主板重要测试点

主板重要测试点 主板重要测测点 主板测测.1 本测主要介测主板的测测分测、测测的作用。测者在使用测测点测～能测测、、代 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 的含测就达ABDBCB 到测本测的目的了。学 主板测测的分测3.1.1 ,按测测功能分1 ;,地址测测;,,用测测地址信息。来1AB ;,据测测;数,,用测测测据信息。来数2DB ;,控制测测;,,用测送各测控制信。来号3CB 下面分测测行介测。 ;,地址测测;,是用测送地址信息的信测～其特点如下,来号1ABAddress Bus 地址信一般都由号测出～采用当;～直接存测测,即内CPU DMADirect Memory Access方式测测存和内测测测～地址信也可以由号控制器测生～被送往各有测的存测元或并个内I/O DMA 接口～测测测存或内测测的测址;在中～存和内测测的测址都是采用测一测址方I/O CPU I/O PC I/O 式测行的,～采用测向测测。即 能测直接测存地址的范测是由地址测的目;由于一地址测测一次测送一位二测制找内数条CPU 数数决即的地址～故也叫地址测测的位,定的～系测中所能安存容量上限由装内的地PC CPU 址测测的目定。数决 ;,据测测数;,是用测送据信息的信测～测些据信息可以是原始来数号数数2DBData Bus 据或程序。据测测往于数来、存和内测测之测～其特点如下,CPUI/O 双既向测测～三测控制。可以由送往存或内测测～也可以由存或内测测送往。CPU I/O I/O CPU 数数称数条数数称数数据测测的目测据测度;由于一据测一次可测送一位二测制～故也位,～据测测测度定了决一次测测的据量～定了数它决的测型次。与档CPU CPU ;,控制测测;,是用测送控制信息的信测～测些控制信息包括来号测3CBControl BusCPU 内存和接口的测信、写号接口测提出的中测求或断测求信、号测测些接I/O I/O CPU DMA CPU I/O 口回答测的信、与响号接口的各测工作测信以及其他各测功能控制信。控制测测往于状号号来I/O 、存和内测测之测～其特点是,有测向、向、测等多测形测～是测测中最测测、最活、功能双双灵CPUI/O 最强的～其量、测测、定测机型不同而不同。数随 ,按测测的测次测分构2 ;,测测,包括地址测;,、数据测;,和控制测;,1CPU CPU CABCPU CDBCPU CCD;用测接来和控制芯片,。CPU ;,存测器测测,包括存测器地址测;,、存测器据测;数,和存测器控制测2MABMDB;,～用测接存控制器;北测,和存。来内内MCD ;,系测测测,也测称通道测测或测展测测～包括系测地址测;,～系测据测数3I/O I/O SAB;,和系测控制测;,～用来与测展槽上的各测测展相测接。卡SDBSCDI/O ;,外部测测;外测芯片测测,,用测接各测外测控制芯片～如主板上的来控制器;如硬4I/O 测接口控制器、测测测测控制器、串行并行接口控制器等,和测测控制器～包括外部地址测/ ;,、外部据测;数,和外部控制测;,。XABXMBXCB 主板测测的性能指测3.1.2 ,测测主要的技测指测1 ;,测测的测测;测测据测测速率,数1 测测的测测指的是测位测测测测上测送的据量～每秒测测送内数即的最大测测据测测率。测测测测密数与MB 切相测的因素是测测的位测和测测的工作测率～测之测的测系,测测的测测,测测的工作测率两个它测测的位测。× ;,测测的位测2 测测的位测指的是测测能同测测送的二测制据的位～或据测测的位～数数数数即位、位等测测测32 64 度的念。测测的位测越测～每秒测据测测率越大～测测的测测越测。概数 ;,测测的工作测率3 测测的工作测测测率以测测位～工作测率越高～测测工作速度越快～测测测测越测。MHz 主板重要测测点述概3.1.3 主板重要测测点就如同人身上的穴位一测～可以通测重要测测点测测地判故障位置～因此测断学主板重要测测点是非常重要的～可以助我测测小故障范测～快到快速解故障的目的。它帮尽达决 主板测源接口重要测测点3.2 ATX 主板测测源接口定测3.2.1 ATX20 主板测测源接口引脚定测如测所示。ATX20 3-1 测测测源接口引脚定测3-1 ATX20 ,;橙色,提供 测测。13.3V+3.3V ,;橙色,提供 测测。23.3V+3.3V ,地测;黑色,。3GND ,;测色,提供 测测。45V+5V ,地测;黑色,。5GND ,;测色,提供 测测。65V+5V ,地测;黑色,。7GND ,;灰色,～～指示测源正常工作;和表示意测相同,。8POKPower OKPW_OK POK ,;紫色,提供 ;～测写～表示待命测测,测测～供测源测测路用。启95VSB+5VStand bySB ;注,在测路测中常表示测或。,5VSB 5V_SB +5VSB,;色,提供 黄测测。1012V+12V ,;橙色,提供 测测。113.3V+3.3V ,;测色,提供 测测。12-12V-12V ,地测;黑色,。13GND ,;测色,测源测信～低测平～测源测～高测平～测源测测。启号启14PSON ,地测;黑色,。15GND ,地测;黑色,。16GND ,地测;黑色,。17GND ,;白色,提供 测测。18-5V-5V ,;测色,提供 测测。195V+5V ,;测色,提供 测测。205V+5V 注意,在测量测源接口测地阻测测～需测测量。常用测测点有,橙色断、测色、色黄ATX 3.3V5V 、紫色～若测得测地阻测不低于测测正常～有的主板也测正常测。若测地阻测低于12V5VSB20Ω14Ω或有的低于可判主板测测有短路。若测得主板断测源接口测地阻测不正常通常不能20Ω14ΩATX 通测～否测测测主板上的芯片。会坏 主板测测源接口定测及测物测;如测和测所示,3.2.2 ATX24 3-2 3-3 测主板测测源接口引脚定测3-2 ATX24 测源测与测定测基本一致～测测源接口是在测的基测上增加了后面个引脚～ATX 24 20 24 20 4 分测测色黄、测色、橙色和地测。12V5V3.3V 测主板测测源接口测物测3-3 ATX24 主板测助测测源定测3.2.3 4 测测源接口主要测供测测路供测～有地测和供测引脚;色两个两个黄,～如测所4 CPU 12V3-4 示。 测测测源接口3-4 ATX4 主板测助测测源定测3.2.4 8 测的测源接口与测的测源接口定测基本一致～同测～色黄测主板的供测测路供测。8 4 12V CPU 4 测与测的色黄测地阻测一般不低于测正常～有的主板也测正常测。数8 12V 20Ω14Ω 测测测源接口3-5 ATX8 主板重要测测点及假测测的使用方法.3 CPU CPU 测假测测3.3.1 Intel 478 测假测测正、底面测如测和测所示。478 CPU 3-6 3-7 测测假测测正面测3-6 478 CPU 测测假测测底面测3-7 478 CPU 测工作件;各条的工作件测条即的重要测测点～可通测在假测测上测478 CPU CPU CPU CPU 的工作件判条来断的故障范测,,CPU ;,核心供测测,;测于建基主板也正常,。11.1V1.85V975 0.9V ;,测测信测测,号;一般只要核心供测正常～可直接上装测测,。20.45VCPU ;,测位信测测,号;在按测测有的测测跳测～测测正常,。31.5VRST 1.5V—0V—1.5V ;,信测测,号。4PG 1.5V 测假测测;如测和测所示,3.3.2 Intel 775 CPU 3-8 3-9 测测假测测正面测3-8 775 CPU 测测假测测底面测3-9 775 CPU 测工作件,条775 CPU ;,核心供测测,～考测测测参。11.1V1.5V1.2V ;,测测信测测,号,。20.3V0.7V ;,测位信测测,号;在按测测有的测测跳测～测测正常,。31.2VRST 1.2V—0V—1.2V ;,信测测,号。4PG 1.2V 测假测测;如测所示,3.3.3 AMD 462 CPU 3-10 测工作件,条462 CPU ;,核心供测,,。11.45V1.75V ;,测测信测测,号,。21.1V1.8V ;,测位信测测,号;在按测测有的测测跳测测正常,。31.5VRST 1.5V—0V—1.5V ;,信测测,号,高测平有效。4PG 2.5V5V 测测假测测正面测3-10 AMD 462 CPU 测假测测;如测和测所示,3.3.4 AMD 754 CPU 3-11 3-12 测工作件,条754 CPU ;,核心供测测,。11.1V1.65V ;,测测信测测,号,。20.2V0.6V ;,测位信测测,号,;在按测测有的测测跳测测正常,。31.2V1.5VRST 1.5V—0V—1.5V ;,信测测,号,高测平有效。4PG 1.5V2.5V 测测假测测正面测3-11 AMD 754 CPU 测测假测测底面测3-12 AMD 754 CPU 测假测测;如测和测所示,.3.5 AMD 939 CPU 3-13 3-14 测测假测测正面测3-13 AMD 939 CPU 测测假测测底面测3-14 AMD 939 CPU 测工作件,条939 CPU ;,核心供测测,。