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欧洲PCB检验标准.doc

欧洲PCB检验标准

一辈子为君放成痴_
2017-09-18 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《欧洲PCB检验标准doc》,可适用于工程科技领域

欧洲PCB检验标准多层板规范这份通用的PERFAG规范是由下列丹麦公司所组成的PERFAG协会所制定的。AleatelKirkASFossElectricASBangOlufsenASGPVElbauElectronicsASBruelKjarIndustriASKirkTelecomASDanfossASNokiaMobilePhoneASDELTADanskElektronikPhilipsTVTestEquipmentASLysAkustikRadiometerMedicalASDSCCommunicationsASRETechnologyASDynatechASSWMedicoTeknikASEuroComIndustriesASTermaElektronikASFalckSecuritasASPThirdPartyTestingAS并且得到了下面的PCB制造商的协作:ChemitalicASPrintcaASPrebenLundTechnologyRuwelDanmarkASPriDanaElektronikASSiekerPrintASPERFAGC规范规定了多层板的品质水平且在客户与PCB制造商互相同意的基础上制定。当收到这份PCB文件时PCB制造商必须稽查这份文件对根据经验判断不能适合的部分须提出异议而且如果菲林的品质状况或收到的GERBER资料不能确保长期的品质水平PCB制造商也须提出异议。假如PERFAGC与PCB文件之间不一致时后者总是有效然而采购订单及其条件总是优先。丹麦电子工业协会向它的会员推荐PERFAG规范。这份规范里的技术资料是由PERFAG协会的会员及其相关的PCB制造商自愿确定这资料仅仅作为咨询使用或采用完全自愿PERFAG协会不承担为了使用、应用、或采用这份资料的各种责任使用者也必须完全对他们自己因为侵犯专利所引起的各种索赔或赔偿责任负责。PERFAGC之规范(多层板)目录基材图形附着力基材类型铜箔浮起完工板材厚度及公差图形对准度(外层)铜箔厚度图形对准度(内层)制造裸板测试压合完工板材之要求SMT板自动装配一般要求PTH(沉铜孔)白点一般要求白斑电镀厚度气泡孔径公差分层锡圈之余环晕圈孔内破洞织纹隐现焊锡脱焊之强度试验织纹显露微切片固化不足胶渣金属杂质铜箔回蚀图形孔壁粗糙图形文件孔隙率图形一般要求镀层凹坑图形一般修正镀瘤图形边小线径线距、最小锡圈、绿油窗Clearance、以及钻孔、成型等信息。PCB制造商完全有责任根据提供的CAD光绘资料进行生产。如果客户要求PCB制造商变更所提供的CAD光绘的资料则客户必须完全承担要求变更可能出现的任何错误的责任。提供的CAD光绘资料被使用于正常生产菲林这生产菲林可以包含生产条件的补偿它是假定最终的PCB与提供的CAD光绘资料在相关公差之内完全等同这意味着其中包括不能从图形取消或增加东西例如加假铜皮。如果有要求PCB制造商需提供一套没有补偿与光绘资料完全相同的菲林。如果客户提供一套根据光绘资料得到的菲林将当作成品板所有内层及外层线路图形相关的位置、线宽、线距、焊盘尺寸等之参考。客户保留一套完全相同的菲林用来检查成品板之允收性。客户的资料不管是CAD光绘资料还是菲林用来确定标准的数据。设计标准:客户在设计线路时候尽量保持板上所有面线路分布密度都大概均衡而不仅仅指一面这样在电镀时能够使电流密度分布均匀同时也可以减少板弯板扭的问题。一般要求条款到所有图形要求须适合下列从A到C一般要求所有量测根据板上突出部分垂直测量。A为了确保线路与基材之间的附着力线宽减少不能低于原标准值的这样量测线路底部而不管垂直突出部分因此将要求准备切片检查。B插件孔之焊盘及SMT表面装贴之焊垫因为局部缺点减少不能低于标准的例如沿着焊盘边缘的缺口。注释():条款图形边缘偏移超出的数值如果不能满足条款B之要求则不允收。除非免除被同意否则条款之要求将被满足特别是条款B余环破出之宽度。C独立图形(线路、焊盘等)之间的绝缘间距减少不能低于标准值的当估算绝缘间距减少时不必要的偶然的金属粒子将包括在内。一般图形变化图形转移缺点的结果蚀刻不足或者蚀刻过度以及电镀镀层镀厚但不是错位可以引起独立的图形部分例如线路变宽或变细也就是线路的边缘可以向内或向外的方位偏移。如果在PCB规范里指定铜厚为最终厚度这样铜箔厚度可以根据线路图形的密度(线宽、线距)来迁择。然而PCB制造商必须永远完全满足条款和关于最终铜厚的要求(铜箔厚度镀铜厚度)。图形边缘的偏移对比标准值须低于下面目录之数值这目录的数值也适用于内层不管电镀还是不电镀。铜箔厚度偏移值umumumumumumumumumumumum偏移值的测量是指违反正常标准线宽变化部分的一半不考虑条款和所提到的那些任何不规则状的图形。注释():条款的规定限制标准图形的下限尺寸:铜箔厚度最小标准线宽线距ummmummmummmummmummmummm注释():丝印图形转移正常情况仅仅适合线宽线距mm。设计注释:如果一条线路被弯曲角度小于度这个角度将被变圆或者减短光绘时可以变圆外角但是会保留内尖角将造成下面的危险:A干膜、绿油下气泡。B丝印绿油时跳印。图形边缘限定图形边缘不均匀头部到波谷须低于下面的数值:正常线宽线距不均匀之允收(头部到波谷)mmmmmmmmmmmmmmmmmmmm缺口、突出少数沿着图形边缘的不希望有的缺口和突出依据下面的条件被允收。A缺口深度必须小于mm。B突出的高度必须小于mm。注释:条款之规定限制了仅仅是指线宽线距mm时缺口或突出mm时被允收。C缺口或突出之长度必须mm。这下面补充之极限适用于焊盘:HMT安装之焊盘:长度最大不超过圆周的。