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§3.1 led封装流程简介2[精华].doc

§3.1 led封装流程简介2[精华].doc

上传者: 郭水善 2017-10-16 评分 0 0 0 0 0 0 暂无简介 简介 举报

简介:本文档为《§3.1 led封装流程简介2[精华]doc》,可适用于综合领域,主题内容包含led封装流程简介精华LED封装流程简介本文由suyd贡献ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT或下载源文件到本机查看。第章LE符等。

led封装流程简介精华LED封装流程简介本文由suyd贡献ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT或下载源文件到本机查看。第章LED的封装制程章的封装制程苏永道教授济南大学理学院济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程手动固晶站流程一、翻晶翻晶的作用:把晶粒极性翻过来翻晶的作用:把晶粒极性翻过来以便扩晶后的固晶和焊线确保极性正确。焊线确保极性正确。压晶轮负离子风扇预热盘翻晶图示济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程翻晶作业标准电源()翻晶机插上)翻晶机插上V电源桌上备负离子风扇并打开电源桌上备负离子风扇并打开()将原张芯片对准负离子风扇撕开后再把保护膜贴于芯)将原张芯片对准负离子风扇撕开后片膜的芯片四周取一白膜贴于芯片膜与保护膜上片膜的芯片四周取一白膜贴于芯片膜与保护膜上然后白膜朝下并放于预热盘正中按下预热器的开关使气缸动作朝下并放于预热盘正中按下预热器的开关使气缸动作()温控器温度设定为~如下页画面图示)温控器温度设定为如下页画面图示()气缸提起后用压晶轮来回滚压芯片使之受温贴紧)气缸提起后用压晶轮来回滚压芯片使之受温贴紧()用手压紧下膜对准负离子风扇并迅速拉开上膜然后)用手压紧下膜对准负离子风扇并迅速拉开上膜取下保护膜即可。取下保护膜即可。济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程翻晶注意事项()翻晶机台务必接地良好)翻晶机台务必接地良好()蓝白光等高档芯片翻晶过程)(特别是撕膜过程中需严格做好特别是撕膜过程)中特别是撕膜过程防静电措施防静电措施打开负离子风扇进行吹风吹风()勿用手去触摸电热盘和翻好)的芯片的芯片翻晶温度设定图()当个别芯片不能翻下时需用镊子夹到已翻好之胶膜)当个别芯片不能翻下时并排列整齐。上并排列整齐。济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程二、扩晶扩晶的作用:扩晶的作用:把在翻晶膜上排列紧密的晶粒拉开一定距便于固晶作业。离便于固晶作业。扩晶图示济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程扩晶作业标准()按机器操作说明将调温器温度调至)按机器操作说明将调温器温度调至待机器升温至要求温度时()过min待机器升温至要求温度时将子环套在发热盘)待机器升温至要求温度时上()将翻好的芯片或手动芯片对准负离子风扇将膜撕下并)将翻好的芯片或手动芯片对准负离子风扇将膜撕下放在发热盘正中央芯片朝上放在发热盘正中央芯片朝上()开启扩晶机将加热盘缓慢上升并用吹风机对准芯片)开启扩晶机将加热盘缓慢上升使其间距能均匀吹开使其间距能均匀吹开()将母环套于子环上)将母环套于子环上()用压晶模将母环压到发热盘底将扩好的芯片取出再)用压晶模将母环压到发热盘底将扩好的芯片取出按下降按钮使发热盘回复原位。按下降按钮使发热盘回复原位。济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程()用剪刀将露出子母环外胶纸割掉再在膜上注明具体芯)用剪刀将露出子母环外胶纸割掉片规格及数量等。片规格及数量等。