PCB电镀镀铜层厚的计算方法PCB电镀镀铜层厚的计算方法:镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。
铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑(法拉第常数)。铜的密度是8.9
如在10平方分米的线路板上电镀铜,电流密度(Dk)(安培/平方分米),电镀时间t(分钟),镀层厚度δ(微米)。列等式如下:
A)单位面积通电量(摩尔)=电流密度X时间X60/法拉第常数。
B)电沉积的铜的当量数=[...
PCB电镀镀铜层厚的计算方法:镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。
铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑(法拉第常数)。铜的密度是8.9
如在10平方分米的线路板上电镀铜,电流密度(Dk)(安培/平方分米),电镀时间t(分钟),镀层厚度δ(微米)。列等式如下:
A)单位面积通电量(摩尔)=电流密度X时间X60/法拉第常数。
B)电沉积的铜的当量数=[单位面积X(厚度/100000)X8.9]/(铜分子量/2)
在不考虑电流效率的情况下,上述两式相等。换算可得:
Dk·t·60X100000X2
厚度(δ)=----------------------------------- =0.22·Dk·t
8.9X63.5X96485
考虑到电流效率η,可得:厚度(μm)=电流密度X时间X电流效率X0.22
上述是以电流密度ASD计算,换算成ASF,其结果是:
厚度(μm)=电流密度X时间X电流效率X0.023
再考虑到,在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积,做修正后,使用你的经验公式比较合适。
根据法拉第定律d=5c*t*DK*ηk/3ρ
c-金属的电化当量(g/Ah),t-电镀时间(min),DK-电流密度(ASD),
ηk-电镀效率(电流密度2ASD,电镀效率为0.98),ρ-欲镀金属的密度,d-欲电镀厚度(um)
1ASD=9.29ASF
原理
1ASD=0.29ASF???
1ASD=1A/0.01㎡=1A/(0.01x10.76ft)=100/10.76ASF=9.29368ASF
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