精品《电子电路cad》试验教材

精品《电子电路cad》试验教材 饥子信息工程饥饥系列 饥子饥路CAD饥饥饥饥 ;饥用稿, 内学江饥范院物理饥子信息工程系学与 饥子信息室教研饥子信息究所研 年月饥20067 学生饥饥守饥 、饥饥饥室前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。个1 、按饥饥入饥饥室～保持安和整静独饥～立完成饥饥。2 、饥饥饥始前～饥仔饥饥饥饥器、饥饥是否饥饥和完好。若有不全或饥坏况教情～饥及饥饥告指饥饥。3 、饥饥公物～正确随与使用饥饥饥器和饥饥～不得意饥用本饥饥无饥的饥器和饥饥。4 、接饥完饥～先自行饥饥～再饥指饥饥饥饥～饥教确无饥后～方可接通饥源。5 、在饥饥饥程中必饥服饥从教真指饥～饥格遵守操作饥程～精力高度集中～操作饥～要有饥格6 的科学饥度。 、饥饥饥行中～饥禁用手摸触断况饥路中饥饥部分～饥禁在未切饥源的情下改接饥路～若有分7 工合作的情况确确～必饥要分工明～饥任分明～操作要有序～以保人身安全和饥饥安全。 、饥饥中若出饥事故或饥饥异况即断常情～饥立饥饥教源～饥告指饥饥饥～共同分析事故原因。8 、饥饥完饥～饥饥饥指饥饥饥饥饥饥饥教达断并装告～饥饥到要求后～方可切饥源。整理好饥饥置～饥指饥9 教离饥饥饥后才能饥饥饥室。 物理饥子信息工程系学与 年月日2015810 目 饥 第一部分,饥路原理饥饥制基本操作《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿, CAD CAD 内学学与教研研江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室 2006 7 1 前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ................................................ 10 饥饥一 饥路原理饥饥制基本操作《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿, CAD CAD 内学学与教研研江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥 2006 7 1 饥室前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥 霹竣睹如阳仿洒洼擂踢泪饥化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ............................ 10第二部分,饥饥饥饥饥的使用与网号《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,江内 CAD CAD 饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～ 2006 7 1 必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 .......................................................... 14 饥饥二 饥饥饥饥饥的使用与网号《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,内 CAD CAD 江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥 2006 7 1 室前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥 霹竣睹如阳仿洒洼擂踢泪饥化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ............................ 14第三部分,饥制饥次饥路原理饥《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,江饥内 CAD CAD 范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～必 2006 7 1 饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳仿未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥化酌褒戴之佃洒洼擂踢泪饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 .............................................................. 17 饥饥三 饥制饥次饥路原理饥《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,江饥内 CAD CAD 范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～ 2006 7 1 必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣 睹如饥仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ........................................ 17第四部分,制作饥路原理饥饥元件《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,内 CAD CAD 江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～ 2006 7 1 必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 .......................................................... 21 饥饥四 制作饥路原理饥饥元件《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,内 CAD CAD 江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥 2006 7 1 室前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥 霹竣睹如阳仿洒洼擂踢泪饥化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ............................ 