IQC进料检验项目及判定标准
深 圳 *** 公 司
文 件 名 称: IQC进料品质检验项目及判定标准
文 件 编 号: CX-WI-PZ22-A
版 本 号: A版
* * * * * 修 訂 履 历 * * * * * 版本 文件变更单号 修 訂 項 次 发行日期 A
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日 期 日 期 日 期
发放范围:(在此列明发放部门、人员及份数)
, 品质部 ( 1份 ) 采购部 ( 1份 )
, 仓 库 ( 1份 ) 生产部 ( 1份 )
, 研发部 ( 1份 )
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第 1 页 共 32 页 1.目的
明确IQC零组件的品质判定标准,为进料检验作业提供依据。
2.范围
适用于本公司各类产品之电子、五金、塑胶、线材及包材类物料,若本标准与客户标准相抵触时,则依双方约定为准。
3.参考文件:
《IQC进料检验作业规范》
4.承认样品
对于文字难以叙述清楚或不易判定合格与否的外观缺点,则以样品、图纸及说明图片,作为来料 检验时判定的依据。
5.检验结果判定
5.1检验结束后将检验结果与规定的AQL(合格水准) 上允收、拒收数相对比,作出合格与否
的判定。
6.缺点定义
A.严重缺点(Cr.):将导致人身伤害或造成产品无法使用之缺点。
B.主要缺点 (Ma.):将可能造成产品功能故障,降低其使用功能的缺点或严重外观缺陷。 C.次要缺点 ( Mi.):指不影响产品的使用、功能的外观缺点,并对产品的使用者不会造成不良影
响之缺点。
7.物料分类说明
序号 类别 页码
2-4 1 PCB类
5-20 2 普通电子元件类
21-24 3 IC(贴片/插件)类
4 蓄电池 25
26 5 接插件(连接器)类
27-28 6 五金、塑胶类
29 7 线材类
30 8 包材类
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类别:PCB
抽样
方案
气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载
检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装箱无破损(脏污、变形、 ? 目测 严重水渍)。
包装标志与包装箱内物料型 ? 包 装 目测 号相符。
PCB为塑胶袋真空包装,且胶 ? 目测 袋无明显破损。
PCB Loglo标识模糊或
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
面 ? 丝印标识无法辨认。 目测与样板或图纸文字印刷 对比 不允许版本错、文字符号印 ? 刷偏移、位置印错或漏印。
PCB变形大于对角长度之
8/1000不允许,轻微变形但 ? PCB变形 目测/卡尺测量 不影响后工序装配时可接
受。
PCB不得有断裂、破损、爆板、
PCB板材 目测 分层、板层开裂、防焊漆起 ? 1(采用泡等现象。 GB/T2828-2003
PCB露铜不得超过0.5个平正常检查一PCB露铜 目测/卡尺测量 ? 方毫米,且露铜处需补漆。 次抽样方案;
PCB折边纤目测 折边纤维丝不可过多 ? 2. 允收水维 开箱检查 准: PCB线路毛PCB线路毛边以不超过线距 ? 目测 Cr:0 边 间的1/2为允收标准 。 Ma:0.65 外表目视有白雾状,正反板Mi:1.0 面各允许2cmX0.3mm 2条,
PCB划伤 目测/卡尺测量 露出铜箔不得大于2mm,线路 ?
上的划伤不得超过线路宽度
的3/1.
PCB线路缺PCB线路缺口以不超过线路目测 ? 口 宽度的1/5为允收标准。
PCB板上线路不允许有断路PCB线路开? 目测 (开路);线路间不允许有金路、短路 属异物形成短路。
应割线路而未割或未割断、 ? PCB割线 目测 割伤或割断不该割之线路。
PCB线路或不允许PCB上有线路或焊盘? 目测 焊盘翘皮 翘起。
整个PCB表面防焊漆部分无 防焊漆色差 目测 ? 明显色差
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类别:PCB
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
防焊漆表面无指纹、水纹、 ? 防焊漆表面 目测 褶皱等现象,且不能有异物。
补漆长度<12mm,宽度<6mm,
PCB补漆 目测/卡尺测量 必须平整均匀,元件面最多 ?
