基于单片机的温度控制系统

基于单片机的温度控制系统 目录 1 引言 ...................................................................... 1 1.1 温度控制系统设计的背景、发展历史及意义 .............................. 1 1.2 温度控制系统的目的 .................................................. 1 1.3 温度控制系统完成的功能 .............................................. 1 2 总体设计 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 ............................................................. 2 2.1 方案一 .............................................................. 2 2.2 方案二 .............................................................. 2 3 DS18B20温度传感器简介 .................................................... 7 3.1 温度传感器的历史及简介 .............................................. 7 3.2 DS18B20的工作原理 ................................................... 7 3.2.1 DS18B20工作时序 ............................................... 7 3.2.2 ROM操作命令 ................................................... 9 3.3 DS18B20的测温原理 ................................................... 9 3.3.1DS18B20的测温原理: ............................................. 9 3.3.2 DS18B20的测温 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 ............................................ 11 4 单片机接口设计 ........................................................... 12 4.1 设计原则 ........................................................... 12 4.2 引脚连接 ........................................................... 12 4.2.1 晶振电路 ...................................................... 12 4.2.2 串口引脚 ...................................................... 12 4.2.3 其它引脚 ...................................................... 13 5 系统整体设计 ............................................................. 14 5.1 系统硬件电路设计 ................................................... 14 5.1.1 主板电路设计 .................................................. 14 5.1.2 各部分电路 .................................................... 14 5.2 系统软件设计 ....................................................... 16 5.2.1 系统软件设计整体思路 .......................................... 16 5.2.2 系统程序流图 .................................................. 