模拟电路知识
1、基尔霍夫定理的
内容
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是什么?
基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律
电流定律:在集总电路中,任何时刻,对任一节点,所有流出节点的支路电流的代数和恒等于零。
电压定律:在集总电路中,任何时刻,沿任一回路,所有支路电压的代数和恒等于零。
2、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。
反馈,就是在电子系统中,把输出回路中的电量输入到输入回路中去。
反馈的类型有:电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。负反馈的优点:降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用。
电压负反馈的特点:电路的输出电压趋向于维持恒定。
电流负反馈的特点:电路的输出电流趋向于维持恒定。
3、有源滤波器和无源滤波器的区别
无源滤波器:这种电路主要有无源元件R、L和C组成
有源滤波器:集成运放和R、C组成,具有不用电感、体积小、重量轻等优点。
集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高,输出电阻小,构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。但集成运放带宽有限,所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。
6、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。(未知)
答案:FPGA是可编程ASIC。
ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、
标准
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产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点。
7、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?
OTP means one time program,一次性编程
MTP means multi time program,多次性编程
OTP(One Time Program)是MCU的一种存储器类型
MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASHROM 等类型。
MASKROM的MCU价格便宜,但程序在出厂时已经固化,适合程序固定不变的应用场合; FALSHROM的MCU程序可以反复擦写,灵活性很强,但价格较高,适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途;
OTP ROM的MCU价格介于前两者之间,同时又拥有一次性可编程能力,适合既要求一定灵活性,又要求低成本的应用场合,尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。
8、单片机上电后没有运转,首先要检查什么?
首先应该确认电源电压是否正常。用电压表测量接地引脚跟电源引脚之间的电压,看是否是电源电压,例如常用的5V。
接下来就是检查复位引脚电压是否正常。分别测量按下复位按钮和放开复位按钮的电压值,看是否正确。
然后再检查晶振是否起振了,一般用示波器来看晶振引脚的波形,注意应该使用示波器探头的“X10”档。另一个办法是测量复位状态下的IO口电平,按住复位键不放,然后测量IO口
(没接外部上拉的P0口除外)的电压,看是否是高电平,如果不是高电平,则多半是因为晶振没有起振。
另外还要注意的地方是,如果使用片内ROM的话(大部分情况下如此,现在已经很少有用外部扩ROM的了),一定要将EA引脚拉高,否则会出现程序乱跑的情况。有时用仿真器可以,而烧入片子不行,往往是因为EA引脚没拉高的缘故(当然,晶振没起振也是原因只一)。经过上面几点的检查,一般即可排除故障了。如果系统不稳定的话,有时是因为电源滤波不好导致的。在单片机的电源引脚跟地引脚之间接上一个0.1uF的电容会有所改善。如果电源没有滤波电容的话,则需要再接一个更大滤波电容,例如220uF的。遇到系统不稳定时,就可以并上电容试试(越靠近芯片越好)。
2、平板电容公式C=εS/4πkd
3、最基本的如三极管曲线特性。
4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。(仕兰微电子)
反馈概念:把输出信号的一部分或全部反引回来,和输入信号做比较,再用比较所得的偏差信号去控制输出。
5、负反馈种类:电压并联负反馈,电压串联负反馈,电流串联负反馈和电流并联负反馈
负反馈的优点:提高放大倍数的恒定性、扩展放大器的通频带、减小放大器非线性和内部噪声的影响、对输入电阻和输出电阻的影响
6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?(仕兰微电子)
目的:减小时钟和相位差,使输入输出频率同步
方法:负反馈,增加通频带
7、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。(未知)
8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。(凹凸)
9、基本放大电路种类:电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器
优缺点:特别是广泛采用差分结构的原因。(未知)
10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。(未知)
11、画差放的两个输入管。(凹凸)
12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的运放电路。(仕兰微电子)
13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。(未知)
14、给出一个简单电路,让你分析输出电压的特性(就是个积分电路),并求输出端某点的rise/fall时间。(Infineon笔试试题)
15、电阻R和电容C串联,输入电压为R和C之间的电压,输出电压分别为C上电压和R上电压,要求制这两种电路输入电压的频谱,判断这两种电路何为高通滤波器,何为低通滤波器。当RC<
流程
快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计
、工艺、版图、器件)
1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路
相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。(仕兰微面试题目)
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?(仕兰微面试题目)
6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。(仕兰微面试题目)
FPGA设计流程:
1、设计输入
1)设计的行为或结构描述。
2)典型文本输入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。
3)典型图形化输入工具-Mentor的Renoir。
4)我认为UltraEdit-32最佳。
2、代码调试
1)对设计输入的文件做代码调试,语法检查。
2)典型工具为Debussy。
3、前仿真
1)功能仿真
2)验证逻辑模型(没有使用时间延迟)。
3)典型工具有Mentor公司的ModelSim、Synopsys公司的VCS和VSS、Aldec公司的Active、Cadense公司的NC。
4)我认为做功能仿真Synopsys公司的VCS和VSS速度最快,并且调试器最好用,Mentor 公司的ModelSim对于读写文件速度最快,波形窗口比较好用。
4、综合
1)把设计翻译成原始的目标工艺
2)最优化
3)合适的面积要求和性能要求
4)典型工具有Mentor公司的LeonardoSpectrum、Synopsys公司的DC、Synplicity公司的Synplify。
5)推荐初学者使用Mentor公司的LeonardoSpectrum,由于它在只作简单约束综合后的速度和面积最优,如果你对综合工具比较了解,可以使用Synplicity公司的Synplify。
5、布局和布线
1)映射设计到目标工艺里指定位置
2)指定的布线资源应被使用
