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电阻选型:厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较.doc

电阻选型:厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较

幸福已落幕_
2019-01-23 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《电阻选型:厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较doc》,可适用于求职/职场领域

电阻选型:厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为至的金属沉积层组成(采用真空或溅射工艺)。薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或BulkMetal金属箔电阻而且更为便宜。在需要高阻值而精度要求为中等水平时薄膜电阻更为经济并节省空间。它们具有最佳温度敏感沉积层厚度但最佳薄膜厚度产生的电阻值严重限制了可能的电阻值范围。因此采用各种沉积层厚度可以实现不同的电阻值范围。薄膜电阻的稳定性受温度上升的影响。薄膜电阻稳定性的老化过程因实现不同电阻值所需的薄膜厚度而不同因此在整个电阻范围内是可变的。这种化学机械老化还包括电阻合金的高温氧化。此外改变最佳薄膜厚度还会严重影响TCR。由于较薄的沉积层更容易氧化因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。由于金属量少薄膜电阻在潮湿的条件下极易自蚀。浸入封装过程中水蒸汽会带入杂质产生的化学腐蚀会在低压直流应用几小时内造成薄膜电阻开路。改变最佳薄膜厚度会严重影响TCR。由于较薄的沉积层更容易氧化因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。如前所述受尺寸、体积和重量的影响线绕电阻不可能采用晶片型。尽管精度低于线绕电阻但由于具有更高的电阻密度(高阻值小尺寸)且成本更低厚膜电阻得到广泛使用。与薄膜电阻和金属箔电阻一样厚膜电阻频响速度快但在目前使用的电阻技术中其噪声最高。虽然精度低于其他技术但我们之所以在此讨论厚膜电阻技术是由于其广泛应用于几乎每一种电路包括高精密电路中精度要求不高的部分。厚膜电阻依靠玻璃基体中粒子间的接触形成电阻。这些触点构成完整电阻但工作中的热应变会中断接触。由于大部分情况下并联厚膜电阻不会开路但阻值会随着时间和温度持续增加。因此与其他电阻技术相比厚膜电阻稳定性差(时间、温度和功率)。由于结构中成串的电荷运动粒状结构还会使厚膜电阻产生很高的噪声。给定尺寸下电阻值越高金属成份越少噪声越高稳定性越差。厚膜电阻结构中的玻璃成分在电阻加工过程中形成玻璃相保护层因此厚膜电阻的抗湿性高于薄膜电阻。金属箔电阻将具有已知和可控特性的特种金属箔片敷在特殊陶瓷基片上形成热机平衡力对于电阻成型是十分重要的。然后采用超精密工艺光刻电阻电路。这种工艺将低、长期稳定性、无感抗、无感应、低电容、快速热稳定性和低噪声等重要特性结合在一种电阻技术中。这些功能有助于提高系统稳定性和可靠性精度、稳定性和速度之间不必相互妥协。为获得精确电阻值大金属箔晶片电阻可通过有选择地消除内在“短板”进行修整。当需要按已知增量加大电阻时可以切割标记的区域(图)逐步少量提高电阻。图合金特性及其与基片之间的热机平衡力形成的标准温度系数在°C至°C范围内为±ppm°C(Z箔为ppm°C)(图)。图采用平箔时并联电路设计可降低阻抗电阻最大总阻抗为uH。最大电容为pF。k电阻设置时间在MHZ以下小于ns。上升时间取决于电阻值但较高和较低电阻值相对于中间值仅略有下降。没有振铃噪声对于高速切换电路是十分重要的例如信号转换。

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