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半导体集成电路工艺流程.doc

半导体集成电路工艺流程.doc

上传者: 谁伴我闯荡草地 2017-09-17 评分 0 0 0 0 0 0 暂无简介 简介 举报

简介:本文档为《半导体集成电路工艺流程doc》,可适用于工程科技领域,主题内容包含半导体集成电路工艺流程集成电路制造工艺流程晶体的生长晶体切片成wafer晶圆制作功能设计à模块设计à电路设计à版图设计à制作光罩工艺流程)表面清洗晶符等。

半导体集成电路工艺流程集成电路制造工艺流程晶体的生长晶体切片成wafer晶圆制作功能设计à模块设计à电路设计à版图设计à制作光罩工艺流程)表面清洗晶圆表面附着一层大约um的AlO和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。)初次氧化有热氧化法生成SiO缓冲层用来减小后续中SiN对晶圆的应力氧化技术干法氧化Si(固)O,SiO(固)湿法氧化Si(固)HO,SiO(固)H干法氧化通常用来形成栅极二氧化硅膜要求薄界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO膜较薄时膜厚与时间成正比。SiO膜变厚时膜厚与时间的平方根成正比。因而要形成较厚的SiO膜需要较长的氧化时间。SiO膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO膜到达硅表面的O及OH基等氧化剂的数量的多少。湿法氧化时因在于OH基在SiO膜中的扩散系数比O的大。氧化反应Si表面向深层移动距离为SiO膜厚的倍。因此不同厚度的SiO膜去除后的Si表面的深度也不同。SiO膜为透明通过光干涉来估计膜的厚度。这种干涉色的周期约为nm如果预告知道是几次干涉就能正确估计。对其他的透明薄膜如知道其折射率也可用公式计算出(dSiO)(dox)=(nox)(nSiO)。SiO膜很薄时看不到干涉色但可利用Si的疏水性和SiO的亲水性来判断SiO膜是否存在。也可用干涉膜计或椭圆仪等测出。SiO和Si界面能级密度和固定电荷密度可由MOS二极管的电容特性求得。()面的Si的界面能级密度最低约为EEcm–eV数量级。()面时氧化膜中固定电荷较多固定电荷密度的大小成为左右阈值的主要因素。)CVD(ChemicalVapordeposition)法沉积一层SiN(HotCVD或LPCVD)。常压CVD(NormalPressureCVD)NPCVD为最简单的CVD法使用于各种领域中。其一般装置是由()输送反应气体至反应炉的载气体精密装置()使反应气体原料气化的反应气体气化室()反应炉()反应后的气体回收装置等所构成。其中中心部分为反应炉炉的形式可分为四个种类这些装置中重点为如何将反应气体均匀送入故需在反应气体的流动与基板位置上用心改进。当为水平时则基板倾斜当为纵型时着反应气体由中心吹出且使基板夹具回转。而汽缸型亦可同时收容多数基板且使夹具旋转。为扩散炉型时在基板的上游加有混和气体使成乱流的装置。低压CVD(LowPressureCVD)此方法是以常压CVD为基本欲改善膜厚与相对阻抗值及生产所创出的方法。主要特征:()由于反应室内压力减少至Pa而反应气体载气体的平均自由行程及扩散常数变大因此基板上的膜厚及相对阻抗分布可大为改善。反应气体的消耗亦可减少()反应室成扩散炉型温度控制最为简便且装置亦被简化结果可大幅度改善其可靠性与处理能力(因低气压下基板容易均匀加热)因基可大量装荷而改善其生产性。热CVD(HotCVD)(thermalCVD)此方法生产性高梯状敷层性佳(不管多凹凸不平深孔中的表面亦产生反应及气体可到达表面而附着薄膜)等故用途极广。