3)由于PLD市场目前只剩下Altera,Xilinx,Lattice,Actel,QuickLogic,Atmel六家公司,其中前5家为专业PLD公司,并且前3家几乎占有了90%的市场份额,而我们一般使用 A ltera,Xilinx公司的PLD居多,所以典型布局和布线的工具为Altera公司的Quartus II和Maxplus II、Xilinx公司的ISE和Foudation。
4)Maxplus II和Foudation分别为Altera公司和Xilinx公司的第一代产品,所以布局布线一般使用Quartus II和ISE。
6、后仿真
1)时序仿真
2)验证设计一旦编程或配置将能在目标工艺里工作(使用时间延迟)。
3)所用工具同前仿真所用软件。
7、时序分析
1)一般借助布局布线工具自带的时序分析工具,也可以使用Synopsys公司的PrimeTime 软件和Mentor Graphics公司的Tau timing analysis软件。
8、验证合乎性能规范
1)验证合乎性能规范,如果不满足,回到第一步。
9、版图设计
1)验证版版图设计。
2)在板编程和测试器件
8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.
9、Asic的design flow。
1. 包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证;
2. 逻辑综合、PreLayout STA以及形式验证(RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间);
3. Floorplan、Placement、ClockTree插入以及全局布线(Global Routing)
4. 形式验证(逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间)、STA;
5. Detailed Routing,DRC;
6. Postlayout STA,带有反标延迟信息的门级仿真;
7. Tape-Out
10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。
前期设计流程:
1. 包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证;
2. 逻辑综合、PreLayout STA以及形式验证(RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间);
3. 形式验证(逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间)、STA;
4. Postlayout STA,带有反标延迟信息的门级仿真;
11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具
先介绍下IC开发流程:
1.)代码输入(design input)
用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码
语言输入工具:SUMMIT 、VISUALHDL、MENTOR、RENIOR
图形输入:composer(cadence)、viewlogic (viewdraw)
2.)电路仿真(circuit simulation)
将vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确
数字电路仿真工具:Verolog:CADENCE、Verolig-XL、SYNOPSYS、VCS、MENTOR Modle-sim
VHDL :CADENCE、NC-vhdl、YNOPSYS、VSS、MENTOR、Modle-sim
模拟电路仿真工具:ANTI HSpice pspice、spectre micro microwave:eesoft : hp
3.)逻辑综合(synthesis tools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿真中所没有考虑的门沿(gates delay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
12、请简述一下设计后端的整个流程?(仕兰微面试题目)
13、是否接触过自动布局布线?请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素? (仕兰微面试题目)
14、描述你对集成电路工艺的认识。(仕兰微面试题目)
15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕兰微面试题目)
16、请描述一下国内的工艺现状。(仕兰微面试题目)
17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?(仕兰微面试题目)
18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?(仕兰微面试题目)19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.(未知)
20、什么叫Latchup?(科广试题)
21、什么叫窄沟效应? (科广试题)
22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增强型、耗尽型?什么是PNP、NPN?他们有什么差别?(仕兰微面试题目)
23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求?(仕兰微面试题目)
24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和转移特性。(Infineon笔试试题)
25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。(科广试题)
26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare
the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.(威
盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09)
27、说明mos一半工作在什么区。(凹凸的题目和面试)
28、画p-bulk 的nmos截面图。(凹凸的题目和面试)
29、写schematic note(?),越多越好。(凹凸的题目和面试)
30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。(未知)
31、太底层的MOS管物理特***觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物理,公式推导太罗索,除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence, Synopsys, Avant,UNIX当然也要大概会操作。
单片机、MCU、计算机原理
1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块,并说明各模块之间的数据流流向和控制流
流向。简述单片机应用系统的设计原则。(仕兰微面试题目)
2、画出8031与2716(2K*8ROM)的连线图,要求采用三-八译码器,8031的P2.5,P2.4和P2.3参加译码,基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址?根据是什么?若有,则写出每片2716的重叠地址范围。(仕兰微面试题目)
3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管(共阳)的原理图。(仕兰微面试题目)
4、PCI总线的含义是什么?PCI总线的主要特点是什么?(仕兰微面试题目)
中断的概念?简述中断的过程。(仕兰微面试题目)
6、如单片机中断几个/类型,编中断程序注意什么问题
中断概念:中断是指计算机在执行程序的过程中,当出现异常情况或特殊请求时,计算机停止现行程序的运行,转向对这些异常情况或特殊请求的处理,处理结束后再返回现行程序的间断处,继续执行原程序。中断是单片机实时地处理内部或外部事件的一种内部机制。当某种内部或外部事件发生时,单片机的中断系统将迫使CPU暂停正在执行的程序,转而去进行中断事件的处理,中断处理完毕后,又返回被中断的程序处,继续执行下去。
终端类型:按引起中断的原因划分:输入、输出中断;计算机故障中断;实时时钟中断;软件中断;数据通道中断。按中断处理类型划分:不可屏蔽中断、可屏蔽中断。