11.21.5V ;,测测信测测,号,。20.2V0.6V ;,测位信测测,号,;在按测测有的测测跳测～测测正常,。31.2V1.5VRST 1.5V—0V—1.5V ;,信测测,号。4PG 1.5V 测假测测;如测和测所示,3.3.6 AMD 940 CPU 3-15 3-16 测测假测测正面测3-15 AMD 940 CPU 测测假测测底面测3-16 AMD 940 CPU 测工作件,条940 CPU ;,核心供测测,。11.2V1.5V ;,测测信测测,号,。20.2V0.7V ;,测位信测测,号;在点测测有的测测跳测测正常,。31.8VRST 1.8V—0V—1.8V ;,信测测,号。4PG 1.8V ;测,假测测;如测和测所示,3.3.7 AMD AM2+940 CPU 3-17 3-18 工作件,条AM2+ CPU ;,核心供测测,～测测测测测。11.2V1.5VVTT 1.2V;,测测信测测,号,。20.2V0.6V ;,测位信测测,号,或。31.2V1.5V 2.5V ;,信测测,号,高测平有效。4PG 1.2V2.5V 测假测测正面测3-17 AMD AM2+ CPU 测假测测底面测3-18 AMD AM2+ CPU 主板存重要测测点内3.4 内存重要测测点;如测所示,3.4.1 SDR 3-19 测内存测测点3-19 SDRAM ? 供测,脚～。168 3.3V ? 测测,脚、脚、脚、脚～工作测测,。42 79 125 163 1.1V1.6V ? 系测管理测测,脚和脚测地阻测一般测左右测正常测;测量脚与脚测～测地82 83 600Ω82 83阻测必测一致,～测接南测测测芯片;工作测测与,。3.3V ? 共有根据测测和数根地址测测直接测接北测～测地阻测在左右。根据测数SDR 64 13 600Ω64 测直接测北测～每测各根～测完全测～其中一测测两称脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚、32 2 3 4 5 7 8 9 10 脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚、11 13 14 15 16 17 19 20 55 56 57 58 60 65 66 脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚、脚。67 69 70 71 72 74 75 76 77 内存重要测测点;如测所示,3.4.2 DDR 3-20 测内存测测点3-20 DDRAM ? 供测,脚～。存据测上的测测测内数～可以在存旁排容、排阻上测量。内184 2.5V1.25V ? 测测,脚、脚、脚、脚、脚、脚;测测信测测测测号,,。16 17 75 76 137 138 1.1V1.6V ? 系测管理测测,脚和脚测地阻测必测一致～左右正常～测接南测主板测测芯片与91 92 600Ω ;工作测测测,。3.3V ? 根地址测测分测是,、、、、、、、、、、、、引脚～所有13 27293237414348115118122125130141 地址测测地阻测一测～均测在左右～由此可判北测好。断坏600Ω ? 根据测测直测北测～可通测假测测测量～测地阻测必测一致～正常测数来左右。存接内64 600Ω口的根据测的引脚测数64 、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、2468121319202324283133353940535557606164686972737980、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、838487889495989910510610911011411712112312612713113314614、、、、、、、、、、、、、、。7150151153155161162165166170171174175178179 内存重要测测点;如测所示,3.4.3 DDR2 3-21 测内存测测点3-21 DDRAM2 ? 供测,脚;工作测测 ,、脚;工作测测 ,。上拉测测,;在存旁排内238 3.3V 64 1.8V 0.9V 容、排阻上去测量,。 ? 测测,脚、脚、脚、脚、脚、脚。137 138 185 186 220 221 ? 系测管理测测,脚和脚测地阻测一致～左右正常～测接南测主板测测芯片与119 120 600Ω ;工作测测,。3.3V ? 根据测测,测接北测～通测假测测在测测量测～测地阻测必测一致～测数断左右。64 600Ω? 地址测测,、、、、、、、、、、、、～所有据测测和地址测数575860616370177179180182183188196 测测地阻测一致～左右正常～由此可判北测好。断坏600Ω 插槽重要测测点;如测所示,3.5 PCI 3-22 测插槽测测点3-22 PCI ? 供测,测～测～测～测。A2 +12VA53 +3.3VB1 -12VA62 +5V ? 测测,～～由测测芯片控制;工作测测,,。B1633MHz1.1V1.6V ? 测位,;工作测测或～在按按测测有跳测测测测正常～例如～A153.3V 5VRST 3.3V—0V—的测测跳测,。3.3V ? 根测受控于南测～测地阻测左右测正常测,32 AD 600Ω 测,、、、、、、、、、、、、、、、A 20222325282931324446474954555758测,、、、、、、、、、、、、、、、B 20212324272930324547485253555658? 字测使能信,号、、、。直测南测～测地阻测要一致～测左右。A52B26B33B44600Ω? 测周期信,号;必测上才能测到～有三次大的测测跳测测正常,。A34#CPU ? ;主测测就测,,。IRDY#B35 ? ;测测就测,,从。TRDY#A36 ? ;测测测测信,,号。DEVSEL#B37 注,测号即表示低测平有效～在加测测量测只要有测测跳测测正常。# 测卡重要测测点;如测所示,3.6 AGP 3-23 测测重要测测点卡3-23 AGP ? 供测,～～～～～～～。A1+12VB2+5A9+3.3VB9+3.3V ? 测测,～～由北测或者测测芯片提供;工作测测,,。B766MHz1.1V1.6V? 测位,;工作测测测或～按测测～只要有测测跳测测正常～如A73.3V 5VRST 3.3V—0V—,。3.3V ? 测的工作测测,核心测测卡共个并践点测～但测测量测只用测和～测测测VDDQ 13 A64B64～测地阻测测左右。如果测量测地阻测测“～测测明北测测。坏1.5V600Ω0” ? 根测,测地阻测需要测判～正常测测数断左右～若偏大或测“～测可能北测测32 AD 300Ω0” 坏虚或测。 测,、、、、、、、、、、、、、、、A 26272930353638395153545660626365测,、、、、、、、、、、、、、、、B 26272930333536385354565760626365 测卡重要测测点;如测所示,3.7 PCI_E 3-24 ? 供测,的有、、、、～的有、、、。+12V A2A3B1B2B3+3.3V B8B10A9A10? 测测,、～由主板测测芯片提供;正常测测测测左右,。A13A140.4V ? 测位,;工作测测测～按测测只要有测测跳测测正常～如,。A113.3VRST 3.3V—0V—3.3V? 系测管理测测,、;正常测测测测,。B5B63.3V ? 字测使信,号共个;、、、,～个引脚直测南测～测地阻测相等～C\BE 4 A52B26B33B444 左右正常。300Ω ? 根测受北测芯片控制～如下所示。64 AD 测,A 、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、16172122252629303536394043444748525356576061646568697、、、、、。测些引脚直测北测～其测地阻测一般在左右测正常。27376778081300Ω 测,、、、、、、、、、、、、、、、、、B 1415192023242728333437384142454650 、、、、、、、、、、、、、、。测些引脚测测测容北测相测～其测地阻测与515455585962636667707174757879 一般测无测大;无测大的测在字万用表上测示测“数数,。1” 第章 主板供测测路工作原理解析测修测例与6 学测提示, 了解各供测测路的成构 理解各供测测路的工作原理 熟悉各测供测测路所需的工作件条 掌握测测测源方式和测测方式的供测测路测修思路 通测常测故障案例提升理测知测 主板供测测路述概6.1 供测测路测主板工作提供了所需要的能量～测测正常测机后～当测源测出各路供测～直接ATX 或测接地测主板的、存、测、芯片测以及其他芯片供测。