【doc】 金属烤瓷冠崩瓷的临床修补

【doc】 金属烤瓷冠崩瓷的临床修补 金属烤瓷冠崩瓷的临床修补 ? 262北京口腔医学2005年第l3卷第4期BeringJournalofStomatologyNovember2005,Vol13,No.4 金属烤瓷冠崩瓷的临床修补 赵煜巢永烈 摘要金属烤瓷冠崩瓷是临床导致金一瓷修复体失败的常见原因之一.修复体的拆除即费力又会给患者造成 很大痛苦,随着粘结 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 的改进,技术的更新,使得口内修补瓷裂方便可行,本文对烤瓷冠崩瓷的临床修补做一 综述. 金属烤瓷冠瓷折裂或瓷与基底金属分离,从而造成修复 体美观的破坏和功能丧失,降低了修复体的使用价值,是临 床经常导致金一瓷修复体失败的原因之一.对此情况,过去 临床医生均要拆除修复体,重新制作.然而拆除粘固在口内 的冠或桥修复体既费力又会对基牙,牙周造成不利影响,同 时给患者造成很大痛苦.因此[1内直接修复瓷裂的研究十 分有意义. 近年来,瓷,金属粘结技术的研究及树脂,化学偶联剂的 改进,口内仪器的研发,为口内直接修补瓷裂提供了可能. 金瓷修复体瓷裂的形式多有2种:?单纯瓷裂未暴露金属基 底;?瓷碎裂暴露金属基底.修补方式主要包括:?口内将 完整脱落的瓷片粘结到原位.此方法对脱落的瓷片 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 高, 往往与实际情况不符.?口腔内光固化复合树脂直接修补, 此方法简单易行,可达到美观效果,目前广泛用于临床.严 重的崩瓷需拆除修复体重新制作. 复合树脂口内直接修补的基本过程 单纯瓷裂未暴露金属基底的修理方法:?用金刚砂车针 打磨瓷表面,形成粗糙面,或用口内喷砂机(笔式喷砂仪)对 瓷表面进行喷砂处理.?用HF酸蚀瓷表面2.5min,冲洗1 min,吹干.?在酸蚀吹干的瓷表面涂瓷处理剂,干燥后再涂 一 层偶联剂干燥.?在瓷表面使用光固化粘结剂,吹薄后直 接用同瓷颜色的修复树脂,恢复外形,光固化灯各个部位光 照40s.最后检查咬合,修外形,抛光完成. 瓷裂暴露金属基底的修补:?用金刚砂车针打磨金属和 瓷表面,再用口内喷砂机喷砂处理粘结面.?酸蚀瓷表面. ?电解液蚀刻金属表面,若贵金属则做硅涂层处理.?金属 表面涂一层金属偶联剂,吹干后,表面涂光固化遮色剂,光照 40s后,检查是否已将金属颜色遮住.?最后用树脂修复成 形并完成. 粘结原理 瓷与树脂间的粘接通常经由2种机制获得:一种是通过 打磨,喷砂或HF蚀刻瓷表面使瓷与树脂间产生微观机械锁 结;另一种是通过使用硅烷偶联剂或结合硅涂层使瓷与树脂 发生化学结合.打磨和喷砂可增加瓷和金属表面粗糙度,增 大粘接面积,形成的微观凸凹可产生机械嵌合力.常规的硅 作者单位:610041成都g~Jtl大学华西LI腔医学院修复科 通讯作者:赵煜,E-mail:tgzf@sina.corn.cn,电话:028~5502141 酸盐系陶瓷,其结构中含有较多的Si一0键,因而HF可蚀刻 其表面,形成微观沟纹和小孔,从而提高粘接强度.偶联剂 则依赖与陶瓷表面的SiO:形成稳定的Si一0一Si共价键,另一 端则与粘接树脂产生共聚或与树脂分子交织,而获得较高的 粘接强度. 影响瓷,金属与树脂之间粘结强度的因素 1.不同表面处理对粘结强度的影响 机械打磨瓷和金属表面:用金刚砂在金属表面磨出沟 凹等固位型,打磨瓷粘结面,可适当增加机械嵌合力,但制作 固位型困难且作用有限,需结合其他表面处理方法. 喷砂处理:口内喷砂法常采用50txmA1:0砂颗粒.经 机械打磨后再喷砂,电镜观察金属表面呈均匀的毛玻璃状, 粘结强度明显高于单独使用机械打磨法.喷砂为烤瓷修复 体修补时的金属表面主要的粗化方法. 不同酸蚀剂处理对粘结强度的影响:不论脱瓷是否伴 有金属基底的暴露,表面酸蚀处理均有利于清除污染层和疏 松层,提高表面能和反应活性,增加表面积,从而增强粘结效 能.临床常用的酸蚀剂有:8%,5%的HF,陶瓷酸蚀剂, 1.23%酸性磷酸氟(APF)凝胶.多年来HF被公认为是最有 效的酸蚀,它可以与长石瓷的硅相选择性的结合形成水溶性 的氟硅石(SiF),从而形成不规则的蜂窝状结构,大大增加 了机械固位的作用,但对黏膜组织有强烈的腐蚀性.陶瓷酸 蚀剂作为几种酸(HF,HPO,HNO等)按一定配比而成的混 合剂,与HF相比,其形成的多孔状结构中的孔径小,但分布 致密,从而有效地增加了粘接表面积.1.23%APF凝胶的酸 性较弱,加上凝胶固有的弱流动性,使其在口内具有较强的 可操作性.