【doc】铸铁静电搪瓷粉末及喷涂工艺研究

【doc】铸铁静电搪瓷粉末及喷涂工艺研究 铸铁静电搪瓷粉末及喷涂工艺研究 ,季耄游.衰毒工艺转, 铸铁静电搪瓷粉末及啧涂工艺研究 开封搪瓷厂且T77j,]/ I概要 研究铸铁搪瓷静电粉末及喷涂工艺具有深刻的现实意义和历史意义.在铸铁制品众 多的搪瓷装饰工艺中,这种方法具有传统的干法,湿法涂搪所无法比拟的优势.高光泽 度,色彩均匀性,瓷层厚度的一致性以及应付较为复杂的曲面造型,该技术具有独到的能 力.更为突出的优势还在于,它更适合于连续化大批量定型产品生产的需要,较之传统方 法其工序更为简捷有效.研究实践 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 明:相对稳定的材质,高质量的铸坯表面,合理的生 产工序以及优良的静电铸铁搪瓷粉末是稳定生产的基础,配套的前处理,涂搪系统以及适 宜的炉窑和检测手段是生产高质量铸铁搪瓷制品的必要条件. 2铸坯的材质及表面的质量 相对于传统的干法或湿法涂搪而言,铸铁的静电粉末喷涂工艺对铸坯材质及表面质 量要求更为严格.首先,这是由静电粉末喷涂所具有的瓷层厚度的一致性和自限性决定 的.在静电粉末喷涂中,带电粉末在凹陷处的吸附量会有所增加(指粉末在吸附厚度上的 凹皓),但比之传统千法热洒再烧成瓷釉熔体的自然流平效果耍弱,比之传统湿法 喷涂人 工有意弥补和喷前修补效果所不及.静电粉末干法喷涂粉层或瓷层厚度是随静电粉体电 阻率和吸附强度,吸附量或粉末粒子带电量及喷涂电压来共同决定的.一次喷烧后正常 瓷层厚度为0.1-_o.3mm,两次喷烧后瓷层厚度可达0.3—0.6mm.故铸坯表面的平整度 将直接影响面釉的外观质量. 其次,传统的干法热洒工艺对铸坯材质要求与铸铁静电粉末喷涂工艺相比可适当放 宽.侧如碳元素的含量.碳及碳化物在铸坯中的形态及分布.硫元素的含量及各种轻类型 的铸造缺陷,在干法热洒工艺中,铸坯中所产生的有害气体如0,CO,SCh.等,均会随搪 瓷釉的增多增厚使排气阻力增大,从而改变排气方向,从非搪瓷面逐渐逸出弥散,很难再 形成直达搪瓷面的气体通道,避免了类似针孔,气泡等外观缺陷.因此,铸坯材质在应用 静电粉末喷涂时,应注意下面几点:(1)绝对杜绝聚集状的莱氏体和渗碳体以及粗石墨; (2)尽量控制硫化物在允许的最低限;(3)组织结构应致密均一.极少熔渣类异物;(4) 表面质量要求无气孔,缩孔,牯砂,缺肉,白口,砂眼,包砂,冷膈,裂纹和挠曲变形等缺 陷.其化学组成应控制在下列范围(其余为): C:3.3--3.5;Si:2.4—2.6;Mn:O.5.6: 28《中国齄t)幕18毒第4期1997年8月 P:(0.t5-'-0.3)S:<0.1. 3铸坯涂搪前的预处理 铸坯涂搪前预处理的质量优劣将直接影响到静电喷涂搪瓷釉面的质量.除了传统铸 铁搪瓷常规前处理方法需继续保留外.仍需强调以下几个方面: 3,L退火温度控制在820?20?,待铸件整体达到恒定炉温后.应继续保温一定时 间.出炉后,放置地点应洁净,干燥. 3.2最好采用两次退火,两次打砂.第一次退火后,可选用1—2mm白口钢丸和 l—3rnrn钢段粗打,第二次退火后,再采用白刚玉砂或稍次(含有少量杂质)刚玉砂或粗石 英砂精打.做到铸件表面需涂搪部分显出银灰色效果,无残留氧化铁膜,无粘砂. 3.3打砂完成后应尽快地进人搪烧工序,避免空气中的灰尘,水蒸汽,油汽及其它腐 蚀性气体的枵染. 3.4铸坯湿法喷涂底釉前应将铸坯在3—5kg/cm压力的压缩空气下,吹去浮尘及 微细孔中的垃圾,粉尘,尔后再用洁净水冲洗.随即再次吹干.涂搪之前的坯休预处理就 此结束. 4静电涂搪面釉前的底釉坯的"面底涂层" 虽然我们强调了铸坯材质的质量要球.也对坯体的表面质量,化学成份以及预处理进 行了严格的操作,但要确保lO0%无问题并不现实.原因也是显而易见的.经过长期的反 复实践,预覆底釉之上面釉之下的"面底涂层"是有效办法,具体操作办法是:在底釉烧成 之后迅即用静电方法干粉直接喷涂"面底涂层"静电粉末,这时类似于干法热洒效果,所不 —90kv的高压静电同的是,这种涂覆方法使釉层均匀分布在底釉上,它是利用70 使粉末 带电.粒子雾化后直接吸收附在坯体表面,再加上坯体的红热状态逐渐使粉末粒子熔化, 而后送人炉中直接烧成.这种方法效果显着,克服了以往在涂搪面釉后.偶尔出现 针孔, 气泡类的缺陷,并使底釉密着强度得以保障.为顺利涂搪面釉奠定了基础. 分析其机理认为:在底釉烧成中,仍有一定量的气体从坯体中产生.