SMT安装之焊盘:长度最大不超过每边长度的。D图形边缘每mm平均缺口或突出之缺点数不能超过个。E沿着线路和焊盘边缘之镀瘤不允许出现。注释:镀瘤是不正确电镀的迹象镀瘤通常出现像一串非常小的小球(大约um)因此它们与上面提到的突出有不同的特征。破洞及针孔线路图形中不希望有的破洞和针孔在下列条件时允收:A破洞直径不得超过mm(不得违反的规定)。B一条线路每mm长度平均破洞个数不超过一个。C每个焊盘上破洞个数不超过一个焊盘与线路连接处不能出现。铜粉由于蚀刻不完全引起的不希望有的固定的铜粉如果适合之规定及下面的条件则可允收:A从任何角度去量测长度不超过mm。B任意两个铜粉之间最小间距必须mm。C任意铜粉距线路图形有效部分必须大于mm。图形附着力A线路根据条款焊锡条件焊锡后铜箔与基材之间的附着力必须完全确保线宽mm之剥离强度N平方毫米试验根据IPCTM条款执行。B表面安装焊盘焊盘必须能够抵抗一根mm金属线的次焊锡和脱焊并且保证在完全冷却后拉下强度最小N平方毫米这个试验表明焊盘最小尺寸*mm焊嘴的温度将保持在之间热将通过金属线传递而不是直接到焊盘。注释:上面的规范适用于铜箔厚度为um如果铜箔厚度减少至um则附着力强度减少。铜箔浮起铜箔图形部分不可以与基材分离。外层图形对准度PCB制造商必须认真评估提供材质之品质也必须制定一个解决相关制程偏移达到最小程度之计划例如为了减少固定的尺寸变化在生产之前稳固的基板是必要的。图形偏移能够依照下面的方法决定:A参照正常的位置直接测量图形位置。B将客户之原稿菲林与板对准测量偏移。上面的两种情况测量和对准各自以基准系统的基准点和中心线为基础基准系统将在条款阐述。板任意位置尺寸在*mm以内则偏移之要求必须低于mm大板在mm以上每增加mm偏移另增加mm允收。这适用于独立单元板同样也包括PNL出货板。内层对准度在层压期间过程中内层能够从标准位置移动一点点沿着这个方向图形(线路、焊盘、铜皮)将会偏移因为独立的内层之间出现错位。为了避免太大的错位必须适合下面的要求:A内层余环不能破出这适用于钻孔错位后的累积结果。B内层相对偏移不能超过mm。这适合独立单元板同样也适用于PNL出货板尺寸在*mm范围之内。设计注释:条款B设计注释叙述的方法将也给一个沿着板边缘任何偏移的标示在中心区域的偏移仅仅能够通过X射线检查或微切片来发现。裸板测试如果客户有要求或者考虑到制程的需要下面叙述的测试将被执行:A断、短路电性测试除非有其它的指定否则成品板必须根据测试标准板原理执行测试如果因为线路的特点(例如:极细的节距即Pitch而不能作测试客户必须注明)。注释():如果绝缘阻抗低于确定的水平则测试设备将指出线路短路同样如果线路被发现超过指定的阻抗则测试设备将指出线路开路那些水平的大小取决于测试设备的类型和设置如果认为那些数据严格PCB制造商将讨论测试参数。注释():测试被理解为所有引线接点和终端点之间执行测试。A自动光学检验系统关键层的光学测试以数字资料、菲林、标准测试板为参照如果没有特别的指定制造商可以自由选择层别进行测试实践证明在任何涂层之前执行AOI是必要的这样在测试之后可能存在的问题就会被发现。SMT板之自动装贴尤其是表面安装板要求自动安装制程但是这要在设计时指定量测。A板边距离区域自动安装线的输送机系统为了对板控制和定位要求PCB板边有一个确定的有效的距离区域这必需的距离取决于自动安装设备不过一般为mm之沿着PCB两个平行的板边之Breakaway。通过适当之成型这个Breakaway在完全安装后能够从PCB上分离。B工具孔为了实现控制和安装设备对板的精确定位需要在Breakaway设置工具孔工具孔的个数可以不同例如两个孔为了使插入时容易其中一个工具孔可以延着板边平行方向延长在其它情况下也可能使用到个工具孔。C光学靶位如果控制和安装设备有光学定位系统光学靶位需设置在工具孔附近或者在板的有效区域内或者在Breakaway最少需三个光学点光学点不能盖绿油或绝缘之涂层光学点为铜箔蚀刻而成用作安装制程之参考。设计注释:为了避免PCB制造商关于光学点与其它相似PAD搞混之询问一个用文字“FiducialMark”表示的光学点将包含在PCB规范中。镀通孔一般要求A基板上的孔必须被钻出且能够满足条款焊锡和脱焊强度的要求例如孔壁必须呈现一个可靠的粗糙度同时满足条款的要求例如粗糙度非常小镀铜时平滑、没有内应力。B在电镀时孔壁不允许玻璃纤维突出。C电镀铜层和覆盖的金属层在孔壁与PAD的接触界面必须保持完整没有破裂。D成品孔内必须不能有油污、尘埃、钻孔碎屑等且完全能够焊锡。镀层厚度下面将适用正常的PCB厚度T及孔径D:A孔径T(纵横比:):镀铜厚度:Minum孔壁局部厚度:MinumBTD<T(纵横比:<TD):镀铜厚度:Minum孔壁局部厚度:Minum镀铜厚度由个测量值之平均数所决定一个微切片一面三个依照下面的深度:大约以及。在任何局部偏厚或偏薄的测量点位置将被取代。孔径公差正常完成孔径之公差:A标准公差:正常孔径D:公差Dmmmm<DmmmmD>mmmm直径小于mm的正常孔径在喷锡或熔锡时塞孔可允收。A严公差在特殊情况下PCB规范里指定的如上所述的比较紧密的公差可能仅仅对镀铜有效严公差需取得PCB制造商同意。焊盘的锡圈HMT安装焊盘之锡圈是指焊盘外缘到孔之间的区域由于钻孔时偏离中心太大锡圈可能破出这取决于参照正常孔径之焊盘外环的直径锡圈正常宽度的设计是成品板评估的基础。A一般要求锡圈的宽度必须适合下面的要求:外层:mm(含镀铜厚度)内层:mm(不含镀铜厚度)设计注释:为了适合上面的要求内外层两面锡圈外环的直径必须由下面所决定:锡圈外环直径孔径mm当指定锡圈外环的直径以及正常的孔径则表明锡圈为mm为了拍板时对位安全建议增加锡圈外环宽度mm。锡圈外环直径孔径mmB如果外层焊盘破出不出现在线路连接处且线路连接处最小保持Mil之Ring破出数量不超过则允收。设计注释:为了避免当线路与焊盘连接处锡圈小于mm时破出建议在线路连接处加泪滴或雪球PAD这样将提高生产制程能力根据同意可以由PCB制造商自己完成。