17 5.3 调试 ............................................................ 21 6 结束语 ................................................................... 23 附录 ....................................................................... 24 参考文献 ................................................................... 32 I 1 引言 1.1 温度控制系统设计的背景、发展历史及意义 随着社会的发展，科技的进步，以及测温仪器在各个领域的应用，智能化已是现代温度控制系统发展的主流方向。特别是近年来，温度控制系统已应用到人们生活的各个方面，但温度控制一直是一个未开发的领域，却又是与人们息息相关的一个实际问题。针对这种实际情况，设计一个温度控制系统，具有广泛的应用前景与实际意义。 温度是科学技术中最基本的物理量之一，物理、化学、生物等学科都离不开温度。在工业生产和实验研究中，像电力、化工、石油、冶金、航空航天、机械制造、粮食存储、酒类生产等领域内，温度常常是表征对象和过程状态的最重要的参数之一。比如，发电厂锅炉的温度必须控制在一定的范围之内;许多化学反应的工艺过程必须在适当的温度下才能正常进行;炼油过程中，原油必须在不同的温度和压力条件下进行分馏才能得到汽油、柴油、煤油等产品。没有合适的温度环境，许多电子设备就不能正常工作，粮仓的储粮就会变质霉烂，酒类的品质就没有保障。因此，各行各业对温度控制的要求都越来越高。可见，温度的测量和控制是非常重要的。 单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛，在很多的电子产品中也用到了温度 检测 工程第三方检测合同工程防雷检测合同植筋拉拔检测方案传感器技术课后答案检测机构通用要求培训 和温度控制。随着温度控制器应用范围的日益广泛和多样，各种适用于不同场合的智能温度控制器应运而生。 1.2 温度控制系统的目的 本设计的内容是温度测试控制系统，控制对象是温度。温度控制在日常生活及工业领域应用相当广泛，比如温室、水池、发酵缸、电源等场所的温度控制。而以往温度控制是由人工完成的而且不够重视，其实在很多场所温度都需要监控以防止发生意外。针对此问题，本系统设计的目的是实现一种可连续高精度调温的温度控制系统，它应用广泛，功能强大，小巧美观，便于携带，是一款既实用又廉价的控制系统。 1.3 温度控制系统完成的功能 本设计是对温度进行实时监测与控制，设计的温度控制系统实现了基本的温度控制功能:当温度低于设定下限温度时，系统自动启动加热继电器加温，使温度上升，同时绿灯亮。当温度上升到下限温度以上时，停止加温;当温度高于设定上限温度时，系统自动启动风扇降温，使温度下降，同时红灯亮。当温度下降到上限温度以下时，停止降温。温度在上下限温度之间时，执行机构不执行。三个数码管即时显示温度，精确到小数点一位。 1 2 总体设计方案 2.1 方案一 测温电路的设计，可以使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应，在将随被测温度变化的电压或电流采集过来，进行A/D转换后，就可以用单片机进行数据的处理，在显示电路上，就可以将被测温度显示出来，这种设计需要用到A/D转换电路，感温电路比较麻烦。 2.2 方案二 考虑使用温度传感器，结合单片机电路设计，采用一只DS18B20温度传感器，直接读取被测温度值，之后进行转换，依次完成设计要求。 比较以上两种方案，很容易看出，采用方案二，电路比较简单，软件设计容易实现，故实际设计中拟采用方案二。 在本系统的电路设计方框图如图1.1所示，它由三部分组成:?控制部分主芯片采用单片机AT89S51;?显示部分采用3位LED数码管以动态扫描方式实现温度显示;?温度采集部分采用DS18B20温度传感器。 LED显示 单 加热继电器 DS18B20 电风扇继电片 器 机 指示灯 图2,1 温度计电路总体设计方案 1. 控制部分 单片机AT89S51具有低电压供电和体积小等特点，四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要，很适合便携手持式产品的设计使用，系统应用三节电池供电。 2. 显示部分 显示电路采用3位共阳LED数码管，从P0口送数，P2口扫描。 3. 温度采集部分 DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温。这一部分主要完成对温度信号的采集和转换工作，由DS18B20数字温度传感器及其与单片机的接口部分组成。