Allegro焊盘设计

焊盘 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 在 Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大 体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的 Padstack。 图 1 通孔焊盘（图中的 Thermal Relief使用 Flash） 1. Regular Pad，规则焊盘。 " Circle 圆型 " Square 方型 " Oblong 拉长圆型 " Rectangle 矩型 " Octagon 八边型 " Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief，热风焊盘。 " Null（没有） " Circle 圆型 " Square 方型 " Oblong 拉长圆型 " Rectangle 矩型 " Octagon 八边型 " flash形状（可以是任意形状）。 3. Anti pad，隔离 PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板 中证明一下焊盘所占的电气空间。 " Null（没有） " Circle 圆型 " Square 方型 " Oblong 拉长圆型 " Rectangle 矩型 " Octagon 八边型 " Shape形状（可以是任意形状）。 要注意的是 (1)负片时，Allegro使用 Thermal Relief和 Anti-Pad；(VCC和 GND层) (2)正片时，Allegro使用 Regular Pad。（信号层） 负片的 Thermal Relief 负片的 Anti-Pad 正片的 Regular Pad 4. SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 5. PASTEMASK：胶贴或钢网。 6. FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 通孔焊盘的设计： (1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer” Type 选择焊盘的钻孔类型 � Through 通过孔 � Blind/Buried 盲孔/埋孔 � Single 贴片式焊盘 由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔(Through)，而不使用盲孔/埋孔 (Blind/Buried)。 " Internal layers 选择内层的结构 � Fixed 锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输 出. � Optional 选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中 Film Control栏的 Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式. " Drill/Slot hole 选择钻孔尺寸 � Hole type 钻孔的类型 � Plating 孔壁是否上锡，包括 Plane（孔壁上锡）、Non-Plated（孔壁不上锡）、Optional （任意） � Drill diameter 表示钻孔的直径 � Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同, 这一 点很重要. � Character 设置钻孔标示字符串. 一般用从 a-z, A-Z字符串设置. � Width 设置符号的宽度 � Height 设置符号的高度 (2)设置“Layers”选项参数 所需要层面： z Regular Pad z Thermal Relief z Anti pad z SOLDERMASK z PASTEMASK z FILMMASK 1）BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL和 END LAYER一样设置 2）尺寸如下 DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27） Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27） Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm） Thermal Pad = TRaXbXc-d其中 TRaXbXc-d为 Flash的名称（后面有介绍） 如果没有制作 Flash， Thermal Pad 直径=Anti Pad直径 但在负片出 gerber的时候(正片没有 Thermal Pad和 Anti Pad，只有 Regular Pad)，要选择 Full contact thermai-reliefs Anti Pad直径＝Regular Pad直径＋10mil SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm） PASTEMASK = Regular Pad （可以不要） 表面贴焊盘的设计： (1)“Parameters”选项框 Type 选择“Single” Drill/Slot hole中钻孔的直径“Drill diameter”选择 0，这样的话就不打孔了。 (2) “Layer”选项框 只定义 BEGIN LAYER层 BEGIN LAYER只定义 Regular Pad，Regular Pad的长宽应大于实际管脚尺寸，这样的话才能便于焊 接 SOLDERMASK_TOP：只定义 Regular Pad，大于 BEGIN LAYER层 Regular Pad,约为 1.1~1.2倍 PASTERMASK_TOP：只定义 Regular Pad，等于 BEGIN LAYER层 Regular Pad，或大 4mil. 简便方法设计焊盘(Via)： 用以上方法制作过孔或表面贴焊盘都很费事，先设计热风焊盘，再要设置 Regular Pad和 Anti-Pad的大小，其实可以利用 Allegro封装生成器 0.08的功能，其实封装生成器在生成封装之前就已 经先生成焊盘，封装再调用焊盘才形成元件的封装。 如想生成内径 1mm(也就是钻孔直径)，外径 2mm(也就是 Regular Pad)，可在 FPM中选择一种带 过孔的元件，我选择“通用连接器”—>“直插针”，添加中一种新元件，设置焊盘为 2.00mm，孔径为 1.00， 再点击“Allegro”，相当于在 Allegro中生成元件封装，当然在这之前是先生成过孔。 生成的元件 在打开的 Allegro可以看到生成封装 pad2_00d1_00.pad。 用 Pad_Designer打开刚生成的 pad2_00d1_00.pad可以看到生成的过孔。 如果要调整 FPM生成的过孔 Thermal Relief和 Anti-Pad的大小，可以在 FPM—参数 有时候由 FPM生成的 Thermal Relief缺口过大，可以通过调整参数，生成合适的 Thermal Relief Flash. 关于 Allegro中焊盘命名规则可以参见下面说明： Allegro中焊盘命名规则说明 只有焊盘的命名规范了，看见焊盘名就知道焊盘的形状孔径，能加快 Allegro PCB的设计。