手机常用英文缩写

手机常用英文缩写 A/D CELL 模/数转换 小区;信元 AFC CELLUL 自动频率控制 蜂窝 AGC CHRGEN 自动增益控制 充电器开始充电 AGC PRG CHRGC 闸门 充电控制 ALARM CODE 告警 代码 AMPS COVER 先进移动电话系统 覆盖 ANALOG CPU 模拟 中央微处理器 ANT CS 天线 片选 ANT SW CUG 天线开关 封闭用户群 AOC D/A 基准功率电平 数/模转换 ARF CH DATA 绝对射频频道 数据 AUDIO DATA BUS 音频 数据总线 B+ DC IN 电池正极 外接电源输入 BATT+ DCLKR 电池电压正端 数据时钟 DCS(Digital Cellular BATT SER DATA 电池数据维修检测端 工作于是800MHZ的数字蜂窝系统 System) BCH DCS SEL DCS 广播信道 频段选择 BDR DECODER 蓝激励 解码器 BER DIODE 误码率 二极管 BIC DISPLAY 总线接口 显示 BIT DMCS 二进制数字 数据存储器片选;功放供电开启信号 BKLT(Backlight) DMSI SIM 背光 卡账号 BKLT EN DRV 发光;光亮启动信号 驱动，激励 BIGHT DSC 发光;亮度 差动信号控制 BRPAD DSC BUS 调整后电压 数字系统通信总线接口 BS DSP 基站、总线、频段开关 数据信号处理 BURST DTXVCD DCS 短脉冲群;色同步脉冲 频段压控振荡(器) BUS EEPROM 总线 电可擦可编程只读存储器 BUZZ EN EL 蜂鸣器启动 电(致)发光 CALL ACTIVE EMS 通话激活状态 音画短信 CALL PROCESSOR EN 通话处理程序 使能; 开启 CARD EPROM 卡 要擦可编程只读存储器 CDMA ERASABLE 码分多址 可擦的 CE MCC 片选或牌选使能信号 滤波器 ERICSSON MC CDMA 爱立信(公司) 多载波码分多址方式 EXT MCIC 外部的 定向耦合器 FAULT FIND MCLK 故障查找态 主时钟 FDN MEMORY 固定号码拨号 存储器 FDR MENU 荧光显示板 菜单 FER MICBAS 帧删除率，即被删除的帧数与接收到的帧数之比 受话模块 FH MIN 跳频;行频 最小(值) FLASH MIX 闪存(存储器) 送话 G CAP(Global Controlled 电源模块或电源管理及综合音频控制模块(摩托罗拉手 MIXER SECOND 二次混频信号 Audio and Power) 机) GIFSYN MMS 中频合成模块 多媒体信息服务 GMSK MNC 高斯滤波最小频移键控 移动网络 GPRS MOBILE 通用分组无线业务(2.5G) 移动 GSM900 MODEM 工作于GSM900MHZ频段的全球数字移动通信系统 调制解调器 G TXVCO MOD 发射GSM频段压控振荡(器) 调制信号(器) HOOK MODIN 外接免提状态 调I信号负 HS MODIP 手机 调I信号正 HSINT MODQN 摘机(挂机)开关中断申请 调Q信号负 HSINT(Hook Switch Int) MODQP 翻盖接听，再合上盖挂机 调Q信号正 I MOTOROLA 同相对(水平同相) 摩托罗拉(公司) ICTRL MOU 供电电流大小控制 谅解备忘录组织 IF MS 中频 移动台 IMEI MS INFO 国际移动设备码 手机数据信息 IMQEI MS PWR 手机国际移动设备 手机功率 IMSI MS PWR LEVEL 国际移动用户识别号 手机功率电平 INT MUC 中断 主控单元 IONS NC 泛欧数字式移动通信系统 未连接 KEY NEC 键;键控 日本电气公司(日)电 KEY BOARD NETWORK 键盘 网络 LCD Ni—G 液晶显示器 镍镉(电池) LCM Ni—H 液晶显示模块 镍氢电池) LED NOKIA 发光二极管 诺基亚(公司) LI ONSRQ 锂(电池) 免提开关控制 LIPHD OSC 鉴相电压 振荡 LNA OVER 低噪声放大(器) 覆盖 LO PA 本振 功率放大(器);功放 LOCK PAC 锁定 受话 LOOP FLITER PA DRV 锁相环滤波器 功率放大驱动 MAGI PA DRV BUZZEN 中频电路(摩托罗拉手机) 振动蜂鸣器激励 MAX PANASONIC 最大(值) 松下(公司) PCS PAON PCS1900MHZ频段 功放开启 PDA PCB 掌上电脑;电子商务助理 印制电路(板) PHILIPS PCN 飞利浦(公司) 个人通信 PIN SAMSUNG 个人身份识别码 三星(公司) PIN2 SAT DET 个个身份2 饱和度控制、检测 PLL SAW 锁相环 声 