膜生成原理例如由挥发性金属卤化物(MX)及金属有机化合物(MR)等在高温中气相化学反应(热分解氢还原、氧化、替换反应等)在基板上形成氮化物、氧化物、碳化物、硅化物、硼化物、高熔点金属、金属、半导体等薄膜方法。因只在高温下反应故用途被限制但由于其可用领域中则可得致密高纯度物质膜且附着强度极强若用心控制则可得安定薄膜即可轻易制得触须(短纤维)等故其应用范围极广。热CVD法也可分成常压和低压。低压CVD适用于同时进行多片基片的处理压力一般控制在Torr之间。作为栅电极的多晶硅通常利用HCVD法将SiH或SiH。气体热分解(约oC)淀积而成。采用选择氧化进行器件隔离时所使用的氮化硅薄膜也是用低压CVD法利用氨和SiH或SiH反应面生成的作为层间绝缘的SiO薄膜是用SiH和O在oC的温度下形成SiHO–SiOH或是用Si(OCH)(TEOS:tetra–ethoxy–silanc)和O在oC左右的高温下反应生成的后者即采用TEOS形成的SiO膜具有台阶侧面部被覆性能好的优点。前者在淀积的同时导入PH气体就形成磷硅玻璃(PSG:phosphor–silicate–glass)再导入BH气体就形成BPSG(borro–phosphor–silicate–glass)膜。这两种薄膜材料高温下的流动性好广泛用来作为表面平坦性好的层间绝缘膜。电浆增强CVD(PlasmaEnhancedCVD)NPCVD法及LPCVD法等皆是被加热或高温的表面上产生化学反应而形成薄膜。PECVD是在常压CVD或LPCVD的反应空间中导入电浆(等离子体)而使存在于空间中的气体被活化而可以在更低的温度下制成薄膜。激发活性物及由电浆中低速电子与气体撞击而产生。光CVD(PhotoCVD)PECVD使薄膜低温化且又产生如ASi般的半导体元件。但由于薄膜制作中需考虑:()在除去高温(HCVD)及PECVD时掺入元件中的各种缺陷(如PECVD中带电粒子撞击而造成的损伤)()不易制作的元件(不纯物剖面)不希望在后面受到工程高温处理被破坏因此希望可于低温中被覆薄膜。PCVD是解决这此问题的方法之一。遇热分解时因加热使一般分子的并进运动与内部自由度被激发(激发了分解时不需要的自由度)相对的在PCVD中只直接激发分解必须的内部自由度并提供活化物促使分解反应。故可望在低温下制成几无损伤的薄膜且因光的聚焦及扫描可直接描绘细线或蚀刻。MOCVD(MetalOrganicCVD)分子磊晶成长(MolecularBeamEpitaxy)CVD技术另一重要的应用为MOCVD此技术与MBE(MolecularBeamEpitaxy)同为:()成长极薄的结晶()做多层构造()多元混晶的组成控制()目标为化合物半导体的量产。此有装置有下列特征:()只需有一处加热装置构造简单量产装置容易设计()膜成长速度因气体流量而定容易控制()成长结晶特性可由阀的开头与流量控制而定()氧化铝等绝缘物上可有磊晶成长()磊晶成长可有选择不会被刻蚀。相反地亦有:()残留不纯物虽已改善但其残留程度极高()更希望再进一步改良对结晶厚度的控制()所用反应气体中具有引火性、发水性且毒性强的气体极多()原料价格昂贵等缺点。多层布线间的层间绝缘膜的沉积以及最后一道工序的芯片保护膜的沉积必须在低温下(C以下)下进行以免损伤铝布线。等离子CVD法就是为此而发明的一种方法。外延生长法(LPE)外延生长法(epitaxialgrowth)能生长出和单晶衬底的原子排列同样的单晶薄膜。在双极型集成电路中为了将衬底和器件区域隔离(电绝缘)在P型衬底上外延生长N型单晶硅层。在MOS集成电路中也广泛使用外延生长法以便容易地控制器件的尺寸达到器件的精细化。此时用外延生长法外延一层杂质浓度低(约cm)的供形成的单晶层、衬底则为高浓度的基片以降低电阻达到基极电位稳定的目的。LPE可以在平面或非平面衬底生长、能获得十分完善的结构。