SMT品质管理

SMT品质管理 一、 SMT工艺品质分析 SMT的工艺品质，主要是以元器件贴装的正确性、准确性、完好性以及焊接完成之后元器件的焊点的外观与焊接的可靠性来衡量。 分析SMT的工艺品质，要用系统的眼光，按照人、机、物、 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 、环境等各个要素去全面分析，具体如下: :是否有操作异常，是否按照工艺规程作业，是否得到足够的培训。 人员 机器:机器设备(包括各种配件，如钢网、送料器等)的运作是否有异常， 各项参数设置是否合理、保养是否按要求执行。 物料:来料(元器件、PCB板、锡膏、红胶等)是否有品质异常、储存于使 用是否按照规定执行。 方法:作业是否正确。 环境:作业的环境是否满足要求，温度、湿度、尘埃是否合符要求，防潮湿、 防静电是否按规定落实。 二、 印刷锡膏的品质分析:由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种 A 锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)导致焊接后元件焊点锡量不足，元件开路，元件偏位，元件竖立 B 锡膏粘连 导致焊接后电路短路，元件偏位。 C 锡膏印刷整体偏位 导致整板元件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等 D 锡膏拉尖 会引起焊接后短路。 (1) 导致锡膏不足的主要原因有以下几点 ?印刷机工作是，没有及时补 充添加锡膏 ?锡膏品质异常，如锡膏混有硬块等异物 ?以前没有 用完的锡膏已经过期，被再次使用?PCB板质量问题，如焊盘上有覆 盖物(白油，绿油等)?PCB板在印刷时固定架松动?钢网厚薄不均 匀 ?钢网或者线路板有污染物 ?锡膏刮刀损坏，钢网损坏 ?刮刀 的压力、角度、速度、以及钢网上下移动的速度等设备参数设置不合 适 ?锡膏印刷完之后被人为因素不小心碰掉。 (2) 导致锡膏粘连的主要原因有以下几点 ?线路板的 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 缺陷，如焊盘 间距过小等?钢网开孔不良，开孔的位置与PCB板对不上 ?钢网底 部没有清洁干净 ?钢网开孔不良，使钢网离开的时候，出现脱模不 良，锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格 ?PCB板在印刷时固定架松动 ?刮刀的压力、角度、速度、以及钢网上下移动的速度等设备参数设 置不合适?锡膏印刷完之后被人为因素不小心碰掉。 (3) 导致锡膏印刷整体偏位的主要原因有以下几点 ?PCB板的定位基准 点有误差，不清晰 ?PCB板上的定位基准点与钢网的基准点没有对应 ?印刷机的固定架松动，定位顶针不到位 ?钢网开孔不合理 (4) 导致锡膏拉尖的主要原因有以下几点 ?锡膏质量问题，粘度等性能 参数有问题，?PCB板与钢网分离是的脱模参数设定有问题 ?钢网 的孔壁有毛刺 三 贴片的品质分析 SMT的贴片品质常见问题有:漏件、侧件、翻件、偏位、损件、反件等 (1) 漏件的原因:?送料器送料不到位，?元件吸嘴的气路堵塞，吸嘴 损坏，吸嘴高度不正确，?设备真空气路故障，发生堵塞，?PCB 板变形，?PCB板焊盘没有锡膏或者锡量过少 ?元件质量问题，同 样的元件高度不一样，?程序有错漏，?人为因素不小心碰掉 (2) 侧件、饭件的原因 ?送料器异常 ?吸嘴头高度不对 ?吸料的高度 不对 ?元件编带的装料孔过大，元件因振动翻转，?散料放入编带 是方向弄反 (3) 元件偏位的原因 ?编程时，元件X-Y坐标不正确 ?吸嘴原因，吸 料不稳定 (4) 元件损坏的原因 ?定位顶针过高，使PCB板的位置过高，元件在 贴片是被挤压 ?编程时Z轴的坐标不正确 四、SMT元件 【一】(1)SMT元器件的特点 ?SMT元件引脚距离短，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。?SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。 如下图所示就是常见的贴片元器件 图表 1电阻 图表 2电容 图表 3电解电容 图表 4集成电路元件 图表 5电位器 2. 表面装配元器件的种类和规格 从功能上分类为无源元件(SMC，Surface Mounting Component)、有源器件(SMD，Surface Mounting Device)和机电元件三大类。 (1)无源元件SMC SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。 长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号 。欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我国还没有统一 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 ，两种系列都可以使用 1inch=1000mil;1inch=25.4mm，1mm?40mil SMC的元件种类用型号加后缀的方法表示，例如，3216C是3216系列的电容 器，2012R表示2012系列的电阻器 标称系列和标称值 EIA-24:前两位数字是有效数字，第三位是倍率乘数。例如，电阻器上印有 114，表示阻值110kΩ。 精密电阻的标称数值用四位数字表示。 圆柱形电阻器用三位或四位色环表示阻值的大小 EIA-96精密电阻用两位数字代码加一位字母代码表示 E96系列精密电阻字符代码速查表 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 / 100 102 105 107 110 113 115 118 121 1 124 127 130 133 137 140 143 147 150 154 2 158 162 165 169 174 178 182 187 191 196 3 200 205 210 215 221 226 232 237 243 249 4 255 261 267 274 280 287 294 301 309 316 5 324 332 340 348 357 365 374 383 392 402 6 412 422 432 442 453 464 475 487 499 511 7 523 536 549 562 576 590 604 619 634 649 8 665 681 698 715 732 750 768 787 806 825 9 845 866 887 909 931 953 976 / / / 倍数A B C D E F X Y Z 码 倍数012345-1-2-3 10 10 10 10 10 10 10 10 10值 算法举例:“01C”=100*102=100*100=10000Ω=10kΩ<1002> “82X”=698*10-1=698*0.1=69.8Ω<69R8> 常用典型SMC电阻器的主要技术参数 系列型号 3216 2012 1608 1005 阻值范围 0.36---10M 2.2—10M 1—10M 10—10M (Ω) 允许偏差 ?1 ?2 ?1 ?2 ?2 ?5 ?2 ?5 (,) ?5 ?5 1/16 额定功率 1/4 1/8 1/10 1/16 (W) 最大工作电压200 150 50 50 (V) 工作温度范围-55~125/70 -55~125/70 -55~125/70 -55~125/70 /额定温度 (?) 