21第五部分,人工布饥;饥饥、饥,双《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,内 CAD CAD 江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～ 2006 7 1 必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 .......................................................... 25 饥饥五 饥饥放大饥路《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,江饥范内学 CAD CAD 院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～必 2006 7 1 饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ............................................ 25饥饥六 正饥饥源饥路《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,江饥范内学 CAD CAD 院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～必 2006 7 1 饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ............................................ 29饥饥七 方波饥生器饥路《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,江饥范内 CAD CAD 学学与教研研院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～ 2006 7 1 必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ........................................ 32饥饥八 与非饥饥成的振饥器饥路《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿, CAD CAD 内学学与教研研江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥 2006 7 1 饥室前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如阳仿洒洼擂踢泪饥化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ............................ 35饥饥九 饥器饥路数《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,江饥范院内学 CAD CAD 物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～必饥 2006 7 1 根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ................................................ 38饥饥十 饥饥饥饥路数《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,江饥范院内学 CAD CAD 物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～必饥 2006 7 1 根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ................................................ 41饥饥十一 饥饥饥源饥路《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,江饥范内学 CAD CAD 院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～必 2006 7 1 饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ............................................ 45饥饥十二 振饥分饥饥路《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,江饥范内 CAD CAD 学学与教研研院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～ 2006 7 1 必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ........................................ 48 第六部分,制作元件封装《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,江饥范内 CAD CAD 学学与教研研院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～必饥 2006 7 1 根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳仿未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥 化酌褒戴之佃洒洼擂踢泪饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 .............................................................. 52饥饥十三 手工饥制元件封装《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,内 CAD CAD 江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥 2006 7 1 室前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如阳仿洒洼擂踢泪饥化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ............................ 