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日本京都大学工程部电器工程系日本京都大学工程部电器工程系 光机电售息Vo1.12.No.6.1995 j.}j.}j.}j.}j.}j.}誊 :机构介绍:习?s习?s习?s习?s习?s习?s习?sj 长春光机所 激光加工中心 中国科学院长春光学精密机械研究所是 光,机,电综合技术研究所.1976年,光机所 研制出第一台CO:激光数控切割机床.已在 汽车工业中应用.最近又研制成功一台新型 快速轴流CO激光数控切割机床.现已有产 品对外出售,并建立了激光加工中心,对外承 揽加工. 激光加工中心可完成多品种,小批量,形 ...

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日本京都大学工程部电器工程系 光机电售息Vo1.12.No.6.1995 j.}j.}j.}j.}j.}j.}誊 :机构介绍:习?s习?s习?s习?s习?s习?s习?sj 长春光机所 激光加工中心 中国科学院长春光学精密机械研究所是 光,机,电综合技术研究所.1976年,光机所 研制出第一台CO:激光数控切割机床.已在 汽车工业中应用.最近又研制成功一台新型 快速轴流CO激光数控切割机床.现已有产 品对外出售,并建立了激光加工中心,对外承 揽加工. 激光加工中心可完成多品种,小批量,形 状复杂的零件的加工.无论形状有多么复杂. 只要能画出图,就能进行加工.这种激光加工 机可加工各种仪器或设备用的零件.加工压 制包装纸板用的钢制模,在纺织行业上可用 于标准服装的剪裁,还可用来切制各种装饰 板和显示板面上的各种文字和数字等等.尤 其是可用于特硬,特软和脆性材料的加工,诸 如陶瓷,玻璃,易碎塑料(CR一39)高温加热 后的铜片等,这些材料用其他加工方法加工 成品率很低,甚至无法进行,而用激光加工可 以轻而易举的完成. 激光加工的优点很多,如激光切割速度 快,热影响小,切口平整,激光焊接工件变形 小,并可以直接把不同材料焊成一体.激光加 工单位时间的工时费虽然高,但由于加工速 度高,零件加工费并不高. 该中心可承担的加工范围: 1.激光切割 可切割下列各种金属和非金属 厚度<5mm(普通钢板) 厚度<3mm(普通钢板) 钛及钛合金板材,有机玻璃板,各种树脂 板,纸板和胶合板等. 2.激光焊接 0.35,O.50mm厚的硅钢片的焊接; 0.5ram以下的炭钢板的焊接; 0.3ram以下的不锈钢板的焊接. 3.激光热处理 对平面,外圆,内孔及端面等部位进行热 处理.可提高其耐磨性与抗腐蚀性 加工精度: 光洁度:12.5,O.6m 尺寸精度:?0.10mm/300m 切缝宽度:u.03ram 激光加工机的技术指标: 额定输出功率;5ooW~IOOOW 输出功率稳定度?5 激光光束模式:TEMo~ 光束发散角;<1.5mrad 连续工作时间:8h 机床X轴行程:1.4m 机床y轴行程:lm z轴最大提升距:250mm 最大加工速度;3m/min, 切割位置精度:?0.05mm/300mm 地址:长春工农大路27号 1024信箱 电话:0431)5684692--2547 传真:(O431)5682346 联系单位:科技处 日本京都大学 工程部电器工程系 日本东京大学工程部创建于明治3O年 成立的京都帝国大学.明治39年创建了理工 ?34? 光机宅售直%L12.?6.1995 大学,而后,理工大学分为理科大学和工科大 学,大正8年,工科大学成为京都帝国大学的 工程部,昭和22年京都帝国大学改称为京都 大学. 电器工程系主要是从事电器工程学基 础,电能生成,传输及应用的研究和教学部 门.该系除设有电磁学(卯本重郎教授),测量 控制工程(西JlI一教授),电仪器(冈田隆夫 教授,仁田丹助教授),电器应用工程(佐佐木 昭夫教授),放电工程(藤田茂夫教授),通用 电器工程(麻生武彦副教授),光学工程(藤田 静雄副教授)等外,还开设了基础电气工程, 电测量工程,电仪器专论等讲座. ? 开发具有多功能的光学元件 1982年7月,佐佐木昭夫教授(生于昭 和7年,毕业于京都大学研究院),藤田茂夫 教授(生于昭和16年,毕业于京都大学研究 院)等人开发了具有光开关,光存储,光增强 功能的半导体多功能元件. 该元件是采用镓,砷,铟,磷I—V族元 素构成的2—4元混合晶体的半导体形成6 层结构,厚度为10b~m.采用掺杂镉形成pn 结,被认为是技术上难以解决的层间界限划 分问题.滕田教授研究开发了其制造方法,并 于1982年春获得了研究数据. ? 作为新功能元件,提出了有效质量超 晶格 佐佐木昭夫教授于1985年1月首次提 出了”有效质量超晶格”的新概念,这种利用 有效质量周期变化的”有效质量超品格”,被 认为是目前超品格种类的最新概念. ? 采用离子CVD法形成隔离保护膜获 得成功 1985年1O月,佐佐木昭教授等研制成 新的氮化硅膜,作为百万级VLSI用的高质 量隔离保护膜应用. 采用离子CVD法,主要是以硅和氟混 合气体为原料,尽管器件非常薄且结构微细, 但不会因氢原子的自旋引起误动. 作为离子CVD装置,是在1乇真空度状 态下,置入反应气体,在两个电极间施加13. 56MHz的高频电压,对置于一侧电极上的 MOS器件基板进行蒸镀制成的,阈值电压变 量与以往的方法相比低2个量级,可形成电 阻率稳定的优质膜. ? 蓝绿激光振荡获得成功 . 91年3月,藤田茂夫教授等通过对具有 I一?族化合物三元系新构成的半导体超晶 格照射氮分子激光,利用其激励作用,在超过 室温状态的温度范围,使蓝绿激光振荡获得 成功,为世界首创. 利用I一?族半导体元件直接使短波段 半导体激光产生振荡成为可能.由此,为开发 电流注入型蓝绿激光器奠定了基础,从而引 起人们的关注. ? 获得专利的研究成果 京都大学工程部电气工程系的专利研究 成果有”半导体材料”(日本专利平成3年一 79088).’ 1989年4月1日经应用物理学会发 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf , 同年8月22日被批准,研究人员为佐佐木昭 夫教授和野田进助手(生于昭和35年,毕业 于京都大学研究院),利求改善半导体材料的 光功能和性能. 以往,作为发光元件用半导体材料,是采 用砷化镓和多晶硅.单晶砷化镓具有直接迁 移型能带结构,适于作发光材料用;多晶硅半 导体的特点是具有很强的发光强度,适于作 为发光元件用材料.不过,由于在红外光状态 下,不能采用外延生长,.因此,制作需外延生 长的元件有一定的难度.新开发的半导体材 料,是能够外延生长的半导体材料,目的是提 供适于作发光材料的半导体材料. ?35? 扬妹清编译 ,
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