其蚀刻后的瓷表面呈现出均一的相对平滑表面, 其表面的微观固位结构及有效粘结面积显然不如HF.这正 是APF组粘接强度不如HF组的主要原因j.但国外已有 学者尝试用1.23%APF代替HF蚀刻瓷表面,并取得了相近 的效果. 不同酸蚀时间对酸蚀效果的影响:Calamia认为不同陶 瓷必需用不同的酸和作用时间.Yen[3实验发现对于长石 质瓷蚀刻1min和2.5min比30s和5min强度高.Chen 等观察对于长石系陶瓷用不同浓度的HF处理不同时间, 结论表明都以2.5min的处理组粘结强度最高.曲晓莉 等研究CERINATE陶瓷的结果也证实,蚀刻150s产生的 粘结强度较30s,90s,210s为高.一般认为低浓度酸首先 北京口腔医学2005年第l3卷第4期BeijingJournalofStomatologyNoveer:: 腐蚀白榴石晶体,其次是硅石,长石,玻璃基质,最后是三氧 化二铝.不同的酸蚀时间,陶瓷表面形成的微孔密度和直径 大小不同.蚀刻30S时表层结构变化不大,仅见少量的蚀 坑,大部分蚀刻为刃状,90S时蚀坑数量增多,尤其在150S 时蚀孔直径变大,蚀孔密度变大,并且在一个蚀孔内又发生 新的蚀刻反应.从而使粘结面积增大,而延长时间至210S 蚀孔直径虽然与150S相似,但蚀孔底部变平坦,表示蚀刻 过度. 脉冲Nd:YAG激光照射:应用脉冲Nd:YAG激光照射 经磨除处理的瓷粘接面,则在不规则形态的基础上形成许多 小凹坑,边缘不规则,有的呈火山口状,倒凹相对较浅.有学 者分析,可能当激光达到一定能量时,瞬间的高温或压强 作用破坏了局部陶瓷颗粒晶体及基质,从破坏了瓷面的致 密结构.应用激光进行瓷粘接面的预处理,术野清楚,可准 确控制预处理面的范围.对于一些烤瓷破损区在龈边缘处, HF处理易损伤软组织者,应用激光处理较为合适,但是必须 选择合适的,足够的能量参数. 2.硅烷偶联剂的应用 硅烷偶联剂是一类在特定条件下可以生成两种活性基 团的化合物,分子一端的甲氧基在水解条件下形成硅醇基团 (Si-OH),能够和Si0表面的羟基缩合形成硅氧烷桥(Si-O- si),分子另一端的有机基团(R)能与有机树脂很好的结 合.许多实验证明,偶联剂确实能提高瓷或金属与树脂的 粘结强度,尤其与酸蚀剂配合使用可以使粘结强度显着提 高,并且可以缩短酸蚀时问,使粘结更加持久可靠.早 期的偶联剂主要是Y-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(Y. MPS)的乙醇或丙酮溶液,目前国外一些商品化的偶联剂加 入了有机酸催化剂和促进粘结单体聚合的引发剂等添加成 分,可以使Y-MPS得到充分水解,加速瓷和树脂之间硅氧烷 桥的形成,同时增加瓷表面的润湿性’.日前临床上常用 CerinatePrimer,KH-570硅烷偶联剂,4-META等.4-META 偶联剂具有亲水基和疏水基的粘结性单体,是活性很强的偶 联剂.分子侧链的三苯六甲酸的两个羧基成为酸酐,与金属 表面氧化层的氧原子配位成化学结合,与金属表面接触时显 示出较好的润湿性,能最大程度地限制金属.树脂之间产生 微漏,防止污染,延长粘结寿命. 有实验证明,各种瓷和树脂的粘结面均存在微缝隙, 产生微缝隙的原因包括树脂在固化过程中的聚合收缩,瓷和 树脂热膨胀系数的差异,以及界面的粘结性等.偶联剂使界 面的粘结性提高,单位面积内形成的化学键增加,可以抵抗 树脂聚合收缩导致的应力集中,缩小粘结界面的微缝隙,偶 联剂在提高粘结强度的同时,可以有效减少边缘微渗漏,着 色和继发龋等并发症的发生则是NO排放到空气中去.电解蚀 刻后金属表面留下一层黑色金属膜,点式电蚀技术以微弱的 交流电代替传统的超声清洗,随弱交流电清洗后金属表面呈 均匀一致的白色,这给操作者一个明显的指标来判断电解蚀 刻程度和清洗效果. 镍铬合金表面的点式电解蚀刻临床操作:先将金属表面 用酒精擦洗,吹干,将覆有5%硫酸溶液达饱和状态的棉签 夹到阴极,并覆盖整个预粘接的烤瓷合金表面,将阳极连接 修复体的非粘接面的金属上.350mA/cm电流作用2—4 rain,将电源换成交流电源,棉签换成浸有10%盐酸溶液达 饱和状态的棉签,6V交流电作用30S,至金属表面由棕黑色 变成灰白色,水枪冲洗,吹干,隔湿,待粘固.瓷处理同上. 以棉球浸电解液存在由于液体的流动性易伤及牙龈,电源的 电流密度不稳定等问题,周延民等研究通过使用微胶体 电解池的电化学方法使金属表面形成均匀分布的固位微孔, 扩大了金属表面积,提高了合金-粘结材料的机械化学结合 强度,同时胶体成形性好,形态稳定,临床操作安全. 