泪滴的长度是焊盘外环直径的至倍测量从焊盘的中心点开始测量。雪球PAD的直径是焊盘外环直径的至倍它被放置在线路上面且边缘与焊盘中心点相接触为了提高制程能力一些PCB制造商建议删除内层之独立PAD。C如果锡圈破出不超过孔壁外圈的则可以在锡圈范围之外。D一个偏移孔的孔壁到相邻线路之间的绝缘间距减少不得低于正常焊盘到线路间距的包括任何图形的缺点。设计注释:当决定正常绝缘间距时必须考虑到当条款C被满足时破出的弧形程度相当于um。当在铜箔区域设计独立的孔时建议依照下面决定Clearance之直径:Clearance外环直径=锡圈外环直径mm或Clearance外环直径=孔径mm这相当于绝缘间距有mm。由于对准度的缘故建议锡圈增加mm,即Clearance外环直径=锡圈mm或Clearance外环直径=孔径mm镀通孔破洞破洞在下列条件允收:A每个焊锡孔的破洞个数不超过个破洞孔数不超过总数。B每个孔的破洞总面积不超过整个孔壁的。C破洞不能出现在孔壁与PAD之界面或内层PAD之外缘而且在孔壁同一水平完全相反位置不能出现破洞这样表明为环形的断裂。焊锡脱焊强度孔内镀层与基板间必须呈现足够的附着力能够抵抗一根金属线在孔内次的焊锡与脱焊焊嘴的温度将保持在范围内热的传递是通过金属线而不是直接到焊盘试验根据IPCTM条款执行。试验样品当PCB规范里有要求时试验样品必须提供下面的方案作为制作标准随意选择:A每一块板提供一块试样品试样品必须连接在板上面但是成型时需有可容易分离断开的Tab位。B每一生产PNL提供一块试样品试样品和独立的板必须在生产PNL板中作好标识以便确保追溯。C每一生产批提供一个试样品和切片报告包括照片。客户PCB文件可以包括客户自己的一个可能的标准试样品位于PCB制造商同意的位置。这个试样品将在光绘图形时在菲林上同时光绘出来也可以由PCB制造商自己设计自己决定放置位置。为了代替试样品或可能作为一种补充可以指定每一出货批提供一块报废板作为客户自己制做微切片用这块板不能因为危害微切片而报废为了避免与好板混料拒收板须切掉一个角。条款至以及检查都在微切片基础上执行。条款至微切片制作时板不作任何前处理。条款及和微切片制作前板必须烘烤个半小时然后冷却再浸助焊剂立即浸入锡炉Sec。注释:一个好的试样品的结果不能作为PCB品质满意的决定性的证据反之从另一方面来说一个坏的试样结果将被考虑作为PCB品质不满意的证据。玻氧树脂胶渣没有环氧树脂胶渣或任何分离的形态存在于孔壁镀层与内层PAD之间。铜箔回蚀内层或外层的PAD相对孔壁的缩回例如因为蚀刻或清洁制程回蚀不能超过um。孔壁粗糙不平孔壁呈现的粗糙不平差异不得超过um。钻孔孔壁孔隙率在钻孔孔壁的基材上弧形的沟槽或孔隙率例如因为除胶渣处理回蚀等侵入基材从钻孔孔壁测量不得超过mm。镀层孔穴镀层孔穴在适合下面所有要求的情况下则可允收。A孔壁必须在其它部位光滑、且结构紧密。B孔壁镀层孔穴周围区域不能显示任何断裂的迹象。C镀层孔穴不能出现在镀层孔壁与任何内层PAD之接触界面水平位置。D从孔穴底部测量至钻孔孔壁铜层的剩余厚度必须完全满足条款的厚度要求否则根据条款的要求孔穴将被认为是一个破洞。镀瘤镀瘤在适合下面的所有要求的情况下可允收A孔壁其它部位必须光滑,且结构紧密B孔径必须满足条款之要求C镀瘤周围区域不能出现任何断裂的迹象钉头钉头引起铜箔厚度的增加不能超过。毛头在钻孔孔壁边缘的铜毛刺高度不得超过铜箔厚度的且最高不超过um毛刺高度是指从毛刺的底部到顶部的尺寸即使这毛刺被压平。基材与孔壁之间分离如果分离延续的长度不超过板厚的则允收这将应用到微切片的每一面分离的出现因为:A孔壁周围的树脂缩陷。B孔壁脱离。断裂断裂不允收。例如:A断角可能环形的。B环形的桶状断裂。C镀瘤及镀层孔穴周围断裂。D内层的PAD或内层铜层断裂。注释:按照条款的焊锡条件的焊锡优先被包括除非条款另一个焊锡制程已经被执行。镀层接触A桶状孔壁在桶状孔壁要求化学铜层与电镀铜层完全接触。B内层从水平微切片来看孔壁化学铜层与内层PAD边缘之间要求充分接触最小不得低于孔环局部接触不允收。C外层孔壁的化学铜层与外层PAD之边缘不要求完全接触局部镀层接触可允收。注释:按照条款焊锡条件之焊锡优先被包含除非条款另一个焊锡制程已经被执行。盲孔、埋孔A盲孔一个盲孔构成一个外层到一个或几个内层电性导通盲孔既可以在压合前钻孔、电镀然后在压合制程期间灌树脂胶也可以通过控制深度和其他镀通孔一起钻出。灌树脂胶的盲孔孔铜厚度最小um。没有灌树脂胶的盲孔孔铜厚度最小um。树脂胶灌孔必须塞满。灌树脂胶之盲孔上面的铜箔平面可以在um与um之间变化。设计注释(控制深度钻盲孔):为了确保盲孔完全电镀纵横比必须盲孔的底部到相邻内层之间绝缘间距必须mm更小的绝缘间距需取得PCB制造商同意。当盲孔被设计在SMT安装之焊盘时必须考虑到在焊锡制程中将会出现流锡。PCB通过控制深度钻盲孔每一次只能钻一块板这样通常会造成生产成本的增加。B埋孔一个埋孔构成二个或几个内层电性导通没有孔出现在外层上埋孔需灌树脂胶。埋孔最小铜厚um。埋孔必须灌树脂胶。注释:在这个文本里所提到钻孔作为一个制程不能精确地了解因为除了钻孔制程之外还可以生成埋孔。埋孔孔铜厚度根据条款来控制。设计注释():如果选择设计盲孔或埋孔则需联系PCB制造商确保设计选择在技术上的可行性。设计注释():内层的电镀铜厚需与PCB制造商协商以确认与条款所存在的差异。非沉铜孔(NPTH孔)NPTH孔能够部分作为焊锡孔部分作为安装孔一般安装孔没有PAD(焊盘)它一般会在主图中指明:如果PCB制造商因为经济原因允许安装孔做成为PTH孔但是没有询问客户安装孔是不能有焊盘的。一般要求孔两面的焊盘不能从基材上浮起。毛刺高度不能超过um。不要求孔边被保护层完全覆盖。直径公差:完成孔径一般直径公差:Dmm公差:mm当正常孔径D>mm则根据成型设备规定公差执行见条款。锡圈成品板任何地方锡圈宽度(单边)不应小于Mil。上面要求适用于单元出货板也适用于PNL出货板最大尺寸*mm。成品板的评估以锡圈正常设计宽度为基础。