数字温度传感器DS18B20把采集到的温度通过数据引脚传到单片机的P1.0口，单片机接受温度并存储。此部分只用到DS18B20和单片机，硬件很简单 2 [9]1) DS18B20的性能特点如下: 1) 独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信; 2) 多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能; 3) 无须外部器件; 4) 可通过数据线供电，电压范围为3.0,5.5V; 零待机功耗; 5) 6) 温度以3位数字显示; 7) 用户可定义报警设置; 8) 报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件; 9) 负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 (2) DS18B20的内部结构 DS18B20采用3脚PR,35封装，如图1.2所示;DS18B20的内部结构，如图3所 示。 引脚说明: 地 数据线 可选 图2,2 DS18B20封装 [5](3) DS18B20内部结构主要由四部分组成: 1) 64位光刻ROM。开始8位是产品类型的编号，接着是每个器件的惟一的序号，共 有48位，最后8位是前56位的CRC校验码，这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信[10]的原因。64位闪速ROM的结构如下. 表2,1 ROM结构 8b检验CRC 48b序列号 8b工厂代码(10H) MSB LSB MSB LSB MSB LSB 3 存储器和控制逻辑 位 和内部单线端口温度传感器 暂存器上限触发 电源 探测下限触发 位 产生器 图2,3 DS18B20内部结构 2) 非挥发的温度报警触发器TH和TL，可通过软件写入用户报警上下限值。 3) 高速暂存存储，可以设置DS18B20温度转换的精度。 DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦 2除的EPRAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器，结构如图1.3所示。头2个字节包含测得的温度信息，第3和第4字节TH和TL的拷贝，是易失的，每次上电复位时被刷新。第5个字节，为配置寄存器，它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。它的内部存储器结构和字节定义如图1.3所示。低5位一直为,，TM是工作模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式。 表2,2 DS18B20内部存储器结构 Byte0 温度测量值LSB(50H) 2Byte1 温度测量值MSB(50H) EPROM Byte2 TH高温寄存器 ,----, TH高温寄存器 Byte3 TL低温寄存器 ,----, TL 低温寄存器 Byte4 配位寄存器 ,----, 配位寄存器 Byte5 预留(FFH) Byte6 预留(0CH) Byte7 预留(IOH) Byte8 循环冗余码校验(CRC) 4 2) 非挥发的温度报警触发器TH和TL，可通过软件写入用户报警上下限值。 3) 高速暂存存储，可以设置DS18B20温度转换的精度。 DS18B20出厂时该位被设置为0，用户要去改动，R1和R0决定温度转换的精度位数，来设 如图1.4。 置分辨率, 图2,3 DS18B20字节定义 TM R1 R0 1 1 1 1 1 由表1.1可见，分辨率越高，所需要的温度数据转换时间越长。因此，在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。 高速暂存RAM的第6、7、8字节保留未用，表现为全逻辑1。第9字节读出前面所有8字节的CRC码，可用来检验数据，从而保证通信数据的正确性。 当DS18B20接收到温度转换命令后，开始启动转换。转换完成后的温度值就以16位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第1、2字节。单片机可以通过单线接口读出该数据，读数据时低位在先，高位在后，数据格式以0.0625?,LSB形式表示。 当符号位S,0时，表示测得的温度值为正值，可以直接将二进制位转换为十进制;当符号位S,1时，表示测得的温度值为负值，要先将补码变成原码，再计算十进制数值。 [6]表1.2是一部分温度值对应的二进制温度数据。 