笔记本维修芯片级教程

笔 记 本 教 程 笔记本的基本组成 1、 笔记本外壳 a) 种类： i. 塑料外壳：成本低，重量轻，机械性能差，容易损坏。 ii. 金属外壳（镁铝金属）：散热效果好，机械性能较好，不易损坏但成本高。 iii. 一线品牌的笔记本的标配，还有一个防滚架。 b) 作用：保护和固定同时起大美观的效果。 c) 名称：A，B，C，D。 注意事项：维修拆装时隐藏的螺丝多，拆完了很容易分离，如果在没有分离，看是否有塑料卡子，上螺丝时，螺丝的长短应多注意，以免顶穿壳子。 2、 光驱 1种类：光驱有内置和外置两种 2功能：CD-ROM DVD-ROM (只读光驱) COMBO ROMBO （刻录光驱） HDD-DVD (蓝光DVD) 3品牌：先锋， 飞利浦， 小知识:打开光驱，放入光盘时最好转一转，可以看光盘是否放好了。 3、 电源适配器及电池 1、适配器： 定义：给笔记本供电，将交流220V电压转换为笔记本电脑所需要的直流电。 a 品牌：机型 b电压：14V-20V c电流: 3A-6A d接口：园口，大口，小口，三角口等等。 2、适配器更换注意事项： 电压：正负1V。 电流：正负0.5A 接口：完全一样。 1、 电池： a分类： 锂电LT、锂离子 LT-zon、离子聚合物电池(主流) b参数： 电压,电流，电量 c构造和计算：电芯+充电保护电路组成（防止过分充电的控制芯片和防止电池过热的保护组成）一般电池电压都在10.8V 1.1V 14.4V 4、电池的内部构造： 4、 无线局域网卡、蓝牙、摄像头等模块，触摸板等 一 无线局域网卡 1）结构组成 键帽、键卡、橡胶、电路板、铁板（镁钛合金，主要起散热作用） IBM 数字键切换 SHIFT+数字 （2）故障 整个键盘坏、单键坏、多键坏（排线）、连键、报错、不开机 （3）报错 8611 拆下G、H、V、B、N后，可见两颗螺丝钉。拧下后，背面有一片铁皮，自动脱落露出胶膜，用刀刮开，会看见8个金属接触点。用尖头烙铁加焊一遍，还不行可以屏蔽小红帽或更换键盘 XX301 如AC301 即A、C两键连键 0192 CPU风扇报错：①CPU风扇坏②温控电路问题③CPU风扇转速太低④CMOS电池电压过低 1201 1202系统主板、串口芯片或红外接收座报错 0271 时间未设置报错，调整后即可解决，不调整不可引导系统 021B 软驱损坏 0200 硬盘损坏或出错 0190 电池电压过低 0175 0188 0189 系统主板故障，更换插拔硬件引起或反复重装系统、非法关机引起。 IBM A系列 在内存槽下方有个IIS开头的22位代码 IBM B系列 在MINIPCI槽下方有个IIS开头的代码 把解密狗插到打印机口，用适配器供电。按下开机键后，机器自动从软盘引导。引导成功后可以看见英文提示，输入22位代码，等一分钟，修复完毕。取下工具，开机正常。 六、液晶屏 2， 分类：普分屏和高分屏 3， 比例：4/3，16/10，16/9 4， 分辨率：1024*768，1280*800，1280*768 5， 英文缩写：XGA，WXGA（宽屏），WXGA 6， 尺寸：10英寸，12.1英寸，13.3英寸，14.0英寸，14.1英寸，15.0英寸，15.3英寸，17英寸。 7， 液晶屏的构造：成象系统和背光系统 2 成象系统→屏幕保护膜→前偏光片→前玻璃片→彩色滤色膜→液晶→后偏光片→集成电路板 3 背光系统组成：Ⅰ光导板（背光板，反光板，导光板） Ⅱ灯管 Ⅲ高压板：作用是主板提供的低压直流电转换成400-100V左右的高压交流电。 4 注意事项：Ⅱ和Ⅲ两点也是LCD与LED在发光源上的区别。 8， 屏的认识标实和代换原则 1 原则：换屏时了解屏的接口和屏的大小，是LED还是LCD。 屏背面的标实：如LP14.1W*3，LP是LG飞利普 ， LQ夏普，LTN三星 七、硬盘 1.传输方式分为: 并口IDE串口SATA （SATA 1.0 150MB/s） （SATA 2.0 300MB/s） 2大小尺寸：分1.8英寸和2.5英寸 3 品牌 ：日立 希捷 西数 迈拓 IBM 三星 富士通等 4温度及转速 ： 25-50度为好，5400转和7200转 5容量; 20G 40G 60G 80G160G 250G 320G 500G 700G 1T 6换算;1T=1024G 1G=1024M 8、 内存 1. 内存的定义： 内存储器又称主存储器，是CPU能直接寻址的存储空间，由半导体器件制成。通常所说的内存即指电脑系统中的RAM。RAM可以读写数据，但每时每刻都不断地供电，否则数据会丢失。 随机存储器（Random Access Memory）表示既可以从中读取数据，也可以写入数据。当机器电源关闭时，存于其中的数据就会丢失。我们通常购买或升级的内存条就是用作电脑的内存，内存条就是将RAM集成块集中在一起的一小块电路板，它插在计算机中的内存插槽上，以减少RAM集成块占用的空间。 2. 内存的作用与分类 计算机使用随机存取内存来储存执行作业所须的暂时指令以及数据以使计算机的 CPU( 中央处理器 ) 能够更快速读取储存在内存的指令及数据。 内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows98系统、打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上。 