扩晶注意事项()检查芯片晶圆(WAFER)直径若超过加热盘规定范围)检查芯片晶圆()直径不能扩晶作业不能扩晶作业()扩芯片前应放在显微镜底下检查芯片是否有异常如芯)扩芯片前应放在显微镜底下检查芯片是否有异常片反向、电极方向排列错误、电极损坏等片反向、电极方向排列错误、电极损坏等芯片朝上)()胶纸切勿放反以免将芯片压坏芯片朝上)胶纸朝下)胶纸切勿放反以免将芯片压坏(芯片朝上胶纸朝下)()扩晶作业员不得留有长指甲以免人为刺破胶膜)扩晶作业员不得留有长指甲以免人为刺破胶膜()套子环时须弧形光滑的一边朝上以防刮破胶膜)套子环时须弧形光滑的一边朝上以防刮破胶膜()注意胶带置于发热盘上时需超出压环)注意胶带置于发热盘上时需超出压环济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程()芯片在扩张过程发热盘上升速度要)适中以防胶纸破裂适中以防胶纸破裂()母环需均匀平行向下使其压到发热)盘底盘底()芯片扩开取下后须置于光滑粘性)芯片扩开取下后胶膜上以保护芯片胶膜上以保护芯片()如生产蓝光)蓝绿光等高档芯片)如生产蓝光)蓝绿光等高档芯片扩晶机确实接地且需吹负离子风扇扩晶机确实接地且需吹负离子风扇扩晶后芯片间距()芯片扩张间距要适中不能有过宽或过密现象两芯片)芯片扩张间距要适中不能有过宽或过密现象间距约为个芯片的距离如右上图显微照片所示。个芯片的距离间距约为个芯片的距离如右上图显微照片所示。济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程三、银胶解冻)搅拌银胶解冻)为了保证银胶的存放质量在存放时需要低温冷冻为了保证银胶的存放质量在存放时需要低温冷冻使用时则需要解冻搅拌。时则需要解冻搅拌。(a)银胶解冻图示(b)银胶搅拌图示银胶解冻和拦胶济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程银胶解冻作业标准银胶解冻作业标准()从冷冻冰箱内取出银胶置于室温下进行解冻常温)从冷冻冰箱内取出银胶置于室温下进行解冻(常温,湿度以下)湿度以下以下以上。()解冻时间在)解冻时间在min以上。以上银胶解冻注意事项银胶解冻注意事项以上()如为大罐银胶需回温以上回温完成后需分装成)如为大罐银胶需回温h以上回温完成后小罐装后冷藏冷藏条件小罐装后冷藏冷藏条件如有的公司用干净的底片盒进行盛装),()分装容器要洁净如有的公司用干净的底片盒进行盛装)分装容器要洁净(如有的公司用干净的底片盒进行盛装每瓶分装之银胶建议,,次用完每瓶分装之银胶建议,~,次用完()回温解冻后胶瓶表层不得有水气附着以保证质量。)回温解冻后胶瓶表层不得有水气附着以保证质量。济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程银胶搅拌注意事项()搅拌棒需用丙酮等溶液清冼干净方可使用)搅拌棒需用丙酮等溶液清冼干净方可使用()未使用完的银胶需将残留在罐内侧或罐盖的银胶清理)未使用完的银胶干净以防久置而凝固从而造成银胶出现较大颗粒。干净以防久置而凝固从而造成银胶出现较大颗粒。四、排支架小功率LED支架一般是一排只LED支架在固晶前要把支架一般是一排只支架小功率支架一般是一排支架支架按操作规范排列好以便下一道工序的固晶带来方便。支架按操作规范排列好以便下一道工序的固晶带来方便。排支架作业标准()核对生产任务单备好排支架治具)核对生产任务单备好排支架治具()戴好手套将需排的支架取出)戴好手套将需排的支架取出济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程()按同一方向插空处理杯的位置依次排放在排支架治)按同一方向插空处理杯的位置具上具上片支架为一个单元(或其他支架()对片支架即K为一个单元或其他支架数满后将)片支架为一个单元或其他支架),支架排放整齐然后再从治具上取出支架排放整齐然后再从治具上取出()支架取出后用铁夹夹住放入铁盘中。)支架取出后用铁夹夹住放入铁盘中。(a)排支架图示(b)已排好支架图示排支架操作示意图济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程排支架注意事项()需戴手套作业以防止支架氧化)需戴手套作业以防止支架氧化()在排支架前需确认支架规格、有无氧化、变形、混料及)在排支架前需确认支架规格、有无氧化、变形、电镀等情形(桌上不可放置其它规格的支架))如有不良支架电镀等情形(桌上不可放置其它规格的支架)如有不良支架需剔除需剔除()在排放整理过程中杯不能错位、受挤压特殊支架需)在排放整理过程中杯不能错位、受挤压用废支架区隔且不能人为造成支架变形。用废支架区隔且不能人为造成支架变形。