表2,4 DS18B20温度转换时间表 R1 R0 分辨率/位 温度最大转向时间/ms 0 0 9 93.75 0 1 10 187.5 1 0 11 375 1 1 12 750 表2,5 一部分温度对应值表 温度/? 二进制表示 十六进制表示 +125 0000 0111 1101 0000 07D0H +85 0000 0101 0101 0000 0550H +25.0625 0000 0001 1001 0000 0191H +10.125 0000 0000 1010 0001 00A2H +0.5 0000 0000 0000 0010 0008H 0 0000 0000 0000 1000 0000H -0.5 1111 1111 1111 0000 FFF8H 5 续表2,5 -10.125 1111 1111 0101 1110 FF5EH -25.0625 1111 1110 0110 1111 FE6FH -55 1111 1100 1001 0000 FC90H 4) CRC的产生 在64 b ROM的最高有效字节中存储有循环冗余校验码(CRC)。主机根据ROM的前56位来计算CRC值，并和存入DS18B20中的CRC值做比较，以判断主机收到的ROM数据是否正确。另外，由于DS18B20单线通信功能是分时完成的，它有严格的时隙概念，因此读写时序很重要。系统对DS18B20的各种操作按协议进行。操作协议为:初使化DS18B20(发复位脉冲)?发ROM功能命令?发存储器操作命令?处理数据。 6 3 DS18B20温度传感器简介 3.1 温度传感器的历史及简介 温度的测量是从金属(物质)的热胀冷缩开始。水银温度计至今仍是各种温度测量的计量 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 。可是它的缺点是只能近距离观测，而且水银有毒，玻璃管易碎。代替水银的有酒精温度计和金属簧片温度计，它们虽然没有毒性，但测量精度很低，只能作为一个概略指示。不过在居民住宅中使用已可满足要求。在工业生产和实验研究中为了配合远传仪表指示，出现了许多不同的温度检测方法，常用的有电阻式、热电偶式、PN结型、辐射型、光纤式及石英谐振型等。它们都是基于温度变化引起其物理参数(如电阻值，热电势等)的变化的原理。随着大规模集成电路工艺的提高，出现了多种集成的数字化温度传感器。 3.2 DS18B20的工作原理 3.2.1 DS18B20工作时序 根据DS18B20的通讯协议，主机控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤: 1. 每一次读写之前都必须要对DS18B20进行复位; 2. 复位成功后发送一条ROM指令; 3. 最后发送RAM指令，这样才能对DS18B20进行预定的操作。 复位要求主CPU将数据线下拉500微秒，然后释放，DS18B20收到信号后等待15,60微秒左右后发出60,240微秒的存在低脉冲，主CPU收到此信号表示复位成功。其工作时序包括初始化时序、写时序和读时序，具体工作方法如图2.1，2.2，2.3所示。 (1) 初始化时序 等待15-60 主机最小480 主机复位脉冲响应脉最小480US冲60~240 图3,1 初始化时序 7 总线上的所有传输过程都是以初始化开始的，主机响应应答脉冲。应答脉冲使主机知道，总线上有从机设备，且准备就绪。主机输出低电平，保持低电平时间至少480us，以产生复位脉冲。接着主机释放总线，4.7KΩ上拉电阻将总线拉高，延时15,60us，并进入 [12]接受模式，以产生低电平应答脉冲，若为低电平，再延时480us。 (2) 写时序 主机写"0"时序主机写"1"时序 >1>1 采采样15~45样15~45 图3,2 写时序 写时序包括写0时序和写1时序。所有写时序至少需要60us，且在2次独立的写时序之间至少需要1us的恢复时间，都是以总线拉低开始。写1时序，主机输出低电平，延时2us，然后释放总线，延时60us。写0时序，主机输出低电平，延时60us，然后释放总线， [8]延时2us。 (3) 读时序 主机写"0"时序主机写"1"时序 >1>1 主机采样主机采样 4545 图3,3 读时序 总线器件仅在主机发出读时序是，才向主机传输数据，所以，在主机发出读数据命令后，必须马上产生读时序，以便从机能够传输数据。所有读时序至少需要60us，且在2次独立的读时序之间至少需要1us的恢复时间。每个读时序都由主机发起，至少拉低总线1us。主机在读时序期间必须释放总线，并且在时序起始后的15us之内采样总线状态。主机输出 8 [4] 低电平延时2us，然后主机转入输入模式延时12us，然后读取总线当前电平，然后延时50us3.2.2 ROM操作命令 当主机收到DSl8B20 的响应信号后，便可以发出ROM 操作命令之一，这些命令如表2.2:ROM操作命令。 