52饥饥十四 利用 元件饥饥制元件封装《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥 PCB CAD CAD ;饥用稿,江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所内学学与教研研 年 月饥生饥学 2006 7 饥守饥 、饥饥饥室前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎 1 操八叔囤阳仿洒洼擂踢泪饥霹竣睹如饥化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 .......... 54 第七部分,自饥布饥;饥饥、饥,双《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,江内 CAD CAD 饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～ 2006 7 1 必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥 仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 .......................................................... 58 饥饥十五 波形饥生饥路;饥饥,《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿, CAD CAD 内学学与教研研江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥 2006 7 1 饥室前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥 霹竣睹如阳仿洒洼擂踢泪饥化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ............................ 58 饥饥十六 晶饥管饥路;饥,双《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,内 CAD CAD 江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥 2006 7 1 室前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥 霹竣睹如阳仿洒洼擂踢泪饥化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ............................ 64 饥饥十七 光隔离双饥路;饥,《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿, CAD CAD 内学学与教研研江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥 2006 7 1 饥室前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥 霹竣睹如阳仿洒洼擂踢泪饥化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ............................ 69第八部分,打印饥出演示《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用稿,江饥范内学 CAD CAD 院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～必饥根 2006 7 1 据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳仿未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥化酌褒戴之佃洒洼擂踢泪饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 .................................................................. 74 饥饥十八 饥路原理饥和印制饥路板饥的饥出;演示,《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 CAD 饥饥饥饥;饥用稿,江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所内学学与教研研 年 CAD 2006 月饥生饥饥守饥学 、饥饥饥室前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎未饥件饥巷蔡饥氓浴饥 7 1 饥饥徘效饥戎操八叔囤阳仿洒洼擂踢泪饥霹竣睹如饥化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障 饥 ............................................................................................................................................................... 74附饥 分立元件饥饥形饥本《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥用 A SCH 99SE CAD CAD 稿,江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所内学学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、饥饥 2006 7 1 饥室前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤阳未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹竣睹如饥仿洒洼擂踢泪化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ............................................ 76附饥 常用元器件封装饥形饥本《饥子饥路 》饥饥饥饥饥子信息工程饥饥系列饥子饥路 饥饥饥饥;饥 B PCB 99SE CAD CAD 用稿,江饥范院物理饥子信息工程系饥子信息室饥子信息究所内学学与教研研 年 月饥生饥饥守饥学 、 2006 7 1 饥饥饥室前～必饥根据每饥饥的饥饥要求～饥饥有饥饥料。士饥饥饥个戳彤嘎囤未饥件饥巷蔡饥氓浴饥饥饥徘效饥戎操八叔饥霹阳仿洒洼擂踢泪竣睹如饥化酌褒戴之佃饥饥魄狸饥饥厚坐二杉臂絮愿移毒拈障饥 ........................................ 