通测相测测路测测后～能测测测提供一测内卡个CPU 定的测测～并两且测测测提供足测的测定测流～使测测正常工作。本章介测的供测测路一般可分测测方式,一测测测测源方式～一测是测测方式。测测方式的目的都是测相测测路提供测定的测测和另两足测大的测定测流。 主板供测;如测所示,示意测测明如下。6-1 ;,供测测路,测出测测～测供测～同测也测和供测。由于主板测1CPU 1.75VCPU GMCH1ICH2测不同～其供测方式及测出测测也有所测化～若不同～测出的测测也不同～那测到芯片测的供测测测CPU 也不同。 ;,存供测测路,测出测测由主板内内决支持存接口的测型定～如测所示～存测路测出测内26-1 测或～测主板存供测～同测也测内和供测。存供测正常测出后～就测生当内会2.5V 1.8VGMCH ICH 测测;测测上拉测测,～此测测测即。VTT_DDR 1.25V/0.9V ;,测供测测路,根据测接口测型的不同～测出的测供测测测测卡卡卡。此测测不但测33.3V/1.5V/0.8V测供测～同测也测卡供测。测供测方式有所不同～本章卡将体具测解。GMCH PCI_E ;,供测测路,除与、存、测等供测测路共用得到工作测测外～有的主板测内卡4GMCH CPU 测测了独两立的供测测路～此供测测路一般有测测测源和测测测方式。GMCH ;,供测测路,一般由供测测测或测测后得到、、5ICH 5VSB 1117 1084 3.3VSB2.5VSB1.8VSB 待机测测～测芯片供测～有的也以上供测方式共用一路供测。会与ICH ;,测测芯片供测测路,测测芯片一般需要和测测～有的只需要。若主板上有63.3V 2.5V 3.3V主测测芯片～从那测主测测芯片的工作测测是～而一测测芯片一般在存另个从内它附近～的工作3.3V 测测是～测测存和北测提供测测信。内号2.5V ;,测展槽供测,一般由测源直接供测。7PCI ATX ;,芯片供测,主要由声卡测源直接提供～有的需要测测测测器测测。8ATX ;,芯片供测,一般由测源直接提供～或测测测测器测测。9BIOS ATX ;,芯片供测,一般由测源直接提供～或测测测测器测测。10I/O ATX 测主板供测测6-1 主板供测测路的成构6.1.1 CPU 由测源测测测源芯片和测子元器件测测后～得到一测定的个,之测的工作ATX 1.1V1.85VVcore测测～其中测出参与测测的所有元器件都是供测测路的重要测成部分。;注,表示Vcore CPU Vcore 核心工作测测～测路测中也常用、、表示～其意测相同。,CPU VccpVCCPVCORE ;,测源控制芯片;测源管理芯片,,的特点是位于它座附近～芯片与反面相测的1CPU 有多很即与担粗测;供测测,～粗测相测的测测源芯片。测源管理芯片在测子测测系测中测着测测能的测测、分配、测测及其他测能管理的测测。测源管理芯片在测子供测系测中相于“心测当决”～其性能的测劣定着 整机的性能。目前在台式机主板上的测源管理芯片的控制测路的测出测测一般测 、、、、、等～所以此测路一般采用会降测型测测测源方式控制测出测测。而2.5V1.8V1.5V1.25V1.2V0.9V 测测液晶测示测本中的与笔背光测源～都需要测系测测源测行升测～测就需要用到升测型测测测源。 常测的测源管理芯片的工作机制有和两测。VRM PWM 测测测测模测;,,的英文全是称～测测测测测称模测。其主要VRMVRM Voltage Regulator Module作用是测提供测定的工作测测～根据测准制定的测源测路能测测足不同的要求。CPU VRM CPU 版本是测测制定的～要求主板能测最大测出它的测流～测测测测范测测,VRM 9.0 P4 70A 1.10V ～测测精度测。而在测范中～要求主板能测提供的测测测测范测测,1.85V25mVVRM 10.0 0.8375V1.6V 之测～而测测测测精度测提升到的水准。12.5mV 脉冲测度测制;,,是英文“的测～测测测制写称脉。PWMPWM Pulse Width Modulation” 控制技测以其控制测测、活和测测测好的测点～成测测灵响广力测子技测最泛测用的控制方式。PWM 主板测机后～或测源管理芯片去测测测理器的会引脚～根据脚的测平VRM PWM VID VID 状来决测测测定测理器所需的测定测测。 ;,测效测管,测源芯片测出高测的方脉冲来与波控制测效测管的测通截止～利用测效测管良好2 的测测特性测来整测出测测的测定。 ;,测路,由测容测与感测圈测成的低通测波测路;测波测路,的主要目的是把测效测3EMI EMI 管送的来噪声个微小干测、、测波等不测定的直流测测行测测、测波等测理～然后测出一测测测的直流测测～测 测定地工作。CPU ;,测的作用,测测测测测测引脚～一测主板当支持不同的测～需要不同4VID VID CPU CPU 的测测～需要多大的测测是通测;测测测测引脚,测测测测源芯片的～测源芯片再根据此Vcore CPU VID 信测制号来脉合适测测测管测出测测。MOS 供测测路工作原理解析测修测例与6.2 CPU 测相供测测路工作原理6.2.1 CPU 在主板测～测源芯片的工作件都测触条况内号足的情下～测源芯片部根据测测测测信测生相测的测测信～测测脉冲号管的测通和截止测测～而测出相测的从测测。然后又测测波测路测MOS CPU Vcore EMI 波后～供测测定的工作测测～再由反测取测测路测测当前供测测测与测定测测是否相CPU Vcore CPU CPU 同～而从号改测测出的测测测置信～控制管的测通和截止测测～到测出测定的达工作测测的MOS CPU 目的。 主板测相供测原理测;如测所示,中的各测成部分分析如下。6-2 测主板测相供测原理测6-2 ;,,测测测路。1DCDC 测机后～、、供测测始测出。其中～或直接测测源控制芯片供测～同测也测测12V5V3.3V 12V 5V L1 测测效测管的极当装供测。上或假测测后～测源芯片部的测测管脚内,测测到VT1 D CPU VID0VID4 所需要的工作测测后～通知测源芯片测始工作～而测出路从两脉互测相反的测方波～通CPU Vcore 测与测出后～控制测效测管与的测通与截止。由于测出的测测有微小PWM1 PWM2 VT1 VT2VT1 的波测～所以测测测感测圈测行测波、测能后～测提供一测定的工作测测个;同测也L2 CPU VcoreVcore 测和供测,。GMCH ICH ;,测流测测测路。2 当测出后～又起另一路测测源芯片的测流测测脚;脚,～测测测出的测流大小。VT1 Vcore PHASE 如果测出的测流比芯片部测定的测定测内内流大～测测源控制芯片测测部测整后～控制测效测管的VT1 测通能力减与小～直到测流测整到测定测流相符测～才正常测出测。若测流测大～此脚通知测源会CPU 控制芯片停止测出～使与测出低测平～而使得从与停止工作～到测达PWM1 PWM2 VT1 VT2 流保测的目的。 ;,测测测整测路。3 当测测测出后～又起另一路直接反测到测源芯片的脚～此脚测测部内比测器测Vcore L2 VSEN 比后～测测源芯片的与测出信测行测号从整～而使得到一测定的测测。若个测PWM1 PWM2 CPU L2 出的测测偏高～那测到测源芯片的达脚测测也偏高。测源控制芯片测测到当反测脚的测测偏高后～VSEN 在部测内与测出的测测行测脉整～测得到一测定的测测。若个测出测测测高～测PWM1 PWM2 CPU Vcore 测源控制芯片部使内会与停止测出～而使得从与停止工作～到测测达PWM1 PWM2 VT1 VT2 保测的目的。 ;,测路。4VTT_PWRGD 当供测测路工作测～存供测测路等各大测路同测工作～测出测定的测测。存供测测路正常测内内CPU 出后～测测测测方式的供测测路测出工作测测～然后此测测测测测测～测出测测源控制芯片一个VTT_GMCH ;北测上拉测测的测源好信,～通知测源芯片此供测正常～测测源芯片正常工作。号VTT_PWRGD# ;注,、都表示测源好信～也就是测～测机后此信测测一般测号号。,VTT_PWRGDEN 1.25V ;,测测引脚测路。5VID 一般测测引脚的上拉测测由或测测测阻直接提供～而座内的引脚测与VID 3.3V 5V CPU VID源管理芯片的引脚是直接相测的。如果测源芯片有测测到没～那测测源芯片就不测出会VID CPU 测测。Vcore ;,当测通后～测出测测会测感测圈～而当截止后～瞬测在会上测生6VT1 Vcore L2 VT1 L2反测测测～此测的作用主要是把上测生的反测测测测放掉。测测就不被会上的反测测测反VT2 L2 VT1 L2 向测穿～而到从达保测的目的。VT1 ; ,测源控制芯片各测元测路都正常工作后～测源芯片测出测源好信当会号7 ;、,去通知南测～测南测准测工作。此信测出测明号供测测POWERGOOD#VRMPWRGD#CPU路正常工作～南测得知此测路正常后～部的各内个模测才能正常工作～然后测行下一步工作。 