LPE可以进行掺杂形成n和p型层设备为通用外延生长设备生长温度为oCoC生长速率为umummin厚度umum外延层的外貌决定于结晶条件并直接获得具有绒面结构表面外延层。)涂敷光刻胶光刻制造过程中往往需采用道光刻工序现在技术主要采有紫外线(包括远紫外线)为光源的光刻技术。光刻工序包括翻版图形掩膜制造硅基片表面光刻胶的涂敷、预烘、曝光、显影、后烘、腐蚀、以及光刻胶去除等工序。()光刻胶的涂敷在涂敷光刻胶之前将洗净的基片表面涂上附着性增强剂或将基片放在惰性气体中进行热处理。这样处理是为了增加光刻胶与基片间的粘附能力防止显影时光刻胶图形的脱落以及防止湿法腐蚀时产生侧面腐蚀(sideetching)。光刻胶的涂敷是用转速和旋转时间可自由设定的甩胶机来进行的。首先、用真空吸引法将基片吸在甩胶机的吸盘上将具有一定粘度的光刻胶滴在基片的表面然后以设定的转速和时间甩胶。由于离心力的作用光刻胶在基片表面均匀地展开多余的光刻胶被甩掉获得一定厚度的光刻胶膜光刻胶的膜厚是由光刻胶的粘度和甩胶的转速来控制。所谓光刻胶是对光、电子束或X线等敏感具有在显影液中溶解性的性质同时具有耐腐蚀性的材料。一般说来正型胶的分辩率高而负型胶具有高感光度以及和下层的粘接性能好等特点。光刻工艺精细图形(分辩率清晰度)以及与其他层的图形有多高的位置吻合精度(套刻精度)来决定因此有良好的光刻胶还要有好的曝光系统。()预烘(prebake)因为涂敷好的光刻胶中含有溶剂所以要在C左右的烘箱中在惰性气体环境下预烘分钟去除光刻胶中的溶剂。()曝光将高压水银灯的g线(l=nm),i线(l=nm)通过掩模照射在光刻胶上使光刻胶获得与掩模图形同样的感光图形。根据曝光时掩模的光刻胶的位置关系可分为接触式曝光、接近式曝光和投影曝光三种。而投影曝光又可分为等倍曝光和缩小曝光。缩小曝光的分辩率最高适宜用作加工而且对掩模无损伤是较常用的技术。缩小曝光将掩模图形缩小为原图形的这种场合的掩模被称为掩模原版(reticle)。使用透镜的曝光装置其投影光学系统的清晰度R和焦深D分别用下式表示:R=kλNAD=kλ(NA)λ曝光波长NA透镜的数值孔径k、k为与工艺相关的参数k(),k()由此可知:要提高清晰度(R变小)必须缩短波长加大透镜数值孔径。随着曝光波长的缩短清晰度得到改善但是焦深却变短对光刻胶表面平坦度提出了更严格的要求这是一个很大的缺点。通常采用的高压水银灯还有比高压水银灯Iline波长短的远紫外线准分子激光器(excimerlaser,KrF:nm,ArF:nm)为曝光光源。为了解决上述所提到的缺点用比光的波长更短的X线(l=nm)作为曝光光源技术上有很大的进展利用X线和电子束进行光刻时其焦深较深对表面平坦度没有苛刻的要求。接近式曝光技术为光罩掩模与基板相互靠近保持较近的间隙(gap)以UV光由MASK侧面照射将图案投射在基板上对光阻进行曝光。一般而言光罩尺寸较基板大所以图案将以:的大小转印到光阻上此方法精度较所常用的步进机(stepper,能输出一定频率和波长的光线)或镜像投影(MirrorProjection)来得差但其优点为产量(throughput)大设备便宜。在光学系统中大型的准直镜(collimatemirror)(球面或非球面)对转刻精度影响最大以日前制作水准而言倾斜角(declinationangle)约可以做到以内。若倾斜角过大则基片边缘的图案将与光罩设计的位置有所差别将影响到totalpitch(图案实际长度与设计长度的误差容忍值)的误差。而一般接近式曝光技术解析度与光罩及基板的间隙和光的波长有关。随着基片的增大光罩也随之增大由于光罩本身的重量会使得光罩中间部分向下弯曲。如果弯曲程度得到控制利用光线反射原理的检测(类似光的薄膜干涉)来推算光罩与基板的距离。