内存分为DRAM、 ROM和Cache三种， 动态随机存储器（RAM），RAM是其中最重要的存储器。它可以进行读写，它的一个主要特征是断电后数据会丢失，我们平时说的内存就是指这一种； 只读存储器（ROM），我们平时开机首先启动的是存于主板上ROM中的BIOS程序，然后再由它去调用硬盘中的Windows98或Windows95系统，ROM的一个主要特征是断电后数据不会丢失。 高速缓存（CACHE）。高速缓存也就是高速的内存因为是处于CPU和内存之间的位置，又是临时存放数据的地方，所以就叫做缓冲存储器了，简称“缓存”。 3. 品牌 金士顿、宇瞻、金泰克、现代 等。 4. 分类 分类 频率 针脚数 SD 100MHZ 133MHZ （144针） DDR 266MHZ 333MHZ 400MHZ 533MHZ （200针） DDR2 533MHZ 667MHZ 800MHZ 1066MHZ （200针） DDR3 1066MHZ 1333MHZ 2666MHZ Mini内存用于日系小尺寸笔记本 BGA 封装的内存颗粒，用于DDR II和DDR Ⅲ 内存。 9、 CPU 1、PU是Central Processing Unit的缩写，即中央处理器。 2、作用： CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料（指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑运算单元），生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库（存储器）中，最后等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用）。 3、主频、倍频、外频、前端总线、二级缓存: 主频：是CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)即系统总线的工作频率。一般说来，主频越高，CPU的速度越快。由于内部结构不同，并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。 外频：即系统总线的工作频率; 倍频：则是指CPU外频与主频相差的倍数。 前端总线： 是处理器与主板北桥芯片或内存控制集线器之间的数据通道，其频率高低直接影响CPU访问内存的速度；以MHz表示的速度来描述总线频率，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，CPU就是通过前端总线（FSB）连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道，因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大，如果没足够快的前端总线，再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。 二级缓存： 又叫L2 CACHE，它是处理器内部的一些缓冲存储器，其作用跟内存一样。　即L2 Cache是由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。缓存的工作原理是当CPU要读取一个数据时，首先从缓存中查找，如果找到就立即读取并送给CPU处理；如果没有找到，就用相对慢的速度从内存中读取并送给CPU处理，同时把这个数据所在的数据块调入缓存中，可以使得以后对整块数据的读取都从缓存中进行，不必再调用内存 相互关系是： 主频= 外频x倍频。 外频 = 前端总线 / 4 2、内存总线速度(Memory-Bus Speed): 指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。 3、扩展总线速度(Expansion-Bus Speed): 指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线接口卡的工作速度。 4、工作电压(Supply Voltage): 指CPU正常工作所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。 5、地址总线宽度:地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，对于486以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB的物理空间。 6、数据总线宽度:数据总线宽度决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。 