DIP外观检验规范

DIP外观检验 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 页 码:第1页 共16页 目的:使本司DIP站所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的 情况下， 原则 组织架构调整原则组织架构设计原则组织架构设置原则财政预算编制原则问卷调查设计原则 上以客户要求为准。 范围:本标准参考IPC-610D 2级(专用服务类电子产品)PCBA外观检验标准，仅适用于本司 DIP站所生产的所有PCBA产品。 DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准--零件组装之方向与极性零件组装标准--零件组装之方向与极性 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 1.零件正确组装于两锡垫中央。 2.零件之文字印刷标示可辨识。+ C1 3.非极性零件之文字印刷标示辨 识排列方向统一。,由左至右, 或由上至下,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1.极性零件与多脚零件组装正确。 +2.组装后,能辨识出零件之极性符+ C1 号。 3.所有零件按 规格 视频线规格配置磁共振要求常用水泵型号参数扭矩规格钢结构技术规格书 标准组装于正 确位置。 4.非极性零件组装位置正确，但 文字印刷标示辨示排列方向未 统一(R1,R2)。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1.使用错误零件规格,错件, +2.零件插错孔C1 + 3.极性零件组装极性错误 (极反, 4.多脚零件组装错误位置 5.零件缺组装。,缺件, 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第2页 共16页 DIP INSPECTION CRITERIA 零件组装标准--直立式零件组装之方向与极性零件组装标准--直立式零件组装之方向与极性 理想狀況(TARGET CONDITION)理想狀況(TARGET CONDITION) 1. 无极性零件之文字标示辨识 由上至下。 2. 极性文字标示清晰。 10μ-16-+ - ++ 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 極性零件組裝於正確位置。 2. 可辨識出文字標示與極性。 10μ-16-+ - ++ 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1.极性零件组装极性错误。 (极反) 2.无法辨识零件文字标示。 - + - - ++ 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第3页 共16页 DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准--零件脚长度标准零件组装标准--零件脚长度标准 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 1. 插件之零件若于焊锡后有浮高 或倾斜,须符合零件脚长度标 准。 2. 零件脚长度L计算方式:需从 PCB沾锡面为衡量基准，可目 视零件脚出锡面为基准。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 不须剪脚之零件脚长度,目视 零件脚露出锡面。 2. Lmin长度下限标准，为可目Lmax~ 视零件脚出锡面为基准，Lmin Lmax零件脚最长长度低于 2.0mm判定允收。LLimn :零件腳出錫面 Lmax:L?2.0mm 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 无法目视零件脚露出锡面。 2. Lmin长度下限标准，为可目 视零件脚未出锡面，Lmax零Lmax~ Lmin件脚最长之长度,2.0mm-判 定拒收。 3. 零件脚折脚、未入孔、未出 孔、缺件等缺点，判定拒收。LLmin:零件腳未出錫面 Lmax:L，2.0mm 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第4页 共16页 DIP INSPECTION CRITERIA焊锡标准--"零件面"孔填锡与切面焊锡性标准焊锡标准--"零件面"孔填锡与切面焊锡性标准 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 1. 完全被焊点覆盖。 2. 焊锡面需有向外及向上之扩展, 且外观成一均匀弧度。 3. 无冷焊现象与其 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面光亮。 4. 无过多的助焊剂残留。 5. 沾锡角度趋近于零度。(沾锡角) 零件面焊点 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1.零件孔内可目视见锡底，填可目视见孔填锡，锡垫上锡量达75%孔内填锡。达75%孔内填锡2.沾锡角度小于90度。 3.焊锡不超越触及零件。 4.轴状脚零件，焊锡延伸最大允 许至弯脚。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 无法目视及锡底面1. 零件孔内无法目视及锡底面，填 锡量未达75%孔内填锡。 2. 焊锡超越触及零件。 3. 沾锡角度高出90度。 4. 其他焊锡性不良现象拒收。 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第5页 共16页 DIP INSPECTION CRITERIA焊锡标准--焊锡面焊锡性标准焊锡标准--焊锡面焊锡性标准 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 1. 完全被焊点覆盖。 2. 焊锡面需有向外及向上之扩展, 且外观成一均匀弧度。 3. 无冷焊现象或其表面光亮。 4. 无过多的助焊剂残留。 5. 沾锡角度趋近于零度。(沾锡角) 焊锡面焊点 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 沾锡角度小于90度。 2. 无冷焊、缩锡、拒焊或空焊 3. 需符合锡洞与针孔标准。 4. 不可有锡裂与锡尖。 5. 焊锡不超越过锡垫边缘与触 及零件或PCB板面。 6. 