光罩精密对位技术此对位技术可分为两部分一部分利用CCD(chargecoupleddevice)将光罩上及基板上的记号重叠后做图像分析处理即可知目前的对位情形再配合另一部分可精确移动的对准台(alignmentstage)控制其X,Y方向及角度的位移。温度的管理因光罩与基板两者膨胀系数不同同一特定温度下光照的影响将会造成误差。光罩的温度控制方法是利用经过温控后的洁净空气吹向光罩表面使光罩全面的温度分布均匀而对基板是利用温控后的水流承载基板的基台来控制。就曝光系统而言所使用的UV光源为kw的超高水银灯经过椭圆镜多层镀膜反射镜等光学系统后投射在光罩及光刻胶上为了使投射光有良好的均一性及平行度以增加曝光精度在光学系统中通常会使用Flyeyelens及大型的球面镜。以超高水银灯所发出的UV而言主强度有三个峰值分别为gline(nm),hline(nm),iline(nm)其中正型光阻对gline及hline较敏感iline通常对负胶有较好的曝光效率。由于为了不使UV光的强度下降光学系统中所使用的镜光学为合成的石英所制多层镀膜的镜片也被设计成增加UV区的反射率。()显影将显影液全面地喷在光刻胶上或将曝光后的样片浸在显影液中几十秒钟则正型光刻胶的曝光部分(或负胶的未曝光部分)被溶解。显影后的图形精度受显影液的浓度温度以及显影的时间等影响。显影后用纯水清洗。()后烘(postbake)为使残留在光刻胶中的有机物溶液完全挥发提高光刻胶和基片的粘接性及光刻胶的耐腐蚀能力通常将基片在oC温度下烘干–分钟。()腐蚀(etching)经过上述工序后以复制到光刻胶上的集成电路的图形作为掩模对下层的材料进行腐蚀。腐蚀技术是利用化学腐蚀法把材料的某一部分去除的技术。腐蚀技术分为两大类:湿法腐蚀进行腐蚀的化学物质是溶液干法腐蚀(一般称刻蚀)进行的化学物质是气体。湿法腐蚀采用溶液进行的腐蚀是一种各向同性腐蚀。因而光刻胶掩模下面的薄膜材料在模方向上也随着时间的增长而受到腐蚀因此出现与掩模图形不一致的现象不适用于精细化工艺。但湿法腐蚀具有设备便宜被腐蚀速度与光刻胶的腐蚀速度之比(选择比)大对腐蚀表面无污染无损伤等优点适用于非精细化图形的加工。典型的SiO膜的腐蚀为稀释的HF溶液或HF、氟化氨混合液(也称缓冲氢氟酸液)氮化硅膜的腐蚀液为oC左右的热磷酸铝的腐蚀液为磷酸溶液(磷酸:醋酸:硝酸=::,oC。干法腐蚀干法刻蚀分为各向同性刻蚀和各向异性刻蚀两种采用等离子进行刻蚀是各向同性的典型。在光刻胶去胶装置中氧的等离子体和光刻胶反应形成HO和CO气体。此时作为反应基的氧原子团与光刻胶进行各向同性反应。精细图形进行各向异性很强的干法刻蚀来实现。反应性离子刻蚀(RIE:reactiveionetching)是一种典型的例子。RIE是利用离子诱导化学反应同时离子还起着去除表面生成物露出清洁的刻蚀表面的作用。但是这种刻蚀法不能获得高的选择比刻蚀表面的损伤大有污染难以形成更精细的图形。作为替代技术是能量低高真空状态下也具有高密度的电子回旋共振等离子设备的开发。对于栅电极材料的多晶硅(polysilicon)来说它的刻蚀条件必须具备相对于下层nm左右的栅极SiO膜层有高的选择比。而SiO的刻蚀条件又必须相对于单晶硅和多晶硅都有高的选择比。作为布线材料的铝合金表面有牢固的三氧化二铝薄膜必须先以强濺射条件将其去除后再开始刻蚀在铝刻蚀以后要去除表面残留在铝薄膜上的氯化物以免刻蚀铝布线。同步辐射(SOR:synchrotronorbitalradiation)X线光刻技术SOR是在电子沿着加速器的圆形储存环以光的速度前进时其前进的轨道因磁场而弯曲在轨道切线方向上放射出的光同步加速辐射光源是一个指向性好强度大的理想的X线源。()光刻胶的去除经腐蚀完成图形复制以后再用剥离液去除光刻胶完成整个光刻工序。可以用无机溶液如硫酸或干式臭氧烧除法将光阻去除。)