7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速,程序由8051完成。简单原理如下:由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速,占空比越大,转速越快;而占空比由K7-K0八个开关来设置,直接与P1口相连(开关拨到下方时为"0",拨到上方时为"1",组成一个八位二进制数N),要求占空比为N/256。(仕兰微面试题目)
下面程序用计数法来实现这一功能,请将空余部分添完整。
MOV P1,#0FFH
LOOP1 :MOV R4,#0FFH
--------
MOV R3,#00H
LOOP2 :MOV A,P1
--------
SUBB A,R3
JNZ SKP1
--------
SKP1:MOV C,70H
MOV P3.4,C
ACALL DELAY :此延时子程序略
--------
--------
AJMP LOOP1
9、What is PC Chipset? (扬智电子笔试)
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为
北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、
ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(Host Bridge)。
除了最通用的南北桥结构外,目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的
8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s。
10、如果简历上还说做过cpu之类,就会问到诸如cpu如何工作,流水线之类的问题。
11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。(东信笔试题)
12、请画出微机接口电路中,典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、所存器/缓冲器)。
13、cache的主要部分什么的。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
14、同步异步传输的差异(未知)
15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。(华为面试题)
16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?) (华为面试题)
DSP、嵌入式、软件等
13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。(仕兰微面试题目)
14、说出OSI七层网络
协议
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中的四层(任意四层)。(仕兰微面试题目)
15、A)(仕兰微面试题目)
#i nclude
void testf(int*p)
{
*p+=1;
}
main()
{
int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(n);
printf("Data value is %d ",*n);
}
------------------------------
B)
#i nclude
void testf(int**p)
{
*p+=1;
}
main()
{int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(&n);
printf(Data value is %d",*n);
}
下面的结果是程序A还是程序B的?
Data value is 8
那么另一段程序的结果是什么?
16、那种排序方法最快? (华为面试题)
17、写出两个排序算法,问哪个好?(威盛)
18、编一个简单的求n!的程序。(Infineon笔试试题)
19、用一种编程语言写n!的算法。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
20、用C语言写一个递归算法求N!;(华为面试题)
21、给一个C的函数,关于字符串和数组,找出错误;(华为面试题)
23、你对哪方面编程熟悉?(华为面试题)
24、冒泡排序的原理。(新太硬件面题)
25、操作系统的功能。(新太硬件面题)
26、学过的计算机语言及开发的系统。(新太硬件面题)
27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于36,问有多少羊?(威盛)
28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt) (威盛VIA
2003.11.06 上海笔试试题)
29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。(威胜)
30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。(未知)
31、给出一个堆栈的结构,求中断后显示结果,主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地址还是高端。(未知)
32、一些DOS命令,如显示文件,拷贝,删除。(未知)
33、设计一个类,使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现,都无法产生任何对象实例。(IBM)
34、What is pre-emption? (Intel)
35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel)36、三个float a,b,c;问值(a+b)+c==(b+a)+c,(a+b)+c==(a+c)+b。(Intel)
37、把一个链表反向填空。(lucent)
38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做几次乘法?(Dephi)
主观题
1、你认为你从事研发工作有哪些特点?(仕兰微面试题目)
2、说出你的最大弱点及改进方法。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
3、说出你的理想。说出你想达到的目标。题目是英文出的,要用英文回答。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
4、我们将研发人员分为若干研究方向,对协议和算法理解(主要应用在网络通信、图象语音压缩方面)、电子系统
方案
气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载
的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术
设计电路(包括MCU、DSP本身)、电路功能模块设计(包括模拟电路和数字电路)、集成电路后端设计(主要是指综合及自动布局布线技术)、集成电路设计与工艺接口的研究。你希望从事哪方面的研究?(可以选择多个方向。另外,已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历)。(仕兰微面试题目)
5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路,你觉得应该具备哪些方面的知识? (仕兰微面试题目)
6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件(如PROTEL)进行设计(包括原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题?电源的稳定,电容的选取,以及布局的大小。(汉王笔试)
共同的注意点
1.一般情况下,面试官主要根据你的简历提问,所以一定要对自己负责,把简历上的东西搞明白;
2.个别招聘针对性特别强,就招目前他们确的方向的人,这种情况下,就要投其所好,尽量介绍其所关心的东西。
3.其实技术面试并不难,但是由于很多东西都忘掉了,才觉得有些难。所以最好在面试前把该看的书看看。
4.虽然说技术面试是实力的较量与体现,但是不可否认,由于不用面试官/公司所专领域及爱好不同,也有面试也有很大的偶然性,需要冷静对待。不能因为被拒,就否认自己或责骂公司。
5.面试时要take it easy,对越是自己钟情的公司越要这样。
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