三处,焊接面最多两处。
允许补线三处,但长度必须
<7mm,补线处需加防焊漆,补
线处表面平整,另线路转弯PCB补线 目测/卡尺测量 ? 处、IC安装处、(PAD)焊盘
处、金手指接头处及金手指
不允许补线,。
目测与样品或图纸PCB上开孔多钻、漏钻、变形、 ? PCB开孔 核对 未透、错位、偏位等不允许。
PCB上开孔孔破、沾漆、沾锡、目测与样品或图纸 ? 孔小、孔大、孔塞、异物阻核对 塞等异常不允许。 1(采用
PCB上焊盘不允许有漏开、GB/T2828-2003 正常检查一多开、破损、沾漆、沾锡、PCB焊盘 次抽样方案; 目测与样品或图纸氧化、发黑、变黄等不良现 ? 核对 象,表面要求银白色且色泽
2. 允收水光亮、平滑。焊盘表面积锡、开箱检查 准: 呈半球状或焊盘露铜不允许
Cr:0 PCB过孔表面必须有防焊漆 ? PCB过孔 目测 Ma:0.65 覆盖。
Mi:1.0 PCB板面不PCB板面脏污,有纤维丝、 ? 目测 洁 纤维沫及其它异物。
目测 金手指无发黄、色差、变黑、 ? 锡点及油污等现象
目测 金手指无沾漆、沾锡、露铜、 ? 生锈等不良现象。
目测 金手指无偏位,金手指间无 ? 余铜。
目测 金手指表面镀层不允许有分 ? 层 金手指部分
除非GERBER文件要求,金目测与样品或图纸? 手指之间的短路相连均不可核对
接收。
表面凹陷不允许超过0.5平目测 ? 方毫米两处以上。
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类别:PCB
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分
类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求
Cr Ma Mi
不允许金手指镀面上出现针 ? 目测 孔或边缘齿状。
目测 金手指不允许漏斜边,不允许
斜边不平行及单边前后不平 ? 行,斜边导致的拖尾不能超过
两相邻金手指间隙的1/4。
目测 两边导角应为45度,斜边导
? 角应为20度,且导角要求平
滑,不得有毛刺或纤维丝。
目测 ? 金手指裁边不允许有毛边。
目测 金手指槽口尺寸、长度、导角 ? 角度、导槽尺寸与样品相符。
目测 金手指导槽不得有毛刺或纤 ? 维丝。
金手指边缘缺口在非重要区
域缺口深度<0.3mm,长度1(采用<1mm,且不超过两条金手指有GB/T2828-20金手指部分 此缺陷,缺陷在重要区域出现03正常检查
不可接收。如下图所示: 一次抽样方
案; ? 目测与样品核对
2. 允收水准: 开箱检查
Cr:0
Ma:0.65
Mi:1.0
金手指铣边形成反白(爆边)目测与样品或图纸跨距长度不超过1mm或不超 ? 核对 过相邻导线间距离的10%可
接收。
目测与样品或图纸金手指头部绿油覆盖区域不 ? 核对 能大于0.6mm..