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 现滤波器 POINT SF 点 超级滤波器 POWER SFNSE 电源/功率 传感 POWER TIME SIM 发射功率时间模板指标 GSM机身份证;用户识别卡;用户识别模块 TEMPLATE POWLEN SIM RST 功放级别电平 SIM卡复位 PUK(Personal Unblock SMS SIM开锁密码;个人开锁码 短消息业务 Key) 个人开锁码(随SIM卡一起提供，用于修改或开启PIN2 PUK2 SMSCB 广播消息 码) PWR SONY 电源/功率 索尼(公司) PWRSRC SOUND 供电选择 声音 Q SPEECHCODER 正交支路 语言编码 摩托罗拉公司独有的一种串行通信接口，即同步串行外RADIO SPI 无线电 设接口 RAM SPI CLK 随机存储器 SPI外围串接时钟 RAMP SPI DAT 发射架 SPI串行接口数据 REED SPK 干簧管 话筒;扬声器 REF SPKR 基准;参考 扬声器 RDSET SRAM 复位 暂存存储器 RF SSCLK 发射频率 软启动串行时钟 RFLO SSDR 射频本振 软启动 ROM SSDX 只读存储器 双向远距离软启动 RPE LTP SSRST 交织及语言解码 软启动复位 RSSI START 接收信号强度指示 开始;启动 RST STARTUP 复位 REF触发启动参考频率 RTC STEP 实时时钟 ATT步进衰减器 RX STK SIM 接收 工具包 RX ACQ SWDC 接收获得的信号 未调整电压 RX EN SYNCLK 接收开启信号 频率合成器时钟 RX—IFN SYNEN 接收中频负 频率合成器闸门 RX—IFP SYNON 接收中频正 频率合成器开关 RX—IN TCH 接收输入;接收I信号负 业务信道 RX—IP TDMA 接收I信号正 时分多址 RX—QN TD SDMA 接收Q信号负 时分同步码分多址 RX—QP TEMP 接收Q信号正 温度检测 RXVCO TEMPERATURE 接收压控振荡(器) 温度 SACCH TP 慢速随路控制信道 测试点 TX KEY TRST 发射键 测试点 TX PWR TX 发射功率 发送 TXQN TX EN 发射Q信号负 发送开启信号 TXQP TX ENT 发射Q信号正 发送供电 TYPE TXIN 类型 发射I信号负;发射信号输入 UPHD TXIP 鉴相电压 发射I信号正 VIBEN V1,V4 天线收发信机间轮流接通的4种电压(摩托罗拉手机) 振动马达开始启动 VBATT VIBRA TOR 电池电压 振动器 VCLKR VPEG 视频时钟 调整电压 VCO VREF 压控振荡(器) 基准电压 VDX V SW 垂直驱动 开关电压 V 调谐电压 T WAP(Wireless Application 无线应用 协议 离婚协议模板下载合伙人协议 下载渠道分销协议免费下载敬业协议下载授课协议下载 Protocol) WCDMA 宽带码分多址 WDG 看门狗 WDT 看门狗信号 WR 写 来自: XV 射频供电 CC 手机电路中的常用英文缩写 手机电路中各种英文缩写很多，掌握了解这些缩写对我们 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 电路帮助很大。下面，介绍在手机中较常使用的一些英文符号，供分析电路和维修时参考。 A,D:模数转换。 AC:交流。 ADDRESS:地址线。 AF:音频。 AFC:自动频率控制，控制基准频率时钟电路。在GSM手机电路中，只要看到AFC字样，则马上可以断定该信号线所控制的是13MHz电路。该信号不正常则可能导致手机不能进入服务状态，严重的导致手机不开机。有些手机的AFC标注为VCXOCONT。 AGC:自动增益控制。该信号通常出现在接收机电路的低噪声放大器，被用来控制接收机前端放大器在不同强度信号时给后级电路提供一个比较稳定的信号。 ALERT:告警。属于接收音频电路，被用来提示用户有电话进入或操作错误。 ALRT:铃声电路。 AMP:放大器。常用于手机的电路框图中。 AMPS:先进的移动电话系统。 ANT:天线。用来将高频电磁波转化为高频电流或将高频信号电流转化为高频电磁波。在电路原理图中，找到ANT，就可以很方便地找到天线及天线电路。 ANTSW:开线开关控制信号。 AOC:自动功率控制。通常出现在手机发射机的功率放大器部分(以摩托罗拉手机比较常用)。 AOC-DRIVE:自动功率控制参考电平。 ASIC:专用应用集成电路。在手机电路中，它通常包含多个功能电路，提供许多接口，主要完 成手机的各种控制。 AUC:鉴权中心。 AUDIO:音频。 AUX:辅助。 AVCC:音频供电。 BACKLIGHT;背光。 BALUN:平衡,不平衡转换。 BAND:频段。 