设计注释:要求外环PAD直径DmmD表示孔径则对应于锡圈宽度为mm。工具孔为了达到孔相对于图形最大可能的位置精度必须首先在钻孔操作时和PTH孔同时钻出工具孔工具孔在后面的电镀保护层之前必须掩孔。正常工具孔的直径从到mm孔径公差见条款工具孔必须在主图中指明。设计注释:建议工具孔直径mm最小Clearancemm最好离铜皮mm确保稳固盖孔不建议直径>mm以上孔径盖孔。接触金一层厚度的电金主要用于金属化表面耐磨性的接触例如金手指通过选择性电镀在开关键及接触PAD上镀镍金是可能的。一般要求A所有金面光滑、无刮花且外观均匀一致。C所有不必成型的板边需镀金。D当规范要求选择性镀金时板边不需镀金。E镀金剥落不允收。F镀金区域与线路之间的界面之制作以避免腐蚀。注释:图形设计时金手指顶端与最近的HMT安装焊盘或SMT焊盘之间距需mm。镀镍金A底层镍纯度Min厚度MinumB顶层硬金纯度Min厚度Minum测量使用X射线或微切片。注释:当表面保护层沉金结合时镍层需与条款镍层一致。针孔针孔不允收。孔隙率电镀的密度须充分地满足IPCTM条款之要求。镀层附着力须适合IPCTM条款之撕胶试验要求选择的胶带M公司型号可使用。两面对准度板两面金手指相对错位mm。注释:总的金手指长度最大不超过mm的要求是有效的。绿油根据客户的规范PCB的一面或两面区域或线路图形的绝缘区域需覆盖阻焊。阻焊既可以采用阻焊丝印、光聚合物干膜又可以采用感光湿绿油具体根据客户的指定。一般要求A绿油表面须有一个好的附着力当根据条款的指定在焊锡时不得被破坏。裸板氧化区域、镍金或者钝化铜面上之绿油:没有出现起皱、破裂、或者绿油脱落附着力需根据IPCTM条款进行撕胶试验选择的胶带为M公司型号。熔锡上之绿油:在大量焊锡后绿油轻微起皱可允收绿油需依照固化锡铅的结构当绿油下面的线宽不超过mm时不能出现剥落这将根据IPCTM条款进行试验选择的胶带为M公司型号。B绿油没有破裂或无意的空洞例如:线路上面。CPTH孔内不能出现残留绿油或无意的绿油。这适用于正常孔径mm(如果采用光聚合物干膜涂层)以及孔径mm(如果采用感光湿绿油)。D绿油须能抵抗一般使用的溶剂、碱性溶剂以及助焊剂。注释:客户在实际的使用时绿油抗助焊剂和清洁剂的耐性需与PCB制造商共同协商确保。E不必要的金属颗粒例如钻孔碎屑不能出现在绿油里面或粘附在绿油表面。F根据ANSIIPCRB条款绿油下面离子污染及其它污染两者都不能超过相当于ug平方厘米Nacl含量在两个任意节点之间的绝缘电阻须M欧姆。(测试电压:V温度:相对湿度:)G绿油需完全固化如果因为固化不足在大量喷锡后出现锡网不允收然而不适当的喷锡参数也会出现锡网例如不正确的助焊剂。上述情况制造商必须弄清原因例如通过从其它交货批做焊锡试验。H没有分层等且绿油下面不能出现空泡。I绿油针孔出现不得超过个平方厘米且针孔作为一个空洞最大尺寸不超过mm。设计注释:在作业期间绿油将会进入Via孔及小孔在显影制程而不能完全显影掉。如果为干膜阻焊VIA孔小于mm时在绿油菲林上不用开窗。如果为湿绿油Via孔小于mm时在绿油菲林上不用开窗。当使用湿绿油时如果希望小的Via孔完全塞孔则Via孔可以通过第二层丝印加印一次绿油(塞孔菲林)。因为在制造商之间临界直径变化不同以及绿油型号和应用制程两方面影响结果这份资料需取得PCB制造商同意。位置公差任何位置的绿油相对线路图形的偏移:A感光绿油偏移mm。B丝印绿油偏移mm。这适用于单元出货板同样也适用于PNL出货板最大尺寸不超过*mm。绿油上PAD当绿油开窗满足下面的要求时绿油上PAD不允收。A感光绿油HMT安装板:Clearance外环直径焊盘直径mmSMT安装板:Clearance外围长或宽焊盘长或宽mm这等于PAD与绿油窗边缘之间最小Clearance为mm。B丝印绿油HMT安装板:Clearance外环直径焊盘直径mmSMT安装板:Clearance长或宽焊盘长或宽mm这等于PAD与绿油窗之间最小Clearance为mm。线路覆盖绿油A感光绿油如果绿油窗与线路之间正常间距大于mm时PAD相邻之线路必须完全覆盖绿油。设计注释:为了避免NPTH孔内残留绿油要求孔周围Clearance最小mm当PAD与线路之间距<mm时绿油窗可以设计小一些如果绿油轻微上PAD可允收。B丝印绿油如果绿油窗与线路之间正常间距大于mm时PAD相邻之线路必须完全覆盖绿油如果Clearance为mm则焊盘与线路之间距须大于mm。设计注释:丝印绿油的使用意味着在mm网格中两个HMT安装焊盘之间的线路或mm网格中两个SMT安装焊盘之间线路在PAD之间不能达到边缘完全覆盖之危险。如果绿油Clearance为mm完全覆盖线路边缘须适合下面的要求:HMT安装焊盘:线宽焊盘外环直径<mmSMT安装焊盘:线宽焊盘宽度<mm绿油厚度及线路间距完全填充A干膜式阻焊:绿油厚度既可选择、um又可以选择um。绿油厚度与铜厚有关它们之关系见下面目录这意味着线间完全被绿油填充。铜厚绿油厚度(基材上绿油厚度)um>umum=umB感光湿绿油线路图形上的绿油厚度最小um且任意位置最大不超过um所有线间距须被绿油覆盖。注释:如果满足绿油厚度的要求PCB制造商建议平衡线路图形将被依照。C丝印绿油线路图形上绿油厚度最小um且任意位置上绿油厚度最大不超过um任意线路间距须被绿油覆盖如果图形的高度通过最终铜厚表示则线间距须满足下面的要求:铜厚线间距ummmummmummm注释:如果满足绿油厚度要求PCB制造商建议平衡线路将依照。比较厚的绿油厚度(较高的绝缘阻抗)能够通过两次印刷得到在这种情况下绿油厚度要求需在PCB规范里指定。最小绿油桥绿油桥也可以称为锡堤是指一根线路相连的两个焊垫之间覆盖的狭长绿油区域如果适合下面的最小值绿油桥不能被损坏。A感光干膜或绿油mmB湿绿油mmC丝印绿油mm最小绿油桥的宽度很大程度上由绿油的品牌及型号决定,如果希望减少绿油桥的宽度,必须联系PCB制造商。元件符号根据客户的规范元件符号被丝印在PCB的一面或两面正常在顶层的绿油上。一般要求A元件符号厚度最大为um。