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[管理]浅淡测试夹具制作的制作策略[管理]浅淡测试夹具制作的制作策略 【浅淡测试夹具制作的制作策略】 随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展(其实已经来临并快速普及),线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战,下面我就几个方面谈谈本行业制造中测试的有关技术与策略。 一(测试成本控制 就目前来讲,本行业的成品测试方法主要有:制作夹具测试(分复合式和专用型)、飞针测试、自动光学测试几种。测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。 1.设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构,订单结构在很大程度上制约着设备选择。飞针测...

[管理]浅淡测试夹具制作的制作策略
[管理]浅淡测试夹具制作的制作策略 【浅淡测试夹具制作的制作策略】 随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展(其实已经来临并快速普及),线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战,下面我就几个方面谈谈本行业制造中测试的有关技术与策略。 一(测试成本控制 就目前来讲,本行业的成品测试方法主要有:制作夹具测试(分复合式和专用型)、飞针测试、自动光学测试几种。测试成本主要是测试设备选择与制作 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 的成本。 1.设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构,订单结构在很大程度上制约着设备选择。飞针测试最大的优点是市场反应速度快,成本特低,但检测速度慢,一般检测一个出货单元需三至十几分钟,适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品,则可选择飞针测试,直到客户做批量订单时再改做夹具测试,这样免去了客户更改过程或撤销订单中夹具制作成本。 2.从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时,必须考虑到无数的变量,这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。 一款高密度的pcb测试夹具与普通的pcb测试夹具制作费用悬殊是很大的(取决于探针大小与点数),普通的需几百元上千元,而常见高密度的则需几千元上万元甚至几万元,这时可考虑使用导电胶条代替昂贵的小探针。据我所知,一套直径0.45(四个零)的探针成本好像是十八元左右,一个BGA位通常有一百至三百个测试点。而使用导电胶一个BGA位只需一个气缸费用(一两百元)就可以了。但导电胶测试有个弊端,就是遇到独立的两个IC位短路是无法测试出来的,金板一般不会出现IC位短路,而锡板热风整平控制不好会有。 制作夹具有时可考虑一个出货单元多次测试和多个单元一次测试,我经常遇到。如:一个SET里有九个unit,夹具材料费用是一万二千元左右,此批订单属小批量多型号客户,这时可选择做三个单元分三次测试。成本一下节约三分之二,也可保证交货时间。又例如:一批很大的订单交货期又短,出货单元太小不利于测试速度,这时可考虑在印阻焊前整板分排测试。还有遇到印有白色或黑色油墨在最终检测看不到修板的,则需测试两次以保证返修。这些都是测试成本控制的策略。如上述算来,理性的测试工艺技术在成本控制中所节约的成本是很惊人的~ 二(测试优化 其实在上面我已从成本方面出发提到了优化,其主要是成本优化与工艺设计方面优化,在这里我主 要谈一下测试工具制作的优化。 1.测试资料的制作。飞针测试资料比较简单,通常网络分析正确与否就是关键,其次测试点数与网络数多少决定检测时间,一般优化同一个网络的测试点数,对测试速度影响不大。而制作夹具的资料在制作要求上非常高,通常使用cam软件制作资料容易漏选点与多选点,遇到层数多的制作速度也会慢很多(我以前使用V2001软件选点,遇到6层板以上真的很头痛,为了不漏点就会多选点),目前很多大厂家都购买专用制作测试软件,制作测试速度会快很多,不用手工分点,而且检修也会快很多。 2.测试治具的制作。测试治具制作也是一个繁琐的过程,从排料、钻孔后检查、绕线、放针到装机调试都需要细心和耐心,才能制作出高水准的治具出来。其中检查钻孔精度至关重要,遇到密集的小钻孔,钻偏一个孔可能导致整个治具拆卸重做,把好这一关是优化治具制作的关健。其次,可考虑将多个钻孔资料整合,尤其是钻导电胶时的资料整合,从而降低钻孔操作人员钻孔的复杂与繁琐性,减少错误。 综述,测试的优化其实改善软件就能解决很多,另外提高技术人员的 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 技术与技巧也会起到优化作用。 三(模具制作常见问题与对策 测试夹具制作过程中会出现一些常的问题,这时,就需要做出分析和解决方法。 1.孔钻偏导致测试探针接触不到正确位置出现假开短路。 对策:通常这种情况会出现在小孔径上,在制作模具之前目检钻孔精度,看有无偏孔现象,发现有钻孔偏位的重新钻,用精度高的钻机钻孔。有条件的话可同红胶片一起钻出对照菲林检查有无偏孔。 2.调试模具时发现漏选点。 对策:用一块板或菲林拍在模具上,手工加钻漏选孔,加绕线到网络里重新读板调试。若漏选在密集孔处则这种方法难度很高。 3.孔测点钻孔钻大导致探针接触不到焊环出现假开路。 对策:若只有少数的几个,可用实物塞住原来的钻孔,再手工钻出合适的孔径。此方法同样适用于客户资料出现变更而少数测点变更,可免去重新制作。 4.测试点数太多测试机无法测试 对策:分网络做两个夹具测两次。 5.有导电胶条的模具出现假短路或很难PASS 对策:检查导电胶是否使用时间过久出现扁、歪(一般都是此种原因),更换导电胶条。 就谈这些吧,知识是无穷尽的,同样每一学科都是探索不完的。难免有遗漏之处,若有疑问,请各 位指出。 (关闭本窗口)
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上传时间:2018-02-18
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