用小锡炉浸锡(温度 PCB表面绿油不能有脱落等 270摄氏度、10秒 ? 上锡试验 异常现象,各焊盘上锡完整,钟)后目检,每批抽 锡点光亮。 1-2片。
PCB变形大于对角长度之用烘箱(115-120摄8/1000不允许,轻微变形但不 氏度,3小时)烘烤 ? 烘烤试验 影响后工序装配时可接受。 后目检,每批抽10-20 PCB表面变黄、绿油脱落不允片。 许。
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类别:普通电子元件类 ---(普通贴片电阻、金属膜电阻、氧化膜电阻、水泥电阻)
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分
检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 类
Cr Ma Mi
包装采用一盘或一包为单 ? 目测 位。
? 目测 个体必须放置于包装袋内。
编织袋或包装袋无破损、脏 ? 包装 目测 污、变形。
包装标志与包装内物料型号目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、混规格书核对 装等不良现象。
目测/与样品及零件 ? 字体清晰,不允许无法辨识。 规格书核对
不允许有重印、错印、多印现 ? 外观(丝印) 目测 象。
放入洗板水中浸泡(1不允许有丝印脱落等其它异 ? 分钟)后目检 常现象。
表面应平整光滑,无凹凸、无 ? 目测 异物、无脏污。 1(采用元件色泽光亮,型号及尺寸规GB/T2828-20卡尺测量/与样品及 ? 格与来料标识或零件规格书03正常检查零件规格书核对 相符。 一次抽样方
元件焊盘或引脚光亮,不允许案;
有脏污、氧化、变色、变形、 ? 目测 外观(本体) 2. 允收水准: 断脚、破裂、缺损、折脚、弯开箱检查
Cr:0 脚等不良现象。
Ma:0.65 不允许有本体膨胀、脱色、脏目测 Mi:1.0 ? 污、破损、烧焦等不良现象。
元件脚浸锡(1分钟)不允许有上锡不均匀或某些 ? 后目检 点外不上锡的现象。
用LCR测试仪按照元件规格贴片及金属用LCR电桥测试 型号和零件规格书进行阻值 ? 膜电阻性能测试,偏差在规格范围内则合测试 格,反之不合格。
调节直流稳压电源电压到
U =W阻标R,用引线将电阻
串接到稳压电源两极上,测 ? 量其标称功率,持续10分钟
应发热良好,不允许出现本 氧气膜电阻用LCR电桥及
体鼓胀、爆炸,击穿等现象。 及水泥电阻SYB-3002直流稳压
性能测试 电源测试 用LCR测试仪按照元件规格
型号和零件规格书进行阻值 ? 测试,偏差在规格范围内则
合格,反之不合格。
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第 6 页 共 32 页 类别:普通电子元件类--(普通贴片电阻、金属膜电阻、氧化膜电阻、水泥电阻、排阻、压敏电阻) 抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
测量值R显应在R/DR+标称
排阻性能测误差范围内。(R:排阻单个 ? 用LCR 电桥测量 试 单元的阻值,DR:排阻的单
元数目)
测量电压调至220V,漏电流 要求小于0. 5mA,电压调至 压敏电阻性用XJ4810半导体管被测元件标称电压值,显示 ? 能测试 特性图示仪测试 之漏电流值应与该元件规格 书相符。
1(采用 GB/T2828-2003 正常检查一 次抽样方案; 2. 允收水 开箱检查 准: Cr:0
Ma:0.65
Mi:1.0
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第 7 页 共 32 页
类别:普通电子元件类 ---(普通贴片电容、电解电容、瓷片电容)
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装 ? 目测 包装采用一盘或一包为单位
? 目测 个体必须放置于包装袋内
编织袋或包装袋无破损、脏 ? 目测 污、变形。 包装标志与包装内物料型号 目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、混 规格书核对 装等不良现象。
目测/与样品及零件外观(丝印) ? 字体清晰,不允许无法辨识 规格书核对
不允许有重印、错印、多印现 ? 目测 象。
放入洗板水中浸泡不允许有丝印脱落等其它异 ? (1分钟)后目检 常现象。