B元件符号在板上附着力好且按照条款在大量焊锡不得被高温损坏。元件符号没有发现破裂或剥落的现象附着力须根据IPCTM条款来试验可选择的胶带为M公司型号。C元件符号须清晰可辩认在印刷时由于网布和无变色油墨在固化前可能渗油引起的稍微模糊可允收。这表明所有线条正常宽度mm。D在PTH孔或焊盘上不能发现无意的文字油墨。E元件符号须能够抵抗一般使用的溶剂、碱性溶剂及助焊剂。注释:客户在实际的使用时元件符号抗助焊剂和清洁剂的耐性需与PCB制造商共同协商确保。位置公差元件符号任意位置的偏移相对线路图形<mm这适用于单元出货板同时也包括PNL出货板最大尺寸为*mm。文字上PAD如果设计时焊盘到元件符号边缘之Clearance>mm则元件符号上焊盘不允收如果希望Clearance<mm需PCB制造商与客户同意一致。碳油印刷碳油可用于键盘接触点液晶显示器的接触点和连接片下面的要求意味着最终铜厚相当于um。一般要求A丝印碳油表面须光滑没有刮花干净且外观均匀一致。B在焊盘上无意的碳油不能被发现。C丝印碳油须能抵抗一般溶剂、碱性和助焊剂。注释:客户在实际使用时碳油抗助焊剂和清洁剂的耐性需与PCB制造商共同协商确保。位置公差在任意位置碳油图形的偏移相对线路图形须<mm这适用于单Unit出货板,同时也包括PNL出货板,最大尺寸mm*mm。碳油丝印和碳油图形对准度的测量可以通过在相邻碳油区域的铜箔图形中选择参考点的基础上来执行。材料印刷使用导电的细粒的或粗粒的碳墨碳油的阻值在正常的厚度下不得超过欧姆平方毫米。碳油图形详细等级因为印刷的精度取决于碳油颗粒的大小如果客户没有指定碳油的类型PCB制造商必须根据碳油图形的等级选择碳油类型。详细的等级由下面的参数所决定当和感光绿油一起使用时建议最小的设计数据(括号内)碳油图形丝印宽度(mm)碳油与碳油之绝缘间距(mm)碳油与铜箔之绝缘间距(mm)碳油覆盖线路(mm)碳油到绿油窗之Clearance(mm)如果采用丝印绿油,则碳油到绿油窗之Clearance增大mm。碳油图形一般要求(规则)条款与关于碳油图形的要求的任意合并下面的要求将被满足:A碳油印刷的有效宽度减少不得低于正常数值的。B碳油与碳油之绝缘间距减少不得低于正常数值的。C碳油与线路铜箔绝缘间距减少不得低于正常数值的。设计注释:如果碳油图形不能满足上面的要求一个额外的绝缘涂层将会应用到严格的区域见条款。碳油图形边缘阐述A假设在条款内碳油丝印宽度完全满足的规则。B则碳油图形边缘的粗糙不平从头部到底部须mm。缺口和突出少数不必要的沿着碳油图形边缘的缺口和突出依照下列条件则可允收:A缺中的深度小于mm。B突出的高度小于mm。注释:在条款内的规则意味着mm缺口或突出被允收仅仅是指mm或以上的印刷的宽度或绝缘间距。C缺口或突出的长度不超过mm。D沿着碳油图形的边缘每mm的长度缺口和突出的平均个数不超过个。碳油斑点颗粒由于印刷时偶然的飞溅,造成不必要的碳油斑点被当做是一种无意的铜粉,根据条款依照下列的条件可允收。A最大尺寸不超过mm。B斑点彼此间距大于mm。C位于导电图形(线路、焊盘、碳油图形)之间的碳油斑点,条款C,B,C中的规则不得违反。碳油层的破洞碳油层内不必要的破洞依照下列条件可允收:A铜箔上印刷之碳油层不能有破洞。B基材上印刷之碳油层上之破洞依照下列条件可允收破洞最大直径mm但是仅仅是指当条款B以及C规则完全满足的时候。碳油覆盖当下列要求完全满足时碳油不能覆盖线路则不允收:A碳油盖线路铜箔(单边)mm。B碳油覆盖绿油窗(单边)mm(感光绿油)以及mm(丝印绿油)。设计注释:执行A意思是指为了避免喷锡露铜。执行B是指如果板没有表面保护处理假设碳油印刷前进一点超过绿油窗从而可以密封线路的过渡部分。未端区域通过印在基材上碳油的印刷精度能够增加假如这样未端区域(碳油和铜箔之接触介面)将被设定于有效接触区域的外界。未端区域的长度最小mm由于丝印错位的结果减小不得超过mm。当绿油被应用时绿油覆盖未端区域(即未端区域最大减少值)不得超过达到最小未端区域等于mm之值。如果碳油图形的详细等级超过条款之数值则设计需取得PCB制造商的同意。附着力碳油印刷经过下面的材料附着完好在PCB制造商喷锡制程期间以及当客户根据条款做预烘烤和大量焊锡时,不得被高温损坏。附着力需根据IPCTM条款来进行测试一种可替换的胶带为M,公司型号测试没有破裂分层、剥落可允收。导电率和绝缘阻抗为了确保适合指定的碳油之导电率和绝缘阻抗PCB制造商必须执行一个测试这个测试以选择测试区域或指定测试图形为基础后者能由PCB制造商设计在板外的区域。测试图形的例子:A碳油的导电率可以用欧姆计连接在A和B的未端之方式来测量在一个环境试验后测得的阻值不得超过欧姆B接触点的表面需导电当接触点对外来的接触元件的阻力(例如导电橡胶团或接触弹片)被指定时客户需决定测试方法和提交测试设备。C碳油之间绝缘阻抗在A和B的末端被测量如果没有指定测试电压和阻值则测试将在V电压情况下执行测试电阻须大于M欧姆。D当碳油连接片印刷通过中间的绝缘涂层横过一块铜箔区域或一条线路时,绝缘阻抗在A和C的末端或B和C的末端之间测量。如果没有指定测量电压和电阻值则测试在V电压的情况下测量之阻值须大于M欧姆。执行A碳油丝印仅仅是在干净的基层表面执行不是基材铜箔就是绿油。B碳油须完全固化没有易挥发的有害的残余物质遗留在碳油内。碳油横过线路在碳油丝印横过线路时例如作为连接片线路须盖一层绿油且足够地密封完全满足条款D绝缘阻抗的要求这绿油涂层能够通过一个特别的绿油层仅在较严格的区域加印一次。注释:这涂层材料和碳油必须为相溶之型号作为后者可以在其它情况下被破坏。计设注释:为了确保碳油丝印和末端区域之间电性连通的可靠性接触界面须平且低干膜或阻焊形成高的边缘因此推测不是非常适合湿绿油形成低的边缘因此较适合丝印绿油给了一个相当的水平,特别当使用两次印刷具有一个轻微的抽回分离。焊锡之结果A碳油须能抵抗条款之焊锡条件。B碳油也能抵抗使用助焊剂之喷锡(可能表面有一层可剥保护层)C焊锡不得造成碳油破裂气泡产生或出现碳油与下面材料之间分层。