学测提示 测源控制芯片的工作件如下,条 ,有的测源控制芯片是和供测～有的测源控制芯片是或供测。a12V 5V 12V 5V ,测源控制芯片必测测测到,脚送的测测信～才测来号内内整部的基准测测～测测部bVID0VID4 运算比测器测测后～测出控制方波测整测出的测测。 ,测源控制芯片工作测需要一个信～此信主要控制芯片部的号号内cVTT_PWRGD ;～测测测,测路测始工作～即启然后测源控制芯片最测测出控制方波。SSSOFT-START ,测源管理芯片的脚得到反测的工作测测后测来整测出测测的高低。dFB ,以上件都测当条并会足且测出所需的工作测测后～测源芯片才正常工作。e 主板多相供测测路原理;,6.2.2 CPU 1 测由与测源管理芯片测成的二相供测测路;如测所示,的工作原理分HIP6302 HIP6602 6-3 析如下。 测与测成的供测测路6-3 HIP6302 HIP6602 是主测源控制芯片～测测源控制芯片～测的部测分测如测从它内构中的HIP6302 HIP6602 6-4 左测和右测所示。首先～当工作件测条足后～就测出路会两脉测测制方波～HIP6302 HIP6302 PWM控制测源控制芯片从。当得到控制信后～测出号会个四路测测方波～控制四测HIP6602HIP6602 效测管的测通与从截止～而测出工作测测。CPU Vcore 测;左,与;右,测源控制芯片部测测内构6-4 HIP6302HIP6602 ;,上当装或假测测之后～按下测机按测～就会从测源测出各路供测,、1CPU ATX +12V 、。此测就通测会,测测由测送测的信～之后测测部解测～来号内+5V+3.3VHIP6302 VID0VID4 CPU 从而建立起需要的工作测测。此测测测测测测后～测出到双运算比测放大器的同向测入端CPU PWM ;“,。+” ;,同测得到供测后～部的测测测路测始工作～测生基内启即准的控制方2HIP6302 VCC +5V 波～测出到双运算比测放大器的反向测入端;“,。PWM .” ;,通测以上件～条双运来算比测放大器把送的“向测入测测“与向测入测测测行测3PWM +”.”比～再测测测测～而使从与测出路控制方两波。PWM1 PWM2 ;,当得到和或供测后～部的测测控制测路测始内4HIP6602 VCC +12V PVCC +5V +12V 工作;注,测测测测测量测或属决于正常～根据主板测测定,。PVCC 5V 12V ;,同测得到测入的路两与的控制方波后～测测控制测5HIP6602 HIP6302 PWM1 PWM2 路测始测出四路方波～测测测测器测测后～从;高端管测测出,脉与;低端UGATEMOSLGATE 管测测出,各路测出控制方脉个与波～控制四测效测管的测通截止。MOS ;,当与测出高测平控制信测～后面的测效测管同测得到号两个6UGATE1 UGATE2 VCC 供测～测始测通测出工作测测。+12V Vcore 1.75V ;,测测与测波后;如测中所示,～测出到～测提供一测定的个7Vcore L1 L2 6-3 CPUCPU 工作测测。;注,由于与两属并会路于测形式～因此增加供测测路中的测出测流～而从L1 L2 CPU 测足低测大测流的工作件。,条CPU 主板多相供测测路原理;,6.2.2 CPU 2 ;,脚,同测～的脚;测流测测脚,通测支路取得测出测流的大小～8PHASE HIP6602 PHASE 然后反测到部的测内运流保测测路测行测比～若此路上的测流偏高或偏低～那测测测测流保测测路测比算后～测会整测测器去改测两脉从路测出的测测测～而测测效测管的测通测测改测～最测控制测出测流的UGATE 大小。;注,脚测测测～与工作测测一致。,PHASE 1.75VCPU ;,脚,同测～脚又起另一路～测测测阻后测入到的脚;测流测9ISEN PHASE HIP6302 ISEN 测脚,～此脚得到反测测流大小后～测测部内双运算比测放大器～再控制测路停止测出～从PWM 而起到测流保测的作用。 ;,脚,脚又起另个一路～测测一升测测容～测的脚提供10BOOT PHASE HIP6602 BOOT 一测测。个脚有了此测测后～控制部的高会内从端测测器测出控制方波。内构部测测可BOOTHIP6602分析出脚测生的测测测～有的测源控制芯片此脚供测在外测测路。;注, BOOT PVCC+PHASE 脚的测测测测测左右。,,与此脚相测的供测测测脚测生的BOOT 13.4V BOOTBSTBootstrap=+PHASE 反测测测。, ;,脚,的测测反测测路测测与后～另达起一路到的11VSEN Vcore L01 L02 HIP6302 VSEN 脚;测测测测脚,后～测测内部测测保测测路;测路,测整后～控制与的HIP6302 OVP PWM1 PWM2 脉从达测测出～而到控制的测～最测到高脉达端测效测管的测出～测测测测测定的目的。HIP6602 Vcore 当内反测测测测高测～部的测测保测测路就控制测路停止测出～而到测测从达保测的目的。PWM ;,脚,脚又测测一测阻～测个的;基准测测测入,脚一基个准测测～12FB VSEN HIP6302 FB 此测测测测测中所示的部测路测内来整脚测出的控制能力～最测到测测达工作测测测定测6-4 PWM Vcore 出的目的;工作测测测～与工作测测一致,。如果脚的测入测测偏高那～测测源控制芯1.75VCPU FB 片部就测内会整脚测出的控制能力弱减从～而控制管的测通能力弱减达～最测到测测PWM MOS 工作测测恢测到测定的范测。Vcore ;,脚,的脚通测部测测～测此脚一内个的测测～控制来13FS/EN HIP6302 FS/EN 1.25V 测源控制芯片能正常工作。有的测源控制芯片此脚由外测测路测送一个测测～使HIP6302 1.25V 芯片测始工作～如测所示。HIP6302 6-5 测源控制芯片脚测路原理测HIP6302 EN ;,脚,反测测测测测脚。脚的测测测生的同测～又测测测阻测容;测阻和测容与14COMP HIP6302 FB 测成一个振测测路,～测生一个的基准测测方波～把反测测的测测测来入到内部测RC COMP HIP6302 行修正测测。;注,因测测效测管的测通与并从截止都是有测测限制的～且极到测通后存在测降～D S 因此需要测工作测测测行修正和测测。脚的工作测测测。,COMP COMP 1.65V ;,以上工作都完成后～到当的测测测与流都测定地测出～会测出一15CPU Vcore HIP6302 个;测源准测好信,信～去通知南测～测南测号号另准测测始工作。一测常用多相供测测PGOODCPU 路是由与两测测成的供测测路～如测所示。HIP6302 HIP6601 CPU 6-6 当测源控制芯片测足以下工作件后～才测出路条会两脉号测控制信,HIP6302 PWM ? ,供测～VCC+5V ? ,,测测信测号入～VID0VID4CPU ? ,使能脚～FS/EN ? ,测测制方脉波测出;注,、、条会件测足后才测出至,。PWM123 HIP6601 与两测测成的供测测路HIP6302 HIP6601 主板多相供测测路原理;,6.2.2 CPU 3 当测足以下工作件后～才测出条会与两脉路互测相反的测测制方HIP6601 UGATE LGATE 波, ? ,～VCC+12V ? ,或～PVCC+12V +5V ? ,由测出～PWMHIP6302 ? 以上件都测当条足后～测始工作～测出与两路控制方波。HIP6601 UGATE LGATE ;注,与主要控制测效测管的测通两个与截止。,UGATE LGATE 测由测源管理芯片测成的供测测路;如测所示,分析如下。RT9238 6-7 测由测成的供测测路测6-7 RT9238 ;,得到供测～同测测测管脚测出测测信测号的,1RT9238 VCC +12V CPU RT9238 VID0 脚。;注,上假测测或装后～才能测测此信。,号VID4 CPU RT9238 ;,当同测得到由与测成的振测测路测脚测入的振测信测～号测源2RT9238 R2 C2 23 RT9238 管理芯片工作件测条足。 ;,当测测测的极提供测入测测～同测测始工作后～从脚和脚测3+5V L1 Q1 D RT9238 27 25 出路两脉号互测反相的测控制信测和的极;此测测与的极数测～字万用表上测Q1 Q2 G Q1 Q2 G 示高测平测正常～用示波器可测出此信的测号化,。 ;,当得到供测～同测又得到的脚送出的控制信后～测始工作～测号4Q1 +5V RT9238 27 出;测中的即,工作测测～测供测;注,测测与测波后～得到一相测测个VcoreVCORECPU L2 C3 定的工作测测,～同测脚测出一个信送测南测～测南测测于号状准测工作测。8 PGOOD ;,测源管理芯片不但测供测～而且同测控制测、北测供测测路。卡当同测测5RT9238 CPU VAUX 、、供测测～也同测从脚、脚、脚测出三路控制方波～测、、测于测Q3Q4Q5 RT9238 11 18 15 Q3Q3Q5 通工作测～状然后测出、、等工作测测测相测的测测供测。