此处用干法氧化法将氮化硅去除)离子布植将硼离子(B)透过SiO膜注入衬底形成P型阱离子注入法是利用电场加速杂质离子将其注入硅衬底中的方法。离子注入法的特点是可以精密地控制扩散法难以得到的低浓度杂质分布。MOS电路制造中器件隔离工序中防止寄生沟道用的沟道截断调整阀值电压用的沟道掺杂CMOS的阱形成及源漏区的形成要采用离子注入法来掺杂。离子注入法通常是将欲掺入半导体中的杂质在离子源中离子化然后将通过质量分析磁极后选定了离子进行加速注入基片中。此时杂质的注入量可通过测量流过基片的电流大小来正确控制。离子由基片的表面到停止形成了近似的高斯分布。设Rp为投影射程ΔRp为其的标准偏差Q为注入量注入的离子分布C(x)其中RpΔRp的大小与杂质的种类加速电压的大小有关以及基片的材料。此外有纵向的标准偏差ΔRp同样也有横向偏差ΔRe。离子注入时通常采用光刻胶和SiO作掩模掩模厚度以不使杂质穿透为原则。离子束的注入角度通常偏离基片法线oC左右以防止发生沟道效应(即离子不与原子碰撞而直接进入基片深层)。离子注入后要在oC的高温下进行热处理(即退火处理)以使离子注入时产生的结晶损伤得到恢复同时为了防止硅表面的污染。通常要在注入区表面形成薄薄的SiO层杂质离子透过这层SiO进行注入。硅和锗半导体材料经高度提纯后其原子排列已变成非常整齐的晶体状态称为单晶体也称本征半导体。在本征半导体硅或锗中掺入少量五价杂质元素如磷(P)、锑(Sb)、砷(As)等因为杂质的浓度很小(个硅或锗原子中掺入一个磷原子)所以杂质被晶格中的主原子所包围。掺入的五价杂质它的四个价电子与其相邻的四个主原子的价电子形成共价键第五个价电子不能形成共价键而变成自由电子。因为它有盈余的自由电子所以五价杂质称为施主杂质掺杂为N型半导体。而掺杂三价杂质则会因缺少一个价电子而形成一个空位掺杂为P型半导体。)去除光刻胶放高温炉中进行退火处理以消除晶圆中晶格缺陷和内应力以恢复晶格的完整性。使植入的掺杂原子扩散到替代位置产生电特性。并使原先的SiO膜厚度增加达到阻止下一步中n型杂质注入P型阱中。扩散技术向半导体中掺杂的方法有扩散和离子注入法。扩散法是将掺杂气体导入放有硅片的高温炉将杂质扩散到硅片内一种方法。优点是批量生产获得高浓度掺杂。杂质扩散有两道工序:预扩散(又称预淀积Predeposition)和主扩散(drivein)。预扩散工序是在硅表面较浅的区域中形成杂质的扩散分布这种扩散分布中硅表面杂质浓度的大小是由杂质固溶度来决定的。主扩散工序是将预扩散时形成的扩散分布进一步向深层推进的热处理工序。杂质的扩散浓度取决于与温度有关的扩散系数D的大小和扩散时间的长短。硅集成电路工艺中往往采用硼作为P型杂质磷作为N型杂质。它们固溶度高均cm–。除此之外还使用砷和锑等系数小的杂质这对于不希望产生杂质再分布的场合是有效的。杂质扩散层的基本特性参数是方块电阻RF和结果Xj。RF可用四探针测量法。Xj可用倾斜研磨(Anglelapping)和染色(staining)法(如用HF:HPO=:使P层黑化)或扩展电阻(spreadingresistance)法来进行评估。倾斜研磨后经侵蚀的酸溶液蚀刻将guttering后集积在晶片下半部的析出物凸显出来显现出密度的轨迹而在靠晶片的表面附近出现一段空泛区经过角度换算约um。)用热磷酸去除氮化硅层掺杂磷(P)离子形成N型阱)退火处理然后用HF去除SiO层)干法氧化法生成一层SiO层然后LPCVD沉积一层氮化硅此时P阱的表面因SiO层的生长与刻蚀已低于N阱的表面水平面。这里的SiO层和氮化硅的作用与前面一样。接下来的步骤是为了隔离区和栅极与晶面之间的隔离层。)利用光刻技术和离子刻蚀技术保留下栅隔离层上面的氮化硅层)湿法氧化生长未有氮化硅保护的SiO层形成PN之间的隔离区)热磷酸去除氮化硅然后用HF溶液去除栅隔离层位置的SiO并重新生成品质更好的SiO薄膜,作为栅极氧化层。)