D碳油不能出现锡网。环境测试除后面如下的环境测试以外上述所有要求需完全满足:A环境测试根据ICETestDb循环一次。B贮存天(干燥)。C碱雾测试(如果客户有指定)。可剥胶(蓝胶)可剥胶被使用是为了保护选择性的焊锡孔在大量焊锡时防止塞孔或者在大量焊锡时保护碳油和金手指可剥胶通过丝印。一般要求A可剥胶须与下面的材料附着力好而且在正常操作时不能产生松动。B根据条款C可剥胶须能抵抗最少三次热制程(烘烤或焊锡)而没有变松动或不能除去。注释:如果蓝胶使用超过两个以上加热制程则PCB制造商须对照特定的制程以确保可剥胶仍可除去。C为了确保可剥胶差不多能够整块除去在可剥胶被剥离前下面的处理至少需执行一种这是由于可剥胶在交货时没有完全固化的缘故。PCB烘烤::小时(max),(max)预烘烤:分钟(max),(max)然后熔锡:分钟(max)(max)粘结物固化:分钟(max)大量焊锡Sec(max)(Max)可剥胶剥离后板上没有残留。D可剥胶能够抵抗一般使用的溶剂碱性及助焊剂。注释:客户在实际的使用时可剥胶对助焊剂及清洁剂的耐性必须与PCB制造商共同协商来确保。E可剥胶不得改变下面碳油的特性如果有在条款这样一个等级数值上则不能适合。位置公差:可剥胶在任何位置相对铜箔图形的偏移须mm。如果PC板有工具孔则PCB制迁商在印蓝胶(可剥胶)时能够使用工具孔相对铜箔图形的对准度公差须mm。特别要求:A可剥胶边缘粗糙不平从顶部到底部须mm。B任何位置之可剥胶之厚度不超过mm。E如果可剥胶设计为盖线路图形单边mm则不能出现线路图形(PAD或手指)部分非无意的覆盖不全如果可剥胶与PAD之正常间隙mm则非无意的可剥胶偏移上PAD不允收。F任何区域的可剥胶的宽度最小mm。G直径大于mm的孔可剥胶不完全掩孔可允收。H可剥胶内不能出现直径mm的非无意的破洞金手指上之可剥胶不能出现非无意的破洞。I可剥胶的运用不能造成可剥胶油墨流进孔内以及对面的焊盘上。这要求直径mm的孔可剥胶在设计时突出部分不能超过孔边缘mm。表面保护层表面保护层被执行以确保PCB的保存期限和焊锡性方式要求必须指定如果没有其他指定锡铅主要应用于喷锡下面的方式能够被使用。A焊锡用之镍金(沉金)B焊接金(电金)C喷锡D熔锡E锡铅漆F有机保护膜G其它表面保护方式一般要求A保护层在最大的保存期限时间内将维持焊锡性。B保护层将在可焊锡的表面上执行。C在表面保护处理时焊锡孔不得被堵塞。D板边之镀金手指开关键不能被覆盖。焊锡用之镍金(沉金)一层较薄的沉金作为表面保护层主要用于极细Pitch之SMT板当要求SMT焊盘绝对平面时所有图形边缘须覆盖镍、金。(沉金也可用于晶片封装)A一般要求见条款ABD。B底层磷镍磷合量厚度minumC顶层软金纯度厚度maxum注释:最小金厚度没有要求金厚度必须能够完全地确保最小个月的保存期限。焊接金(COB)软金作为PCB焊盘之表面涂层使用于COB沉金也可用于COB。A一般要求见项目ABDEB底层镍纯度厚度umC顶层软金纯度硬度max努普厚度umD完成表面须有一个好于um的平面。注释:上面之要求不包括因为清洁而机械磨刷之铜面。设计注释:由于在焊接时技术不同所以必须根据使用的方式指定金厚度。喷锡喷锡用于普通的HMT安装板以及SMT安装板一般要求:A焊锡性见条款B合金正常C锡含量minmaxDSMT焊盘表面锡铅之平面最小厚度um突出最大高度um。E所有焊盘以及焊锡孔内锡铅表面均匀一致且光亮。F基材变色不允收。注释:如果在PCB规范没有其它注明裸铜上需盖绿油铜皮可以被裸露或氧化以增强附着力和目视的对比。因为板细的Pitch技术可替换的表面保护层将被考虑。熔锡熔锡铅被限制使用且基本上被喷锡取代。一般要求:A焊锡性:见条款B合金:正常C锡合量:minmax:D电镀厚度正常为um根据板实际的图形可以变化从um至um。E熔锡必须除去锡铅的突出部分焊盘上、孔内、线路上之锡铅必须全部熔解在铜箔图形的边缘不要求覆盖锡铅可以同意不完全熔解允收。F焊盘及孔内锡铅必须均匀光滑G熔锡后不能出现在拒锡铜箔或线路上缩锡不超过可允收但是决不能在焊盘上。H铜皮或线路区域表面缺点在下面的百分比内可允收:砂粒表面:灰色表面:这些缺点不能出现在焊盘上。I凝固线不当作一个缺点。J基材变色不允收。K为了确保孔壁拐点在熔锡后能够覆盖则焊盘与孔的临界点必须光滑拐点处锡铅厚度须完全地确保在储存后之焊锡性。注释:熔锡后需印绿油及元件字符。锡铅漆如果要求孔内不须锡铅表面保护层能够用锡铅漆完成A未经同意不得使用稠密的聚合漆。B在焊锡区域不能发现明显厚涂层。C所有的铜表面需被涂层。D涂层与基层之附着力需良好。有机保护膜通过这样的方式能够在铜表面产生一层有机薄膜这层膜在焊锡时能够分解留下一层没有氧化的良好的焊锡性的表面。A和铜一样的表平面。B许多类型的有机保护膜材料在以上时便会分解,根据这一点有机保护膜结果将不存在。因此如果要求烘烤在铜面氧化明显地影响焊锡性之前焊锡必须完成例如:小时内。其它方式表面保护层仅仅在客户与PCB制造商之间同意才能使用。表面清洁度表面清洁度通过离子污染测量来决定。根据ANSIIPCRB条款离子污染度用每单位表面积的Nacl含量来表示。根据设备要求为:ATheKencoAlloyandChemicalCoInc,OmegaMeterTM:ugNaclcmBAlphaMetalsIncIonographTM:ugNaclcmCANSIIPCRBugNaclcm焊锡一般要求A焊锡性要求依照ANSIJSTDClass级试验方法B(摇摆浸焊试验)评估。注释:焊锡时间必须根据PCB板厚度层数以及表面保护层来决定mm之四层板标准参数为:喷锡板:,sec沉金数:,sec超过mm厚度的板每递增mm以及在四层板基础上每递增四层则焊锡时间增加秒。B基材或绿油上不能有焊锡之锡网。C吹孔因为板内的缺点所引起,而不是由于焊锡制程的问题,是不允收的。注释:PCB板或试验样品在试验前需烘烤,min小时max:小时焊锡制程下面的A或B焊锡制程之一完成以后PCB板仍然须适合条款(气泡)(分层),(铜皮浮起),(破裂)(镀层连通性)B(锡网)C(吹孔)之要求。