这些气体在高温 作用下会通过最近通道逸出,在离底釉面较近的地方,气体有可能穿过熔化的底釉弥散出 来(因为底釉层厚度原本不大),当我们采用"面底涂层"后,通道因面底釉的焙融渗透逐渐 缩小乃至封闭.这样,气体只有改道运动,显然,未搪瓷面更有利于气体的弥散,从而克服 了气体穿透面轴的倾向.也就是说搪瓷面的缺陷减小乃至消除. 据资料介绍国外采用的几种半熔底釉(或称烧结底釉)+经试验,搪瓷后效果较好,也 能够起到面底涂层"的作用.但是,密着效果较差,有的甚至发生自然冷却剥落现象,内在 质量无法保证.总的来说,我们认为"面底涂层"不失为一种现实可行的阻断通往面釉气 体通道,减少瓷层缺陷,平整搪瓷面的好办法. (中国搪>第l8喜茅4期1997年8月29 5铸铁制品静电搪瓷粉末应用的进展 静电搪瓷粉末干法喷涂工艺应用于冷轧薄板制品在国际上已不乏先例.早在七十年 代中期已有突破,八十年代渐趋成熟,目前国外已有140余条生产线投入使用.十多年 间,这一技术已推广应用到世界20多个国家70多个公司.这一技术具有强大的生命力. 代表着搪瓷工业的发展方向.然而,在众多应用静电搪瓷粉末的公司中,仅有少数国家个 别公司可以生产静电搪瓷粉末,垄断着国际市场.而将静电搪瓷粉末应用于铸铁搪瓷制 品生产中,至今尚未见报道.我们在认真分析研究的基础上,利用我厂承担的国家"八五" 重点科技攻专题项目(编号:85—517—20)所具备的条件,经反复研究实践,初步攻克了这 一 难关. 总结 初级经济法重点总结下载党员个人总结TXt高中句型全总结.doc高中句型全总结.doc理论力学知识点总结pdf 出了一套切实可行的科研和应用经验.其中包括: a铸铁坯体前处理工艺; b适且于铸铁静电粉末喷涂的配套底釉: c铸铁面釉静喷前的预覆"面底涂层"工艺: d铸铁面釉静喷工艺及粉末技术参数; e搪烧工艺技术参数确定. 6铸铁搪瓷静电粉末配方设计及瓷釉种类的特性 就象一般的瓷釉较难适用于铸铁搪瓷一样,铸铁静电搪瓷也有其相应的配方和釉料. 6.1配方设计 为了满足不同种类铸铁搪瓷的用途需要.尤其是出口铸铁搪瓷制品的严格要求,我们 在吸收西方发达国家搪瓷配方设计和涂搪技术要求经验的基础上,通过消化改进和完善, 研制成功一系列可应用于食用器具及室内外建筑配套用品的高耐酸碱性,无毒,高光泽, 高白度,高流平性,低烧成温度的B—AL—F一&系统系列配方及釉料.效果显着,并同时 开发了SP586系列常规釉料.由于配方设计比较合理,兼顾了高理化性和优良工艺性的 合谐统一.基本满足了铸铁搪瓷湿法和静电粉末干法用釉的需要.该釉料投放市场近一 年来,受到用户的信赖和广泛好评.产品畅销国际市场. 6.2有关技术参数 6.2.1熔制工艺 熔制温度12501C—l300?;熔制时问2h30;熔制气氛氧化气氛;熔制 炉型1吨回转炉. 6.2.2粉末制造技术参数 粗细度0.1—O.5g/lO0克,250目 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 筛;包裹剂高分子有机硅烷化合 物;体电阻率a×10'欧姆?厘米;吸隋强度自测合格;吸附效率自 测合格: (※西德拜尔公司静电粉末同条件下比较). 30(中四持)苇18喜莽4期l997年8月 6.2.3喷涂技术参数 电压:70—90kv;电流:1?uA;距离:1o_.25cm;喷烧次数:2—3次; 6.2.4烧成技术参数 炉温控制:820?20?;烧成时间:视工件温度与炉温基本一致;烧成气 氛:氧化气氛. 7质量指标 7.1 7.2 8结论 理化性能(以白色计) 耐柠檬酸性:A—AA级;耐碳酸钠性:AA级;光泽度:>100%(高值120%);白 度:>80%(高值96%);毒性:无铅,锑,镉等. 工艺性能 烧成温度范围:760----950"U;流动度:(26—28)×(5O—60)mm; ※自制瘟动度测试仪(84?,平3斜4) 8.1采用静电粉末涂搪工艺生产铸铁搪瓷制品是可行的,该工艺与传统干法或湿法 工艺相比具有独到的优势. 8.2相对稳定的材质和严格的前处理工序是获得稳定生产的基础; 8.3优良的铸坯表面,合理的生产工序是获得优质瓷层外观的前提; 8.4在底釉之上面釉之下预覆"面底涂层,可有效地克服因铸坯高温下产生的气体 所造成的釉面针孔,气泡类缺结. 8.5优异的瓷釉配方和静电粉末以及配套的炉窑和涂搪系统是取得高质量铸铁搪 瓷的必要条件. 《十再持毛)苹ls春苹?期1997牛a^3l