片状元器件可以用三种包装形式提供给用户:散装、管状料斗和盘状纸编带。 ? 表面安装电阻器 ? 表面安装电阻网络 常见封装外形有:0.150英寸宽外壳形式(称为SOP封装)有8、14和16根引脚;0.220英寸宽外壳形式(称为SOMC封装)有14和16根引脚; 0.295英寸宽外壳形式(称为SOL封装件)有16和20根引脚。 ? 表面安装电容器 ? 表面安装多层陶瓷电容器 表面安装多层陶瓷电容器所用介质有三种;COG、X7R和Z5U。其电容量 与尺寸、介质的关系见表 ? 表面安装钽电容器 表面安装钽电容器的外型都是矩形，按两头的焊端不同，分为非模压式和 塑模式两种 ? 表面安装电感器 ? SMC的焊端结构 镍的耐热性和稳定性好，对钯银内部电极起到了阻挡层的作用; 镀铅锡合金的外部电极可以提高可焊接性。 【二】SMD分立器件 SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、三极管、场效应管，也有 由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。 (1) SMD分立器件的外形尺寸 (2)SMD集成电路 IC的主要封装形式有QFP， TQFP， PLCC， SOT， SSOP ，BGA等。 SOP--- Small Outline Package.小型封装 SSOP--- Shrink Small Outline Package .缩小型封装 TSSOP--- Thin Shrink Small Outline Package.薄缩小型封装 QFP --- Quad Plat Package.四方型封装 TQFP--- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装 SIP ---Single In-Line Package.单列直插封装 DIP ---Dual In-Line Package.双列直插封装 SOT--- Small Outline Transistor.小型晶体管 SOJ--- Small Outline J. J形脚封装 PLCC---Plastic Leaded Chip Carrie .宽脚距塑料封装 CLCC---Ceramic Leaded Chip Carrie .宽脚距陶瓷封装 BGA --- Ball Grid Array.球状栅阵列 PGA --- Pin Grid Array.针状栅阵列 (a ) 欧翼型 (b)J型 ( c )球型 【三】表面安装元器件的包装方式与使用要求 SMT元器件的包装编带的尺寸标准 五SMT的工艺 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 领PCB、贴片元件 贴片程序录入、道轨调节、炉温调节 上料 上PCB 点胶(印刷) 贴片 检查 过回流焊(固化) 测试 转下一工序或进仓 各工序的工艺要求与特点: 1. 生产前准备 , 清楚产品的型号、PCB的型号、生产数量与订单号等信息。 , 清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。 , 清楚贴片、钢网等辅料的名称。 , 有清晰的Feeder list。 2. 转机时要求 , 确认贴片程序的正确。 , 确认每一个Feeder位的元器件与Feeder list相对应。 , 确认所有 轨道宽度和定位针在正确位置。 , 确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上。 , 确认所有Feeder的送料间距是否正确。 , 确认机器上板与下板是非顺畅。 , 检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。 , 检查贴片元件及位置是否正确。 , 检查回流后是否产生不良。 3.贴装前应进行下列项目的检查: , `元器件的可焊性、引线共面性、包装形式 , PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜(绿油) , Feeder 位置的元件规格核对 , 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件 , Feeder与元件包装规格是否一致。 4.贴装时应检查项目: , 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调 整。 , 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。 5. 固化、回流 在固化、回流工艺里最主要是控制好固化、回流的温度曲线亦即是固化、回流条件，正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。行业里普遍采用温度测试仪得出温度曲线，再参考之进行更改工艺。 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。传送带速度决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。 每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。 理想的温度曲线 理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。 (理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却) 预热区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。其温度以不超过每秒2~5?C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。 活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，使不同质量的元件具有相同温度，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150?C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。 