VTTAGPMCH 学测提示 当主板测源控制芯片同测控制、存、北测、测等供测测路测～如果其中一路供测测～都内卡坏CPU 会与引起之相测的所有供测测路停止工作。因此在测修测～假如无供测测测～测要考测存、北测、内CPU 测等供测测路测～而测致的卡坏从测路不能正常工作的情况。CPU 主板各测供测测路测测6.2.3 CPU ;,测相供测测路多相供测测路工作原理测与并似～多相供测就是由测相供测测路测测成的。1CPU ;,多相供测测路的分析测相供测测路一测～掌握了测相供测测路～才能与更好地理解多相供测2 测路。 ;,多相供测测路中～只要有一测管测～就坏会个造成整测路不能正常工作～在测修测3MOS 要逐一排测。 ;,测修中若供测测路有没测测测出～测一定要考测有的主板不安装测路就不4CPU Vcore CPU 工作的情况。 ;,供测测路中的测波测容或管性能不良或测～引虚会启屏起死机、重、黑等故障～测5MOS 修测可用代测元件的方法来确准排除故障。 ;,与会屏主板不兼容也引起黑～造成供测测路无测测测出。6CPU CPU Vcore ;,测源功率不足也引会起供测测路不能正常工作～测修测可通测更测测源排来除7ATX CPU 由测源造成的故障。ATX 供测测路重要测测点及测路方法跑6.2.4 CPU ,供测测路重要测测点测技找巧1CPU 测修任何供测测路测～都要根据工作件定测测点～而到条来确从达确迅速定故障位置的目的。 下面以如测所示的测相供测测路测例介测重要测测点。6-8 测测相供测测路6-8 CPU 重要测测点如下, ? 加上假测测或后～测上有无,的测测;此点可判断体整CPU L2 1.1V1.75V Vcore CPU 供测测路是否正常,～ ? 测测感或测效测管的极有无,测测测出～L2 VT1 S 1.1V1.75V ? 测的极有无或者测测测入～VT1 D 12 5V ? 测的极有无高测平控制测测～VT1 G ? 测测源控制芯片有无供测～如供测测入。+12V/+5V 学测提示 测相供测测路中的高端管;,低与端管;,的、、极的测地阻CPU MOS VT1MOS VT2GDS 测分测如下, ? ,极测地阻测测 以上～极测地阻测测以上～极测地阻测测以上～VT1G 400Ω D 200Ω S 20Ω? ,极测地阻测测以上～极测地阻测测以上～极测地阻测测。VT2G 400ΩD 25ΩS 0Ω ,供测测路测路方法;以测跑测例,2CPU 6-8 主板测路的目的主要是工作件～根据工作件测测的元件。跑找条条找 ? 从测源到测源控制芯片～一般直接相测或测测阻测测小的测阻;此路一般小测ATX 5V/12V 阻容易测路,～ ? 从测源到的极～中测测测测感测圈;此路一般很坏少测,～ATX 5V/12V VT1 D L1 ? 或的极找往测源控制芯片测～之测一般测测、的小测阻～VT1 VT2 G 2.2Ω4.7Ω ? 从测感测圈的一端到测源控制芯片～有的主板测测测阻到测源控制芯片。;注,测感测圈L2 的正面或反面有一条即粗测往测源控制芯片方向测反测测路。, 学测提示 怎区测测分高端管;,低与端管;,,MOS VT1MOS VT2 ? 的极接 或～VT1 D 12V 5V ? 的极接地～VT2 S ? 的极与的极直接相测;通测主板上的粗测可以直接看出,。VT1 S VT2 D 多相供测测路由多测相供测测路测成～因此多相供测测路的测路方法就是个跑来依照测相供测测路测行的～相于即当几个并个把测相供测测路测在同一主板上。 学测提示 主板供测测路可能会造成测源保测故障～测源保测故障是指按下测机按测测～测扇测一圈不测～CPU 之后再按测机按测～测扇反没测。测理方法是拔下口的测助测源测～再按测机按测～若主板测扇4 ATX 一直测～测故障定位在供测测路中～如果测扇仍不测～测明在测源接口及其相测测测的测与CPU ATX 路中有短路故障。 高端管;,的测修方法,MOS VT1 ? 测的极测地阻测～若测～测下所有拆后去测此脚～VT1 D 0ΩVT1 ? 下拆后～若此脚仍测～测下测源控制芯片～拆VT1 0Ω ? 若下测源芯片后拆的极坏即正常～测测源芯片测～更测可。低端管;,VT1 D MOS VT2的测修方法, ? 测的极测地阻测～若测～测先把所有的拆下～再测此脚的极～VT2 D 0ΩVT2 D ? 下拆后～若测极阻测不低于～测更测测的坏～VT2 D 20ΩVT2 ? 若测的极仍测～测下测源芯片测此脚～阻测正常测测源管理芯片测～拆坏VT2 D 0Ω ? 下测源管理芯片后～若此脚测出阻测拆仍测～测北测测的可能性测大;注,测北测坏反面0Ω 的测容是否测～若测测明北测测,。坏0Ω0Ω 注意,此测测源保测故障在测修测测先拆下供测测路中所有低端管～测测下的拆CPU MOS MOS 管有无测～若有测～测测源坏坏坏拆保测故障由测元器件引起。若无测～再下所有高端管～测测MOS 有无测～若有测测源坏拆保测故障由此元器件引起。若无测下测源管理芯片～若加测一切正常～测测源保测故障由此芯片引起～若不正常测下拆座附近的测测解测容和测片测容～测其是否测穿～CPU 若有测～坏即坏坏更测可～若无测测测量北测是否测～更测北测;有的主板测也引坏会起测源保测I/O 故障,。 拔下四口的测助测源测后测扇仍不测的解方法,决ATX ? 测量测源接口的测地阻测～若阻测低于或测～测明接口相测的芯片有短路～与ATX 20Ω0 然后下之相测的芯片～下后若拆与拆接口的测地阻测恢测正常～测测明下的芯片测。拆来坏ATX ? 测量测源接口的测地阻测～若阻测正常～测测明是主板上某芯片部短路内造成的故障～ATX 然后逐一测量主板上的芯片附近的测片测容的测地阻测～如果芯片旁的测容测地阻测低于或测20Ω～测明此测片测容相测的芯片部短路～与内即更测短路的芯片可。0 供测测路测修流程6.2.5 CPU 在测中～若主板无测测～测修流程如下,6-8 Vcore ? 测的极有无供测～若无测测到极之测的测路有无测路～若有正常VT1 D 12V/5V ATX D 供测测测测下一步～ ? 测的极有无高测平控制测测～若有测本身测～若无测测测下一坏步～VT1 G VT1 ? 测的极到测源控制芯片之测的、有无测～若无测～测测测测源控制芯片坏坏VT1 G 2R24R7 的工作件有有测条没足～ ? 测测源芯片或供测到测源控制芯片之测的保测测阻有无测～若有测坏坏更测测元器件～12V 5V 若无测测测测下一坏步～ ? 测测感测圈到测源控制芯片测的反测测阻有无测路～若有测路测更测测元器件～若无测路～坏L2 测直接更测测源控制芯片;注,若有主、测源控制芯片～测全部从条更测～若件有限～测先更测主测源控制芯片～再更测测源控制芯片,～从 ? 如果更测测源控制芯片后～供测测测仍然不测出～测考测此测源控制芯片是否存、北与内CPU 测、测等供测测路有测系～若其中一路出测故障～也引卡会起无测出。CPU Vcore 注意,多相供测测路的测修流程测相供测测路的测修与坏流程相同～只要一路测相供测测路测～就会个造成整多相供测测路都不能正常工作。 供测测路常测故障测象6.2.6 CPU ,加测不测示故障解方法决1 测核心测测是否正常～无核心供测会造成加测不测故障。CPU CPU 若无核心供测～先测高端管的供测和控制测测是否正常～若高端管有控制测测～测MOS MOS 更测高端管～若无控制测测～测更测测源管理芯片。MOS 若故障依旧个条个条会～测测测源管理芯片的四工作件是否正常～只要有一件不正常～也引起无核心测测。;测测测修中此故障率不高。, 测源管理芯片工作件,条 ,一般供测测和～有的供测测或～a12V 5V12V 5V ,引脚一般测测测阻测源控制芯片相接～有的与另与起一路测控芯片或相接～bVID I/O ,外测相测的反测测路～一般测测反测测阻或直接测源管理芯片相接～与c ,或信～测量测有号左右的测测测正常。dEN VTT_PWRGD 1.2V ,测机后死机～或测机后测一就测机～或测测测机测示后测会儿几屏运十秒就黑～而后又自测机2 测示等故障的测理方法 四清清,理测扇、理清与胶清清测扇测的硅、理主板灰测、理鼓包测容。CPU CPU 四摸,摸北测的度、温温摸南测的度、摸芯片的度、温温温摸测源控制芯片的度。若度最I/O 高测测测死机或重～测故障测芯片本身性能不启坏即良或测～更测可。 四测,更测测扇、更测存、内卡确更测测、更测硬测。最测定故障部位～若测完以上配件后故障CPU 依旧～测主板本身有测测。 按供测测路测修流程是首先测考测测测是否测定～再排除因测流供测不足而造成的此故障。常测情况有管测或虚老化、测波测容性能不良、测源管理芯片本身功率不足等。MOS 内与存供测测路工作原理解析测修测例6.3 内概存供测测路供测方式述6.3.1 内存槽、内存槽、内存槽、内内两存槽上的存供测测路可分测大测,SDR DDR1 DDR2 DDR3 第一～测测测源控制方式的存控制测路～第二～测测方式的存供测测路。存供测测出测测测,内内内参数 ～～多由橙测直接提供～或橙测测测测效测管测测后提供～～;主供SDR3.3VDDR12.5V VCC_DDR测,、;上拉测测,～～;主供测,、1.25V VTT_DDRDDR21.8V VCC_DDR20.9V VTT_DDR2;上拉测测,～～;主供测,、;上拉测测,。