81 第一部分,饥路原理饥饥制基本操作 饥饥一 饥路原理饥饥制基本操作一、饥饥目的 ,掌握的基本操作～1SCH99SE ,学会饥制饥饥的饥路原理饥。2 二、饥饥内容 饥路原理饥饥制基本操作。 三、饥饥步饥 ,新建文档将档～文名修改饥。1AMP ,参数饥置。饥置饥路原理饥大小饥、横向放置、饥饥饥饥用饥准饥饥～捕饥饥格和可饥饥格均饥置饥。2A410mil ,装入元件饥。3Miscellaneous Devices.ddb ,如饥所示～从元件饥中放置相饥的元件到饥路原理饥中。41 ,如饥所示饥元件饥行旋饥操作～饥并属极号元件饥行性饥置～其中无性饥容的饥饥、饥饥饥称、52C1104PF封装饥～饥阻饥饥号、饥饥饥称、封装饥～饥解饥容的饥饥号、饥饥饥称、封装饥RAD0.1R110kΩAXIAL0.3C247μF ～三极号管的饥饥、型号饥、封装饥。RB.2/.4V19011TO-5 ,全局修改。利用的全局修改功能～饥将中各元件的饥号称体号体和饥饥的字改饥五黑～6SCH99SE2 并将装饥阻的封形式修改饥。AXIAL0.4L ,饥中所有元件～并将元件饥除。7 ,饥制饥所示的饥两装放大饥路～其中饥阻封使用、三极装管封采用、饥容封装采用83AXIAL0.4TO-5 ～完成后将文件存饥。RB.2/.4 三、思考饥 ,如何饥找文件,1 ,在饥行饥路饥接饥饥注意哪些饥饥,2 ,饥什饥要饥元件定饥封装装形式,是否所有饥路原理饥中的元件都要定饥封形式,3 ,如何饥饥全局修改,4 第二部分,饥饥饥饥饥的使用与网号饥饥二 饥饥饥饥饥的使用与网号 一、饥饥目的 ,饥一步掌握基本操作。1SCH99SE ,掌握饥饥饥饥路原理饥的饥制。2 ,掌握饥饥和网号饥饥饥的使用。3 ,掌握饥路原理饥的校饥、饥路饥饥修改和网饥 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 的生成。4ERC二、饥饥内容 饥饥饥饥饥的使用。与网号 三、饥饥步饥 ,新建一饥饥路原理饥～在饥路原理饥上式饥饥工画号具饥的按饥～饥制方波信。1 ,文名将档修改饥“存饥器饥路。2.SCH” ,饥制接口饥路原理饥。饥置饥饥大小饥饥饥～饥制饥所示的饥路～其中元件饥、饥饥及饥饥饥号称网号均采用3A44 五号体将字～完成后文件存饥。 A[0..12]A[0..12] D[0..7]D[0..7] U1U2A01011A01011D0D0A0D0A0D0A1912D1A1912D1A1D1A1D1A2813D2A2813D2A2D2A2D2A3715D3A3715D3A3D3A3D3A4616D4A4616D4A4D4A4D4A5517D5A5517D5A5D5A5D5A6418D6A6418D6A6D6A6D6A7319D7A7319D7A7D7A7D7A825A825A8A8A924A924A9A9A1021A1021A10A10A1123A1123A11A11A122A122A12A12 2020MEMOSELCECE2222OEOE2727PGMPGM11VCCVPPVCCVPP 27642764 WR MEMISEL 饥存饥器饥路4 ,饥完成的饥路原理饥饥行校饥～若有饥饥～加以改正～直到校饥无原饥性饥饥。4ERC ,饥修改后的饥路原理饥饥行饥饥～饥生饥网并网懂网内表文件～饥看饥表文件～看饥表文件的容。5 三、思考饥 ,使用饥饥饥饥网号哪注意饥些饥饥,1 ,如何饥看饥饥饥饥饥的内哪容,使用中饥注意些饥饥,2 ,饥饥和一般饥饥有何饥区哪,使用中饥注意些饥饥,3 ,网哪饥表文件能否直接饥饥形成,如能～饥注意些饥饥,4 第三部分,饥制饥次饥路原理饥饥饥三 饥制饥次饥路原理饥一、饥饥目的 ,熟饥掌握的操作。1SCH99SE ,掌握饥次饥路原理饥的饥制方法～能饥饥制饥饥饥的饥次饥路。2 ,饥一步熟悉校饥和网饥表的生饥。3ERC 二、饥饥内容 饥制饥次饥路原理饥。 三、饥饥步饥 ,新建饥路原理饥～饥饥大小饥置饥～参照饥所示～完成饥次饥路原理饥主饥的饥制。饥中～各子饥符号1A45 端口中～子饥中的端口和饥饥入～饥饥出～子饥中的端口I/OModulatorVcarrierVsingalVmodAmplifier 饥饥入～饥饥出。饥路将原理饥以文件名“存饥。VmodOUTAMPMOD.prj” 饥主饥“5 AMPMOD.prj” 饥行菜饥填写饥饥信息～在饥中饥置饥饥饥;号,饥,饥饥饥数Design?Options?OrganizationSheetNo1;,饥。Total3 ,饥行菜饥命令～将号光饥移到子饥符上～饥饥鼠饥左饥～2Design?Create Sheet From SymbolModulator在饥生的新饥路原理饥上按照饥饥制第一饥子饥～饥置饥饥饥饥号～并保存饥饥路。62 饥子饥饥子饥6modulator.sch 7 amplifier.sch ,采用同饥的方法～分饥饥参数饥制第二饥子饥～饥置饥饥饥饥号。373 ,饥整个饥次饥路原理饥饥行校饥～若有饥饥～加以修改。4ERC ,生成此饥次饥路的饥网网内与号表～饥饥饥表各饥容～是否饥路原理饥相符。5 三、思考饥 ,饥述饥饥饥次饥路原理饥的步饥。1 ,饥饥饥次饥路原理饥饥饥注意哪些饥饥,2 第四部分,制作饥路原理饥饥元件 饥饥四 制作饥路原理饥饥元件 一、饥饥目的 ,掌握元件饥饥饥器的基本操作。1 ,掌握用元件饥饥饥器来制作饥路元件器件。2 二、饥饥内容 制作饥路原理饥饥元件 三、饥饥步饥 ,元件饥饥饥器的基本操作。新建元件饥～系饥自饥饥生元件饥～饥将文件更名饥～饥置文档1SchliblNewlib参考;,～可饥饥格饥～捕饥饥格均饥～饥饥大小饥。Options?Document Options10mil10milA4 ,饥制饥所示的饥式整流器件～元件名饥～管脚号如饥所示～管脚、、、的饥气特性均饥28Bridge31234置饥～元件的封装形式饥置饥。PassiveBRIDGE 饥饥式整流 饥元件8 9 555 ,饥制饥所示的元件饥～元件名饥～矩形饥的尺寸饥～管脚号、管脚名和特性如饥所3955580mil×80mil示～管脚的饥气特性饥～管脚、饥气特性饥～元件的封装形式饥置饥。2~7Passive18PowerDIP8 ,饥制多部件元件。饥饥饥饥双位器～即个两与在一元件中饥制套功能饥元～元件饥形相同～4POT3POT2具步体饥如下, ;,饥入饥饥饥～饥状当置前的元件饥饥～在元件饥饥器中饥中元件1SCH99SEMiscellaneous Devices.ddb ～然后点饥【】按饥～饥入饥元件饥饥～饥制的点饥饥推并状出饥饥的饥饥饥。POT2EditPOT2 ;,在饥目管理器中点饥饥饥～饥中饥饥入饥饥饥。2ExplorerNewlib ;,饥行菜饥新建一元个党件～饥行菜修改元3Tools?New ComponentTools?Rename Component 件名饥。POT3 ;,饥行菜饥将将饥饥移至坐饥原点～的点饥饥制到第四象限中原点的附近～4Edit?Jump?OriginPOT2如饥所示。10 饥饥位器点饥饥10 ;,饥饥元件管脚号～依次饥、、～饥饥饥束保存元件。5123 ;,饥行菜饥增加一套功能饥元～屏窗窗幕饥出新口～在新的工作口中按相同的6Tools?New Part 方法饥制点饥～并号定饥管脚饥、、。至此～饥饥双位器的点饥饥饥饥完饥～保存元件。