每一个制程阶段必须冷却至室温(预热加温及随后的焊锡为一个阶段)焊锡制程A:预烘烤:min:max:min:小时max:小时。A第一次预加热:max:max:分钟。B第一次熔锡:max:max:分钟。A第二次预加热:max:max:分钟。B第二次熔锡:max:max:分钟。手动后焊锡:max:max:秒。焊锡制程B:预烘烤:min:max:min:小时max:小时。A第一次预加热:max:max:分钟。B第一次熔锡:max:max:分钟。粘结性固化:max:max:分钟。A第二次预加热:max:max:分钟。B第一次波峰焊:max:max:秒。A第三次预加热:max:max:分钟。B第二次波峰焊:max:max:秒。手动后焊锡:max:max:秒。注释:如果漏掉预烘烤基材内的水份可能造成如分层、气泡以及吹孔等缺点。注释:可剥胶须能够经受得住上述制程。储存后之焊锡性下面列出的表面保护层在适合的储存时间后PCB板须适合条款之要求:A喷锡min个月B沉金min个月C熔锡铅min个月D锡铅漆min个月E有机保护膜min个月上面的储存时间是指在下面的储存条件储存:T:RH:注释:金厚>um不作焊锡用不覆盖这个章节但是须有一个无限制的保存期限如果交货板为其它类型之表面保护层则储存后之焊锡性必须取得PCB制造商同意。注释:保存期限包括PCB制造商储存时间。设计注释:如果有必要的位置在PCB规范内建议PCB制造商必须在板上作Logo及DC标志。机械加工机械加工包括钻孔或者冲孔以及切削外形此外外围成型边内面切削开槽及大孔。一般要求A机械加工不得造成白边分层或者晕圈除下面B和C例外。B在冲孔冲槽等时mm的晕圈可允收。C沿着板边轻微的分层如果侵入基材离板边不超过mm可允收。板弯板翘如果在PCB规范里没有指明关于板弯翘有严格的要求则A之要求有效。A正常板弯翘之要求一般适用于手工安装插件板。PCB厚度t板弯板翘t<mmt<mmtmmB严格之板弯板翘要求一般适用于自动装插件板PCB厚度t板弯板翘t<mmt<mmtmm注释:对应厚度的成品板板弯板翘和位于条款之基材类型在加热处理后必须完全满足上面的要求。加热处理必须在一个通风的烤箱里进行T:时间:小时。在加热时PCB板可以垂直放置两个短边作支撑也可以平放在一个光滑平坦的表面烘烤后PCB板必须没有应力地冷却至常温。注释:为了实现最低程度的板弯板翘线路图形必须平衡以达到每一层以及各层之间线路图形密度大致相同。PCB制造商必须仔细评估收到的PCB资料如果有需要提出平衡图形的建议以减少板弯板翘。而且PCB制造商必须调整生产方法以将板弯板翘减少到最低程度例如:使用特别的基材执行稳定的加热或者在生产时选择一个特别的拼板方向。许多PCB制造商根据一个正常曲线分布(标准差)来管制板弯板翘由于板弯板翘的平均值为标准差为,则一批板之板弯板翘的分布将是:数量()板弯板翘建议PCB制造商达到此Spec。板弯板翘的定义(矩形板)板弯的定义是板与平面的偏差当PCB板四个角着落在同一平面时板弯呈现一个圆柱形或球形的曲线。当PCB板四个角仍然在同一平面时可能同时出现横向和纵向之板弯情况。板翘的定义是板沿着对角线的变形或与对角线平行板其中的一只角不能与其它三只角同在一平面上。板弯板翘的测定板弯用弯曲的偏差与弯曲边的长度的百分比来确定。弯曲度=弯曲高度PCB长度*如果板的横向和纵向都出现板弯则取较大的数值。板翘用扭曲的偏差与对角线的百分比来确定。扭曲度=翘起高度PCB对角线长度*注释:板弯板翘的程度视PCB板哪一面朝上放置而定然而当测量板弯板翘时实际上通常按四个角着落在同一平面方式放置。参考系统参考系统主要用于决定板的外形及外形相对孔和线路图形的位置。参考系统的基准点位于最原始的参考点的中心位置X坐标轴的方位由第二个参考点的中心点所决定Y轴垂直于X轴任何孔、焊盘与外形的角都能作为参考点使用。板外形尺寸板的外形尺寸(包括内面切削slot槽)是在原始的参考点及正常的尺寸基础上执行的尺寸必须总是最少包括两个孔焊盘以实观外形相对孔和线路图形之正确位置尺寸须起码包括:A从参考点到板边外形尺寸的标示X、X以及Y、Y。B从参考点到板角可替代的外形标示(X、Y)(X、Y)。C外形边的位置公差根据条款的机器设备公差来决定。D资料上板的整体尺寸可以标示像正常的长和宽。E如果有内角且没有锐角要求则需指定最大的弧度(R角)合适的R角mm允许使用的锣刀最大直径mm。设计注释:如果要求锐角通过执行下面的图例能够得到如果这样必须在文件内指定。PNL板之尺寸PNL板的意思是在一个出货PNL内设计一个或多个单元板PNL板能够出货在PNL板内除了剩余的Tab位单元板能够被成型。PNL板使用的目的是为了提高装配的效率可能最显著地是在一次安装操作时能够处理几块单元板。同样的方法根据条款最初的和第二个PNL参考点能够被采用在PNL板上相对最初的参考点单元板能够被成型在PNL板内通过它们最原始的参考点指定单元板的位置是足够的因此允许PCB制造商重复执行操作步骤。注释:单元之间锣板成型之间距通常为mm或mm正常使用mm的锣刀在第一个实例中锣刀只单次运行这样会在slot槽的一面出现粗糙在第二个实例中每个slot槽做双次来回运行能够得到光滑的板边及精确度能够得到稍微的改善。设计注释:因为许多PCB制造商使用不同尺寸的生产PNL板为了可能最好利用生产PNLPCB设计者须考虑PCB制迁商关于出货PNL的详情提供出货PNL给PCB制造商是有用的。设计注释:由于自动元件安装的缘故PNL板必须有板边间隙区域或工具孔。设计注释:如果自动引导切削在焊锡后被执行PNL板的刚性将不能足以做到这个可能因此建议加入条块例如:在PNL板里为了达到一个较高的刚性加mm宽的Breakaway。外型方式板的外型可以由三种方法来决定PCB规范须指出依照哪种方式规范也须指出客户的锣板资料是否附上。A外形根据条款A可由板角的坐标系表示。B客户根据PERFAG之格式或者预先准备之锣板资料。