BAND-SELECT:频段选择。只出现在双频手机或三频手机电路中。该信号控制手机的频段切换。 BASEBAND:基带信号。 B+:电源。 BATT:电池电压。 BAND:频段。 BCH:广播信道。 BDR:接收数据信号。 BDX:发射数据信号。 BKLT-EN:背景灯控制。 BIAS:偏压。常出现在诺基亚手机电路中，被用来控制功率放大器或其他相应的电路。 BOOT:屏蔽罩。 BRIGHT:发光。 BS:基站。 BSC:基站控制器。 BSEL:频段切换。 BTS:基站收发器。 BSI:电池尺寸。在诺基亚的许多手机中，若该信号不正常，会导致手机不开机。 BUFFER:缓冲放大器。常出现在VCO电路的输出端。 BUS:通信总线。 BUZZ:蜂鸣器。出现在铃声电路。 BW:带宽。 CARD:卡。 CDMA:码分多址。多址接人技术的一种，CDMA通信系统容量比GSM更大，其微蜂窝更小，CDMA 手机所需的电源消耗更小，所以CDMA手机待机时间更长。 CELL:小区。 CELLULAR:蜂窝。 CH:信道。 CHECK:检查。 CHARG+:充电正电源。 CHARG-:充电电源负端。 CLK:时钟。CLK出现在不同的地方起的作用不同。(若在逻辑电路，则它与手机的开机有很大 的关系;都在SIM卡电路，则可能导致SIM卡故障。 CLONE(复制。 CMOS:金金属氧化物半导体。 CODEC:编译码器。主要出现在音频编译码电路。 COL:列地址线。出现在手机的按键电路。 COM:串口。 CONNECTOR:连接器。 CONTACTSEVICER:联系服务商。 CORD:代码。 COUPLING:耦合。 COVER:覆盖。 CP:表示鉴相器的输出端。 CP-RX:RXVCO控制信号输出。 CP-TX:发射VCO控制输出端。 CPU:中央处理器。在手机的逻辑电路，完成手机的多种控制。 CRYSTAL:晶振。 CS:片选。 n,A:数模转换。 DATA:数据DAT。 DB(数据总线。 DC:直流。 DCIN:外接电源输入。 DCON:直流接通。 DCS:数字通信系统。工作频段在1800MHz频段。该系统的使用频率比GSM更高，也是数字通信 系统的一种，它是GSM的衍生物。DCS的很多技术与GSM一样。 DCS-SEL:DCS频段选择信号。 DCSPA:功率放大器输出的DCS信号。 DCSRX:DCS射频接收信号。 DEMOD:解调。 DET:检测。 DGND:数字地。 DIGITAL:数字。 DIODE(二极管。 DISPLAY:显示。 DM-CS:片选信号。摩托罗拉手机专用，该信号用来控制发射机电路中的MODEM、发射变换模块 及发射 VCO电路。 DP-EN:显示电路启动控制。 DSP:数字语音处理器。在逻辑音频电路，它将进行PCM编码后的数码话音信号进一步处理。 D-TX-VCO:DCS发射VCO切换控制。 DTMS:到数据信号。 DFMS:来数据信号。 DUPLEX:双工器。它包含接收与发射射频滤波器，处于天线与射频电路之间。 DYNATRON:晶体管。 [@@@] EAR:听筒。又被称为受话器、喇叭、扬声器。它所接的是接收音频电路。 EEPROM:电可擦只读存储器。在手机中用来存储手机运行的软件。如它损坏，会导致手机不开机、 软件故障等。 EL:发光。 EN(ENAB):使能。 EXT:外接。 ERASABLE:可擦写的。 ETACS:增强的全接人通信系统。 FACCH:快速随路控制信道。 FDDEBACK:反馈。 FDMA:频分多址。 FH:跳频。 FM(调频。 FILTER:滤波器，有时用FL表示。滤波器有射频滤波器、中频滤波器;高通滤波器、低通滤波 器、带通滤波器、带阻滤波器等之分。按材料，又有陶瓷滤波器、晶体滤波器等。 FLASH:一种存储器的名，在手机电路中用来存储字库等。 GAIN:增益。 GCAP:电源IC。 GCAP-CLK:CPU输出到电源模块的时钟(用于摩托罗拉手机)。 GCLK:32.768kHz，输出到CPU的时钟信号。 GIF-SYN:双工中频。 GND:地址线。在手机机板上，大片的铜箔都是地。 GREEN:绿色。 GSM:全球数字通信系统。最早被称为泛欧通信系统，由于后来使用该技术 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 的国家与地区越 来越多，被称为全球通。 GSM-SEL:GSM频段切换信号。 GSMPA:功率放大器输出的GSM信号。 GSMRX:GSM射频接收信号。 GMSK:高斯最小移频键控。一种数字调制方法，900MHz及1800MHz系统都使用这种调制方式。 G-TX-VCO:GSM发射VCO切换控制。 HARDWARE:硬件。 HEAD-INT:耳机中断请求信号。 HOOK:外接免提状态。 HRF:高通滤波器。 FO:输入输出端口。 IF:中频。中频有接收中频RXIF，有发射中频TXIF。中频都是固定不变的。