LPCVD沉积多晶硅层然后涂敷光阻进行光刻以及等离子蚀刻技术栅极结构并氧化生成SiO保护层。)表面涂敷光阻去除P阱区的光阻注入砷(As)离子形成NMOS的源漏极。用同样的方法在N阱区注入B离子形成PMOS的源漏极。)利用PECVD沉积一层无掺杂氧化层保护元件并进行退火处理。)沉积掺杂硼磷的氧化层含有硼磷杂质的SiO层有较低的熔点硼磷氧化层(BPSG)加热到oC时会软化并有流动特性可使晶圆表面初级平坦化。)濺镀第一层金属利用光刻技术留出金属接触洞溅镀钛氮化钛铝氮化钛等多层金属膜。离子刻蚀出布线结构并用PECVD在上面沉积一层SiO介电质。并用SOG(spinonglass)使表面平坦加热去除SOG中的溶剂。然后再沉积一层介电质为沉积第二层金属作准备。薄膜的沉积方法根据其用途的不同而不同厚度通常小于um。有绝缘膜、半导体薄膜、金属薄膜等各种各样的薄膜。薄膜的沉积法主要有利用化学反应的CVD(chemicalvapordeposition)法以及物理现象的PVD(physicalvapordeposition)法两大类。CVD法有外延生长法、HCVDPECVD等。PVD有溅射法和真空蒸发法。一般而言PVD温度低没有毒气问题CVD温度高需达到oC以上将气体解离来产生化学作用。PVD沉积到材料表面的附着力较CVD差一些PVD适用于在光电产业而半导体制程中的金属导电膜大多使用PVD来沉积而其他绝缘膜则大多数采用要求较严谨的CVD技术。以PVD被覆硬质薄膜具有高强度耐腐蚀等特点。真空蒸发法(EvaporationDeposition)是采用电阻加热或感应加热或者电子束等加热法将原料蒸发淀积到基片上的一种常用的成膜方法。蒸发原料的分子(或原子)的平均自由程长(Pa以下达几十米)所以在真空中几乎不与其他分子碰撞可直接到达基片。到达基片的原料分子不具有表面移动的能量立即凝结在基片的表面所以在具有台阶的表面上以真空蒸发法淀积薄膜时一般表面被覆性(覆盖程度)是不理想的。但若可将Crambo真空抽至超高真空(<–torr)并且控制电流使得欲镀物以一颗一颗原子蒸镀上去即成所谓分子束磊晶生长(MBE:MolecularBeamEpitaxy)。溅镀(SputteringDeposition)所谓溅射是用高速粒子(如氩离子等)撞击固体表面将固体表面的原子撞击出来利用这一现象来形成薄膜的技术即让等离子体中的离子加速撞击原料靶材将撞击出的靶材原子淀积到对面的基片表面形成薄膜。溅射法与真空蒸发法相比有以下的特点:台阶部分的被覆性好可形成大面积的均质薄膜形成的薄膜可获得和化合物靶材同一成分的薄膜可获得绝缘薄膜和高熔点材料的薄膜形成的薄膜和下层材料具有良好的密接性能。因而电极和布线用的铝合金(AlSi,AlSiCu)等都是利用溅射法形成的。最常用的溅射法在平行平板电极间接上高频(MHz)电源使氩气(压力为Pa)离子化在靶材溅射出来的原子淀积到放到另一侧电极上的基片上。为提高成膜速度通常利用磁场来增加离子的密度这种装置称为磁控溅射装置(magnetronsputterapparatus)以高电压将通入惰性氩体游离再藉由阴极电场加速吸引带正电的离子撞击在阴极处的靶材将欲镀物打出后沉积在基板上。一般均加磁场方式增加电子的游离路径可增加气体的解离率若靶材为金属则使用DC电场即可若为非金属则因靶材表面累积正电荷导致往后的正离子与之相斥而无法继续吸引正离子所以改为RF电场(因场的振荡频率变化太快使正离子跟不上变化而让RFin的地方呈现阴极效应)即可解决问题。)光刻技术定出VIA孔洞沉积第二层金属并刻蚀出连线结构。然后用PECVD法氧化层和氮化硅保护层。)光刻和离子刻蚀定出PAD位置)最后进行退火处理以保证整个Chip的完整和连线的连接性

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