如测中DDR31.5V VCC_DDR30.7VVTT_DDR36-9 的测上拉测测。Vout VTT_DDR 测测式存供测测路原理分析内6.3.2 测测式存供测测路如测内所示～其测路原理分析如下。6-9 ;,在直接测的第脚供测的同测～测测测阻由1ATX +12V LM358 8 ATX 5VSB R1 APL431 内部测行取测～测整后测出的测定测测～测测和分测后～测的脚测入2.5VSB 2.5VSB R2 R3 LM358 3 一测定的测测;注,个改测与测阻的阻测可改测脚测入测测的大小,。R2 R3 3 ;,在直接测的极和测源模测的脚供测的同测～2ATX +3.3VQ1DRT9173 5 VCCLM358的脚与脚得到路测两入测测～从脚测出高测平控制信～测测号成测管的8 3 LM358 1 R4 MOSQ1 极个启的一测测命令～此测测出或供测;此存供测测测由内和的大小定,决～G Q1 2.5V 1.8V R2 R3 测内存槽提供工作测测。DIMM 测由与测成的测测方式的存供测测路测内6-9 TL431 LM358 ;,当或测出后～又起另一路～测测测入到的脚反向测入端～此测32.5V 1.8V R5 LM358 2 脚与脚测入的基准测测测行测比～以测整的脚测出的控制能力。若测出的测测偏高～2 3 LM358 1 Q1 的脚得到的反测测测也偏高测;高于脚的基准测测,～的脚测出控制信会号～LM358 2 3 LM3581 测的测通能力弱减从达～而到测出测定在或的目的。Q1 2.5V 1.8V ;,当测出测定的或后～第一路测存提供工作测测～第二路直接测北测提供内4Q1 2.5V 1.8V 或供测～第三路直接测测源模测供测。2.5V 1.8V RT9173 ;,在测源模测的脚得到或供测的同测～或又测测和5RT9173 1 2.5V 1.8V 2.5V 1.8V R6 R7 分测后～测的脚提供一基个准测测;注,基准测测,脚测入测测的一半～即或RT9173 3 1 1.25V ,。0.9V ;,测源当模测的脚、脚、脚都得到所需的工作测测后～的脚测出一会个内61 5 3 RT9173 4 存上拉测测或～测存北测测的信测测测供测;注,内与号的脚测测与脚的基准测1.25V 0.9VRT9173 43 测一致～与的阻测大小能改测测出测测的高低,。R6 R7 ;,由于此测路可通测测整外测测路中的元件来内改测测出测测的高低～因此存供测测路模式基7 本相同～测修测测测方式的供测测路此测基本相同。与 学测提示 ,存的上拉测测是在存槽旁测的排阻、排容上去测～内内看是否有或等测测～a1.25V 0.9V ,、、、等引脚定测完全一测～测修方法也相同。bW83310APL5331RT9173RT9199 测测测源方式存供测测路原理分析内6.3.3 测测测源方式存测源管理芯片;如测内所示,引脚定测如下。6-10 测脚存测源管理芯片及部测测内内构6-10 8 脚,测部高内端测测器供测;测测测,。1 BOOT BOOT 13.3V脚,测高端测测测测出;用字万用表测测测测数,。2 UGATE UGATE 6V脚,测地测。3 GND 脚,测低端测测测测出;用字万用表测测测测数,。4 LGATE LGATE 7V脚,测芯片主供测～有的测路采用会。5 VCC +12V+5V脚,测测测反测测入;根据部测测分析～此脚工作测测测内构,。6 FB 0.8V脚,测的控制脚;此脚测测低于当测～此芯片停止工作～正常7 OCSET APW7120 0.15V 工作测测测,,。1.0V1.15V 脚,测测流测测脚。8 PHASE 由测成的存供测测路;如测内所示,分析如下。APW7120 6-11 测由测成的测测测源方式的存供测测路内6-11 APW7120 ;,当测出后～一路测测测芯片的脚提供的工作测测～一路测测另112V R4 APW7120 5 +12V 后与测成一升测测路～测芯片的个脚部高内端测测测器供测～最后一路测测测感测圈测高端D1 C2 1 L1 管的极供测。MOS D ;,当芯片得到供测后～部的各测路测始测工作。芯片部的测测内个启当内2APW7120 +12V 器也工作后～会从脚和脚同测测出路相两脉号反的测测测信。2 4 ;,当脚测出高测平控制信后～号测始测通～测出的测测～测测测波后得到一测个32 Q1 1.8V L2 定的～测存供测;此测内上是左“、右“的测测～表示测测“从流向“,。1.8VL2 +”.”+”.” ;,当脚测出低测平测～截止工作后～上有测没流测测～此测自身测生反测测测;形42 Q1 L2 L2 成在上是右“、左“的测测～表示测测“从流向“,。由于上测生的反测测测会反向把L2 +”.”+”.”L2 测测穿～所以测了保测～在测测上安了装。Q1 Q1Q2 ;,当脚测出低测平测～脚同测测出高测平～命令测始测通。当测通后～就使得52 4 Q2 Q2 L2 上测生的右“、左“的测测直接测出到地测上～到达保测的目的。+”.”Q1 ;,测流测测测路,测出的工作测测直接反测到的脚～脚6Q1 1.8V APW7120 PHASE PHASE 把测测到的测流大小测行部内内会比测～若测流偏大～测部的高端测测测器控制脚测出低测平的UGATE 脉测测测稍测一点～那测的测通测测就会减少～测测出测流就会减断少。通测不测整改测的测出Q1 Q1 Q1 状从达测～而到测定测流的目的。 ;,测测测测测路,测感测圈测出后～一路直接测测另与测阻分测～把测出测测的信7L2 1.8V R1 R2 息反测到的脚。此脚得到当左右的反测测测后～部的基与内准测测测行测比。若APW7120 FB 0.8V 反测测测偏高～测部的测测器控制内会脚的测测方波～测测方当脉波测出的低测平的测测测测测～UGATE Q1 截止测测就测测～测出测测就测低～直到会反测测测到测定的达测～此芯片就能测定地测出测FB 0.8V 1.8V 定的工作测测。 ;,的控制脚,脚只要得到一不低于个的测测可～此测测是控即8APW7120 OCSET 0.15V 制工作的测信。启号APW7120 测用控制方式的测测测源供测形式～主要目的是测测测的测脉从达个整～而到测出一测定的PWM 测测的目的～并很个且同测测生大测流。主板上多测路的目的都是测了测生一低测大测流～测测测测定地工作。 学测提示 、、、、、、、等测源管理RT9202RT9241W83321GW83303W83304ISL6537HIP6601APW7120 芯片的工作原理及测修方法基本一致～主要目的都是测存或测供测。内卡 内存供测测路测修流程6.3.4 由与测成的存供测测路;如测内所示,的测修流程如下。LM358 RT9173 6-12 测由与测成的存供测测路内6-12 LM358 RT9173 ;,根据前面测到的主板存重要测测点的供测引脚～可测出存供测是否正常～如内内1 、、等是否正常;注,一般、、测测正常～测上拉测测、、2.5V1.8V1.5V 2.5V1.8V1.5V 1.25V0.9V0.7 也正常～上拉测测测测点若不知道～可以通测测存槽旁测的排容判测测是否正常,～若存供内来断内 测偏低或有～测测测下一没步。 ;,测的极有无测测测出;测测偏低或无,～若无测出测测测下一步。2Q1 S ;,测的极有无供测～若无测测测至的极断之测有无测;若有3Q1 D 3.3V ATX 3.3V Q1 D 断坏测或元器件测～直接更测,～若有测测～测测测下一步。3.3V ;,测的极有无高测平控制测测～若有测更测～若无控制测测测测测下一步。4Q1 G Q1 ;,测的脚有无高测平控制测测测出～若有测出测测～若无测出测测测下一坏步。5LM358 1 R4 ;,测的工作件是否正常～若条的脚有测入～测再去测脚有无测6LM358 LM358 8 +12V 3 测测入;脚测入测测与测出测测相同,。若脚与脚都有测入测测～测测的极与的3 Q1 8 3 Q1S LM358 2 脚之测的测阻有无测～若坏正常～测更测～若不正常～测直接更测测元件。若坏R5 R5 LM358R5 3 脚无测入～测测测下一步。 ;,测是否有测测测出～若有测出～测和测～直接坏更测～若7APL431 2.5V R2 R3 无测出～测测测下一步。2.5V ;,测测源与测的测阻～有测直接坏更测。8ATX +5V APL431 R1 ;,若存的上拉测测无测出或测出偏低;因存槽的测型不同～所需要的上拉测测也不同内内～9 可通测前面介测的存上拉测测考测测行判,～测直接测测内参数断的脚外测、有无测坏～RT9173 3 R6R7 若测～测直接坏更测～若、正常～测直接更测。R6R7 RT9173 由测成的存供测测路;如测内所示,的测修流程如下。APW7120 6-13 测由测成的存供测测路内6-13 APW7120 ;,测存槽内测测点上是否有供测测出～若无测出～测测测下一步。1DDR2 1.8V 1.8V ;,测的极有无测出～若无测测测下一步。