C菲林上的外形标记见条款在这种情况下PCB制造商须将板的外形数字化处理这样生成的资料在客户检查交货板时将是有效的。注释:如果线路图形锣板资料以及尺寸之间不一致时PCB制造商须询问客户。机械加工之公差下面关于外形边位置公差适用于单元板同样也适用于PNL出货板上限尺寸*mm。外形任何位置相对正常位置的偏差须低于下面的说明:机械加工方式偏差NC锣板mm模冲mm锯板mmVCUT(单元分离后)mm检查根据条款说明来执行。注释:当没有提供外型公差时PCB制造商可以选择最合适的机械加工方式。设计注释:上面的机械加工方式要求板边与铜箔、线路等之间距如下:机械加工方式最小间距锣板mm模冲mm锯板mmVCUTmm这也适用于内面的切削、slot及成型之大孔,如果这个要求不能完全满足锣板、模冲、锯板或VCUT在铜箔区域执行时,如果铜毛刺之大小<mm则可允收。PNL板的固定连接位(Tab位)在一个交货PNL内固定连接位能边接一个或多个板对照条款。如果文件没有指定固定连接位下面的要求将适用:A如果为锣板固定连接位的宽度为mm。B如果为模冲固定连接位的宽度至少为板的厚度但是不得小于mm。Tab位之间的间距大约为mm然而每块板至少个Tab位。设计注释:PNL板分离后会离下Tab位的突出残余这能够通过执行下面的成型途径来避免。VCUT如果PCB规范没有注明关于VCUT其它要求当VCUT板的厚度为mm时下面的规范将适用。VCUT度数或上下刀左右偏移:mm外形偏差(单元板分离后):mm(相对正常切割中心线)VCUT深度:mm剩余厚度:mm注释:如果PNL交货板单元板有VCUT时除非在PCB规范里有其它指明否则PNL板的板边也能被VCUT。设计注释:FR基材可以VCUT但是玻璃纤维在板分离时会造成不平的板边及环境问题。板边手指slot定位slot的位置slot的位置能通过下面的方式来决定:A在一般参考系统XG、YG中正常的尺寸X。B在一个相对一般参考系统XG、YG且与之平行的局部的参考系统XL、YL中正常的尺寸X。C相对手指位对称位置的要求例如X=X。slot机械加工slot通过锣或锯。slot宽度TOL:mm长度TOL:mmslot中心线的偏移:mm(相对正常中心线C)注释:由于制造公差的缘故slot边缘到相邻手指的正常间距X、X不得小于mm。板边手指斜边板边手指须斜边(正常角度)斜边与板厚将适合下面的要求:正常的厚度T斜边ATmmAmm如果毛头的大小小于mm且没有违反的规则则可允收在手指机械加工的表面铜皮浮起不能出现。注释:有些手指要求斜边角度不是如果这样必须在PCB规范内注明。孔的类型关于不同类型孔的制作:A装配孔用于HMT元件的安装这些孔有焊盘可是既可以作PCH孔也可以作NPTH孔。B工具孔用于不同机械设备的定位。工具孔通过掩孔技术生产这样可以在第一次钻孔时同PTH孔一同钻出。C安装孔用于PCB板机械固定或PCB上某些元件的固定。孔位的决定孔的位置能够通过下面方式决定:A客户的钻孔资料假定根据相同的资料作为形成光绘资料的基础格式根据PERFAG或者预先准备的。B客户的坐标系指示。C客户原稿分孔菲林或者像焊盘或者像孔的中心位置在这两种情况下PCB制造商须通过数字化处理菲林来决定钻孔资料。这样产生的资料在客户检查交货板时将会有效。注释:如果钻孔资料及坐标系指示原稿菲林之间不一致时PCB制造商必须与客户确认。孔位公差HMT孔一般要求孔与焊盘之间的相对偏移须满足不能破环的要求。如果PCB规范没有指明一个较严的要求这下面的要求将适合单元板或者PNL交货板(上限*mm)。当尺寸较大的板尺寸每增加mm时偏移可增加mm正常直径的孔任何位置相对正常位置的偏移必须小于下面的指定:孔的类型正常孔径d偏移装配孔(PTH)dmmmm装配孔(NPTH)dmmmm工具孔<dmmmm安装孔(NPTH)dmmmm安装孔(NPTH)dmmmm注释:正常孔径大于mm则作为成型部分考虑。外形尺寸检查因为用作参考点的元素很容易在生产制程中出现偏移所以检查必须以相关的测量为根据。相对正常位置的偏差之要求能被认为和下面的要求相等:A边到边的尺寸公差须小于各边的允许的偏差之和见条款。B孔到孔的尺寸公差必须小于各孔的允许的偏差之和见条款。C孔到边的尺寸公差必须小于各孔的允许偏差之和各边的允许偏差之和见条款。PCB专业术语缩写ANSI:美国国家标准协会AQI:自动光学检查系统CEM:环氧纸基芯料具有阻燃性CEM:环氧玻璃无织布芯料具有阻燃性COB:晶片级封装FR:阻燃性纸基酚醛树脂FR:阻燃性纸基环氧树脂FR:阻燃性环氧玻璃布基料HAL:喷锡HMT:通孔插装技术IEC:国际电工委员会IPC:电子电路互连与封装协会NEMA:美国电器制造协会OS:光学点SMD:表面组装元件SMT:表面安装技术PCB专业术语ASpectratio:纵横比(板厚孔径)Bonding:焊接结合COB:晶片级封装Contactangle:焊锡接触角(<Q<为Good〉CopperFoil:铜箔Dewetting:缩锡Dielectric:介质层Dryfilm干膜Electroplating电镀Etchback:回蚀Fiducial:光学点Finalcopperthickness:最终铜厚Finepith:板细节距Galvanicplating:电镀Goldenboard:测试标准板ImmersionGold:沉金Liquidfilm:湿膜Nonwetting:拒缩Photodefinablemask:感光防焊Pinhole:针孔Platingresist电镀阻挡层Prepreg:PP片Reflowing熔锡Resin:树脂RollerTinning:辘压锡保护层Serigraphicalprinting:丝印Screenprinting:丝印Tenting:掩孔Webbing:锡网ViaHole:导通孔(通电孔)Wetting:沾锡Wireboarding:邦线结合
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