7、CPU的分类 按品牌分：Intel，AMD ⑴、Intel的分类 （1） CPU的选择 P2、P3、图拉丁、P4、PM（迅驰）、双核 迅驰的组成主要是：855以上的芯片组（南北桥） CPU（PM） 无线网卡 PM 1.6G 以下 采用 FSB400 L2 1M PM 1.6G 以上 采用 FSB533 L2 2M 双核 奔腾 FSB533 L2 1M 双核 酷睿 FSB667 L2 2M 双核 酷睿 FSB800 L2 4M 型号 针脚数 主频 二级缓存（L2） 前端总线 P3 P3 370 400-1000MHz 256K C3 370 400-1000MHz 128K 图拉丁奔腾 370 1.13G-1.53G 512K 图拉丁赛扬 370 900MHZ-1.4GMHZ 256K P4 P4-M C4-M 迅驰 PM 479 1.3-2.16 1 400 MHz CM 479 1.3-1.7 512 400 MHz PM2 479 1.6-2.13 2 533 MHz 双核 PD-奔腾双核 771 1.66-1.83 1 533 MHz CORE DUO 771 1.66-2.13 2 667 MHz CORE 2 771 2-4 800 MHz以上 C CORE 771 1-2 800 MHz 不必去硬背 Intel移动处理器规格全攻略 　　【IT168 资讯】2010年1月8日，Intel全新32nm处理器与消费者见面，随之而来的是笔记本市场的疯狂更新换代，面对全新命名的i3、i5、i7处理器，很多消费者除了知道其拥有更强的性能和更智能的功耗控制之外，对于各款处理器在规格上的差别却了解甚少。对于专业的技术人员，如此多的参数要记全也只有采取硬背的方式，更别用说咱们普通的消费者朋友们了，所以今天笔者为大家搜集了关于Intel新酷睿处理器规格表，以及之前所有市售Intel移动处理器的规格表供大家查询，方便大家购机时的选择。 英特尔新一代移动处理器规格解析表 型号 主频 睿频 L3 图形单元 内存(MHz) 制程 TDP 核心代号 核心/线程 VT 酷睿i7移动处理器系列 i7 920XM 2.0 3.2 8MB N/A 1333 45nm 55W Clarkfield 4/8 支持 i7 820QM 1.73 3.06 8MB N/A 1333 45nm 45W Clarkfield 4/8 支持 i7 720QM 1.6 2.8 6MB N/A 1333 45nm 45W Clarkfield 4/8 支持 i7 620M 2.66 3.33 4MB 500/766 1333 32nm 35W Arrandale 2/4 支持 酷睿i7低压移动处理器 i7 640LM 2.13 2.93 4MB 266/566 1066 32nm 25W Arrandale 2/4 i7 620LM 2.0 2.8 4MB 266/566 1066 32nm 25W Arrandale 2/4 支持 i7 640UM 1.2 2.26 4MB 166/500 800 32nm 18W Arrandale 2/4 支持 i7 620UM 1.06 2.13 4MB 166/500 800 32nm 18W Arrandale 2/4 支持 酷睿i5移动处理器 i5 540M 2.53 3.06 3MB 500/766 1066 32nm 35W Arrandale 2/4 支持 i5 520M 2.4 2.93 3MB 500/766 1066 32nm 35W Arrandale 2/4 支持 i5 430M 2.26 2.53 3MB 500/766 1066 32nm 35W Arrandale 2/4 支持 酷睿i5低压处理器 i5 520UM 1.06 1.86 3MB 166/500 800 32nm 18W Arrandale 2/4 支持 酷睿i3处理器 i3 350M 2.26 N/A 3MB 500/667 1066 32nm 35W Arrandale 2/4 支持 i3 330M 2.13 N/A 3MB 500/667 1066 32nm 35W Arrandale 2/4 支持 虽然搭载Intel新酷睿处理器的笔记本目前已经开始逐渐在市场上崭露头角，但是老款经典酷睿2机型依然是市场的热点，更是因为新酷睿的上市，老款处理器笔记本的性价比优势更胜一筹，近期大家购买笔记本应当重点关注，酷睿2处理器型号众多，相信大家要想记住所有参数也是一件困难的事情，希望本页所提供的参数表格能够帮助大家。   英特尔主流移动处理器规格解析表 型号 主频 L2 FSB 制程 TDP 核心代号 核心 VT 酷睿2至尊处理器 Core 2 Extreme QX9300 2.53 GHz 12MB 1066MHz 45nm 45W Penryn 4 Y Core 2 Extreme X9100 3.06 GHz 6MB 1066MHz 45nm 45W Penryn 2 Y Core 2 Extreme Q9100 2.26 GHz 12MB 1066MHz 45nm 45W Penryn 4 Y Core 2 Extreme Q9000 2.0 GHz 6M 1066MHz 45nm 45W Penryn 4 Y 酷睿2 SP系列处理器 Core 2 Duo SP9600 2.53 GHz 6M 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 Y Core 2 Duo SP9400 2.40 GHz 6M 