济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程五、点胶手动点胶图示济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程点胶作业标准注射筒内,()将搅拌好之银胶注入)将搅拌好之银胶注入CC注射筒内再分别装入注射筒内再分别装入CC的注射筒里并在其下方套上整修好的针头的注射筒里并在其下方套上整修好的针头针头接口处与点胶机上的空气缩管相接胶机上的空气缩管相接点胶机操作说明书》要求调试作业(根()开启点胶机按《点胶机操作说明书》要求调试作业根)开启点胶机据芯片高低大小调试出胶量)据芯片高低大小调试出胶量()将支架座置于台面上并将支架摆放整齐放于支架座内)将支架座置于台面上再锁紧再锁紧()打开台灯调节显微镜至适当位置)打开台灯调节显微镜至适当位置济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程()左手持支架座右手持注射筒放在扶手上脚踏住气压)左手持支架座右手持注射筒放在扶手上开关使银胶流出点至支架阴极杯子正中央开关使银胶流出点至支架阴极杯子正中央银胶高度为芯片高度的~(最高不能超过芯片高度的)。下图是点胶位)。下图是点胶位高度的(最高不能超过芯片高度的)。置标准图和银胶高度标准图。置标准图和银胶高度标准图。支架杯晶片银胶hH银胶高度:H,h,H点胶位置标准图点胶高度标准图济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程点胶注意事项()作业时显微镜需调拭至最清晰位置)作业时显微镜需调拭至最清晰位置()银胶需点于支架杯之正中央。)银胶需点于支架杯之正中央。说明:说明:如银胶点偏会造点胶不良现象。如银胶点偏会造点胶不良现象。()固晶时随着点胶位置的偏离而偏离从而造成固晶偏)固晶时随着点胶位置的偏离而偏离心不良。心不良。()固晶时位置不偏离人为将芯片推到支架杯底中部)固晶时位置不偏离人为将芯片推到支架杯底中部但会造成固上去的芯片一边少胶一边多胶。但会造成固上去的芯片一边少胶一边多胶。济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程此处多胶点胶偏心固晶偏心固晶在中心胶则不匀银胶覆盖区此处少胶点胶站不良产生原因和解决方法简介点胶站不良产生原因和解决方法简介点胶不良产生的原因和解决方法见书中表中给出的漏点、点胶不良产生的原因和解决方法见书中表中给出的漏点、点中给出的漏点银胶过多、银胶过少、反光杯壁沾胶。在此不再详述。偏、银胶过多、银胶过少、反光杯壁沾胶。在此不再详述。济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程六、固晶固晶是通过银胶把晶粒粘贴在反光杯底经烘烤而固定。固晶是通过银胶把晶粒粘贴在反光杯底经烘烤而固定。固晶作业标准()将扩好的芯片放)在固晶的框架上在固晶的框架上并用手将其按到底且保持水平()将点好银胶的支)架用治具夹好后放置于手座下的拖板上于手座下的拖板上用不锈钢板轻轻地把支架敲平敲平固晶图示济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程()通过固晶座的四)个旋钮调节好支架与芯片间的距离间的距离()左手抓住拖板右)左手抓住拖板手持划笔手持划笔将芯片轻轻地固在杯子正中央的银胶中。在杯子正中央的银胶中。下图是固晶标准和固晶偏心的显微照片及它们发出的光束光斑图。可知固晶偏心时光斑图。可知的光斑不均匀。的光斑不均匀。(a)固晶标准图(b)固晶标准光斑(c)固晶偏心图示(d)固晶偏心光斑固晶标准和固晶偏心图示及对应的光斑图注意事项()芯片与支架的间距须调整适当以保证质量及生产效率)芯片与支架的间距须调整适当,以保证质量及生产效率济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程()划笔尖、芯片、银胶应保持在一条直线上以免把胶纸)划笔尖、芯片、银胶应保持在一条直线上刺破刺破()芯片必须固定于支架杯的正中央位置(芯片未固定于支)芯片必须固定于支架杯的正中央位置(架杯正中心会导致固晶偏心固晶偏心导致LED光斑不良)光斑不良)架杯正中心会导致固晶偏心固晶偏心导致光斑不良()固晶时注意银胶不能沾于芯片亮窗及电极上)固晶时注意银胶不能沾于芯片亮窗及电极上()作业蓝光、蓝绿光、紫光等芯片时注意做好防静电措)作业蓝光、蓝绿光、紫光等芯片时施温度湿度,()作业环境温度和湿度要适宜(温度,湿度,以)下)且固晶好的材料不宜在作业环境中停留过长。且固晶好的材料不宜在作业环境中停留过长。固晶站不良讲解漏固多固芯片混固固晶过高、过低芯片破损芯片沾胶等见表。漏固多固芯片混固固晶过高、过低芯片破损芯片沾胶等见表。济南大学理学院第章LED的封装制程章的封装制程苏永道教授济南大学理学院济南大学理学院

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