群聯eMMC已供應給 Micron、Hynix、KSI(金士頓電子)，3Q單月出貨約為5kk/月，2Q12 Toshiba 訂單將會釋出，以利基型產品應用為主，SSD則以SSD+HD混合硬碟被客戶 採用出貨，市場接受度高，目前供貨吃緊，U3 1Q12已接到單一客戶100萬 顆訂單準備出貨，預估明年1H將有50%的U2轉為U3出貨，對於營收會有明 顯貢獻，同時1Q12均由0.11um製程導入55nm，成本優勢將明顯優於同業。 (NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元) 2010 31,796 30.0 1,516 -33.0 8.56 2011(F) 32,081 1.0 2,430 60.3 13.60 2012(F) 40,979 27.7 2,984 22.8 16.70 EPS以股數51.6百萬股計算 23 擎泰 (3555.TT) 2Q受新舊產品交替不順，毛利率大幅下滑 ：擎泰1H11產品比重為SD controller 99.29%、USB controller 0.69%、其餘0.02%，2Q毛利率下滑至 37.1%，主要因為擎泰以三星32nm MLC SD 2.0 controller為主要出貨產 品，然在1H11開始轉入27nm TLC SD3.0 controller產品線過程，初期良率 不高下，使得毛利率大幅下滑影響2Q獲利表現，至7月已將新產品出貨比重 提升至50%，同時良率也較2Q提高下，預估至4Q毛利率可逐季回升。 將力推eMMC、SSD controller 切入品牌廠供應鏈 :將在10月開發出 eMMC4.5產品，為目前市場上新規格，預期於2Q12將可量產出貨;SSD產品 開發進度則較同業來的落後，開發四通道controller單晶片，主要以應用在 ultrabook、平板電腦、STB產品中，預計4Q11將送樣認証，開始出貨時間 點將落於2Q12年。 (NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元) 2010 2,716 58.7 732 2514.2 16.35 2011(F) 2,784 2.5 397 -45.8 6.22 2012(F) 2,903 4.3 420 5.7 6.58 EPS以股數638百萬股計算 24 偉詮電(2436.TT) 自有產品因下游需求疲弱及匯率影響，2011年營收較去年同期大幅下滑： 偉詮電產品分為自有及代理兩部份，預估2011年佔營收比重分別為48%、 52%，其中自有產品又可分為視訊IC、類比IC、消費性IC三大項。因視訊 IC、類比IC產品分別主要應用於TV及PC相關，2011年成長力道疲軟，消費 性IC亦不見需求大幅回升，預估偉詮電自有產品營收較2010年下滑21%。 2012年成長動能將落於SDIO:消費性IC主要運用於USB 鍵盤控制晶片、遊 戲搖桿控制IC及居家醫療器材SoC，2011年以來市場需求不振，營收下滑較 類比IC及視訊IC更為嚴重，不過公司的SDIO(Secure Digital Input/Output)晶 片，透過與軟體商客戶合作，自8月起開始出貨中國銀聯所推出具NFC功能 的Micro SD卡，初期雖為標案性質，單季出貨約300~400K，預估佔營收比 重僅2-3%，不過單價、毛利率皆高，預料將為公司2012年主要成長動能。 (NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元) 2010 2,273 9.9 198 45.2 0.80 2011(E) 2,127 -6.4 129 -35.0 0.52 2012(F) 2,283 7.3 152 17.9 0.62 EPS以股數246.8百萬股計算 25 力旺 (3529.TT) 2Q11後新專案逐步回溫，下半年穩定成長：力旺以客戶委託設計開發(NRE) 客製化收取費用，費用標準根據規格與難度收取。上半年客戶新產品設計案 較少，9月開始，設計案明顯增加，目前案件數已達力旺R&D人力所能開發 案件上限，案件能見度可持續至12月，因不需認列銷售成本，毛利率為 100%認列營收貢獻，而NFC設計案進度為IP開發階段，仍需約2年才可至投 片開始貢獻營收階段。 專注IP授權，晶圓銷售將於4Q降至0%比重：力旺與晶圓代工廠合作關係緊 密，具有ENVM(非揮發性記憶體) IP製程，因此可依客戶訂單需求向晶圓代 工廠採購晶圓產品，再轉售予客戶，然在考慮業務人事成本下，將客戶交予 代工廠直接下訂單，力旺將轉而收取權利金，因此業務比重將逐季降低，在 4Q比重降為0%下，將使得4Q毛利率為100%權利金與授權金認列。 (NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元) 2010 843 74.7 227 78.0 3.44 2011(F) 664 -21.2 197 -12.9 2.60 2012(F) 588 -11.5 252 27.8 3.31 EPS以股數761百萬股計算 26 啟 碁(6285.TT)  成長動力來自於雷雕天線(LDS)以及MoCA、手機代工業務漸退出：MoCA業 務方面，在DirecTV 對MoCA Bridge需求持續穩定增加；LDS 則因客戶群 S.P.銷售量持續增長而有所受惠，如：HTC、RIM等等；手機代工方面，因 良率、獲利及擴展客戶群進度不如原先公司預期，日後將會把此業務關閉  LTE 世代保持業界技術領先態勢：高階 S.P. 於北美市場導入 LTE 機種，群 亦認為啟碁於 LDS 技術研發能力可望持續延伸至4G LTE 世代，於LTE世代 保持業界技術領先態勢  因 NFC 手機對 LDS 業務需求可望提昇：由於 NFC 屬無線傳輸，往往在手 機設計必須將其天線導入，其中 LDS 為選項之一。在 S.P. 輕薄趨勢下，群 益認為導入 LDS 方案可望為 S.P. 品牌重要考量 (NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元) 2010 27,338 72 1,549 89 5.41 2011(E) 34,660 27 1,772 14 6.19 2012(F) 38,668 12 1,935 9 6.76 EPS以股本 286.1 百萬股計算 27 位 速(3508.TT)  HTC 中低階旗艦 S.P. 為其成長動能：HTC Smartphone 於 2011年出貨量成 長至 48~50 KK (2010:24.7KK)，其中2Q11~3Q11為將產品線擴張至中低階 S.P. 機種，如: Chacha、Wildfire S 均採用塑膠機殼，位速則受惠 Wildfire S 熱賣 使其營運及獲利表現優異  2012年 HTC 塑膠機種比重可望提升，對位速營運增添想像空間：由於 HTC 占位速營運高達 70% 以上，再加上中低階 S.P.需求趨勢帶動，可預期 2012年 對塑膠機殼比重有望提昇，其中 HTC 4Q11 推出 explorer 主打中低階市場且 位速為其主要供應商  NFC 手機激勵高階 S.P. 採用塑膠機構件機率高：受限 NFC 傳輸頻段 13.56 MHz，較易受金屬屏蔽影響，在 Android OS 導入 NFC趨勢下，群益評估對 HTC 向來於高階 S.P.採用一體成型金屬機殼態度將會有所鬆動 (NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元) 2010 2,809 68 95 103 1.02 2011(E) 6,750 140 961 912 10.35 2012(F) 8,711 29 1205 25 12.98 EPS以股本 92.8 百萬股計算