波峰焊温度与温度曲线设置
规范
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东莞市昌龙电子实业有限公司
波峰焊温度与温度曲线设置规范
版本:A/0 制定部门:工程部 制定日期:2007-12-16 1 目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本公司DIP技术人员适用
2.2本司波峰焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据PCB板材、锡条、助焊剂的供应商所提供有关性能数据等资
料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为止;
3.3无特殊要求下,本司波峰焊使用应符合如下条件:
3.3.1无铅锡条(现以华钧的HB07型Sn:99.3%,Cu:0.7%为准);
3.3.2运输速度为0.8m/mim~1.8m/min;
3.3.3预热温度为:80?~150?,预热时间为:40S-100S
3.3.4锡炉温度为:250?~280?.焊接时间为2S—8S.
3.3.5无铅助焊剂(现以康辉的KH-800型为准)
3.3.6无铅稀释剂(现以康辉的KHX-800型为准)
3.4我公司波峰焊显示器上实际温度与设置温度相差5?以上(不含5?)时为异常,
此时不可使用波峰焊.(如果用夹具相差10?以上为异常)
3.5已设置好的波峰炉重要参数如要修改需经工程师确认并存档才可使用.
0 03.6运输带角度为3-7
2 3.7气压设定在4-7kgf/cm
批准: 审核: 拟制:禹世芳