表面应平整光滑,无凹凸、无 ? 目测 1(采用异物、无脏污。
GB/T2828-20元件色泽光亮,型号及尺寸规卡尺测量/与样品及03正常检查 ? 格与来料标识或零件规格书外观(本体) 零件规格书核对 一次抽样方相符 案; 元件焊盘或引脚光亮,不允许 有脏污、氧化、变色、变形、开箱检查 ? 目测 2. 允收水准: 断脚、破裂、缺损、折脚、弯Cr:0 脚等不良现象。 Ma:0.65 不允许有本体膨胀、脱色、脏 Mi:1.0 ? 目测 污、破损、烧焦等不良现象。
元件脚浸锡(1分钟)不允许有上锡不均匀或某些 ? 后目检 点外不上锡的现象。
用LCR测试仪按照元件规格 贴片及瓷片用LCR电桥测试容型号和零件规格书进行容值 ? 电容功能测、 值 测试,偏差在规格范围内则 试 合格,反之不合格。
用漏电流测试仪按照元件规
格型号和零件规格书进行相 用TH2686漏电流测应之耐压、漏电流及充电时 电解电容功 ? 试仪进行电解电容间设置并测试。测试结束不 能测试 漏电流测试 发出报警声则合格,反之不
合格。
用LCR测试仪按照元件规格
用LCR电桥测试容型号和零件规格书进行容值 ? 值 测试,偏差在规格范围内则
合格,反之不合格。
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第 8 页 共 32 页
类别:普通电子元件类 ---( 发光二极管、整流二极管、单/双向稳压二极管、基准电压稳压管)
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装 ? 目测 包装采用一盘或一包为单位
? 目测 个体必须放置于包装袋内
编织袋或包装袋无破损、脏 ? 目测 污、变形。 包装标志与包装内物料型号 目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、混 规格书核对 装等不良现象。
目测/与样品及零件明确标识正负极性,字体清外观(丝印) ? 规格书核对 晰,不允许无法辨识
不允许有重印、错印、多印现 ? 目测 象。
放入洗板水中浸泡不允许有丝印脱落等其它异 ? (1分钟)后目检 常现象。
表面应平整光滑,无凹凸、无 ? 目测 1(采用异物、无脏污。
GB/T2828-20元件色泽光亮,型号及尺寸规卡尺测量/与样品及03正常检查 ? 格与来料标识或零件规格书外观(本体) 零件规格书核对 一次抽样方相符 案; 元件焊盘或引脚光亮,不允许 有脏污、氧化、变色、变形、开箱检查 ? 目测 2. 允收水准: 断脚、破裂、缺损、折脚、弯Cr:0 脚等不良现象。 Ma:0.65 不允许有本体膨胀、脱色、脏 Mi:1.0 ? 目测 污、破损、烧焦等不良现象。
元件脚浸锡(1分钟)不允许有上锡不均匀或某些 ? 后目检 点外不上锡的现象。
发光二极管用发光管测试 发光颜色符合要求,发光亮 ? 及双色发光工装测试 度要足够亮 管性能测试
实测得出之反向峰值电压与 整流二极管用XJ4810半导体管 ? 最大正向电压与被测元件规 性能测试 特性图示仪测试 格书相符则为合格。
稳压二极管根据测试电流、稳压值调校 (包括单向好XJ4810半导体特性图示 用XJ4810半导体管 ? 及双向稳压仪,实测得出之稳压值与被 特性图示仪测试 二极管)性能测元件规格书相符则为合
测试 格。
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类别:普通电子元件类 ---( 发光二极管、整流二极管、单/双向稳压二极管、基准电压稳压管 ) 抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
用辅助工装接稳压
基准电压稳电源(5V),并用万 实测得出之稳压值与被测元 压二极管性用表测试其稳压值 ? 件规格书相符则为合格。 能测试 (根据元件击穿电
压规格选择档位)
1(采用 GB/T2828-2003 正常检查一 次抽样方案; 2. 允收水 开箱检查 准: Cr:0
Ma:0.65
Mi:1.0
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文件类型 检验规范 IQC进料品质检验项目及判定标准
第 10 页 共 32 页
类别:普通电子元件类 ---(三极管)
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装采用一盘或一包为单 包装 目测 ? 位。
目测 个体必须放置于包装袋内。 ?