3.3 DS18B20的测温原理 3.3.1 DS18B20的测温原理: 每一片DSl8B20在其ROM中都存有其唯一的48位序列号，在出厂前已写入片内ROM 中。主机在进入操作程序前必须用读ROM(33H)命令将该DSl8B20的序列号读出。 程序可以先跳过ROM，启动所有DSl8B20进行温度变换，之后通过匹配ROM，再逐一地读回每个DSl8B20的温度数据。 DS18B20的测温原理如图2.4所示，图中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器1，高温度系数晶振随温度变化其震荡频率明显改变，所产生的信号作为减法计数器2的脉冲输入，图中还隐含着计数门，当计数门打开时，DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲后进行计数，进而完成温度测量。计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定，每次测量前，首先将-55 ?所对应的基数分别置入减法计数器1和温度寄存器中，减法计数器1和温度寄存器被预置在-55 ?所对应的一个基数值。减法计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当减法计数器1的预置值减到0时温度寄存器的值将加1，减法计数器1的预置将重新被装入，减法计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到减法计数器2计数到0时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即为所测温度。图2.3中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性，其输出用于修正减法计数器的预置值，只要计数门仍未关闭就重复上述过程，直至温度寄存器值达到被测温度值. 表3,1 ROM操作命令 指令 约定代码 功 能 读ROM 33H 读DS18B20 ROM中的编码 发出此命令之后，接着发出64位ROM编码，访问单线总 符合ROM 55H 线上与该编码相对应的DS18B20 使之作出响应，为下一 步对该DS18B20的读写作准备 搜索ROM 0F0H 用于确定挂接在同一总线上DS18B20的个数和识别64位 ROM地址，为操作各器件作好准备 跳过ROM 0CCH 忽略64位ROM地址，直接向DS18B20发温度变换命令， 适用于单片工作。 9 续表3,1 告警搜索 0ECH 执行后，只有温度超过设定值上限或者下限的片子才做 命 令 出响应 温度变换 44H 启动DS18B20进行温度转换，转换时间最长为500MS，结 果存入内部9字节RAM中 读暂存器 0BEH 读内部RAM中9字节的内容 写暂存器 4EH 发出向内部RAM的第3，4字节写上、下限温度数据命令， 紧跟读命令之后，是传送两字节的数据 2复制暂存器 48H 将EPRAM中第3，4字节内容复制到E2PRAM中 2重调E2PRAM 0BBH 将EPRAM中内容恢复到RAM中的第3，4字节 读 供 电 0B4H 读DS18B20的供电模式，寄生供电时DS18B20发送“0”， 方 式 外接电源供电DS18B20发送“1” 另外，由于DS18B20单线通信功能是分时完成的，他有严格的时隙概念，因此读写时序很重要。系统对DS18B20的各种操作必须按协议进行。操作协议为:初始化DS18B20(发复位脉冲)?发ROM功能命令?发存储器操作命令?处理数据。 斜坡累加器 计数比较器 预 置 减法计数器 预 置 低温度系数 振 荡 器 温度寄存器 减到0 高温度系数 振 荡 器 减到0 减法计数器 图3,4 测温原理内部装置 10 3.3.2 DS18B20的测温流程 初始化 跳过ROM 温度变换 延时1S DS18B20 匹配 数码管显示 转换成显示码 读暂存器 跳过ROM 匹配 图3,5 DS18B20测温流程 . 11 4 单片机接口设计 4.1 设计原则 DS18B20可以采用两种方式供电，一种是采用电源供电方式，此时DS18B20的1脚接地，2脚作为信号线，3脚接电源。另一种是寄生电源供电方式，如图3.1所示单片机端口接单线总线，为保证在有效的DS18B20时钟周期内提供足够的电流，可用一个MOSFET管来完成对总线的上拉。本设计采用电源供电方式， P1.1口接单线总线为保证在有效的DS18B20时钟周期内提供足够的电流，可用一个MOSFET管和89S51的P1.0来完成对总线的上拉。当DS18B20处于写存储器操作和温度A/D变换操作时，总线上必须有强的上拉，上拉开启时间最大为10 μs。采用寄生电源供电方式是V和GND端均接地。由于单线制DD 只有一根线，因此发送接收口必须是三状态的。