POT2456 ;,饥入饥路原理饥饥饥器～饥置饥前饥～当将个三元件依次放置到饥路原理饥中～饥察7SCH99SENewlib饥饥好的元件是否正确及中功两个区能饥元的饥。POT3 三、思考饥 ,如何旋饥元件的管脚,1 ,饥饥多套部件饥元的元件饥～饥如何操作,2 ,如何在饥路原理中饥用多套部件饥元元件的不同部件饥元,3 第五部分,人工布饥;饥饥、饥,双 思考饥 ,饥饥饥面板饥饥如何饥置板饥,1 ,饥孔与区饥饥有何饥,2 ,如何改饥饥饥的拐弯方式,3 饥饥板?. 饥饥五 饥饥放大饥路一、饥饥目的 掌握的基本操作、初步掌握饥路板饥的手工布饥。PCB99SE 二、饥饥内容 饥饥放大饥路～饥路如饥所示。11 . VCC R2J2R1675CON218kC2COUT.120.01uFQ1C1INB2N2222AJ1VCC0.01uFE4..3R323.3kR4C312000.01uFCON4 . 饥饥饥放大饥路11 三、饥饥步饥 ,启饥～建立饥饥据饥。数1Protel 99SE ,启参数饥饥路板向饥建立新的饥路板文件。饥置饥,2 ;,板饥饥饥、、、、和1Top LayerBottom LayerKeep-Out LayerTop SilkscreenMulti LayerMuchancial ～可饥饥格饥置饥～可饥饥格均饥取饥～捕饥饥格饥置饥。Layer1120mil2200mil10mil;,使用饥饥饥路板、饥源地饥的饥膜饥的饥度饥、一般布饥的饥度饥。250mil20mil ,装入元件饥。3Advpcb.ddb ,直接使用菜饥建立新饥路板～然后在禁止饥;,定饥饥路板的板尺寸框～大小饥4File/NewKeep out 。饥饥的饥框度饥饥饥。2000mil×1000mil10mil ,考参装将装个个并饥路原理饥～人工放置元件封～元件封一一地放置到饥路板饥上～排列整饥。元5 件封装称参和饥名饥下表。 饥明饥号封装元件名称 饥阻R1R2R3R4AXIAL0.3RES2 饥容C1C2C3RAD0.1CAPNPN三极管Q1TO-92A2N2222A 饥接器J1SIP-4CON4 饥接器J2SIP-2CON2 ,用放置饥膜饥工具画双画饥膜饥～人工饥接饥膜饥。饥于面饥路板～有饥需要在饥途中更饥饥路板饥。5 ,放置饥饥、填充、饥廓、文字等。6 ,布饥饥考饥只能饥饥走饥。7 ,将完成的文件存饥。8 四、参考饥路板;饥饥参,12 饥饥饥放大饥路参考饥路板12 饥饥六 正饥饥源饥路 一、饥饥目的 掌握的基本操作、初步掌握饥路板饥的手工布饥。PCB99SE 二、饥饥内容 正饥饥源饥路～饥路如饥所示。13 Q1D32N3904ABRIDGECVcc J1 3R1E2C1C2R26801100uF100uF500CON3D1B1N4736J2 123 CON3D21N4736C3C4R4100uF100uF500R3F 680 DVeeQ22N3906. 饥正饥饥源饥路13 三、饥饥步饥 ,启饥～建立饥饥据饥。数1Protel 99SE ,启参数饥饥路板向饥建立新的饥路板文件。饥置饥,2 ;,板饥饥饥、、、、和1Top LayerBottom LayerKeep-Out LayerTop SilkscreenMulti LayerMuchancial ～可饥饥格饥置饥～可饥饥格均饥取饥～捕饥饥格饥置饥。Layer1120mil2200mil10mil;,使用饥饥饥路板、饥源地饥的饥膜饥的饥度饥、一般布饥的饥度饥。240mil20mil,装入元件饥。3Advpcb.ddb ,直接使用菜饥建立新饥路板～然后在禁止饥;,定饥饥路板的板尺寸框～大小饥4File/NewKeep out 。饥饥的饥框度饥饥饥。3000mil×2000mil10mil ,考参装将装个个并饥路原理饥～人工放置元件封～元件封一一地放置到饥路板饥上～排列整饥。元5 件封装称参和饥名饥下表。 饥明饥号封装元件名称 整流饥D3FLY-418DB05 饥饥管D1D2DIODE-0.4IN4728 NPN晶管体Q1Q3TO220V2N3904 饥解饥容C1C3C2C4RB-.3/.6CAP2 饥阻R1R2R3R4AXIAL0.4RES2 饥接器J1J2SIP-3CON3 ,用放置饥膜饥工具画饥膜饥～人工饥接饥膜饥。5 ,放置饥饥、填充、饥廓、文字等。6 ,布饥饥考饥只能饥饥走饥。7 ,将完成的文件存饥。8 四、参考饥路板;饥饥参,13 饥正饥饥源饥路参考饥路板13 饥饥七 方波饥生器饥路 一、饥饥目的 掌握的基本操作、初步掌握饥路板饥的手工布饥。PCB99SE 二、饥饥内容 方波饥生器饥路～饥路如饥所示。14 . 40114011U2AVDDJ1U2BU2C401115813410.22693.CON3 R3R4C2 470k47k.01u . 饥方波饥生器饥路14 三、饥饥步饥 ,启饥～建立饥饥据饥。数1Protel 99SE ,启参数饥饥路板向饥建立新的饥路板文件。饥置饥,2 ;,板饥饥饥、、、、和1Top LayerBottom LayerKeep-Out LayerTop SilkscreenMulti LayerMuchancial ～可饥饥格饥置饥～可饥饥格均饥取饥～捕饥饥格饥置饥。Layer1120mil2200mil10mil;,使用饥饥饥路板、饥源地饥的饥膜饥的饥度饥、一般布饥的饥度饥。225mil10mil,装入元件饥。3Advpcb.ddb ,直接使用菜饥建立新饥路板～然后在禁止饥;,定饥饥路板的板尺寸框～大小饥4File/NewKeep out 。饥饥的饥框度饥饥饥。1000mil×1000mil10mil ,考参装将装个个并饥路原理饥～人工放置元件封～元件封一一地放置到饥路板饥上～排列整饥。元5 件封装称参和饥名饥下表。 饥明饥号封装元件名称 饥容C2RAD0.1CAP 饥阻R3R4AXIAL0.3RES2 与非饥U2AU2BU2CDIP-144011 饥接器J1SIP-3CON3 ,用放置饥膜饥工具画饥膜饥～人工饥接饥膜饥。5 ,放置饥饥、填充、饥廓、文字等。6 ,布饥饥考饥只能饥饥走饥。7 ,将完成的文件存饥。8 四、参考饥路板;饥饥参,15 饥方波饥生器参考饥路板15 饥饥八 与非饥饥成的振饥器饥路一、饥饥目的 掌握的基本操作、初步掌握饥路板饥的手工布饥。PCB99SE 二、饥饥内容 与非饥饥成的振饥器饥路～饥路如饥所示。16 .C1.01u U1A4011VDDJ1U1BU1C158134102926.340114011CON3 .R2470k .. 饥与非饥饥成的振饥器饥路16 三、饥饥步饥 ,启饥～建立饥饥据饥。数1Protel 99SE ,启参数饥饥路板向饥建立新的饥路板文件。饥置饥,2 ;,板饥饥饥、、、、和1Top LayerBottom LayerKeep-Out LayerTop SilkscreenMulti LayerMuchancial ～可饥饥格饥置饥～可饥饥格均饥取饥～捕饥饥格饥置饥。Layer1120mil2200mil10mil;,使用饥饥饥路板、饥源地饥的饥膜饥的饥度饥、一般布饥的饥度饥。225mil10mil,装入元件饥。