编织袋或包装袋无破损、脏 ? 目测 污、变形。 包装标志与包装内物料型号 目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、 规格书核对 混装等不良现象。
目测/与样品及零件外观(丝印) 字体清晰,不允许无法辨识。 ? 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
放入洗板水中浸泡不允许有丝印脱落等其它异 ? (1分钟)后目检 常现象。
表面应平整光滑,无凹凸、1(采用 ? 目测 GB/T2828-2003无异物、无脏污。
正常检查一元件色泽光亮,型号及尺寸卡尺测量/与样品及次抽样方案; ? 规格与来料标识或零件规格零件规格书核对 外观(本体) 书相符。 2. 允收水元件焊盘或引脚光亮,不允开箱检查 准: 许有脏污、氧化、变色、变 ? 目测 Cr:0 形、断脚、破裂、缺损、折 Ma:0.65 脚、弯脚等不良现象。 Mi:1.0 不允许有本体膨胀、脱色、
目测 脏污、破损、烧焦等不良现 ?
象。
元件脚浸锡(1分不允许有上锡不均匀或某些 ? ? 钟)后目检 点外不上锡的现象。
实测得出之放大倍数及特性 用XJ4810半导体管性能测试 图要与被测元件规格书相 ? 特性图示仪测试 符。
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文件类型 检验规范 IQC进料品质检验项目及判定标准
第 11 页 共 32 页
类别:普通电子元件类 ---(三端稳压器)
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装采用一盘或一包为单 包装 目测 ? 位。
目测 个体必须放置于包装袋内。 ?
编织袋或包装袋无破损、脏 ? 目测 污、变形。 包装标志与包装内物料型号 目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、 规格书核对 混装等不良现象。
目测/与样品及零件外观(丝印) 字体清晰,不允许无法辨识。 ? 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
放入洗板水中浸泡不允许有丝印脱落等其它异 ? (1分钟)后目检 常现象。
表面应平整光滑,无凹凸、 ? 目测 1(采用无异物、无脏污。
GB/T2828-2003元件色泽光亮,型号及尺寸卡尺测量/与样品及正常检查一 ? 规格与来料标识或零件规格零件规格书核对 外观(本体) 次抽样方案; 书相符。 元件焊盘或引脚光亮,不允 2. 允收水许有脏污、氧化、变色、变开箱检查 准: ? 目测 形、断脚、破裂、缺损、折 Cr:0 脚、弯脚等不良现象。 Ma:0.65 不允许有本体膨胀、脱色、Mi:1.0 目测 脏污、破损、烧焦等不良现 ?
象。
元件脚浸锡(1分不允许有上锡不均匀或某些 ? 钟)后目检 点外不上锡的现象。
将元件插入测试工
装并用万用表测试实测得出之电压值要与被测 性能测试 ? 其稳压值(根据元元件规格书相符。
件规格选择档位)
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文件类型 检验规范 IQC进料品质检验项目及判定标准
第 12 页 共 32 页
类别:普通电子元件类 ---( 晶振 )
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装采用一盘或一包为单 包装 ? 目测 位。
? 目测 个体必须放置于包装袋内。
编织袋或包装袋无破损、脏目测 ? 污、变形。 包装标志与包装内物料型号 目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、 规格书核对 混装等不良现象。
外观(丝印) 目测/与样品及零件 ? 字体清晰,不允许无法辨识。 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
1(采用
GB/T2828-2003表面应平整光滑,无凹凸、 ? 目测 正常检查一无异物、无脏污。 次抽样方案; 元件色泽光亮,型号及尺寸卡尺测量/与样品及 规格与来料标识或零件规格 ? 零件规格书核对 外观(本体) 2. 允收水书相符。 开箱检查 准: 元件焊盘或引脚光亮,不允 Cr:0 许有脏污、氧化、变色、变 目测 ? Ma:0.65 形、断脚、破裂、缺损、折 Mi:1.0 脚、弯脚等不良现象。
不允许有本体膨胀、脱色、 目测 ? 脏污、破损、烧焦等不良现
象。
元件脚浸锡(1分不允许有上锡不均匀或某些 ? 钟)后目检 点外不上锡的现象。
将晶振接入晶振测实测得出之频率值要与被测 试工装,并用 ? 性能测试 元件规格书相符。 HC-F1000L频率计
测试其频率值.