主机控制DS18B20完成温度转换必须经过3个步骤: , 初始化; , ROM操作指令; , 存储器操作指令。 4.2 引脚连接 4.2.1 晶振电路 单片机XIAL1和XIAL2分别接30PF的电容，中间再并个12MHZ的晶振，形成单片机的晶振电路。 4.2.2 串口引脚 P0口接9个2.2K的排阻然后接到显示电路上。P1.0温度传感器DS18B20如图3.1所示。 18B20 单 P1.0 片 机 GND VCC 图4,1 DS18B20与单片机的接口电路 P1.1和P1.2引脚接继电器电路的4.7K电阻上，P1口其他引脚悬空 P2口中P2.0、P2.1、P2.2、P2.3分别接到显示电路的4.7K电阻上，P2.5接蜂鸣器电路，其他引脚悬空 12 P3口中P3.5、P3.6、P3.7接到按键电路 4.2.3 其它引脚 ALE引脚悬空，复位引脚接到复位电路、VCC接电源、VSS接地、EA接电源 13 5 系统整体设计 5.1 系统硬件电路设计 5.1.1 主板电路设计 单片机的P1.0接DS18B20的2号引脚，P0口送数P2口扫描，P1.1、P1.2控制加热器和电风扇的继电器。如附录2。 5.1.2 各部分电路 (1) 显示电路 显示电路采用了7段共阴数码管扫描电路，节约了单片机的输出端口，便于程序的编写。 图5,1 显示电路图 (2) 单片机电路 14 图5,2 单片机电路引脚图 (3) DS18B20温度传感器电路 图5-3 温度传感器电路引脚图 (4) 继电器电路 图中P1.1引脚控制加热器继电器。给.P1.1低电平，三极管导通，电磁铁触头放下来开始工作. 图5-4 继电器电路图 15 (5) 晶振控制电路 图5-5 晶振控制电路图 (6) 复位电路 图5-6复位电路图 5.2 系统软件设计 5.2.1 系统软件设计整体思路 一个应用系统要完成各项功能，首先必须有较完善的硬件作保证。同时还必须得到相应设计合理的软件的支持，尤其是微机应用高速发展的今天，许多由硬件完成的工作，都可通过软件编程而代替。甚至有些必须采用很复杂的硬件电路才能完成的工作，用软件编程有时会变得很简单，如数字滤波，信号处理等。因此充分利用其内部丰富的硬件资源和软件资源，采用与S51系列单片机相对应的51汇编语言和结构化程序设计方法进行软件编程。 程序设计语言有三种:机器语言、汇编语言和高级语言。机器语言是机器唯一能“懂”的语言，用汇编语言或高级语言编写的程序(称为源程序)最终都必须 翻译 阿房宫赋翻译下载德汉翻译pdf阿房宫赋翻译下载阿房宫赋翻译下载翻译理论.doc 成机器语言的程序(成为目标程序)，计算机才能“看懂”，然后逐一执行。 16 高级语言是面向问题和计算过程的语言，它可通过于各种不同的计算机，用户编程时不必仔细了解所用的计算机的具体性能与指令系统，而且语句的功能强，常常一个语句已相当于很多条计算机指令，于是用高级语言编制程序的速度比较快，也便于学习和交流，但是本系统却选用了汇编语言。原因在于，本系统是编制程序工作量不大、规模较小的单片机微控制系统，使用汇编语言可以不用像高级语言那样占用较多的存储空间，适合于存储容量较小的系统。同时，本系统对位处理要求很高，需要解决大量的逻辑控制问题。 MCS—51指令系统的指令长度较短，它在存储空间和执行时间方面具有较高的效率，编成的程序占用内存单元少，执行也非常的快捷，与本系统的应用要求很适合。而且MCS—51指令系统有丰富的位操作(或称位处理)指令，可以形成一个相当完整的位操作指令子集，这是MCS—51指令系统主要的优点之一。对于要求反应灵敏与控制及时的工控、检测等实时控制系统以及要求体积小、系统小的许多“电脑化”产品，可以充分体现出汇编语言简明、整齐、执行时间短和易于使用的特点。 本装置的软件包括主程序、读出温度子程序、复位应答子程序、写入子程序、以及有关DS18B20的程序(初始化子程序、写程序和读程序) 5.2.2 系统程序流图 系统程序主要包括主程序，读出温度子程序，复位应答子程序，写入子程序等。 1)主程序 主程序的主要功能是负责温度的实时显示、读出并处理DS18B20的测量的当前温度值，温度测量每1s进行一次。这样可以在一秒之内测量一次被测温度，其程序流程见图19所示。 通过调用读温度子程序把存入内存储中的整数部分与小数部分分开存放在不同的两个单元中，然后通过调用显示子程序显示出来 图5-7 主程序流程图 17 DS18B20复位、应答子程序 跳过ROM匹配命令 写入子程序 温度转换命令 写入子程序 显示子程序(延时) DS18B20复位、应答子程序 跳过ROM匹配命令 写入子程序 读温度命令子程序 终 止 图5-8 读出温度子程序 2)读出温度子程序 读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节，在读出时需进行CRC校验，校验有错时不进行温度数据的改写。 