接收中频来自接收机电路中的混频器，要到解调器去还原出接收数据信号;发射中频来自发射中频VCO，被用于发射UQ调制器作载波。在接收机，第二中频频率总是比第一中频频率低。 IFVCCO:中频VCO。用于接收机的第二混频器或发射机的I,Q调制器。与后面的VHFVCO作用一样，只要看到IFVCO或VHFVCO，就可以断定这种手机的接收机是超外差二次变频接收机，有两个中频。 IFLO:中频本振。 IF-IN中频输入。 IFTUNE:中频VCO控制信号。 IF-VCC中频电路供电，有些手机也用SW-VCC表示。 IC:集成电路。 ICTRL:供电电流大小控制 IMEI:国际移动设备代码。该号码是唯一的，作为手机的识别码。 IN:输入。 INSERTCARD:插卡。 INDUCTANCE:电感。 INFRAREDRAY:红外线。 IP/QR:RXI/Q信号。 ISDN:综合业务数字网。 KBC:按键列地址线。 KEY:键。 KEYBOARD:键盘。 KBLIGHTS:键盘背景灯控制。 LAC:位置区号。 LAL:位置区域识别码。 LCD:液晶显示器。用来显示一些手机信息。目前手机所使用的LCD基本上都是图形化的LCD，可以显示图形。 LED:发光二极管显示器。早期的手机通常使用LED显示，特别是摩托罗拉手机。LED显示器耗电，且不能显示图形，在手机电路中，已被LCD替代。 LEV:电平。 LI:锂。 LNA:低噪声放大器。接收机的第一级放大器，用来对手机接收到的微弱信号放大。若该电路出现故障，手机会出现接收差或手机不上网的故障。 LNA-G:GSM低噪声放大器。 LNA-275:常用于摩托罗拉手机中，表示2(75V低噪声放大器电源。 IDGIC:逻辑。 ’ LOOPFLITER:环路滤波器。 LO:本机振荡器。 LOCKED:锁机。 LPF:低通滤波器。多出现在频率合成环路。它滤除鉴相器输出中的高频成分，防止这个高频成分干扰VCO的工作。 MAINCLK(MCLK):表示13MHz时钟，用于摩托罗拉手机。也有使用MAGIC-13MHz的，诺基亚手机常采用RFC表示这个信号，爱立信手机常采用MCLK表示，松下手机采用13MHzCLK表示。 MDM:调制解调。 MEMORY:存储器。 MENU:菜单。 MF:陶瓷滤波器。 MIC:送话器、咪、微音器、拾音器、话筒。是一个声电转换器件，它将话音信号转化为模拟的 电信号。 MIX:混频器。在手机电路中，通常是指接收机的混频器。混频器是超外差接收机的核心部件， 它将接收到的高频信号变换成为频率比较低的中频信号。 MIX-275:一般用于摩托罗拉手机中，表示2.75V混频器电源。有些手机的混频器电源用VCCMIX 表示。 MIXOUT:混频器输出。 MOBILE:移动。 MOD:调制。 MODIP:调制工信号正。 MODIN:调制工信号负。 MODQP:调制Q信号正。 MODQN:调制Q信号负。 MODEM:调制解调器。摩托罗拉手机使用，是逻辑射频接口电路。它提供AFC、AOC及GMSK调制 解调等。 MS:移动台。 MSC:移动交换中心。 MSIN:移动台识别码。 MSRN:漫游。 MUTE:静音。 NAM:号码分配模块。 NC:空，不接。 NEG:负压。 NI-H:镍氢。 NI-G:镍镉。 NONETWORK:无网络。 OFSET:偏置。 OMC:操作维护中心。 ONSRQ:免提开关控制。 ONSWAN:开机触发信号。 ON,OFF:开关机控制。 OSC:振荡器。振荡器将直流信号转化为交流信号供相应的电路使用。 OUT:输出。 [@@@] PA:功率放大器，在发射机的未级电路。 PAC:功率控制。 PA-ON:功率启动控制 PCB:印刷电路板。手机电路中使用的都是多层板。 PCH:寻呼信道。 PCM:脉冲编码调制。 PCMDCLK:脉冲编码时钟。 PCMRXDATA:脉冲编码接收数据。 PCMSCLK:脉冲编码取样时钟。 PCMTXDATA:脉冲编码发送数据。 PCN:个人通信网络。数字通信系统的一种，不过其称谓还不大统一，在一些 书 关于书的成语关于读书的排比句社区图书漂流公约怎么写关于读书的小报汉书pdf 上有叫PCS。在 诺基亚手机中，1800M系统常被标注为PCN，其它手机则标注为DCS。 PCS:个人通信系统。 PD:鉴相器。通常用在锁相环中，是一个信号相位比较器，它将信号相位的变化转化为电压的变 化，我们把这个电压信号称为相差电信号。频率合成器中PD的输出就是VCO的控制信号。 PDATA:并行数据。 PHASE:相位。 PIN:个人识别码。 PLL:锁相环。常用于控制及频率合成电路。 PM:调相。 POWCONTROL:功率控制。 POWLEV:功率级别。 POWRSRC(供电选择。 POWER:电源。 PURX:复位。常见于诺基亚手机电路。 PUK:开锁密码。 PWM:脉冲宽度调制，被用来进行充电控制。常见于诺基亚手机的充电控制电路。 