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 Y Core 2 Duo SP9300 2.26 GHz 6M 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 Y  酷睿2 T系列处理器 Core 2 Duo T9900 3.06 GHz 6MB 1066MHz 45nm 35W Penryn 2 Y Core 2 Duo T9800 2.93 GHz 6MB 1066MHz 45nm 35W Penryn 2 Y Core 2 Duo T9600 2.80 GHz 6MB 1066MHz 45nm 35W Penryn 2 Y Core 2 Duo T9550 2.66 GHz 6MB 1066MHz 45nm 35W Penryn 2 Y Core 2 Duo T9400 2.53 GHz 6MB 1066MHz 45nm 35W Penryn 2 Y  酷睿2 P系列处理器 Core 2 Duo P9700 2.80 GHz 6MB 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 Y Core 2 Duo P9600 2.66 GHz 6MB 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 Y Core 2 Duo P9500 2.53 GHz 6MB 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 Y Core 2 Duo P8800 2.66 GHz 3MB 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 Y Core 2 Duo P8700 2.53 GHz 3MB 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 Y Core 2 Duo P8600 2.40 GHz 3MB 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 Y Core 2 Duo P8400 2.26 GHz 3MB 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 Y Core 2 Duo P7550 2.26 GHz 3MB 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 N Core 2 Duo P7450 2.13 GHz 3MB 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 N Core 2 Duo P7370 2.00 GHz 3MB 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 Y Core 2 Duo P7350 2.00 GHz 3MB 1066MHz 45nm 25W Penryn 2 N 酷睿2 T系列处理器 Core 2 Duo T6670 2.20 GHz 2MB 800MHz 45nm 35W Penryn 2 Y Core 2 Duo T6600 2.20 GHz 2MB 800MHz 45nm 35W Penryn 2 N Core 2 Duo T6570 2.10 GHz 2MB 800MHz 45nm 35W Penryn 2 Y Core 2 Duo T6500 2.10 GHz 2MB 800MHz 45nm 35W Penryn 2 N Core 2 Duo T6400 2.00 GHz 2MB 800MHz 45nm 35W Penryn 2 N Core 2 Duo T5900 2.20 GHz 2MB 800MHz 65nm 35W Merom 2 N Core 2 Duo T5800 2.00 GHz 2MB 800MHz 65nm 35W Merom 2 N Intel奔腾、赛扬系列移动处理器，定位入门级市场，主打有着基本运算需求的市场，虽然性能不见得拔尖，但是产品性价比确实非常强的，随着新酷睿处理器的上市，配备Intel奔腾、赛扬移动处理器的笔记本售价已经跌入3千元以内，可以说对于追求性价比的用户们，是非常具有吸引力的，下表是Intel奔腾、赛扬系列处理器参数规格，希望对大家有用。  