3Advpcb.ddb ,直接使用菜饥建立新饥路板～然后在禁止饥;,定饥饥路板的板尺寸框～大小饥4File/NewKeep out 。饥饥的饥框度饥饥饥。1280mil×980mil10mil ,考参装将装个个并饥路原理饥～人工放置元件封～元件封一一地放置到饥路板饥上～排列整饥。元5 件封装称参和饥名饥下表。 饥明饥号封装元件名称 饥容C2RAD0.1CAP 饥阻R3R4AXIAL0.3RES2 与非饥U2AU2BU2CDIP-144011 饥接器J1SIP-3CON3 ,用放置饥膜饥工具画饥膜饥～人工饥接饥膜饥。5 ,放置饥饥、填充、饥廓、文字等。6 ,布饥饥考饥只能饥饥走饥。7 ,将完成的文件存饥。8 四、参考饥路板;饥饥参,17 饥与参非饥饥成的振饥器考饥路板17 饥饥九 饥器饥路数 一、饥饥目的 掌握的基本操作、初步掌握饥路板饥的手工布饥。PCB99SE 二、饥饥内容 饥器饥路～饥路数如饥所示。18 . J1VCCU194LD23CLK115Co2CLRCO7J21PE10TE1CON4314Q02P1Q1413Q1.P2Q23512Q24P3Q3611Q3P4Q45674LS160ACON6 . 饥饥器饥路数18 三、饥饥步饥 ,启饥～建立饥饥据饥。数1Protel 99SE ,启参数饥饥路板向饥建立新的饥路板文件。饥置饥,2 ;,板饥饥饥、、、、和1Top LayerBottom LayerKeep-Out LayerTop SilkscreenMulti LayerMuchancial ～可饥饥格饥置饥～可饥饥格均饥取饥～捕饥饥格饥置饥。Layer1120mil2200mil10mil;,使用饥饥饥路板、饥源地饥的饥膜饥的饥度饥、一般布饥的饥度饥。220mil20mil,装入元件饥。3Advpcb.ddb ,直接使用菜饥建立新饥路板～然后在禁止饥;,定饥饥路板的板尺寸框～大小饥4File/NewKeep out 。饥饥的饥框度饥饥饥。1000mil×1000mil10mil ,考参装将装个个并饥路原理饥～人工放置元件封～元件封一一地放置到饥路板饥上～排列整饥。元5 件封装称参和饥名饥下表。 饥明饥号封装元件名称 具有消除端的同步4位十饥制饥器数U1DIP-1674LS160A 饥接器J1SIP-4CON4 饥接器J2SIP-6CON6,用放置饥膜饥工具画饥膜饥～人工饥接饥膜饥。5 ,放置饥饥、填充、饥廓、文字等。6 ,布饥饥考饥只能饥饥走饥。7 ,将完成的文件存饥。8 四、参考饥路板;饥饥参,19 饥饥器数参考饥路板19 ?双饥板. 饥饥十 饥饥饥饥路数 一、饥饥目的 掌握的基本操作、初步掌握饥路板饥的手工布饥。PCB99SE二、饥饥内容 饥饥饥饥路～饥路数如饥所示。20 VCC D2R2 1k LED314D3R3U5APRE25Q11kDQJ?CLK3.LED32CLK16D4QR4CON2CLR.74LS741k LED31310U5BU4D5R5129PREQ2115Y0DQAY0214Y11kBY111313Y2CLKCY212Y3LED3Y3811Y4QY4CLRQ3610Y5G1Y574LS7449Y6D6G2AY6R657Y7G2BY71k74LS138LED314U6AVCCD7R72PRE5DQJ?1k3CLK2C2LED3161uD8QR8CLRCON274LS741k LED3D9R9 1k LED3..饥饥饥饥饥路数20 三、饥饥步饥 ,启饥～建立饥饥据饥。数1Protel 99SE ,启参数饥饥路板向饥建立新的饥路板文件。饥置饥,2 ;,板饥饥饥、、、、和1Top LayerBottom LayerKeep-Out LayerTop SilkscreenMulti LayerMuchancial ～可饥饥格饥置饥～可饥饥格均饥取饥～捕饥饥格饥置饥。Layer1120mil2200mil10mil ;,使用饥饥路双板、饥源地饥的饥膜饥的饥度饥、一般布饥的饥度饥。225mil10mil,装入元件饥。3Advpcb.ddb ,直接使用菜饥建立新饥路板～然后在禁止饥;,定饥饥路板的板尺寸框～大小饥4File/NewKeep out 。饥饥的饥框度饥饥饥。2540mil×2080mil10mil ,考参装将装个个并饥路原理饥～人工放置元件封～元件封一一地放置到饥路板饥上～排列整饥。元5 件封装称参和饥名饥下表。 饥明饥号封装元件名称 3~8饥饥饥器U4DIP-1674LS138具有消除置位端正沿触双饥的DU5AU5BU6CDIP-1474LS74 触饥器 饥阻R2R3R4R5R6R7R8R9AXIAL0.3RES2 饥容C2RAD0.1CAP 饥光二极管D2D3D4D5D6D7D8D9DIODE-0.4LED0 饥接器J1J2SIP-2CON2,用放置饥膜饥工具画饥膜饥～人工饥接饥膜饥。5 ,布饥饥考饥饥饥和底饥都走饥～饥饥走水平饥～底饥走垂直饥。6 ,量尽不要饥孔。7 ,放置饥饥、填充、饥廓、文字等。8 ,将完成的文件存饥。9 四、参考饥路板;饥饥参,21 饥饥饥饥饥数参考饥路板21 饥饥十一 饥饥饥源饥路一、饥饥目的 掌握的基本操作、初步掌握饥路板饥的手工布饥。PCB99SE 二、饥饥内容 饥饥饥源饥路～饥路如饥所示。22 U178L05out0J1inout1TF213J3VVOUTINCON42GNDD211CON222J2..3C4C3.24.1u18DB10100u1 CON210TO1 . 饥饥饥饥源饥路22 三、饥饥步饥 ,启饥～建立饥饥据饥。数1Protel 99SE ,启参数饥饥路板向饥建立新的饥路板文件。饥置饥,2 ;,板饥饥饥、、、、和1Top LayerBottom LayerKeep-Out LayerTop SilkscreenMulti LayerMuchancial ～可饥饥格饥置饥～可饥饥格均饥取饥～捕饥饥格饥置饥。Layer1120mil2200mil10mil;,使用饥饥路双板、饥源地饥的饥膜饥的饥度饥、一般布饥的饥度饥。225mil20mil,装入元件饥。3Advpcb.ddb ,直接使用菜饥建立新饥路板～然后在禁止饥;,定饥饥路板的板尺寸框～大小饥4File/NewKeep out 。饥饥的饥框度饥饥饥。4000mil×1320mil10mil ,考参装将装个个并饥路原理饥～人工放置元件封～元件封一一地放置到饥路板饥上～排列整饥。元5 件封装称参和饥名饥下表。 饥明饥号封装元件名称 整流饥D2D-3718DB10 饥饥器TF2FLY-410TO1 饥容C3RB-.3/.6CAP 三端饥饥管U1TO220V78L05 饥容C4RAD-0.1CAP 饥接器J1J2SIP-2CON2 饥接器J3FLY-4CON4,用放置饥膜饥工具画饥膜饥～人工饥接饥膜饥。5 ,布饥饥考饥饥饥和底饥都走饥～饥饥走水平饥～底饥走垂直饥。6 ,放置饥饥、填充、饥廓、文字等。7 ,将完成的文件存饥。8 四、参考饥路板;饥饥参,23 饥饥饥饥源参考饥路板23 饥饥十二 振饥分饥饥路 一、饥饥目的 掌握的基本操作、初步掌握饥路板饥的手工布饥。PCB99SE 二、饥饥内容 振饥分饥饥路～饥路如饥所示。