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第 13 页 共 32 页
类别:普通电子元件类 ---( 保险管 )
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装采用一盘或一包为单 包装 ? 目测 位。
? 目测 个体必须放置于包装袋内。
编织袋或包装袋无破损、脏 ? 目测 污、变形。 包装标志与包装内物料型号 目测/与样品及零件及数量相符,不得有错装、 ? 规格书核对 混装等不良现象。 外观(丝印) 目测/与样品及零件 ? 字体清晰,不允许无法辨识。 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
表面应平整光滑,无凹凸、 ? 目测 无异物、无脏污。 1(采用元件色泽光亮,型号及尺寸GB/T2828-2003卡尺测量/与样品及外观(本体) ? 规格与来料标识或零件规格正常检查一零件规格书核对 书相符。 次抽样方案; 元件焊盘或引脚光亮,不允 许有脏污、氧化、变色、变2. 允收水 目测 ? 开箱检查 形、断脚、破裂、缺损、折准:
脚、弯脚等不良现象。 Cr:0
Ma:0.65 不允许有本体膨胀、脱色、目测 Mi:1.0 ? 脏污、破损、烧焦、金属帽
脱落等不良现象。
用万用表进行异通? 导通则合格,反之不合格。 测试
性能测试 当给元件施加其规格融断电
用稳压电源测试其 流并达到规格时间要求时该 ? 融断电流 保险丝应融断,否则为不合
格。
文件编号 CX-WI-PZ22-A 深圳***公司
版 本 A
文件类型 检验规范 IQC进料品质检验项目及判定标准
第 14 页 共 32 页
类别:普通电子元件类 ---( 拔码开关 )
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装 ? 目测 包装采用一管为单位。
? 目测 包装管无破损、脏污、变形。
包装标志与包装内物料型号 目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、 规格书核对 混装等不良现象。
外观(丝印) 目测/与样品及零件字体清晰,不允许无法辨识。 ? 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
表面应平整光滑,无凹凸、 ? 目测 无异物、无脏污。 1(采用元件色泽光亮,型号及尺寸GB/T2828-2003卡尺测量/与样品及 ? 规格与来料标识或零件规格正常检查一零件规格书核对 外观(本体) 书相符。 次抽样方案; 元件引脚光亮,不允许有脏 污、氧化、变色、变形、断2. 允收水 ? 目测 开箱检查 脚、破裂、缺损、折脚、弯 准:
脚等不良现象。 Cr:0 不允许有本体膨胀、脱色、Ma:0.65 目测 脏污、破损、烧焦等不良现 ? Mi:1.0
象。
元件脚浸锡(1分不允许有上锡不均匀或某些 ? 钟)后目检 点外不上锡的现象。
要求拔位开关拔动弹性足够 ? 手感良好.否则为不合格。
装上拔码开关专用
工装测试 性能测试 指示灯随拔位动作而指示 亮、暗,多次拔动均能正常 ? 显示则为合格,否则为不合
格。
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第 15 页 共 32 页
类别:普通电子元件类 ---( 光电耦合器 )
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装采用一盘或一包为单 包装 目测 ? 位。
目测 个体必须放置于包装袋内。 ?