英特尔主流移动处理器规格解析表 型号 主频 L2 FSB 制程 TDP 核心代号 核心 VT 奔腾双核处理器 Pentium Dual Core T4400 2.20 GHz 1MB 800MHz 45nm 25W Penryn 2 N Pentium Dual Core T4300 2.10 GHz 1MB 800MHz 45nm 25W Penryn 2 N Pentium Dual Core T4200 2.00 GHz 1MB 800MHz 45nm 25W Penryn 2 N Pentium Dual Core T3400 2.16 GHz 1MB 667MHz 65nm 35W Merom 2 N Pentium Dual Core T3200 2.00 GHz 1MB 667MHz 65nm 35W Merom 2 N 赛扬双核处理器 Pentium Dual Core T3100 1.90 GHz 1MB 800MHz 45nm 35W Penryn 2 N Pentium Dual Core T3000 1.80 GHz 1MB 800MHz 45nm 35W Penryn 2 N Celeron Dual Core T1800 2.00 GHz 1MB 667MHz 65nm 35W Merom 2 N Celeron Dual Core T1700 1.83 GHz 1MB 667MHz 65nm 35W Merom 2 N Celeron Dual Core T1600 1.66 GHz 1MB 667MHz 65nm 35W Merom 2 N 毫无疑问地，当前的笔记本市场正在朝着轻薄高效的未来迅速进化，09年对于笔记本市场而言最大的看点就是Intel Atom系列处理器产品的蔓延，以及ULV产品的日渐风靡，这在2010年将依然会成为主旋律，下面的表格将为大家提供Intel ULV处理器以及Atom处理器系列产品的参数规格，希望能够帮到大家： 英特尔主流移动处理器规格解析表 型号 主频 L2 FSB 制程 TDP 核心代号 核心 VT 酷睿2 ULV处理器 Core 2 Duo SL9600 2.13 GHz 6MB 1066MHz 45nm 17W Penryn 2 Y Core 2 Duo SL9400 1.86 GHz 6MB 1066MHz 45nm 17W Penryn 2 Y Core 2 Duo SL9300 1.60 GHz 6MB 1066MHz 45nm 17W Penryn 2 Y Core 2 Duo SU9600 1.60 GHz 3MB 800MHz 45nm 10W Penryn 2 Y Core 2 Duo SU9400 1.40 GHz 3MB 800MHz 45nm 10W Penryn 2 Y Core 2 Duo SU9300 1.20 GHz 3MB 800MHz 45nm 10W Penryn 2 Y Core 2 Duo SU7300 1.30 GHz 3MB 800MHz 45nm 10W Penryn 2 Y Core 2 Duo SU4100 1.30 GHz 2MB 800MHz 45nm 10W Penryn 2 N Core 2 Solo SU3500 1.40 GHz 3MB 800MHz 45nm 5.5W Penryn 1 Y Core 2 Solo SU3300 1.20 GHz 3MB 800MHz 45nm 5.5W Penryn 1 Y Core 2 Solo SU2700 1.30 GHz 2MB 800MHz 45nm 10W Penryn 1 N Core 2 Duo SU2300 1.20 GHz 1MB 800MHz 45nm 10W Penryn 2 Y Celeron M 743 1.30 GHz 1MB 800MHz 45nm 10W Penryn 1 N Atom N系列凌动处理器 Atom N450 1.66 GHz 512KB 667MHz 45nm 7W Pineview 1/2 N Atom N280 1.66 GHz 512KB 533MHz 45nm 2.5W Diamondville 1 N Atom N270 1.60 GHz 512KB 533MHz 45nm 2.5W Diamondville 1 N Atom Z系列凌动处理器 Atom Z550 2.00 GHz 512KB 533MHz 45nm 2.4W Silverthorne 1 Y Atom Z540 1.86 GHz 512KB 533MHz 45nm 2.4W Silverthorne 1 Y Atom Z530P 1.60 GHz 512KB 533MHz 45nm 2.2W Silverthorne 1 Y Atom Z530 1.60 GHz 512KB 533MHz 45nm 2W Silverthorne 1 Y Atom Z520PT 1.33 GHz 512KB 533MHz 45nm 2.2W Silverthorne 1 Y Atom Z520 1.33 GHz 512KB 533MHz 45nm 2W Silverthorne 1 Y Atom Z515 1.20 GHz 512KB 400MHz 45nm 1.4W Silverthorne 1 N Atom Z510PT 1.10 GHz 512KB 400MHz 45nm 2.2W Silverthorne 1 N Atom Z510P 1.10 GHz 512KB 400MHz 45nm 2.2W Silverthorne 1 N Atom Z510 1.10 GHz 512KB 400MHz 45nm 2W Silverthorne 1 N Atom Z500 800 MHz 512KB 400MHz 45nm 0.65W Silverthorne 1 N 九、主板 1、主板的组成： 芯片组、插槽、接口、芯片，元器件、印刷电路板。 ⑴芯片组(Chipset)： 是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。 ①北桥芯片作用： 提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。 ②南桥芯片作用： 则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。 ⑵槽插： 主板上接入各种功能模块的端口，如CPU、内存、光驱、硬盘、无线局域网、屏线、键盘、触摸板等插槽。 ⑶、接口 主板上接入各种输入输出设备的端口。如，PS2、VGA、USB、PCI、网口，猫口、1394、读卡器、电源等接口 ⑷、芯片： 就是IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。如：系统供电芯片、CUP供电芯片、RTC时钟芯片等。 ⑸、元器件 如：电容、电阻、二极管、三极管，场效应管、晶振等 2、 主板按芯片组分类： INTEL英特尔, SIS矽统, VIA威盛， AIT冶天， nVIDIAY英伟达， ALI扬智 ⑴、INTEL英特 分类 芯片组 显卡 前端总线（FSB） 支持的CPU 支持的内存 支持的硬盘 北桥(MCH) 南桥(ICH) 型号 封装技术 型号 封装技术 P3 440BXM 440ZXM MX100 815EM 82801CAM 100 MHz P3 最大频率为1G， 外频为100MHz， 发热量高，易坏 SD PC100（16片装） PC133 128M 并口硬盘 830/830MP/830MG 82801CAM 133 MHz 图拉丁CPU P3-M L2-512KB 赛扬3 L2-256KB SD 133 MHz 并口硬盘 P4 852GM 82852GM 732pin Micro-FCBGA 82801DBM (ICH4-M) 421pin Micro-BGA 集成 1400x1050 SXGA+ 400 MHz Intel® Celeron® M Processor 英特尔® 赛扬® M 处理器 DDR最高1G 266/200 MHz Ultra ATA/100 并口硬盘 852PM 82852PM 732pin Micro-FCBGA 82801DBM (ICH4-M) 421pin Micro-BGA 独立 AGP 4X interface 533/400 MHz Mobile Intel® Pentium®4 processor 移动式英特尔®奔腾® 4处理器 DDR最高2G 333/266/200 852GMV 82852GMV 732pin Micro-FCBGA 倒装芯片球栅格阵列的封装格式 82801DBM (ICH4-M) 421pin Micro-BGA 集成 1400x1050 SXGA+ 400 MHz Intel® Celeron® M Processor 英特尔® 奔腾® M 处理器 Intel® Celeron® D Processor 英特尔® 赛扬® D 处理器 DDR最高1G 266/200 MHz 852GME 82852GME 732pin Micro-FCBGA 82801DBM (ICH4-M) 421pin Micro-BGA 独立 AGP 4X interface 533/400 MHz Mobile Intel® Pentium®4 processor移动式英特尔®奔腾® 4处理器 DDR最高2G 333/266/200 845MP 845MZ 82845MP 82845MZ 82801CAM 独立 AGP 4X interface 400 MHz Mobile Intel® Pentium® 4 Processor - M 移动式英特尔®奔腾® 4处理器 DDR 最高1G 200/266 MHz Ultra ATA/100 并口硬盘 迅 驰 855GME 82855GM 732针Micro-FCBGA 82801DBM (ICH4-M) 421针Micro-FCBGA 集成 400 MHz 英特尔® 奔腾® M 处理器 、 英特尔® 赛扬® M 处理器 DDR最高2GB 333/266/200 并口硬盘 855GM 82855GM 732针Micro-FCBGA 82801DBM (ICH4-M) 421针Micro-FCBGA 集成 400 MHz 英特尔® 奔腾® M 处理器 、 英特尔® 赛扬® M 处理器 DDR最高2GB 333/266/200 并口硬盘 855PM 82855GM 732针Micro-FCBGA 82801DBM (ICH4-M) 421针Micro-FCBGA AGP4X 接口 400 MHz 英特尔® 奔腾® M 处理器 、 英特尔® 赛扬® M 处理器 DDR最高2GB 333/266/200 并口硬盘 910GML 82910GML 37.5毫米x 40毫米FCBGA 82801DBM（ICH6-M） 421针Micro-FCBGA 集成 （GMA）900 400 MHz 英特尔® 赛扬® M DDR2最高2GB 400 MHz SATA串口硬盘 915GMS 82915GMS 27.5mm x 27mm FCBGA 