DS18B20的各个命令对时序的要求特别严格，所以必须按照所要求的时序才能达到预期的目的，同时，要注意读进来的是高位在后低位在前，共有12位数，小数4位，整数7位，还有一位符号位。 3)复位、应答子程序 - 18 - 开始 P1.0口清0 延时537US P1.0口置1 50US是否有低电平 否 是 标志位置1 标志位置1 有234US低电平 P1.0口置1 终止 图5-9复位、应答子程序 4)写入子程序 - 19 - 开始 进位C清0 P1.0清0 延时12US 带进位右移 延时46US P1.0置 0 R2是否为0 终止 图5-10写入子程序 5)系统总的流程图 - 20 - 开 始 初始化DS18B20 设定温度上、下限 显示当前温度 判断当前温度值 超过设定 是 温度上限 红灯亮 否 低于设定 否 温度下限 启动风扇 降低温度 是 绿灯亮 启动电热炉 升高温度 图5-11系统总的流程图 5.3 调试 主程序的功能是:启动DS18B20测量温度，将测量值与给定值进行比较，若测得温度小于设定值，则进入加热阶段，置P1.1为低电平，这期间继续对温度进行监测，直到温度在设定范围内，置P1.1为高电平断开可控硅，关闭加热器，等待下一次的启动命令。当测得温度大于设定值，则进入降温阶段，则置P1.2为低电平，这期间继续对温度进行监测，直到温度在设定范围内，置P1.2为高电平断开，关闭风扇，等待下一次的启动命令。 21 第一次接电调试，设置温度上限为90摄氏度，温度下限为20摄氏度。加热后，温度有时超过90摄氏度却不报警，后经检查，发现是进位C没有清0，于是在如下写入程序中加入进位C清零，便排除了这个异常。 WR1:CLR P1.0 MOV R3,#6 DJNZ R3,$ RRC A MOV P1.0,C MOV R3,#23 DJNZ R3,$ SETB P1.0 NOP DJNZ R2,WR1 RET; 读DS18B2 再经实际接电调试，一切运行正常。加热到90摄氏度时，红灯亮起，自动断电，而低于20摄氏度时，绿灯亮起，开始加热。 22 6 结束语 本设计使用的温度控制器结构简单、测温准确，具有一定的实际应用价值。该智能温度控制器只是DS18B20在温度控制领域的一个简单实例，还有许多需要完善的地方，例如可以将测得的温度通过单片机与通讯模块相连接，以手机短消息的方式发送给用户，使用户能够随时对温度进行监控。此外，还能广泛地应用于其他一些工业生产领域，如建筑，仓储等行业。本温度控制系统可以应用于多种场合，像的温度、育婴房的温度、水温的控制。用户可灵活选择本设计的用途，有很强的实用价值。 23 附录 附录1 电源线插接说明: 所提供的电池盒，红线为正，黑线为负。板子所留出来的电源插口用VCC(表示电源正)和GND(表示电源负)标明。若没有标明，我们会刻有记号，刻有+号处为电源正。 24 附录2 主板电路图 - 25 - 附录3 程序代码 ORG 0000H TEMPER_L EQU 29H TEMPER_H EQU 28H FLAG1 EQU 38H;是否检测到DS18B20标志位 A_BIT EQU 20H ;数码管个位数存放内存位置 B_BIT EQU 21H ;数码管十位数存放内存位置 XS EQU 30H MOV A,#00H MOV P2,A MAIN:LCALL GET_TEMPER;调用读温度子程序 MOV A,29H MOV B,A CLR C RLC A CLR C RLC A CLR C RLC A CLR C RLC A SWAP A MOV 31H,A MOV A,B MOV C,40H;将28H中的最低位移入C RRC A MOV C,41H RRC A MOV C,42H RRC A 26 MOV C,43H RRC A MOV 29H,A LCALL DISPLAY;调用数码管显示子程序 AJMP MAIN; 这是DS18B20复位初始化子程序 INIT_1820:SETB P1.0 NOP CLR P1.0;主机发出延时537微秒的复位低脉冲 MOV R1,#3 TSR1:MOV R0,#107 DJNZ R0,$ DJNZ R1,TSR1 SETB P1.0;然后拉高数据线 NOP NOP NOP MOV R0,#25H TSR2:JNB P1.0,TSR3;等待DS18B20回应 DJNZ R0,TSR2 LJMP TSR4 ; 延时 TSR3:SETB FLAG1 ; 置标志位,表示DS1820存在 LJMP TSR5 TSR4:CLR FLAG1 ; 清标志位,表示DS1820不存在 LJMP TSR7 TSR5:MOV R0,#117 TSR6:DJNZ R0,TSR6 ; 时序要求延时一段时间 TSR7:SETB P1.0 ; 读出转换后的温度值 RET GET_TEMPER:SETB P1.0 LCALL INIT_1820;先复位DS18B20 JB FLAG1,TSS2 RET ; 判断DS1820是否存在?