4.硅涂层处理 HF蚀刻主要用于硅酸盐陶瓷,对于金属及氧化铝陶瓷 和氧化锆陶瓷等全瓷系统酸蚀效果不佳.所谓硅涂层 (silicacoating)就是金属表面喷砂后,高温下用有机硅在 金属表面喷涂一层SiOx-C,然后再涂布有机硅烷偶联剂,起 到化学键连接硅酸盐层和树脂高分子聚合链的作用,它对贵 金属和非贵金属及全瓷均适用.Tulunoglu等用硅涂层的 方法获得了较高的粘接强度,并观察到断裂方式大部分为树 脂的内聚破坏,说明硅涂层是一种很有效的方法. 有学者以硅涂层为原理发明一种新的全瓷表面粘结技 术--Pyrosilpen技术,Pyrosilpen是一种笔式气枪火焰,是 丁烷气体和有机硅的混合,火焰直径可调,可控制在2cm, 经火焰处理形成极薄的SiOx?C涂层(约0.1m).可用于树 脂与贵金属或非贵金属材料的粘结处理.用来增强硅酸盐 陶瓷,氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷与复合树脂之间的粘结强 度,操作简单,能在椅旁应用. 综上所述,由于粘结技术的不断改进,口内仪器的开发 和利用,粘结树脂性能的提高,各种技术的综合应用,使得烤 瓷崩瓷的临床修补操作简单,方便快捷,同时修复的远期疗 效不断提高. 参考文献 l陈吉华.金瓷修复体瓷裂的I:I内直接修理.实用口腔医学杂 志,1998,14(3):222-223. 2刘嘉,王忠义,张丽仙.不同瓷表面处理方式对烤瓷一光固化树 脂粘结作用的对比研究.中国美容医学,2003,12(1):68-69. ? 264?北京口腔医学2005年第l3卷第4期 BeiiingJournalofStomatolo~November2005,Vol13,No.4 3YenTY.BlackmarRB.BaezRJ.Effectofacidetchingontheflexural strengthofafeldspathicporcelainandacastableglassceramic.J ProsthetDent,1993,7o(3):224-227. 4ChenJH,MatsumuraH,AtsuraM.Effectofetchant,etchingperiod, andsilaneprimingonbondstrengthtoporcelainofcompositeresin.J OperDent,1998.23(5):250-257. 5曲晓莉,陈吉华,伊元夫.不同蚀刻处理时间对CERINATE瓷与 树脂剪切粘结强度的影响.实用口腔医学杂志,1999,15(3): 204-206. 6李若兰,任煜光,韩捷.脉冲Nd:YAG激光影响复合树脂修补烤 瓷粘结强度试验研究.华西口腔医学杂志,2000,18(6):377. 379. 7王迎捷,陈吉华,赵桂文,等.不同偶联剂对瓷和树脂化学粘结 的影响.口腔医学研究,2003,19(6):436-438. 8HooshmandT.vanNoortR.KeshvadA.Bonddurabilityoftlle resin?bondedandsilanetreatedceramicsurface.DentMater,2002. 18(2):179?188. 9HatoH,MatsumuraH,TanakaT,eta1.Bondstrengthanddurability ofporcelainbondingsystems.JProsthetDent,1996,75(2):163一 l68. 10SatoK,MatsumuraH,AtsutaM.Effectofthree.1iquidbonding agentsonbondstrengthtoamachinemilledceramicmateria1.JOral Rehabil,1999,26:570-574. 11周延民,梁傥,孙晓东,等.应用偶联剂后Nj.cr烤瓷合金与复合 树脂的粘结强度研究.白求恩医科大学,1992,18(2):196? l97. 12TulunogluIF,OktemerM.Tensilestrengthandmicmleakageofthe bondbetweenanicke1.chromiumalloyandavisiblelight.curedresin composite:effectof4一META.silicoating.andbeadretention. 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(2004年l0月22日收稿)