82801DBM（ICH6-M） 421针Micro-FCBGA 集成 （GMA）900 400 MHz 英特尔® 奔腾® M 处理器 DDR2最高2GB 400 MHz SATA串口硬盘 915GM 82915GM 37.5mm x 40mm FCBGA 82801DBM（ICH6-M） 421针Micro-FCBGA 集成 （GMA）900 533 MHz 英特尔® 奔腾® M 处理器 双通道 DDR2最高2GB 533/400MHz SATA串口硬盘 915PM 82915GM 37.5mm x 40mm FCBGA 82801DBM（ICH6-M） 421针Micro-FCBGA 独立 PCI Express* 533 MHz 英特尔® 奔腾® M 处理器 双通道 DDR2最高2GB 533/400MHz SATA串口硬盘 940GML 82940GML 37.5mm x 37.5 mm FCBGA 82801GBM/GHM (ICH7-M) 31 mm x 31 mm 652 针 BGA 集成 533 MHz 英特尔® 赛扬® M 处理器 双通道DDR2 最高2GB 533MHz SATA串口硬盘 943GM 82943GM 37.5mm x 37.5 mm FCBGA 82801GBM/GHM (ICH7-M) 31 mm x 31 mm 652 针 BGA 集成 533 MHz 英特尔® 赛扬® M 处理器 双通道DDR2 最高2GB 533MHz SATA串口硬盘 酷睿 945GMS 82945GMS 27 mm x 27mm FCBGA 82801GBM/GHM (ICH7-M) 31mm x 31mm 652 针 BGA 集成 GMA 950 667/533 MHz intel Core Duo and Solo Processor 酷睿双核与单核处理器 DDR2最高2GB 533MHz SATA串口硬盘 945GM 82945GM 37.5mm x 37.5 mm Micro-FCBGA 82801GBM/GHM (ICH7-M) 31 mm x 31mm 652 针 mBGA 集成 GMA 950 667/533 MHz 英特尔® 酷睿™ 双核处理器与英特尔® 酷睿™ 单核处理器 双通道DDR2 最高4GB 667MHz SATA串口硬盘 945PM 82945PM 37.5mm x 37.5 mm Micro-FCBGA 82801GBM/GHM (ICH7-M) 31 mm x 31mm 652 针 mBGA 独立 PCI Express* x16 图形端口 667/533 MHz 英特尔® 酷睿™ 双核处理器与英特尔® 酷睿™ 单核处理器 双通道DDR2 最高4GB 667MHz SATA串口硬盘 GL960 82GL960 35mm*35mm 1299针 FCBGA 82801HBM (ICH8-M) 31mm*31 mm 676针 FCGA 集成X3100显卡 PCI Express* 533 MHZ Intel Celeron M 双通道 DDR2 533 MHz 最高2G SATA串口硬盘 GM965 82GM965 35mm*35mm 1299针 FCBGA 82801HBM (ICH8-M) 31mm*31 mm 676 针 FCGA 集成X3100显卡 PCI Express* x16 图形端口 800 MHZ 英特尔赛扬双核移动处理器: 英特尔奔腾双核移动处理器 英特尔酷睿2低电压、超低电压版移动处理器 英特尔酷睿2双核移动处理器 双通道 DDR2 667 MHz 4G SATA串口硬盘 PM965 82PM965 35mm*35mm 1299针 FCBGA 82801HBM (ICH8-M) 31mm*31 mm 676 针 FCGA 需独立显卡 PCI Express* x16 图形端口 800 MHz 英特尔赛扬双核移动处理器: 英特尔奔腾双核移动处理器 英特尔酷睿2低电压、超低电压版移动处理器 英特尔酷睿2双核移动处理器 双通道 DDR2 667 MHz 4G SATA串口硬盘 GL40 82GL40 82801IBM (ICH9M) 集成显卡 X4500 667 MHz 800 MHz Intel Celeron M、英特尔® 赛扬® 处理器 Celeron Dual-Core、赛扬双核处理器 Pentium Dual Core 奔腾双核处理器 双通道4G DDR2-667 DDR2-800 DDR3-667 DDR3-800 SATA串口硬盘 GS40 82GS40 82801IBM ICH9M 800 MHz Intel Celeron 存英特尔® 赛扬® 处理器 Intel 双核 SU2300，1.2G主频、1M二级缓 双通道4G DDR2-667 DDR2-800 DDR3-667 DDR3-800 SATA串口硬盘 GM45 82GM45 82801IBM (ICH9M) 82801IEM (ICH9EM) 集成显卡 PCI Express* x16 (GMA)4500MHD 667MHz 800MHz 1066MHz 英特尔® 酷睿™2 双核处理器 双通道8G DDR2-667 DDR2-800 DDR3-667 DDR3-800 SATA串口硬盘 