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FPC软板简介.doc

FPC软板简介

叼着一支烟喝茶
2019-05-18 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《FPC软板简介doc》,可适用于工程科技领域

软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介以俱挠性之基材製成之印刷电路板,具有体积小,重量轻,可做D立体组装及动态挠曲等优点基本材料铜箔基材COPPERCLADLAMINATE由铜箔胶基材组合而成,现亦有无胶基材亦即仅铜箔基材,其价格较高,在目前应用上较少除非特殊需求铜箔CopperFoil在材料上区分為压延铜(ROLLEDANNEALCopperFoil)及电解铜(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳,有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分為ozozoz等三种一般均使用oz基材Substrate在材料上区分為PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm两种PI之价格较高但其耐燃性较佳PET价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI材质厚度上则区分為milmil两种胶Adhesive胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种最常使用Expoxy胶,厚度上由~mil均有,一般使用mil胶厚。覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材胶组合而成,其基材亦区分為PI与PET两种,视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由~mil补强材料Stiffener软板上局部区域為了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料补强胶片区分為PI及PET两种材质FR為Expoxy材质树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶(PRESSURESENSITIVEADHESIVE)与软板贴合,但PI补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合印刷油墨印刷油墨一般区分為防焊油墨(SolderMask色)文字油墨(Legen白色黑色)银浆油墨(SilverInk银色)三种而油墨种类又分為UV硬化型(UVCure)及热烘烤型(ThermalPostCure)二种表面处理背胶(双面胶)胶系一般有Acrylic胶及Silicone胶等而双面胶又区分為有基材(Substrate)胶及无基材胶防銹处理於裸铜面上抗氧化剂鍚铅印刷於裸铜面上以鍚膏印刷方式再过迴焊炉电镀电镀锡铅(SnPb)镍金(NiAu)化学沉积以化学药液沉积方式进行锡铅镍金表面处理常用单位mil:线宽距之量测单位mil=inch=xmm=mm:镀层厚度之量测单位=inch软板製程一般流程钻孔NCDrilling双面板為使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜钻孔程式编码铜箔基材钻孔程式BNNNRR()铜箔基材品料号末三码版别程式格式()覆盖膜钻孔程式BNNNRRT(B)覆盖膜品料号末三码版别程式格式T上CVLB下CVL加强片钻孔程式BNNNRR#A加强片品料号末三码版别程式格式#离型纸方向印刷识别标记贴加强片标记S贴CVL标记C电测套Pin孔(E)供整板电测套Pin用底片版面设计标记冲型套Pin孔(G)供冲型套Pin用印刷对位标记印刷套Pin孔(P):供印刷套Pin用假贴合套Pin孔(K):供假贴合套Pin用AOI套Pin孔(D):线路上同曝光套Pin孔供AOI套Pin用冲孔辅助孔(H):供底片或线路冲孔之準备孔曝光套Pin孔(D):底片经冲孔后供曝光套Pin用孔铜切片检查不可孔破压膜曝光DryFilmLaminationExposure乾膜DryFilm為一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光将影像转移显影后有曝光之位置将留下而於蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路底片底片為一透明胶片我们所使用之曝光底片為一负片(看得到黑色部分為我们所不要之位置透明部分為我们要留下之位置),底片有药膜面及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低底片药膜乾膜曝光之乾膜基材底片编码原则C–TTRANNNNNREVMMDDYYMMDDYY=月日年=底片版别NNNNN=品料号TRA线路底片T=正面线路B=背面线路C=底片代码底片版面设计ToolingHole镀铜面铜厚度夹板是否夹紧微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕镀铜注意事项断针检查黑孔镀铜BlackHoleCuPlating於钻孔后以黑孔方式於孔壁绝缘位置以碳粉附著而能导电再以镀铜方式於孔壁上形成孔铜达