若DS18B20不存在则返回 27 TSS2:MOV A,#0CCH ; 跳过ROM匹配 LCALL WRITE_1820 MOV A,#44H ; 发出温度转换命令 LCALL WRITE_1820;这里通过调用显示子程序实现延时一段时间,等待AD转换结 束,12位的话750微秒 LCALL DISPLAY LCALL INIT_1820;准备读温度前先复位 MOV A,#0CCH ; 跳过ROM匹配 LCALL WRITE_1820 MOV A,#0BEH ; 发出读温度命令 LCALL WRITE_1820 LCALL READ_18200; 将读出的温度数据保存到35H/36H RET;写DS18B20的子程序(有具体的时序要求) WRITE_1820:MOV R2,#8;一共8位数据 CLR C WR1:CLR P1.0 MOV R3,#6 DJNZ R3,$ RRC A MOV P1.0,C MOV R3,#23 DJNZ R3,$ SETB P1.0 NOP DJNZ R2,WR1 RET; 读DS18B20的程序,从DS18B20中读出两个字节的温度数据 READ_18200:MOV R4,#2 ; 将温度高位和低位从DS18B20中读出 MOV R1,#29H ; 低位存入29H(TEMPER_L),高位存入28H(TEMPER_H) RE00:MOV R2,#8;数据一共有8位 RE01:CLR C SETB P1.0 NOP 28 NOP CLR P1.0 NOP NOP NOP SETB P1.0 MOV R3,#9 RE10: DJNZ R3,RE10 MOV C,P1.0 MOV R3,#23 RE20: DJNZ R3,RE20 RRC A DJNZ R2,RE01 MOV @R1,A DEC R1 DJNZ R4,RE00 RET DISPLAY:CLR C SUBB A, #30 JNB CY, T1 MOV A, B CLR C SUBB A,#25 JNB CY, XIANSHI CLR P1.1 LJMP XIANSHI T1:CLR P1.2 XIANSHI:MOV A,B MOV B,#10 ;10进制/10=10进制 DIV AB MOV B_BIT,A ;十位在A MOV A_BIT,B ;个位在B 29 MOV R0,#4 CLR C;多加的 DPL1: MOV R1,#250 ;显示1000次 DPLOP:MOV DPTR,#NUMTAB1 MOV A,A_BIT ;取个位数 MOVC A,@A+DPTR ;查个位数的7段代码 MOV P0,A ;送出个位的7段代码 CLR P2.1 ;开个位显示 ACALL D1MS ;显示1MS SETB P2.1 MOV DPTR,#NUMTAB MOV A,B_BIT ;取十位数 MOVC A,@A+DPTR ;查十位数的7段代码 MOV P0,A ;送出十位的7段代码 CLR P2.2 ;开十位显示 ACALL D1MS ;显示1MS SETB P2.2 JC XSW;多加的 MOV A,31H MOV B,#160 DIV AB MOV XS,B XSW:MOV A,XS MOVC A,@A+DPTR MOV P0,A CLR P2.0 ACALL D1MS SETB P2.0 SETB C;多加的 DJNZ R1,DPLOP ;250次没完循环 DJNZ R0,DPL1 ;4个250次没完循环 RET;1MS延时(按12MHZ算) 30 D1MS: MOV R7,#80 DJNZ R7,$ RET NUMTAB:DB 3FH，06H，5BH，4FH，66H，6DH，7DH，07H，7FH，6FH，7FH，7FH,7FH,7FH,7FH,7FH NUMTAB1: DB 0BFH,86H,0DBH,0CFH,0E6H,0EDH,0FDH,87H,0FFH,0EFH END 31 参考文献 [1](李朝青,单片机原理及接口技术(简明修订版),M,. 北京:北京航空航天大学出版社， 1998 [2](李广弟.单片机基础[M]. 北京:北京航空航天大学出版社，1994 [3](金伟正.单线数字温度传感器的原理与应用[J].电子技术与应用，2000 [4](李 钢.1-Wire总线数字温度传感器DS18B20原理及应用.现代电子技术[J],2005 [5]Steven F.Barrett,Daniel J.Pack.Embedded System[M].北京:电子工业出版社，2006 [6]. 陈跃东.DS18B20集成温度传感器原理与应用[J].安徽机电学院学报,2002 [7]. 阎石.数字电子技术基础(第三版)[M]. 北京:高等教育出版社，1989 32 33