各种IC封装形式图片

各种IC封装形式图片各种IC封装形式图片 QFP Quad Flat BGA Package Ball Grid Array TQFP 100L EBGA 680L SBGA LBGA 160L SC-70 5L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP SIP Single Inline SBGA 192L Package SO Small Outline Package TSBGA 680L SOJ 32L CLCC SOJ ...

各种IC封装形式图片 QFP Quad Flat BGA Package Ball Grid Array TQFP 100L EBGA 680L SBGA LBGA 160L SC-70 5L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP SIP Single Inline SBGA 192L Package SO Small Outline Package TSBGA 680L SOJ 32L CLCC SOJ SOP EIAJ CNR TYPE II 14L Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 SOT220 SSOP 16L CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline SSOP Package TO18 DIP-tab Dual Inline TO220 Package with Metal Heatsink FBGA TO247 FDIP TO264 FTO220 TO3 Flat Pack TO5 HSOP28 TO52 ITO220 TO71 TO72 ITO3p TO78 JLCC LCC TO8 LDCC TO92 LGA TO93 LQFP TO99 PCDIP TSOP Thin Small PGA Outline Plastic Pin Grid Package Array TSSOP or TSOP II Thin PLCC Shrink Outline 详细规格 Package uBGA PQFP Micro Ball Grid Array PSDIP uBGA Micro Ball Grid Array LQFP 100L 详细规格 METAL QUAD 100L ZIP Zig-Zag 详细规格 Inline PQFP 100L Package 详细规格 TEPBGA 288L TEPBGA QFP C-Bend Quad Flat Lead Package CERQUAD Ceramic SOT220 Quad Flat Pack 详细规格 SOT223 Ceramic Case LAMINATE SOT223 CSP 112L Chip Scale Package 详细规格 SOT23 Gull Wing Leads SOT23/SOT323 LLP 8La 详细规格 SOT25/SOT353 PCI 32bit 5V Peripheral SOT26/SOT363 Component Interconnect 详细规格 SOT343 PCI 64bit 3.3V SOT523 PCMCIA SOT89 PDIP SOT89 PLCC 详细规格 Socket 603 SIMM30 Foster Single In-line Memory LAMINATE Module TCSP 20L SIMM72 Chip Scale Single Package In-line Memory Module TO252 SIMM72 Single In-line SLOT 1 For intel TO263/TO268 Pentium II Pentium III SO DIMM & Celeron Small Outline CPU Dual In-line SLOT A Memory Module For AMD SOCKET 370 Athlon CPU For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SNAPTK SOCKET 423 For intel 423 pin SNAPTK PGA Pentium 4 CPU SOCKET SNAPZP 462/SOCKET A For PGA AMD SOH Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU BGA BQFP132 BGA BGA BGA BGA BGA CLCC CNR PGA DIP DIP-tab BGA DIP TO Flat Pack HSOP28 TO TO JLCC LCC CLCC BGA LQFP DIP PGA PLCC PQFP DIP LQFP LQFP PQFP QFP QFP TQFP BGA SC-70 5L DIP SIP SO SOH SOJ SOJ SOP TO SOP SOP CAN TO TO TO TO3 CAN CAN CAN CAN CAN TO8 TO92 CAN CAN TSOP TSSOP or TSOP BGA BGA ZIP PCDIP 例如：MH88500 DIM 单列直插式，塑料例如：NEC7810 QUIP 蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：EP20K400FC672-3 DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如： EP20K300EBC652-3 CBGA BGA系列中金属封装芯片例如：LH0084 MODULE 方形状金属壳双列直插式例如：EPF10KRC系列 RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：X28C010 DIMM 电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：达拉斯SRAM系列 DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式

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