PWRLEV:功率控制参考电平。 PWR-SW:开机信号。 RAM:随机存储器。 RD:读。 R/W:读写。 RED:红色。 REF:参考。 RESET:复位。 RETC-BATT:实时时钟电源。 RF:射频。 RF-V1:频率合成器电源(用于摩托罗拉V系列手机)。 RF-V2:射频电源(用于摩托罗拉V系列电源)。 RFLO:射频本振。 RFC:逻辑时钟。常见于诺基亚手机。 RFI:逻辑射频接口电路，常见于诺基亚手机电路。 RFVCO(射频VCO，用于接收机第一混频器及发射机电路，常见于三星手机电路中。 ROW:行地址。出现在手机按键电路中。 RSSI:接收信号强度指示。 RST:复位。 RTC:实时时钟控制。 RX:接收。 RXACQ:接收传输请求信号。 RXEN:接收使能(启动)。在手机待机状态下(即手机开机，但不进行通话)，该信号是一个符合 TDMA规则的脉冲信号。若逻辑电路无此信号输出，手机接收机不能正常工作。 RXI,Q:接收解调信号。在待机状态下，用示波器也可测到此信号，若手机无此信号，手机不能 上网。 RXIFP:接收中频信号正。 RXWN:接收中频信号负。 RXON(接收启动，见RXEN RXPWR:接收电源控制。常见于诺基亚手机电路。 RXVCO:接收VCO，一般表示一本振VCO，用于接收机第一混频器。 RXVCO-250:2.5VVCO电源。 SAMPLE:取样。常出现在VCO的输出端及功率放大器的输出端。 SAT:饱和度。 SAW:声表面滤波器。 SCH:同步信道。 SDTA:串行数据。 SENSE:感应。 SF:超级滤波器。 SF-OUT:超线性滤波电压。摩托罗拉手机专用，是一个稳压电源输出，给VCO供电。 SIM:用户识别码。 SIMDAT:SIM卡数据。 SIMCLK:SIM卡时钟，为3.25MHz。 SIMPWR(SIMVCC):SIM卡电源或是SIM卡电源控制。 SIMRST:SIM卡复位。 SIMDET:SIM检测。 SLEEPCLK:睡眠时钟。常见于诺基亚手机，若该信号不正常，手机不能开机。 SMOC:调制解调器。 SOUND:声音。 SPEAKER:受话器、听筒。参见EAR。 SPI:外接串行接口。摩托罗拉手机电路专有名词。 SPICLK:串行接口时钟。 SPIDAT:串行接口数据。 SPK:受话器、听筒。参见EAR。 SRAM:静态随机存储器。 STDBY:待机。 SW:开关。 SWDC:未调整电压。 SW-RF:射频开关。 SYN:合成器。 SYN2.8V:频率合成器2.8V电源。 SYNSTR:频率合成器启动。 SYNCLK:频率合成时钟。 SYNDAT:频率合成数据。 SYNEN:频率合成使能。 SYNON:频率合成启动。 SYNTHPWR:频率合成电源控制。 TACS:全接人移动通信系统。 TCH:话音通道。 TDMA:时分多址。一种多址接人技术，以不同的时间段来区分用户。 TEMP:电池温度检测端。 TEST:测试。 TP:测试点。 TRX:收发信机。 TX:发信。 TX-KEY-OUT:发射时序控制输出。 TXGSM:TXVCO输出的GSM信号。 TXDCS:TXVCO输出的DCS信号。 TXC:发信控制。 TXIF:发射中频。 TXEN:发射使能、启动。当该信号有效时，发射机电路开始工作。 TXVCO:发射压控振荡器。 TXVCOOFF:发射VCO启动控制信号。 TXI,Q:发送数据。 TXON:发射启动。参见TXEN TXPWR:发射电源控制。见诺基亚手机。 TYPE:类型。 UHFVCO:射频VCO，一般表示一本振VCO，同RXVCO、RFVCO。 UNREGISTERED:未注册的。 UPDATE:升级。 VBATT:电池电压。 VBOOST:升压电源。 VCC:电源。 VCCMIX:混频器电源。 VCTCXO:温补压控振荡器。 VCO:压控振荡器。该电路将控制信号的变化转化为频率的变化，是锁相环的核心器件。 VCXO:基准时钟电源，有的手机用VXO等表示。 VCXOPWR:13MHz电路电源控制。诺基亚手机专有名词。该信号线路故障会导致手机不开机。 VDD:正电源输入。 VEE:负电源输入。 VHFVCO，一般用来表示接收第二本振压控振荡器，同IFVCO功能类似。 VIB-EN:振动器控制。 VHFVCO:用于手机的接收或发射中频电路。 VLIM:过压保护参考电压。 VPP:峰值。 VREF:参考电压。 VREG:调整电压。 VRX:接收机电源。见诺基亚手机电路。 TCH:开关电压。 VSYN:频率合成电源。 VTX:发射机电源，见诺基亚手机电路。 VTCXO:基准时钟电源。 WATCHDOG:看门狗。 WD-CP:看门狗脉冲。 WR:写。 WRONGSOFTWARE:软件故障。 XVCC:射频供电。 集成电路封装缩写: BGA(Ball Grid Array):球栅阵列，面阵列封装的一种。 QFP(Quad Flat Package):方形扁平封装。 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片栽体。 DIP(Dual In-line Package):双列直插封装。 SIP(Single inline Package):单列直插封装 SOP(Small Out-Line Package):小外形封装。 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J形引线小外形封装。 COB(Chip on Board):板上芯片封装。 Flip-Chip:倒装焊芯片。 片式元件(CHIP):片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有 全端子元件(即元件引线端子覆盖整个元件端)和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元 件，而像钽电容之类则为非全端子元件。 THT(Through Hole Technology):通孔插装技术 SMT(Surface Mount Technology):表面安装技术 芯片封装详细介绍 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn,line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均 采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装 的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点: 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点: 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点: 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。 四、BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA封装技术又可详分为五大类: 1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称 FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。 4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。 BGA封装具有以下特点: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等)，以及芯片组(如i850)中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。 五、CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。 CSP封装又可分为四类: 1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达(Goldstar)等等。 2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。 3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC。 4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。 CSP封装具有以下特点: 1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。 2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。 3.极大地缩短延迟时间。 CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLAN,GigabitEthemet、ADSL,手机芯片、蓝芽(Bluetooth)等新兴产品中。 六、MCM多芯片模块 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。 MCM具有以下特点: 1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。 2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。 3.系统可靠性大大提高。 总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。