到上、下线路导通之目的其大致方式為先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔使带负电微粒之碳粉附著於表面再以微蚀将铜面上之碳粉剥离仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜整孔黑孔微蚀镀铜黑孔注意事项对位孔须位於版内钻针寿命钻孔程式档名,版别板数量砌板厚度(上砌板mm下砌板mm)尺寸迭板方向打Pin方向无,上,下,双面A加强片A背胶钻孔程式BNNNRR#A背胶品料号末三码版别程式格式#离型纸方向无,上,下,双面A加强片A钻孔程式版面设计对位孔位於版面四角其中左下角為孔(方向孔)其餘个角均為孔共孔此五孔為钻孔时寻边用亦為曝光及AOI之套Pin孔以及方向辨别用断针检查孔位於左下角之方向孔上方為每一孔径钻针所钻之最后一孔有断针造成漏钻时即会减少该孔径之孔切片检查孔於板中边料位置先钻四角mm孔做為割下试片之依据再於内部以该料号最小孔径钻四孔做為镀铜后之切片检查用钻孔注意事项贴背胶标记A或BA线宽量测区供线宽量测之标準区其所标示之尺寸milmil等為底片之设计尺寸為底片进料检验之尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示品DateCode标记做為生週期之控制以数字标记顺序為週年工单编号标示框WN做為工单编号填写用备註数字表示方式如下最小线宽线距标记WG供蚀刻条件设定底片编号标记做為底片复本之管制為以数字标记MMXY轴各一版面尺寸标记双面板裁切乾膜时须切不可残留乾膜屑压膜不可偏位压膜滚轮须平整及清洁压膜须平整不可有气泡乾膜不可皱折压膜注意事项曝光台面之清洁压膜曝光后之基材经显影将须保留之线路位置乾膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻蚀刻后形成线路再经剥膜将乾膜剥除曝光显影蚀刻剥膜DES注意事项吸真空是否足够时间牛顿环是否出现曝光能量阶测试须在~阶间曝光对位须準确不可有孔破偏位之情形底片工令号是否正确底片寿命是否在使用期限内底片须清洁不可有刮伤,异物,缺口,凸出,针点等情形底片药膜面须正确(接触乾膜方向)曝光注意事项放板方向位置单面板收料速度左右不可偏摆显影是否完全剥膜是否完全是否有烘乾线宽量测线路检验微蚀微蚀為一表面处理工站藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除再上抗氧化剂防止氧化不良品是否区隔防呆装置是否开啟整板电测时,电镀线是否切断检查码是否正确测试档名是否正确测试点数是否正确导通阻抗、绝缘阻抗、高压电压等条件是否正确背胶加强片方向电测以整板或冲型后单pcs进行电测,一般仅测OpenShort绝缘阻抗成品若有电阻电容则须以ICT整板电测时,区分為完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad是否镀上锡铅判别)两种整板短路测试原理当线路為简单排线时可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间,其原理為利用排线单、双跳线拉出电镀线,当任一相邻线路短路时,即可测出,而断线时则手指无法镀上锡铅,如图所示虚线表示成型边电测注意事项毛边压痕手指偏位烘烤后密著性测试以M胶带测试冲型一般均以钢模(HardDie)冲软板外型,其精度较佳,刀模(SteelRuleDie)一般用於製样用,或是一般背胶、PIPET加强片、等精度要求不高之配件冲型用亦或是分条用。品长度较长时,钢模可设计两段式冲型以避免因材料胀缩造成冲偏此时需採对称排版,则仅一套钢模即可,否则须开两套钢模冲型注意事项印刷外观(荫开,文字不清,异物等)印刷DateCode是否正确网板是否清洁印刷台面是否清洁印刷位置度印刷方向(正前后方向),依印刷底片编码原则区分正反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向油墨黏度水洗是否清洁,不可有Flux残留喷锡外观(不可有剥铜、渗锡、露铜、锡面不均、锡渣、压伤等情形)印刷一般均是印刷文字银浆通常是用於屏蔽用,银浆印刷后须再印刷防焊做為保护用印刷注意事项导板黏贴方式烘烤时间是否足够焊锡性测试以小锡炉摄氏度,秒鐘沾锡沾锡面积须超过水平喷锡以水平喷锡针对CVL开孔位置之手指Pad进行表面处理,先经烘烤去除PI所吸之水份再上助焊剂(Flux)后再喷锡水洗、烘乾喷锡注意事项密著性测试以M胶带测试膜厚测试依转站单上规格电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔)夹板是否夹紧孔内不可毛边镀锡铅以电镀锡铅针对CVL开孔位置之手指Pad进行表面处理镀锡铅注意事项孔数是否正确不可漏冲孔不可冲偏压合后不可有气泡冲孔以CCD定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔冲孔注意事项PI加强片不可脱落玻纤布耐氟龙须平整CVL下不可有异物CVL屑等压合注意事项铜面不可有氧化现象PI补强片是否对齐标线(S)CVL开孔是否对齐标线(C)不可有滚轮痕压折痕水痕CVL假接著压合CVL先以人工或假接著机套Pin预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化CVL假接著注意事项烘乾是否完全铜面是否氧化微蚀注意事项

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