LED真空应用调查表

LED真空应用调查表 ALCATEL proprietary information - No copy allowed without Alcatel written authorization ________________________ 基本信息 ________________________ 概要: - 时间: 2010-08-30 -申请人所属公司: - 申请人: 莫晓亮客户: - 公司名称 : 复旦大学 - 部门: 材料科学系 - 基片尺寸(2”, 3”, 4”, 6”, 8”): 2” 基片材...

ALCATEL proprietary information - No copy allowed without Alcatel written authorization ________________________ 基本信息 ________________________ 概要: - 时间: 2010-08-30 -申请人所属公司: - 申请人: 莫晓亮客户: - 公司名称 : 复旦大学 - 部门: 材料科学系 - 基片尺寸(2”, 3”, 4”, 6”, 8”): 2” 基片材料(sapphire, SiC, Si,GaP, GaAs,GaN 其它):sapphire - 产品类别及材料(蓝绿光InGaN ,高亮红橙黄AlGaInP ,红外GaAs&AlGaAs ,紫外AlN&AlGaN&AlInGaN, 普亮红橙黄GaP&GaAsP&AlGaAs, 其它): 蓝绿光InGaN 目前真空泵厂家和型号 : ________________________ 详细资料 ________________________ - 设备: - 设备制造商: - 设备名称和型号: - 所属工艺腔(装载腔, 工艺腔, 手套箱,其它): 装载腔, 工艺腔 -具体工艺资料: - 工艺类型: - 成长或处理的材料: 有源层:■蓝绿光InGaN ?红橙黄AlGaInP ?红外GaAs&AlGaAs ?紫外AlN&AlGaN&AlInGaN ?普亮红橙黄 GaP&GaAsP&AlGaAs ■GaN Buffer 层 ?DBR 层 ?Window 层 GaP&AlGaAs ?欧姆接触层GaAs ?其它金属电极,欧姆接触层,电极Pad , 金属反射层,电流扩散层:?Au/Ni ?ITO ?Ti/Al/Cr ?Cr/Au ?BeAu ?Ag ?其它 Photo Resist :?PR Hardmask 层:?SiO2 ?SiN Substrate :■sapphire ?SiC ?Si ?GaP ?GaAs ?GaN 其它: ALCATEL proprietary information - No copy allowed without Alcatel written authorization - 工艺步骤 : - 所用气体 : 氢气、氨气、氮气 - 工艺压力 :100-500torr - 总流量 : 300 slm - 工艺时间 : 1 小时 - 单个工艺气体分流量 : N2 110 slm , H2 100 slm , NH3 50 slm - 清洁步骤 : -所用气体 : - 清洗频率 : - 工艺压力 : -总流量 : -工艺时间 : - 单个工艺气体分流量 : - 真空管路: - Foreline: - 长度: 2m - 直径: DN 40 - 弯管角度及数量:90度2个 - Exhaust line: -长度: 2m - 直径: DN 40 -弯管角度及数量: 90度2个 - 周边附件: - Fore line 加热带 ?Yes ■No 设定温度= °C - Exhaust line 加热带 ?Yes ■No 设定温度= °C - Dead-leg: ?Yes ■No - Pump inlet valve: ■Yes ?No ?手动 ■气动 - Pump inlet leak test port: ?Yes ■No - Pump inlet trap: ■Yes ?No 型号(powder, cold, or 其他,请说明型号) - Pump exhaust trap: ■Yes ?No 型号(powder, cold, or 其他,请说明型号) - DPA (Plasma trap used on PECVD Nitride ) trap ?Yes ■No - Scrubber: ?Yes ■No 型号 - Pump Exhaust line Hot N2 : ?Yes ■No 设定温度= °C - 电源: - 电压: 220或380 - 频率: ■50 Hz ? 60 Hz ____________________其他信息 ______________________ -被抽腔体要求底压(无工艺气体进入): 0.01torr - 被抽腔体抽到底压要求的最少时间: 20分钟 - 被抽腔体体积: Φ200×1150 - 开始压力: 1大气压 - 目标压力: 0.01torr - 要求抽到目标压力的时间: 20分钟 - 被抽腔体材料: 石英 - 抽气频率: 安装空间(LxWxH, mm ): 继续阅读

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