SMT工艺流程

SMT工艺流程 SMT简介: 一(SMT组装工艺流程: 二.基本工艺构成要素: , 丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 , 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件 的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生 产线的最前端。 , 点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元 器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于 SMT 生产线的 最前端或检测设备的后面 , 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 , 固化:其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板 牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机 的后面。 , 回流焊接:其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢 固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机 的后面。 , 清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留 物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以 在线，也可不在线。 , 检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检 测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试 仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位 置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 , 返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为 烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 三.表面安装工艺流程: 由于SMA有单面安装和双面安装; 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装;焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用; 通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……;从而演变为 多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用 的几种形式。 表面安装组件的类型: 类型: 全表面安装(?型) 双面混装 (?型) 单面混装(?型) 1.全表面安装(?型): 全部采用表面安装元器件，安装的印制电路 板是单面或双面板. 2.单面组装工艺: 来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 3.双面组装工艺 : , A:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的 B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(最 好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修) , 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 , B:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B 面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检 测 --> 返修) , 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B 面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用 此工艺。 4.双面混装(?型): 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。 , A:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻 板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 , 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 , B:来料检测 --> PCB的A面插件(引脚打弯) --> 翻板 --> PCB 的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清 洗--> 检测 --> 返修 , 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 , C:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回 流焊接 --> 插件，引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 , A面混装，B面贴装。 , D:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻 板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插 件 -->B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 , A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰 焊 , E:来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片--> 烘干 --> 回流焊接1(可采用局部焊接) --> 插件 --> 波 峰焊2(如插装元件少，可使用手工焊接) --> 清洗 --> 检测 --> 返修 5.单面混装(?型): 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与?型不同的是印制电路板是单面板。 来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修 四(SMT简介: 1.SMT生产线的 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 : SMT生产线主要由点胶机。、焊膏印刷机、SMC/SMD贴片机、再流焊接(或波峰焊接)设备、检测设备等组装和检测设备组成。 SMT生产线的设计和设备选型要结合主要产品生产的实际需要、实际条件、一定的适应性和先进性等几个方面进行考虑。 2.SMT的应用情况 不少单位SMT的应用情况令人遗憾，在花费了大量外汇引进了SMT设备之后，却无法满足生产要求，出现诸如设计、工艺过程与SMT 不相适应;生产过程效率低、消耗大;产品质量水平差;SMT设备运行不正常、故障率高，维修和保养工作跟不上，后期投入费用过大，造成设备长期闲置的后果。 与此同时，许多企业还在技术准备不足的情况下投资上马SMT设备。另外，随着国外SMT发展趋势，适应新产品和满足IC最新封装形势的SMT技术和设备不断涌现，在用的SMT系统都面临技术和设备不断更新的问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 ，这不免给企业的发展增加了新的投资风险。 3.SMT是一个系统工程: SMT是一个系统工程，它涉及元器件及其封装和编带形式、PCB、材料及辅料、设计、制造技术和生产工艺、设备及备件、工装、检测和管理等多种要素，是一项综合性生产技术，只偏重某一环节或某几个环节，都不能实现真正意义上的良好运行。过去有些企业存在一个认识上的误区，即SMT就是贴片机设备的选择及应用，认为贴装设备用好，SMT就运行好了。实际情况没这么简单，组成SMT的各环节都是相互关联的。 设计环节已不是传统意义上的设计思路，它要求技术决策者和设计人员从深层次认识和运用SMT，熟悉设备和工艺，在新产品和新技术上使用并推广SMT。 五:设备的验收: 1. 设备验收是SMT建线中关键的内容之一。 2. 验收SMT设备涉及许多过程而非常简单确认。虽然目前没 有一套规范的验收办法，现仅以我们的作法进行说明，供参考。 3. 首先在设备调研、掌握结构、性能及技术指标，签订设备的 购买合同等过程中，就要考虑到设备验收的内容和方法。在逐项 确认设备技术规格书的指标时，掌握关键指标的检测方法，向厂 商提出设备验收的要求。对于工厂自己要生产的产品，可选择有 代表性的电路板，提前与设备厂商进行实际生产验收的准备工作。 4. 设备安装、调整以及设备安装场地的环境布置、电、气供给 等环节也不能忽视。应满足设备对环境及能源供给等方面的要求。 如因条件限制难以达到，应提前与设备厂商进行说明，双方确定 对策，避免给最终设备验收工作带来麻烦。 5. 正式设备验收分两个阶段进行，即我们称为无负载验收 和有负载验收工作。 6. 无负载验收，即按设备技术规格书的各项功能，精度指标和 配置进行逐项验收。 有负载验收，首先利用设备厂商的 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 程序和标准样板，进 行常规验收。第二步利用工厂待生产的电路板进行实际生产验收， 得出设备精度、贴着合格率、速率、焊接质量、系统配套状况及 产品直通率和合格率水平等。 六(提高产品质量的主要 措施 《全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观软件质量保证措施下载工地伤害及预防措施下载关于贯彻落实的具体措施 : SMT生产线环节很多，涉及方方面面的内容，围绕设备管理范围，应重点抓好几个关键部位和几个监控点。关键部位是:丝印机、贴片机和回流炉。 丝印焊膏的效果会直接影响贴片及焊接的效果，尤其是对于细间 距元件的影响更为显著。首先要调好焊膏，设置好丝印机的压力、精度、速度、间隙、位移和补偿等各参数，综合效果达到最佳后，稳定工艺设置，投入批量生产。 贴片质量，特别是高速SMT生产线贴片机的质量水平十分关键，出现一点问题，就会产生极其严重的后果，应着重做好以下工作: 1)贴片程序编制要准确合理 元器件贴放位置、顺序、料站排布，路径安排要尽可能准确，合理，好的程序会在提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元件消耗等方面有显著效果。在进行程序试运行，确认送料器元件的正确性后，进行第一块PCB贴装，并安排专人全数检查，我们称之为一号机确认，要全面检查位置与参数、极性与方向、位置偏移量、贴装元件是否有损伤等项目。检查合格后，开始投入批量生产。 2)加强生产过程的质量监控和质量反馈 随着生产中元器件不断补充上料和贴片程序的完善调整，会有许多机会有可能造成误差，而产生质量事故，应建立班前检查和交接班 制度 关于办公室下班关闭电源制度矿山事故隐患举报和奖励制度制度下载人事管理制度doc盘点制度下载 ，并做到每次换料的自检互检，杜绝故障的隐患。同时要加强SMT系统的质量反馈，后道工序发现的问题及时反馈到故障机，及时处理，减少损失。 七( 回流设备的控制: PCB板回流效果对产品焊接直通率、合格率等指标紧密关系，要针对不同PCB板，不同的元器件和不同密度及要求，并根据焊膏标准曲线和经验数据，确定出各温区参数、速度、通过试验板对元器件来 进行温度曲线测试，修正温度设置，以达到焊接合格率高，稳定可靠的状态。 几个监控点主要是指:贴片之后回流焊接之前以及PCB检查和修理处，设置专人监控点，这样可将许多故障在焊接前纠正，减少修理工作量。另外，在修理检查时，应查清并汇总质量不良的主要内容及原因，迅速反馈到产生故障的设备，立即加以解决。 要达到良好的工作成果，要有良好工作作风和工作基础，员工还应养成按规定填写各种基础管理项目表格及记录的习惯，如设备运行日报表、设备维修记录表、元器件交换检查表、贴片状态管理表、回流,固化温度管理表、设备修理及检查管理表等。通过这些记录和统计，使SMT生产状态不断改进和完善。