24 .. U2A1J23U1CON16291Q1724011Q263Q354Q4R1J1VDD1035CLKQ52..1000k26Q64Y117Q711138RSTQ8CON2129Q9R26-32.7681410Q101511Q111C112Q12C21350p50p4040141516. . 饥振饥分饥饥路24 三、饥饥步饥 ,启饥～建立饥饥据饥。数1Protel 99SE ,启参数饥饥路板向饥建立新的饥路板文件。饥置饥,2 ;,板饥饥饥、、、、和1Top LayerBottom LayerKeep-Out LayerTop SilkscreenMulti LayerMuchancial ～可饥饥格饥置饥～可饥饥格均饥取饥～捕饥饥格饥置饥。Layer1120mil2200mil10mil;,使用饥饥路双板、饥源地饥的饥膜饥的饥度饥、一般布饥的饥度饥。225mil20mil,装入元件饥。3Advpcb.ddb ,直接使用菜饥建立新饥路板～然后在禁止饥;,定饥饥路板的板尺寸框～大小饥4File/NewKeep out 。饥饥的饥框度饥饥饥。2240mil×1680mil10mil ,考参装将装个个并饥路原理饥～人工放置元件封～元件封一一地放置到饥路板饥上～排列整饥。元5 件封装称参和饥名饥下表。 饥明饥号封装元件名称 4-2饥入与非饥U2DIP-144011 饥容C1C2RAD-0.1CAP 饥阻R1AXIAL0.3RES2 晶体Y1SIP-2XTAL 12饥饥波二饥制饥器数U1DIP-164040 饥接器J1SIP-2CON2 饥接器J2SIP-16CON16 ,用放置饥膜饥工具画饥膜饥～人工饥接饥膜饥。5 ,布饥饥考饥饥饥和底饥都走饥～饥饥走水平饥～底饥走垂直饥。6 ,量尽不要饥孔。7 ,放置饥饥、填充、饥廓、文字等。8 ,将完成的文件存饥。9 四、参考饥路板;饥饥参,25 饥振饥分饥参考饥路板25 第六部分,制作元件封装 饥饥十三 手工饥制元件封装 一、饥饥目的 ,掌握元件饥饥饥器的基本操作～1PCB 二、饥饥内容 ,饥行建立据饥数文件。1File/New Design ,使用菜饥～在饥出的窗双口中饥饥饥。2File/NewPCB Library Document ,利用手工饥制方法饥制饥所示的饥饥器封装装饥～封名饥～饥饥尺寸外径饥～饥内径326JK120mil ～饥饥号体和具尺寸如饥所示。60mil26 饥饥饥器封装饥26 ,将元件存饥推出。4 三、思考饥 ,饥饥印制饥路板元件封装装框哪饥～封的外饥放置在一饥～饥什饥,1 ,如何饥置元件封装参的考点,2 饥饥十四 利用元件饥饥制元件封装PCB 一、饥饥目的 掌握用元件饥饥饥器饥制元件封装。PCB 二、饥饥内容 ,打饥封装并饥～使封装状饥于饥饥饥～饥行菜饥命令。1General IC DIP-8Edit/Copy Component ,建立新封装屏装窗饥～幕饥示新封饥饥饥饥口～使用菜饥命令～就可以看到封装2Edit/Paste Component ;饥饥所示,被饥入饥窗口～饥行菜饥～把元件封装改饥。饥参数置DIP-827Tools/Rename ComponentDIP-4参饥饥所示。28 饥封装 饥封装27 DIP-828 DIP-4 ,将元件存饥推出。3 三、思考饥 ,饥饥印制饥路板元件封装装框哪饥～封的外饥放置在一饥～饥什饥,1 ,如何饥置元件封装参的考点,2 第七部分,自饥布饥;饥饥、饥,双饥饥十五 波形饥生饥路;饥饥,一、饥饥目的 熟饥掌握的基本操作、初步掌握元件的饥饥方法、掌握饥饥板的自饥布饥方法。PCB99SEPCB二、饥饥内容 波形饥生饥路～饥路如饥所示。29 R1 16MR5 C1R812k3kD11N4001-12R610uJ1 47k1+12+1223114.4114D21N4001.U1ACON42R4U1B16+12374.7kC2LM324510uLM324 -12R2R3R7-1216M16M4.3k . 饥波形饥生饥路29 三、饥饥步饥 ,饥入～新建一个数饥目据饥文件。1Protel 99SE ,饥入～饥制饥所示的波形饥生饥路。2SCH99SE29 ,饥置元件的封装参插～饥下表。;采用饥式元件,3 饥明饥号封装元件名称 低功耗四放运U1AU1BDIP14LM324 饥阻R1R2R3R4R5R6R7AXIAL0.3RES2 饥容C1C2RB-.2/.4CAP 饥位器R8VR2POT2 饥接器J1SIP-4CON4 二极管D1D2DIODE-0.4IN4001 ,饥原理饥饥行饥饥饥饥饥气后;,～建立原理饥的饥网表。4ERC ,饥置元件饥饥。5Advpcb.ddb ,饥入～新建一个文件～饥置文档参数～其中饥位制饥;公制,～在6PCB99SEPCBMaetricLayers饥饥中饥中信饥饥号;饥面板,～饥中可饥饥格、～饥置可饥饥格饥～可饥饥格饥～捕饥Bottom Layer1211mm210mm饥格饥。0.5mm. ,将元件人工排列到饥路板上～排列的饥饥是饥路的饥入端放在饥路板左側～饥出端放在饥路板右側～7 元件和元件之饥的饥饥最短～安元装件饥元件之饥不能互相干涉。 注意,最好不要使用自饥布置元件～因饥饥算机的智能饥不知道怎饥排列元件才能饥饥足要求。 ,饥划将当印制饥路板。前饥饥置饥禁止布饥饥～饥路板的板尺寸定框饥饥8Keepout Layer 。3000mil×1540mil 注意,禁止在螺饥上布饥。 ,在印制饥路板上放置个径定位螺孔～螺孔的直饥。943mm ,在菜饥中饥置布饥饥饥饥饥。10Design/Rule ,饥饥自饥布饥。饥启菜饥～各饥饥饥饥置饥,拐弯方式饥置饥～由于是饥面板～布饥饥饥有11Auto Route/All90?底饥～走饥方式饥任意;,～其它饥不使用～最小饥膜饥走饥饥度～饥源地饥的饥膜饥饥度Bottom LayerAny10mil饥～饥饥之饥允饥走一根饥膜饥。20mil ,饥饥饥网写画上的文字饥行饥整～然后上饥路板日期等文字。12 ,修改二极装号与号号极装号阳极管封饥中的饥原理饥符的引脚～使其一致。;二管封饥中的饥,饥13 饥饥号、饥饥饥饥饥极号～而原理饥符号号的引脚饥和,AK12 ,饥饥饥位器饥端的饥饥号与是否元件饥端引脚一致。14 ,饥行全板自饥布饥。当框布饥完成后～在布饥完成饥饥中饥察布饥的布通率。若饥～就饥明所有饥接15100%饥膜饥全部完成。若不能布通～饥需要回到饥拉饥饥状重新布置元件、饥整饥饥后再布饥。100% ,饥察饥路板～若饥元件布置或布饥不饥意～可以使用菜饥～去掉布饥～恢饥饥拉饥～16Tool/Un-Route/All重新安排元件再布饥～直到饥意饥止。 ,饥饥路板运气行饥饥饥饥饥;菜饥,。若有饥饥～返回修改。17Tool/Design Rule Check ,饥察印制饥路板饥饥是否合理。18 四、参考饥路板;如饥所示,30 饥波形饥生参考饥路板30 五、思考饥 ,饥述自饥布局的步饥～1 ,自饥布饥前要饥行哪些饥置,2 ,何饥饥型的饥路～在饥饥印制饥路板饥要使用饥饥,3 饥饥十六 晶饥管饥路;饥,双一、饥饥目的 掌握的操作、基本掌握饥饥双面饥路板的制作。。PCB99SE 二、饥饥内容 晶饥管饥路～饥路如饥所示。31 .JP1. 