回流区，其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。典型的峰值温度范围是205~230?C，这个区的温度设定太高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。 理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。 实际温度曲线 当我们按一般PCB回流温度设定后，给回流炉通电加热，当设备临测系统显示炉内温度达到稳定时，利用温度测试仪进行测试以观察其温度曲线是否与我们的预定曲线相符。否则进行各温区的温度重新设置及炉子参数调整，这些参数包括传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量，以达到正确的温度为止。 典型PCB回流区间温度设定 区间 区间温度设定 区间末实际板温 预热 210?C 140?C 活性 180?C 150?C 回流 240?C 210?C 以下是一些不良的回流曲线类型: 图一、预热不足或过多的回流曲线 图二、活性区温度太高或太低 图三、回流太多或不够 图四、冷却过快或不够 当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度，结果得到高品质的PCB的高效率的生产 回流焊主要缺陷分析: , 锡珠(Solder Balls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏 弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加 热不精确，太慢且不均匀。4、加热速率太快且预热区间太长。5、锡膏干 得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助 焊剂挥发性不适当。 , 锡桥(Bridging):一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡 膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大、助焊 剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。 , 开路(Open):原因:1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡 湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象 灯芯草一样)或附近有连线孔。 6.检查 检查着重项目: , PCB型号是否使用正确。 , 元器件使用代用料或指定厂商、牌子的元器件是否正确。 , IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向 是否正确。 , 焊接后的缺陷:短路、开路、缺件、假焊 7.在SMT贴装过程中，难免会遇上某些元器件使用人工贴装的方法，人工 贴装时我们要注意下列事项: , 避免将不同的元件混在一起 , 切勿使元器件受到过度的拉力和压力 , 转动元器件应该夹着主体，不应该夹着引脚或焊接端 , 放置元件是应使用清洁的镊子 , 不使用丢掉或标识不明的元器件 , 使用清洁的元器件 , 小心处理可编程装置，避免导线损坏 六、SMT辅助 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 在SMT生产中，通常我们贴片胶、锡膏、钢网称之为SMT辅助材料。这些辅助材料在 SMT整个过程中，对SMT的品质、生产效率起着致关重要的作用。因此，作为SMT工作人 员必须了解它们的某些性能和学会正确使用它们。 一、常用术语 1. 贮存期(shelflife) 在规定条件下，材料或产品仍能满足技术要求并保持适当使作性能的存放时 间。 2. 放置时间(workingtime) 贴片胶、焊膏在使用前暴露于规定环境中仍能保持规定化学、物理性能的最长 时间。 3. 粘度(viscosity) 贴片胶、焊膏在自然滴落时的滴延性的胶粘性质。 4. 触变性(thixotropicratio) 贴片胶与锡膏在施压挤出时具有流体的特性与挤出后迅速恢复为具有固塑性 的特性。 5. 塌落(slump) 焊膏印刷后在重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引 起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象。 6. 扩散(spread) 贴片胶在点胶后在室温条件下展开的距离。 7. 粘附性(tack) 焊膏对元器件粘附力的大小及其随焊膏印刷后存放时间变化其粘附力所发生 的变化 8. 润湿(wetting) 熔融的焊料在铜表面形成均匀、平滑和不断裂的焊料薄层的状态。 9. 免清洗焊膏(no-clean solder paste) 焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗PCB的焊膏 10. 低温焊膏(low temperature paste) 熔化温度比183?低20?以上的焊膏。 二、贴片胶(红胶) SMT中使用的贴片胶其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件在PCB上， 以使其在插件、过波峰焊过程避免元器件的脱落或移位。 贴片胶可分为两大类型:环氧树脂类型和丙稀酸类型。一般生产中采用环 氧树脂热固化类胶水(如乐泰3609红胶)，其特点是: , 热固化速度快 , 接连强度高 , 电特性较佳 而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。 SMT对贴片胶水的基本要求: , 包装内无杂质及气泡 , 贮存期限长 , 可用于高速/或超高速点胶机 , 胶点形状及体积一致 , 点断面高，无拉丝 , 颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量 , 初粘力高 , 高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短 , 热固化时，胶点不会下塌 , 高强度及弹性以抵挡波峰焊时之温度突变 , 固化后有优良的电特性 , 无毒性 , 具有良好的返修特性 贴片胶引起的生产品质问题 , 失件(有、无贴片胶痕迹) , 元件偏斜 , 接触不良(拉丝、太多贴片胶) 贴片胶使用规范: , 贮存 胶水领取后应登记到达时间、失效期、型号，并为每瓶胶水编号。然后把胶水保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在(1—10)?。 , 取用 胶水使用时，应做到先进先出的原则，应提前至少1小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待胶水达到室温时按一天的使用量把胶水用注胶枪分别注入点胶瓶里。注胶水时，应小心和缓慢地注入点胶瓶，防止空气泡的产生。 , 使用 把装好胶水的点胶瓶重新放入冰箱,生产时提前0.5~2.0小时从冰箱取出,标明取出时间、日期、瓶号，填写胶水(锡膏)解冻、使用时间记录表，使用完的胶水瓶用酒精或丙酮清洗干净放好以备下次使用，未使用完的胶水，标明时间放入冰箱存放。 二、锡膏 由焊膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60,—70,，所以规范合理使用焊膏显得尤为重要。 在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。 焊膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变性的一种均质混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性的膏状体。 合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85,—90,。常用的合金焊料粉有以下几种: 锡 – 铅(Sn – Pb)、锡 – 铅 – 银(Sn – Pb – Ag)、锡 – 铅 – 铋(Sn – Pb – Bi)等，最常用的合金成分为Sn63Pb3。 合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形(无定形)，其形状、粒度大小影响表面氧化度和流动性，因此，对焊膏的性能影响很大。 一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重。 在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。焊剂的组成为:活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。 焊剂的活性:对焊剂的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控制， 其实，根据性能要求，焊剂的重量比还可扩大至8,—20,。焊膏中的焊剂的组成及含量对塌落度、粘度和触变性等影响很大。 金属含量较高(大于90,)时，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效防止焊球的出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格;金属含量较低(小于85%)时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长，润湿性好，此外加工较易，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷。 焊膏的分类可以按以下几种方法: 按熔点的高低分:高温焊膏为熔点大于250?，低温焊膏熔点小于150?，常用的焊膏熔点为179?—183?，成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。 按焊剂的活性分:可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)焊膏。常用的为中等活性焊膏。 SMT对焊膏有以下要求: 1、具有较长的贮存寿命，在0—10?下保存3 — 6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。 2、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。 3、在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。 4、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。 5、不发生焊料飞溅。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。 6、具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。 7、焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。焊膏的选用 主要根据工艺条件，使用要求及焊膏的性能: 1、具有优异的保存稳定性。 2、具有良好的印刷性(流动性、脱版性、连续印刷性)等。 3、印刷后在长时间内对SMD持有一定的粘合性。 4、焊接后能得到良好的接合状态(焊点)。 5、其焊接成分，具高绝缘性，低腐蚀性。 6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。 焊膏使用和贮存的注意事顶 1、领取焊膏应登记到达时间、失效期、型号，并为每罐焊膏编号。然后保 存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为(2—10)?。锡膏储存和处理推荐 方法的常见数据见表: 条件 时间 环境 装运 4 天 < 10?C 货架寿命(冷藏) 3 ~ 6 个月(标贴上标明) 0 ~ 5?C 冰箱 湿度:30~60%RH 货架寿命(室温) 5 天 温度:15~25?C 室温 锡膏稳定时间 8 小时 湿度:30~60%RH (从冰箱取出后) 温度:15~25?C 机器环境 锡膏模板寿命 4 小时 湿度:30~60%RH 温度:15~25?C 2、焊膏使用时，应做到先进先出的原则，应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。注意:不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。 3、焊膏开封前，须使用离心式的搅伴机进行搅拌，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用 4、焊膏置于网板上超过30分钟未使用时，应重新用搅拌机搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖放于冰箱中冷藏。 5、根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。 6、焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把PCB焊膏清洗后重新印刷。 7、焊膏印刷时间的最佳温度为23??3?，温度以相对湿度55?5,为宜。湿度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。