PM45 82PM45 82801IBM (ICH9M) 82801IEM (ICH9EM) 独立显卡： PCI Express* x16 图形端口 667MHz 800MHz 1066MHz 英特尔® 酷睿™2 双核处理器 双通道8G DDR2-667 DDR2-800 DDR3-667 DDR3-800 SATA串口硬盘 支 持 I 系 列CPU HM57 英特尔® 酷睿™ i7 处理器至尊版 英特尔® 酷睿™ i7 处理器 英特尔® 酷睿™ i5 处理器 英特尔® 赛扬® 处理器 P4500 SATA串口硬盘 HM55 英特尔® 酷睿™ i7 处理器至尊版 英特尔® 酷睿™ i7 处理器 英特尔® 酷睿™ i5 处理器 英特尔® 赛扬® 处理器 P4500 QS57 英特尔® 酷睿™ i7 处理器至尊版 英特尔® 酷睿™ i7 处理器 英特尔® 酷睿™ i5 处理器 QM57 英特尔® 酷睿™ i7 处理器至尊版 英特尔® 酷睿™ i7 处理器 英特尔® 酷睿™ i5 处理器 ⑵、SIS （矽统）芯片组： 支持P3 CPU系列 SIS 630/630ST ： 南北桥显卡集成，支持P3/P3-MCPU和SD PC133内存 支持P4 CPU 系列： SIS 650（集成显卡）：支持400外频的P4 CPU SIS 651（SIS 650的改进版）：支持533外频的P4 CPU SIS 645/645DX：（不集成显卡）支持P4 SIS 648（不集成显卡） SIS M661GX/M661FX 支持迅弛（PM）系列： SIS M661MX 648FX（不集成显卡） SIS 649MX ⑶、VIA（威盛）芯片组 Intel® 处理器平台 威盛 P 系列芯片组支持 Intel® Pentium® 4 M、 Intel® Pentium® M 及Celeron®-M 处理器 VIA PN800 支持 Intel® Pentium® III 处理器 VIA PN133 VIA PN266T VIA PLE133 AMD 处理器平台 威盛 K8 系列芯片组支持所有内置 AMD Athlon64™、AMD Athlon64 FX、AMD Opteron™、AMD Sempron™ 及 AMD Turion™ 处理器的笔记本电脑： VIA K8N890 VIA K8N800A VIA K8N800 支持内置 AMD Athlon™、AMD Athlon™ XP、AMD Athlon™ XP-M 及 AMD Duron™ 处理器的笔记本电脑 VIA KN400 VIA KN266 VIA KN133 ⑷、ATI（冶天）芯片组 （专业显卡生产厂商） Pentium 4–M 系列： Radeon IGP 340M Radeon 7000 IGP Pentium M 系列： Radeon 9000 IGP Radeon 9100 IGP ATI Radeon Xpress 200M IE ⑸、ALI：（扬智） ALi M1672/B （P4） ALI M1644 （P3） 3、显卡的选择 集成显卡（集成在芯片组内－北桥） 两大主要厂商： ATI（冶天） NVIDIA（英伟达） 电 子 电 路 基 础 一， 电 阻 单位 欧姆 用R表示 符号 国内标注 国际标注 阻值直接标注法 103＝10×103＝10000欧 4R7＝4.7欧 R002＝0.002欧 电阻的种类 (1)固定电阻(阻值不会改变) (2)可变电阻(电位器，调声音) (3)半可变电阻(受温度或光线控制) 电阻的类型 (1)普通电阻 (2)精密电阻 (3)排 阻 ★小贴士： 零欧姆电阻起保护作用(标注0)；保险丝(标注F)；很小很小的黑色电阻阻值无穷大“1”；内存附近的电阻阻值为100欧姆左右,贴片电感比黑色的贴片小电阻大一点,当电阻小于70欧姆时,用万用表蜂鸣档测试时会鸣叫。 电阻的作用：降压、分压、分流、限流 电阻的代换原则 （1）普通电阻±10％ （2）精密电阻原值代换 （3）排阻原值代换（内存、北桥附近） 一， 电 容 单位 法(F) 用C表示 符号 国内标注 国际标注 容值的换算关系 1F＝103mF＝106uF＝109nF＝1012pF 法 毫法 微法 纳法 皮法 10×105pF／16v 10×100uF／16v 最后面是“0”的就是uF 电容的种类 （1）电解电容(有正负极，长脚为正极，笔记本主板上用的少) （2）钽质电容(有正负极) 有阴影的是正极 （3）贴片电容(无正负极) 电容的特性：通交流电、隔直流电 电容的作用：旁路、滤波、储能（充放电）、耦合 电容好坏的判断及测量方法 （1） 对于无极性的电容：万用表测量电容两端阻值应为无穷大。如果有数值或短路，说明电容已坏 （2） 对于有极性的电容：把两个表笔放在两个引脚上，应看到数值在不断变化，当到无穷大是即“1”。两笔反接此时数值应有一个放电过程，再次进行充电说明电容是好的。如果数值读到某个位置不动或有短路现象，并明显的漏电、鼓包说明电容损坏。 电容的代换原则 1、 有极性的：原值代换或容量在±20％、耐压值不变 2、 无极性的：大小、颜色一样即可 一， 电 感 单位 亨 用L或FL表示（标FL的起保险丝作用，一般都是贴片电感） 电感因内部线圈匝数不同所以存在大小，①②③属于线圈电感比