锡面之焊锡延伸面积，需达 焊垫面积之95%。沾锡角 ?90度焊锡面焊点 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 沾锡角度高出90度。 2. 其他焊锡性不良现象，未符合 允收标准，判定拒收。 3. 焊锡超越过锡垫边缘与触及 零件或PCB板面，判定拒收。 4. 焊锡面锡凹陷低于PCB平面， 判定拒收。 5. 锡面之焊锡延伸面积，未达锡洞等其它焊锡性不良焊垫面积之95%。沾锡角>90 度 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第6页 共16页 DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准--水平,HORIZONTAL,电子零组件浮件与倾斜零件组装标准--水平,HORIZONTAL,电子零组件浮件与倾斜 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 1. 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮高低于0.8mm。傾斜Wh?0.8mm浮高Lh?0.8mm2. 倾斜低于0.8mm。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 浮高高于0.8mm判定拒收傾斜Wh>0.8mm浮高Lh>0.8mm2. 倾斜高于0.8mm判定拒收C3. 零件脚未出孔判定拒收。 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第7页 共16页 DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准--直立,VERTICAL,电子零组件浮件零件组装标准--直立,VERTICAL,电子零组件浮件 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 1. 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。10μ-16-+ - 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮高低于0.8mm。 2. 零件脚未折脚与短路。 10μ-16Lh?Lh?-+0.8mm0.8mm- 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 浮高高于0.8mm判定拒收。 2. 锡面零件脚折脚未出孔或零件10μ-脚短路判定拒收。16Lh>Lh>-+0.8mm0.8mm- 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第8页 共16页 DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准--直立,VERTICAL,电子零组件倾斜零件组装标准--直立,VERTICAL,电子零组件倾斜 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 1. 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 10μ-点为判定量测距离依据。16-+ - 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 倾斜高度低于0.8mm。?8?2. 倾斜角度低于8度( 与PCB 零件面垂直线之倾斜角)。-μ1016-Wh?+0.8mm- 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 倾斜高度高于0.8mm判定拒>8?收。 2. 倾斜角度高于8度判定拒收。-3. 零件脚折脚未出孔或零件脚μ1016-Wh>短路判定拒收。+0.8mm- 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第9页 共16页 DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准--电子零组件,JUMPER WIRE,浮件与倾斜零件组装标准--电子零组件,JUMPER WIRE,浮件与倾斜 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 1. 单独跳线须平贴于机板表面。 2. 固定用跳线不得浮高,跳线需 平贴零件。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1.单独跳线Lh,Wh?0.8mm。Wh?2.固定用跳线须触及于被固定0.8mm 零件。 Lh?0. 8mm 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 单独跳线Lh,Wh>0.8mm。Wh>2. (振荡器)固定用跳线未触及于0.8mm 被固定零件。 Lh> 0.8mm 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第10页 共16 页 DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准--机构零件,SLOT、SOCKET、HEATSINK,浮件零件组装标准--机构零件,SLOT、SOCKET、HEATSINK,浮件 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。 2. 机构零件基座平贴PCB零件面, 无浮高倾斜。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮高小于0.8mm内。 ( Lh?0.8mm ) Lh? 0.8mm 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1.浮高大於0.8mm內判定拒收。 ( Lh> 0.8mm ) 2.錫面零件腳未出孔判定拒收。Lh> 0.8mm 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第11页 共16 页 DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准--机构零件,SLOT、SOCKET、HEATSINK,倾斜零件组装标准--机构零件,SLOT、SOCKET、HEATSINK,倾斜理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。 