432D11N4007.1 4 HEADER JP2R24 HEADER1R8330240k34B1EQ32N2646.q4R9B210RIA10 100R3C14700.1uF 饥晶饥管饥路31 三、饥饥步饥 ,饥入～新建一个数饥目据饥文件。1Protel 99SE ,饥入～饥制饥所示的晶饥管饥路。2SCH99SE31 ,饥置元件的封装参插～饥下表。;采用饥式元件,3 饥明饥号封装元件名称 饥饥晶管体Q3TO462N2646 饥阻R2R3R8R9AXIAL0.3RES 饥容C1RAD0.1CAP 晶饥管q4TO126H10RIA10 二极管D1DIODE-0.7IN4001 4饥饥接器JP1JP2POWER44HEADER ,饥原理饥饥行饥饥饥饥饥气后;,～建立原理饥的饥网表。4ERC ,饥置元件饥饥。5Advpcb.ddb ,饥入～新建一个文件～饥置文档参数～其中饥位制饥;公制,～在6PCB99SEPCBMaetricLayers饥饥中饥中信饥饥号;饥面板,～饥中可饥饥格、～饥置可饥饥格饥～可饥饥格饥～捕饥Bottom Layer1211mm210mm饥格饥。0.5mm. ,将元件人工排列到饥路板上～排列的饥饥是饥路的饥入端放在饥路板左側～饥出端放在饥路板右側～7 元件和元件之饥的饥饥最短～安元装件饥元件之饥不能互相干涉。 注意,最好不要使用自饥布置元件～因饥饥算机的智能饥不知道怎饥排列元件才能饥饥足要求。 ,饥划将当印制饥路板。前饥饥置饥禁止布饥饥～饥路板的板尺寸定框饥饥8Keepout Layer 。2560mil×2220mil 注意,禁止在螺饥上布饥。 ,在印制饥路板上放置个径定位螺孔～螺孔的直饥。943mm ,在菜饥中饥置布饥饥饥饥。双10Design/Rule ,饥饥自饥布饥。饥启菜饥～各饥饥饥饥置饥,拐弯方式饥置饥～最小饥膜饥走饥饥度～11Auto Route/All90?20mil饥源地饥的饥膜饥饥度饥。饥饥之饥允饥走一根饥膜饥。50mil ,饥饥饥网写画上的文字饥行饥整～然后上饥路板日期等文字。12 ,修改二极装号与号号极装号阳极管封饥中的饥原理饥符的引脚～使其一致。;二管封饥中的饥,饥13 饥饥号、饥饥饥饥饥极号～而原理饥符号号的引脚饥和,AK12 ,修改三极装号与号号管封饥中的饥原理饥符的引脚～使其一致。14 ,饥行全板自饥布饥。当框布饥完成后～在布饥完成饥饥中饥察布饥的布通率。若饥～就饥明所有饥接15100%饥膜饥全部完成。若不能布通～饥需要回到饥拉饥饥状重新布置元件、饥整饥饥后再布饥。100% ,饥察饥路板～若饥元件布置或布饥不饥意～可以使用菜饥～去掉布饥～恢饥饥拉饥～16Tool/Un-Route/All重新安排元件再布饥～直到饥意饥止。 ,饥饥路板运气行饥饥饥饥饥;菜饥,。若有饥饥～返回修改。17Tool/Design Rule Check ,饥察印制饥路板饥饥是否合理。18 四、参考饥路板;如饥所示,32 饥晶饥管考参饥路板32 五、思考饥 ,网叙网饥饥饥是否饥饥饥饥饥,述饥饥饥的作用。1 ,元件布局饥整饥注意哪些饥饥,2 ,饥饥饥饥参数哪内主要饥置些容,3 饥饥十七 光隔离双饥路;饥, 一、饥饥目的 掌握的操作、基本掌握饥饥双面饥路板的制作。。PCB99SE 二、饥饥内容 光隔离饥路～饥路如饥所示。33 .. VCC VDDR73kU3AR12kout112.J1out21k5kR2R8Q1CLKout.274LS1412N2222.CON2J2U114N25out32.3U4AJP1CON3VCC1VDD342324093.1 4 HEADER . 饥光隔离饥路33 三、饥饥步饥 ,饥入～新建一个数饥目据饥文件。1Protel 99SE ,饥入～饥制饥所示的晶饥管饥路。2SCH99SE33 ,饥置元件的封装参插～饥下表。;采用饥式元件,3 饥明饥号封装元件名称 光耦U1DIP-64N25 饥阻R1R2R7R8AXIAL0.3RES NPN三极管Q1TO-92A2N1893 六施密特饥入反相器U3DIP-1474LS14 四-2施密特饥入与非饥U4DIP-144093 饥接器J1SIP-2CON2 4饥饥接器JP1FLY-44HEADER 饥接器J2SIP-3CON3 ,饥原理饥饥行饥饥饥饥饥气后;,～建立原理饥的饥网表。4ERC ,饥置元件饥饥。5Advpcb.ddb ,饥入～新建一个文件～饥置文档参数～其中饥位制饥;公制,～在6PCB99SEPCBMaetricLayers 饥饥中饥中信饥饥号;饥面板,～饥中可饥饥格、～饥置可饥饥格饥～可饥饥格饥～捕饥Bottom Layer1211mm210mm饥格饥。0.5mm. ,将元件人工排列到饥路板上～排列的饥饥是饥路的饥入端放在饥路板左側～饥出端放在饥路板右側～7 元件和元件之饥的饥饥最短～安元装件饥元件之饥不能互相干涉。 注意,最好不要使用自饥布置元件～因饥饥算机的智能饥不知道怎饥排列元件才能饥饥足要求。 ,饥划将当印制饥路板。前饥饥置饥禁止布饥饥～饥路板的板尺寸定框饥饥8Keepout Layer 。65.024mm×38.1mm 注意,禁止在螺饥上布饥。 ,在印制饥路板上放置个径定位螺孔～螺孔的直饥。943mm ,在菜饥中饥置布饥饥饥饥。双10Design/Rule ,饥饥自饥布饥。饥启菜饥～各饥饥饥饥置饥,拐弯方式饥置饥～最小饥膜饥走饥饥度～11Auto Route/All90?10mil饥源地饥的饥膜饥饥度饥。饥饥之饥允饥走一根饥膜饥。20mil ,饥饥饥网写画上的文字饥行饥整～然后上饥路板日期等文字。12 ,修改三极装号与号号管封饥中的饥原理饥符的引脚～使其一致。13 ,饥行全板自饥布饥。当框布饥完成后～在布饥完成饥饥中饥察布饥的布通率。若饥～就饥明所有饥接14100%饥膜饥全部完成。若不能布通～饥需要回到饥拉饥饥状重新布置元件、饥整饥饥后再布饥。100% ,饥察饥路板～若饥元件布置或布饥不饥意～可以使用菜饥～去掉布饥～恢饥饥拉饥～15Tool/Un-Route/All重新安排元件再布饥～直到饥意饥止。 ,饥饥路板运气行饥饥饥饥饥;菜饥,。若有饥饥～返回修改。16Tool/Design Rule Check ,饥察印制饥路板饥饥是否合理。17 四、参考饥路板;如饥所示,34 饥光隔考离参饥路板34 五、思考饥 ,如何饥行饥饥饥饥饥饥和网饥表比饥,1 ,如何在同一饥饥饥饥饥下饥定多个饥饥限制,2 第八部分,打印饥出演示 饥饥十八 饥路原理饥和印制饥路板饥的饥出;演示,一、饥饥目的 ,了解打印机微机与的饥接。1 ,初步掌握饥路原理饥和印制饥路板饥的饥出方法。2 二、饥饥内容 ,饥察打印机和微机的饥接方法。1 ,饥入～饥用饥路原理饥文件～饥出饥路原理饥饥饥～要求饥饥饥出比例饥。2SCH99SE100% ,饥饥饥路原理饥文档框的饥饥饥和饥～饥置饥饥饥出比例饥～再次打印饥路原理饥。350% ,饥用饥面板文件～饥生打印机饥饥文件。4PCB ,饥中饥饥饥饥、网底饥、多饥、禁止布饥饥等工作饥～打印印制饥路板的饥饥饥～打印比例饥。5200% 三、思考饥 ,如何饥行打印饥饥,1 ,如何饥置打印比例,2 ,如何饥置打印的饥面,3 附饥分立元件饥饥形饥本A SCH 99SE ;,Miscellaneous Devices.ddb 附饥常用元器件封装饥形饥本B PCB 99SE ;,Advpcb.ddb