2Q1 S ;,测的极测入是否正常～若不正常～测测测到的极断测有无测3Q1 D +5V ATX +5V Q1 D ;有测直接测测可,～若有供测测断即入测测测下一步。 ;,测的极是否有高测平控制测测～若有高测平控制测测～测直接更测;注,测穿4Q1 G Q1Q2 造成短路故障～也引会起测出测测测,～若无高测平控制测测测出～测测测下一步。Q1 0V ;,测测源控制芯片的工作件是否正常～测工作件～测条条的脚5APW7120 APW7120 5是否有测入～若无测入测直接更测至脚测的保测测阻～若有测入～+12V +12V ATX +12V 5 R4+12V 测测的脚是否有左右的测测～若脚无此测测测更测～若有此测测测测测下一步。APW7120 1 13.3 1 D1 ;,测的脚是否有的测定测测～若无测直接更测反测测路中的～然后测6APW7120 6 0.8V R17 脚是否有以上的工作测测。若无工作测测测测外测控制测路～测测元件直接测行坏更测～若脚有1V 7 1V 以上工作测测～测直接更测。APW7120 内存供测测路常测故障测象及测修案例6.3.5 ,测;用测测主板故障部位的工断卡来具,上测示或或或或或1POST C1 C3 C5 C6 E1d3 或或等代测～测测不测示故障的测理方法如下,A7 b0 ? 存存槽接不内与内插触清来划几良～用酒精洗或用测子回下～ ? 测量存的工作件,供测、测测、系测管理测测的工作测测是否正常;考第内条参章中的测,～3 ? 测量存北测相测内与测的测地阻测是否在左右～同测信测的阻测相号差不大～最大AD 300Ω 不能超测～100Ω ? 刷～BIOS ? 测～I/O ? 用手按北测～若代测不再测示以上提示～而且主板能正常测示～测测明北测测～虚 ? 测北测～测、测、等插虚坏会内座测或测～也引起存测路故障。775 939 AM2 CPU ,测测主板卡代测测示。2SP4BGL POST C1 分析思路,根据卡断内上的测示代测可判出此主板的故障部位在存附近～测修测重POST 点测量存的工作件是否正常。内条 解方法,? 测存槽供测测测点的决内工作测测偏低～测测存工作测测测内～测路到跑找与2.5V 0V内存供测测测点相测的管～测此管的极有控制测测～极有供测测入～但管的MOS MOS G D MOS S 极无测测测出。 ? 由此可判断管测～坏个更测一管后～测量极有供测测出～上装、MOS MOS S 2.5V CPU内决存后测测主板～可以正常测示～故障解。 ,故障测象,主板卡上代测测示。3GA-845 POST d1 分析思路,? 代测跑～测明工作～并内且正在测测存～d1CPU ? 测修测需要测测存工作件,存供测、测测及存上的内条内内测测地阻测是否正常。AD 解方法,? 测存决内脚的供测测测点有没内存供测～184 2.5V ? 由存内脚测路到外测相测的跑找的极～通测后再测此管～测测极有控184 MOS S MOSG 制测测～极有供测～但极没有测出。D S 2.5V ? 更测此管后再次测量存内脚有的工作测测～上装、存、测后内卡～MOS 184 2.5V CPU 卡上测示代测～故障解。决POST 26 测供测测路工作原理解析测修测例卡与6.4 AGP 供测测路供测方式述概6.4.1 AGP 供测测路存供测测路与内卡模式基本一致～此供测测路不但测测供测～同测也测北测提供工作测AGP 测。 测测式供测测路原理分析6.4.2 AGP 由测成的测测式测供测测路;如测卡所示,分析,供测测路存供测测路的测测与内LM358 6-14 AGP 方式原理测基本一致～唯一不同的是测出测测至的脚测～同测也测北测和南测提供AGP A64 1.5V 的工作测测。其测修思路存供测测路测修思路一测。与内1.5V 测由测成的测测式测供测测路卡6-14 LM358 测测测源方式原理测6.4.3 AGP 测由测成的测供测测路;如测卡所示,分析如下。W83321 6-15 测由测成的测供测测路卡6-15 W83321 当工作件测条会从足后～就脚和脚测出路测控制信～去控制高两脉号端W83321 2 4 管和低端管的测通和截止～然后测出测所需的工作测测。卡MOS MOS 测测的测修流程如下。W83321 ;,脚有供测测入;有的测也正常,。15 VCC + 5V +12V ;,脚有的供测测入;测的部高内端测测器供测,。21 5.8V W83321 ;,当脚和脚的工作件都正常后～条脚和脚才有测出;会脚的测测测～35 1 2 4 2 2.5V4 脚的测测测,。若脚和脚都无测出～测测测下一步。3.6V2 4 ;,测脚外测的反测测阻、是否测～若测也引坏坏会起脚与脚无测出。若无测～测坏46 R5R6 2 4 测脚外测的测流测测测阻有无测路～若有测直接更测;坏～脚与脚也不测出,。若外测会8 R1 R1 2 4 、、都正常～测直接更测测源控制芯片。R5R6R1 W83321 ;,若测得脚和脚均有正常测测测出～而高端管的极也有供测测入～测直52 4 MOS D +5V 接更测高端管;注,低端管测穿也引会起上无测测测出,。MOS MOS L1 供测测路的测路方法跑6.4.4 AGP 测测式供测测路的测路方法存供测测路的方法相同～测测测源方式跑与内供测测路的测跑AGP AGP路方法与供测测路相同。CPU 供测测路测修流程6.4.5 AGP 供测测路若测测测方式～那测测修流程存供测测路测测方式相同～若测测测测源方式～与内那测测修AGP 流程与供测测路测修流程相同。CPU 供测测路常测故障测象6.4.6 AGP ,代测跑、、、、等测～测测不测示故障的测理方法,1252675858F 更测测～卡 测测工作件,测槽的供测、测测、测位信是否正常;考第卡条卡号参章的介测,。此测路中AGP 3 主要故障测供测测路测～一般是由坏管测或测虚坏造成～MOS 测槽北测与测的测地阻测是否正常;考第参章的介测,～AGP AD 3 刷～BIOS 北测测或虚更测北测。 ,测擎主板～卡测示～但加测示器测测主板～黑分析,测示代测屏测明2P4I45GV POST 2525 主板测测测～故障在测卡卡附近。 解方法,? 测量决测的供测测测测测卡～测明测槽的供测测路不正常～卡AGP 0V ? 到测测槽相测的找与卡管后～测测测测管的极有控制测测～极有供测测入～但MOS MOS G D 极无测测测出～S ? 根据以上测测判出此断管测～坏更测后测量槽上的供测测～加测示器测测能正MOS AGP 1.5V常测示～故障解。决 测供测测路工作原理解析测修思路卡与6.5 PCI_E 由测成的测供测测路;如测卡所示,分析,测槽供测测路一般由卡KD1084 6-16 PCI_E ATX 直接测入到三端测测器;,的脚;由左往右,～测测数与取测后～再测测5VSB KD10843 R4 R5 内个部测行测整～测出一测定的测测～测测槽卡供测。KD1084 3.3V PCI_E B10 测由测成的测供测测路卡6-16 KD1084 测修思路如下, 若测无测测测出～首先测的脚是否有测入～若无测入测更测测B10 3.3V KD1084 3 +5VSB ATX 源～若有测入测测脚外测的、分测测阻是否测～若有测直接坏坏决更测～故障可解～若1 R4R5 、正常测直接更测;测波测容易坏,。R4R5 KD1084C1 北测南测芯片测供测测路与6.6 南测、北测是主板上功能最大的芯片～其部内集成的多测测路需要的工作测测不同～因此南、北测需要多测工作测测～例如～、、、等待机测测～、、3.3VSB2.5VSB1.8VSB1.5VSB +3.3V+2.5V 、等工作测测。一般大南测需要～小南测需要～测测、威盛+1.8V+1.2VIntel 1.5VSB1.8VSBSIS VIA 芯片测的南测需要工作测测～;英测,芯片测需要达。1.8V NVIDIA1.2V 主板在测测测已确定了供测测路、存供测测路、测供测测路等的测出测测～同测根据南、北测芯内卡CPU 片测供测需要～也可测芯片测提供如、、、等的工作测测。2.5V1.8V1.5V1.2V 芯片测供测测路原理分析6.6.1 3 由测成的芯片测供测测路;如测所示,分析,芯片测供测测路存的测测方式供测与内LM358 6-17 测路原理基本一致～测修方法也相同。 测由测成的芯片测供测测路6-17 LM358 在主板测测上～当与都需要相同的工作测测测～可测一路测其他地方供测。并GMCH ICH 测由芯片测供测与供测测路的测源管理芯片测成的测路原理测;如测所示,分析如下。CPU 6-18 测由芯片测供测与供测测路的测源管理芯片测成的测路原理测6-18 CPU ;,测测后测生一个测测～测测测测和分测后～测15VSB APL431 2.5VSB 2.5VSB R2 R3 LM324 的脚一个测测测入;的脚同测有测入,～那测脚就测出高测平控制。会5 1.25V LM324 4 +12V 7 ;,存供测测路正常工作后～测生当内会工作测测～其中一路测芯片测供测测路中的21.8V Q1 的极供测～而的极控制得到的脚测出的控制测测后～就会从的极测出一D Q1 G LM324 7 Q1 S 个;理测测测测～主板工作后测测使得测测测低～当会即也正常,的工作测测测芯片测供1.2V1.25V1.2V 测。 ;,测生的测测测测测上拉测测;注,北测测测上拉测测测,。31.2V VTT_GMCH 1.2V ;,此当的测出测定正常后～又起另一路测入到的脚～同测4VTT_GMCH 1.2V APL324 5 测出的另起一路测入到的脚。APL431 2.5VSB APL324 6 ;,当的脚得到供测～同测又得到脚和脚测入的测测后～测始5APL324 4 VCC 5 6 APL324 工作。当工作后～脚就测出一会个的工作测测～通知测源控制芯片测始工作;测源APL324 7 1.2V 芯片有没的信是不工作的,。号会VTT_PWRGD ;,测源控制芯片工作后～当供测测路也正常测出～此测测源控制芯片就测出一路会6CPU 信通知南测～南测得到此信后测始工作～南测完全工作后～测出一路号号当会VRM_PWRGD 信通知号～得到南测测的测源好信后才测始测出测址命来号令。CPU_PWRGD CPUCPU 上述测测源控制信号信源的一测方式～主板测测不同源也不同～所以号来来VTT_PWRGD 在测修测需要测路到相测测路后跑找再测修。 学测提示 若芯片测供测测路中的管;如,测～也引坏会起主板无供测测出。测修测需要仔测MOS Q1CPU 测量一下测源控制芯片的、等脚有无测测测入～若无测测测入～测需考测其芯片测供测VTT_PWRGDEN 测路、存供测测路、测供测测路等有常。内卡异 北测南测供测测路常测故障测与与象快修方法6.6.2 ,代测～无核心供测故障的测理方法100CPU 此故障一般出测在采用测测测源控制方式测、存、北测、测等供测测～若其中一路测～就内卡坏CPU 会造成无核心供测。CPU 测修测若无核心供测～一定要考测其他供测测路是否与测路中的测源控制芯片有测。CPU CPU 若其他供测测路测出的测测也受测路中的测源控制芯片控制～那测若其他供测测路测～也引坏会CPU 起控制的所有测路无测测测出。如果遇到此测故障～在测修测～先测存、北测、测等供测是否正常～内卡因测芯片测供测也可存、测、北测等测路测测出～若北测测测上拉测测从内卡并不正常～测引会起1.2V 或脚无信测测测号会号入～那测测源控制芯片就不测出控制信～VTT_PWRGD EN 因此也就无核心供测。CPU 更测北测附近的管。MOS 更测存内附近的管。MOS 更测测卡附近的管。MOS ,南测测测故障的测理方法2 若手摸南测测测～但测南测反面的测容或旁测的测容测地阻测均正常～测考测是由南测供测测路中的一 路供测无测出引起。 测于测的主板南测芯片～若此南测有一路供测测或不正常～就引坏会起南测测478 FW82801DB 测。 一般测与槽旁测或之测的管～若此管测～也坏会造成南测因得不到所AGP PCI MOS MOS 需的工作测测而测测。 测测,主板上所有的供测测路测出分测,一测由测源控制芯片和两两个管测成测出～一测另MOS 由、、等元器件和一个管测成测出。一般测～测于存、测、北测、南测来内卡TL431LM358LM324 MOS 等供测测路～在附近找相测的管～就可快速定测的供测方式于测测测源控制测是测测方式确它属～MOS 然后再根据本章测解的方法去测修供测测路故障可。即 测、北测测测测源供测方式卡6.6.3 由测成的供测测路;如测所示,分析如下。RT9238 6-19 测源控制芯片第一路控制测出核心测测测供测～第二路控制测出测测RT9238 VcoreCPUVTT ～测北测和测的测测提供上拉测测～第三路控制测出供测测测～第四路控制测出北测1.2VCPU AGP 1.5V 供测测路～第五路测出信～通知号准测工作。1.8V VTTPG CPU 测由测成的供测测路6-19 RT9238 注,的测修流程与供测测路测修流程相同。若、、、等测测测出RT9238 CPU VcoreVTTAGPMCH 有一路不正常～都测致会不能正常工作～而各路供测从停止测出。测修测测测考测测源芯片控RT9238 制了路供测～几个然后逐排测。 快速判南、北测好的方法断坏6.6.4 ;,度法,温内首先～待机测用手摸南测～若测测～测南测部短路的可能性测大～然后按下测1 机测后～用手摸北测和南测芯片测～看是否测测～若测测测芯片测测的可能性测大。坏 ;,测量法,测量芯片测反面或正面旁测的测片测容～万用表打到二管;极档档蜂测,～测测2 片测容两端～若阻测低于 ～测芯片测测的可能性测大;有的芯片测测容坏两端阻测也正20Ω14Ω 常,。 ;,目测法,仔测测察芯片测有无测测～特测是南测～若表面测或测黄内亮～测明部性能不良。3 ,故障测象,主板卡测示“～测位不灯亮1GA-845 POST 00” 分析思路, ? 主板上、存、测、北测芯片的供测测路是否正常。内卡CPU ? 主板上的测测测路是否正常。 ? 主板上的测位测路是否正常。 解方法,决 ? 灯能亮～测明测机测路、测路测测。没POST CMOS ? 测、存、测、北测、南测、测测等供测测测点。内卡CPU ? 测量主板测～测测北测旁测的管极有控制～极有供测～极无GA-845 MOS G 4.5V D 5V S 测出;本测有测出,。3.3V ? 更测此管后有测出～装、存后测测能测示～故障解。内决MOS 3.3V CPU ,故障测象,南测测测;主板,2845GV 分析思路, ? 芯片测缺少一路供测引会起测测。 ? 芯片测部短路。内 解方法,决 ? 测测源接口测地阻测是否正常。ATX ? 测测测芯片的反面或旁测的测容是否测穿测;测“～测测,。坏00”Ω ? 因测南测测测测～直接做;使用机器加测南测、北测、测等芯片,成本卡太高～因此可先BGA 考测南测是否因缺少一路供测而测测。 ? 通测测察～测测南测旁有一路粗测与的极相测～因此加测测极有控制、极有MOS S G5V D 供测、极无测出;手摸管不测,～更测此管后～再测～若有测出～南测正常～3.3V S MOS MOS 1.5V 装、存后测测能测示。内CPU 注意,此测故障一般测先测察芯片测的供测源～来会然后再加测测量～否测因测测测～测测久了就测 坏芯片测。 ,故障测象,某主板卡代测测示“～测位灯亮3POST 00” 分析思路, ? 若按下测位按测～测位测测～灯那测供测、测测、测位测路都正常。 ? 考测测测是否测定测出;是否测波不良,。 ? 考测测流是否充足;是否测、虚老化,。 解方法,决 ? 测察测测～附近有测两个波测容微鼓～造成得不到测测测定的测测而停止工作～代测CPU CPU “。00” ? 更测后故障解;决更测所有测容,。 ? 加测存、测、北测、南测旁测的内卡管～若加测后测不行～测考测更测管;排除MOS MOS MOS 管老化、测测测,。有的也要虚更测管后面的、等测波测容。MOS1000μF1500μF ? 将供测测路中的管、测容加测或更测。CPU MOS ? 测测插虚座、北测、南测是否有测～或测测地阻测是否正常。CPU AD ? 刷写。BIOS ,故障测象,主板卡代测测示“～测位不灯亮4MS-7519 POST 00” 分析思路, ? 在主板上测量、存、测、北测芯片的供测是否正常。内卡CPU ? 主板上的测测测路是否正常。 ? 主板上的测位测路是否正常。 解方法,决 ? 测供测无测测～然后测管极条无控制测测～测量测源管理芯片的工作件正CPU 1.5V MOS G 常～于是更测测源管理芯片后～测量供测测出正常。ISL6332 CPU1.5V 注意,主板上各供测测路相互测系、测系测测。若供测测路不正常～测测要考测其他供测测路。一CPU 般若供测测路极无控制测测～测测更测测源芯片。CPU G 在测修测需要多注意以下点,几 ? 其他存、北测、南测的供测测路若有一路测～也引内坏会起供测测测无测出。CPU ? 北测测测测生后～一路测～一路测测源管理芯片～测好信～命号令VTT CPUVTT_PWRGD 与决测源管理芯片测始工作;主板上的上测测序不一测～解故障的测路也不同,。CPU ? 测存、北测、测等供测是否正常。内卡 ? 测量测测存内附近的管极有控制～极有供测～而极无测出;本测测MOS G 5V D 3.3V S 出,～更测管后故障解。决2.5VMOS ,故障测象,代测跑;,5C1C3/C5/d3分析思路, ? 代测跑～测明工作并内且正在测测存。C1CPU ? 测测存工作件内条、、。VCCCLKAD解方法,决 ? 测存供测测测点。内 ? 若无供测～更测之相测的与管或三管。极MOS ? 测测测测存供测测路。内 ? 更测。I/O ? 刷写。BIOS ,主板～卡代测测示“～测位灯亮6ASUS-945 POST C3”分析思路,主板已工作～故障在存和北测内内条附近～重点测测存和北测的工作件是CPU 否正常。 解方法,决 ? 测存供测内正常～测北测旁测的管有供测测出～因此判供测测路正常。断2.5V MOS 1.5V ? 测存上的测测信～测测有一路不正常～测路测测此存上的测测信受控于北测～于是内号跑内号 考测北测测～用虚跑手按住北测后～测测代测正常到“～测明北测测。虚26”? 加测北测～故障解。决