2. 机构零件基座平贴PCB零件面, 无浮高倾斜现象。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 倾斜高度小于0.5mm内。 ( Wh?0.5mm ) Wh? 0.5mm 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 倾斜高度大于0.5mm，判定 拒收。( Wh> 0. 5mm ) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。Wh> 0.5mm 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第12页 共16 页 DIP INSPECTION CRITERIA焊锡标准--焊锡性问题焊锡标准--焊锡性问题 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 锡短路、锡桥: 1. 两导体或两零件脚有锡短路、锡 桥，判定拒收。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 锡短路、锡桥: 1. 两导体或两零件脚有锡短路、锡 桥，判定拒收。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 锡裂: 1. 因不适当之外力或不锐利之修整 工具，造成零件脚与焊锡面产生 裂纹，影响焊锡性与电气特性之 可靠度时，判定拒收。 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第13页 共16 页 DIP INSPECTION CRITERIA 焊锡标准--焊锡性问题焊锡标准--焊锡性问题 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 锡珠与锡渣:锡珠(拨落后有造成CHIP短路之虞) 1. 零件面锡珠、锡渣拒收状况: 可被剥除者,直径D或长度L大于 5mil 。 不易剥除者,直径D或长度L大于D 10mil 。 2. 焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大 于10mil判定拒收。 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 锡珠与锡渣:锡渣1. 零件面锡珠、锡渣拒收状况: 可被剥除者,直径D或长度L大于L5mil 。 不易剥除者,直径D或长度L大于 10mil 。 2. 焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大 于10mil判定拒收。 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 锡尖修整后须要符合在零件 脚长度标准(L?2.0mm)内 零件腳錫尖: 1. 不可有錫尖，目視可及之錫尖， 需修整除去錫尖，錫尖判定拒收L 2. 錫尖(修整後)須要符合在零件腳 長度標準(L?2.0mm)內。 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第14页 共16 页 DIP INSPECTION CRITERIA 焊锡标准--焊锡性问题焊锡标准--焊锡性问题 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 空焊: 1. 未焊锡面超过焊点之50%以上(超 过孔环之半圈)，零件与PCB焊锡 不良--判定拒收，不插件之空零 件孔不得有空焊(可看穿见底)， 判定拒收。 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 锡洞/针孔:焊錫面針孔(錫洞VOID)1.三倍以内放大镜与目视可见之锡 洞/针孔，判定拒收。 2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。 3.不能有缩锡与不沾锡。 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 锡凹陷: 1. 零件面锡凹陷，如零件孔内无法焊錫面錫凹陷目视见锡底面，锡垫上未达75% 孔内填锡，判定拒收。 2. 焊锡面锡凹陷，低于PCB平面判 定拒收。 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第15页 共16 页 DIP INSPECTION CRITERIA 零件组装标准--零件破损零件组装标准--零件破损 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 没有明显的破裂，内部金属元 件外露。 2. 零件脚与封装体处无破损。 3. 封装体表皮有轻微破损。 4. 文字标示模煳，但不影响读值 与极性辨识。 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 零件脚弯曲变形。 2. 零件脚破损,凹痕、扭曲。 3. 零件脚与封装体处破裂。 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 零件体破损，内部金属元件外 露，判定拒收。 2. 零件脚氧化，生锈沾油脂或影 响焊锡性，判定拒收。 3. 无法辨识极性与规格，判定拒 收。 版 本: A 文件编号:QUA.PQC.23 DIP外观检验标准 页 码:第16页 共16 页 DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准--零件破损零件组装标准--零件破损 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 1. 零件本体完整良好。 2. 文字标示规格、极性清晰。 10μ 16 + 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 零件本体不能破裂，内部金属 10μ元件无外露。 162. 文字标示规格，极性可辨识。 + 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 10μ1. 零件本体破裂，内部金属元件外16露，判定拒收。 + A A 2009-2- 5 新 版 版本 版本 日 期 变更原因 制 作 制作: 审核: 批准: