日本京都大学工程部电器工程系
光机电售息Vo1.12.No.6.1995
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:机构介绍:习?s习?s习?s习?s习?s习?s习?sj
长春光机所
激光加工中心
中国科学院长春光学精密机械研究所是
光,机,电综合技术研究所.1976年,光机所
研制出第一台CO:激光数控切割机床.已在
汽车工业中应用.最近又研制成功一台新型
快速轴流CO激光数控切割机床.现已有产
品对外出售,并建立了激光加工中心,对外承
揽加工.
激光加工中心可完成多品种,小批量,形
状复杂的零件的加工.无论形状有多么复杂.
只要能画出图,就能进行加工.这种激光加工
机可加工各种仪器或设备用的零件.加工压
制包装纸板用的钢制模,在纺织行业上可用
于标准服装的剪裁,还可用来切制各种装饰
板和显示板面上的各种文字和数字等等.尤
其是可用于特硬,特软和脆性材料的加工,诸
如陶瓷,玻璃,易碎塑料(CR一39)高温加热
后的铜片等,这些材料用其他加工方法加工
成品率很低,甚至无法进行,而用激光加工可
以轻而易举的完成.
激光加工的优点很多,如激光切割速度
快,热影响小,切口平整,激光焊接工件变形
小,并可以直接把不同材料焊成一体.激光加
工单位时间的工时费虽然高,但由于加工速
度高,零件加工费并不高.
该中心可承担的加工范围:
1.激光切割
可切割下列各种金属和非金属
厚度<5mm(普通钢板)
厚度<3mm(普通钢板)
钛及钛合金板材,有机玻璃板,各种树脂
板,纸板和胶合板等.
2.激光焊接
0.35,O.50mm厚的硅钢片的焊接;
0.5ram以下的炭钢板的焊接;
0.3ram以下的不锈钢板的焊接.
3.激光热处理
对平面,外圆,内孔及端面等部位进行热
处理.可提高其耐磨性与抗腐蚀性
加工精度:
光洁度:12.5,O.6m
尺寸精度:?0.10mm/300m
切缝宽度:u.03ram
激光加工机的技术指标:
额定输出功率;5ooW~IOOOW
输出功率稳定度?5
激光光束模式:TEMo~
光束发散角;<1.5mrad
连续工作时间:8h
机床X轴行程:1.4m
机床y轴行程:lm
z轴最大提升距:250mm
最大加工速度;3m/min,
切割位置精度:?0.05mm/300mm
地址:长春工农大路27号
1024信箱
电话:0431)5684692--2547
传真:(O431)5682346
联系单位:科技处
日本京都大学
工程部电器工程系
日本东京大学工程部创建于明治3O年
成立的京都帝国大学.明治39年创建了理工
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光机宅售直%L12.?6.1995
大学,而后,理工大学分为理科大学和工科大
学,大正8年,工科大学成为京都帝国大学的
工程部,昭和22年京都帝国大学改称为京都
大学.
电器工程系主要是从事电器工程学基
础,电能生成,传输及应用的研究和教学部
门.该系除设有电磁学(卯本重郎教授),测量
控制工程(西JlI一教授),电仪器(冈田隆夫
教授,仁田丹助教授),电器应用工程(佐佐木
昭夫教授),放电工程(藤田茂夫教授),通用
电器工程(麻生武彦副教授),光学工程(藤田
静雄副教授)等外,还开设了基础电气工程,
电测量工程,电仪器专论等讲座.
?
开发具有多功能的光学元件
1982年7月,佐佐木昭夫教授(生于昭
和7年,毕业于京都大学研究院),藤田茂夫
教授(生于昭和16年,毕业于京都大学研究
院)等人开发了具有光开关,光存储,光增强
功能的半导体多功能元件.
该元件是采用镓,砷,铟,磷I—V族元
素构成的2—4元混合晶体的半导体形成6
层结构,厚度为10b~m.采用掺杂镉形成pn
结,被认为是技术上难以解决的层间界限划
分问题.滕田教授研究开发了其制造方法,并
于1982年春获得了研究数据.
?
作为新功能元件,提出了有效质量超
晶格
佐佐木昭夫教授于1985年1月首次提
出了”有效质量超晶格”的新概念,这种利用
有效质量周期变化的”有效质量超品格”,被
认为是目前超品格种类的最新概念.
?
采用离子CVD法形成隔离保护膜获
得成功
1985年1O月,佐佐木昭教授等研制成
新的氮化硅膜,作为百万级VLSI用的高质
量隔离保护膜应用.
采用离子CVD法,主要是以硅和氟混
合气体为原料,尽管器件非常薄且结构微细,
但不会因氢原子的自旋引起误动.
作为离子CVD装置,是在1乇真空度状
态下,置入反应气体,在两个电极间施加13.
56MHz的高频电压,对置于一侧电极上的
MOS器件基板进行蒸镀制成的,阈值电压变
量与以往的方法相比低2个量级,可形成电
阻率稳定的优质膜.
?
蓝绿激光振荡获得成功
.
91年3月,藤田茂夫教授等通过对具有
I一?族化合物三元系新构成的半导体超晶
格照射氮分子激光,利用其激励作用,在超过
室温状态的温度范围,使蓝绿激光振荡获得
成功,为世界首创.
利用I一?族半导体元件直接使短波段
半导体激光产生振荡成为可能.由此,为开发
电流注入型蓝绿激光器奠定了基础,从而引
起人们的关注.
?
获得专利的研究成果
京都大学工程部电气工程系的专利研究
成果有”半导体材料”(日本专利平成3年一
79088).’
1989年4月1日经应用物理学会发
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
,
同年8月22日被批准,研究人员为佐佐木昭
夫教授和野田进助手(生于昭和35年,毕业
于京都大学研究院),利求改善半导体材料的
光功能和性能.
以往,作为发光元件用半导体材料,是采
用砷化镓和多晶硅.单晶砷化镓具有直接迁
移型能带结构,适于作发光材料用;多晶硅半
导体的特点是具有很强的发光强度,适于作
为发光元件用材料.不过,由于在红外光状态
下,不能采用外延生长,.因此,制作需外延生
长的元件有一定的难度.新开发的半导体材
料,是能够外延生长的半导体材料,目的是提
供适于作发光材料的半导体材料.
?35?
扬妹清编译
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