波峰焊曲线工艺
波峰焊温度工艺曲线要求
波峰焊接温度根据所使用的助焊剂、PCB、元器件和焊料的不同，助焊剂和焊料与PCB、
元器件必须相匹配才能达到完美的焊接效果。
波峰焊接工艺过程中，无论是有铅焊接还是无铅焊接工艺，制订相应的工艺曲线是保证
焊接品质管理的重要保证，作为波峰焊接温度工艺曲线的要求必须满足以下几个要求（如下
图）
1、 预热的最高温度：该温度必须满足助焊剂的最佳活性温度及PCB板和元器件的
温度，如果温度过低则容易导致连焊短路的现象，达不到助焊剂活化温度则出
现虚焊等不良现象。因此在做无铅和有铅焊料时应选择的助焊剂必须与PCB、
焊料、元器件相匹配。（无铅预热温度一般为80—125?；有铅预热一般为60—
90?。该参数仅供参考，以助焊剂供应商提供为准，但必须满足自己PCB焊接
要求）。
2、 热补偿掉温：有铅焊接一般无要求；无铅焊接一般要求不低于最高预热温度
20?，掉温太多容易导致连焊的现象，尽量保证不掉温（适当提高热补偿设置）。 3、 波峰温度：根据不同的焊料要求温度不同（如锡铜焊料的温度要高于锡银铜焊
料的温度。有铅焊料一般在220?左右；无铅焊料一般在230?以上。该参数仅
供参考，以焊料供应商提供要求为准。）该温度过低会导致连焊，通空板不透锡
等现象，温度过高会导致烧板，如PCB起泡，严重变形上锡到PCB表面等现象。
选择的焊料温度必须与板材耐热温度相匹配。
4、 波峰间的掉温：有铅一般不要掉至焊料熔点以下；无铅不要掉至200?。如果热
补偿温度或两波峰间温度掉得过多容易使元器件被热冲击损坏，同时也可以使
PCB受热应力影响导致板上线路断裂等现象，尽量保证掉温在20?以内最理想。
如果掉温太多可适当考虑提高预热区温度设置加快运输速度或调整导轨角度等
波峰焊参数。
5、 两波峰间时间：有铅焊接该时间一般为2—3S；无铅焊接一般为3—5S。作为只
有插件不带载具的焊接可不考虑开启整流波直接过平波。时间过短会出现连焊、
不透锡、虚焊、球焊等现象，时间过长会导致焊锡不饱满、虚焊、烧板、变形、
元器件损坏等现象。时间过短可考虑减低运输速度和预热温度，时间过短则反
之。
6、降温斜率：有铅一般在4?/S以下，无铅一般在6?/S以下。具体根据板材和元件
热性质决定。
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