编织袋或包装袋无破损、脏 ? 目测 污、变形。 包装标志与包装内物料型号 目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、 规格书核对 混装等不良现象。
外观(丝印) 目测/与样品及零件字体清晰,不允许无法辨识。 ? 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
表面应平整光滑,无凹凸、 ? 目测 无异物、无脏污。
元件色泽光亮,型号及尺寸1(采用卡尺测量/与样品及GB/T2828-2003 ? 规格与来料标识或零件规格零件规格书核对 外观(本体) 正常检查一书相符。 次抽样方案; 元件引脚光亮,不允许有脏 污、氧化、变色、变形、断 ? 目测 2. 允收水脚、破裂、缺损、折脚、弯 开箱检查 准: 脚等不良现象。 Cr:0 不允许有本体膨胀、脱色、Ma:0.65 目测 脏污、破损、烧焦等不良现 ? Mi:1.0 象。
元件脚浸锡(1分不允许有上锡不均匀或某些 ? 钟)后目检 点外不上锡的现象。
锁定芯片后,工装上显示5V
按芯片型号将光耦高电平,按下第一组按钮,
装入光耦测试工装工装上显示不变,为5V。再
对应插座后测试 ? 性能测试 按电平转换按钮,工装上显
示应转换为小于0. 3V的低
电平。符合以上结果则合格,
否则为不合格。
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第 16 页 共 32 页
类别:普通电子元件类 ---( 电位器 )
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装采用一盘或一包为单 包装 ? 目测 位。
? 目测 个体必须放置于包装袋内。
编织袋或包装袋无破损、脏 ? 目测 污、变形。 包装标志与包装内物料型号 目测/与样品及零件及数量相符,不得有错装、 ? 规格书核对 混装等不良现象。 外观(丝印) 目测/与样品及零件 ? 字体清晰,不允许无法辨识。 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
表面应平整光滑,无凹凸、 ? 目测 1(采用无异物、无脏污。 GB/T2828-2003元件色泽光亮,型号及尺寸正常检查一卡尺测量/与样品及 ? 规格与来料标识或零件规格次抽样方案; 零件规格书核对 外观(本体) 书相符。 元件引脚光亮,不允许有脏2. 允收水 开箱检查 污、氧化、变色、变形、断准: 目测 ? 脚、破裂、缺损、折脚、弯 Cr:0
脚等不良现象。 Ma:0.65 不允许有本体膨胀、脱色、Mi:1.0 目测 ? 脏污、破损、烧焦等不良现
象。
元件脚浸锡(1分不允许有上锡不均匀或某些 ? 钟)后目检 点外不上锡的现象。
实测得出之阻值要与元件规 用万用表测量其中 ? 格书相符。 两脚阻值
性能测试 万用表表笔一条夹 隹电位器一固定脚,
另一条夹隹一变化万用表显示的阻值须在0-标 ? 脚,转动电位器手柄称值之间变化。
或旋钮,测试其各档
阻值
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类别:普通电子元件类 ---( 变压器 )
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分
检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 类
Cr Ma Mi
包装采用一盘或一包为单 包装 ? 目测 位。
? 目测 个体必须放置于包装袋内。
编织袋或包装袋无破损、脏 ? 目测 污、变形。 包装标志与包装内物料型号 目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、混 规格书核对 装等不良现象。
外观(丝印) 目测/与样品及零件本体上必须标明变压器型号, ? 规格书核对 字体清晰,不允许无法辨识。
不允许有重印、错印、多印现? 目测 象。
表面应平整光滑,无凹凸、无 ? 目测 异物、无脏污。
1(采用元件色泽光亮,型号及尺寸规卡尺测量/与样品及GB/T2828-20 ? 格与来料标识或零件规格书零件规格书核对 03正常检查相符。 外观(本体) 一次抽样方元件引脚光亮,不允许有脏 案; 污、氧化、变色、变形、断脚、 ? 目测 破裂、缺损、折脚、弯脚等不 2. 允收水准: 开箱检查 良现象。 Cr:0 Ma:0.65 不允许有本体膨胀、脱色、脏 目测 ? Mi:1.0 污、破损、烧焦、等不良现象。
卡尺测量 ? 各引线长度不得小于18mm.
元件脚浸锡(1分 不允许有上锡不均匀或某些 ? 钟)后目检 点外不上锡的现象。
按照元件规格书所
示之负载值带上负初级输入电压为220V时,各
? 载,并通电测试,用万次级绕组的输出电压值要符
用表测试各次级电合元件规格书要求。
压值
性能测试 用万用表串接到初初级电流应符合元件规格书 ? 级,测试其电流 要求。 DF2672耐压测试仪
测试初、次级与外
壳耐压试验(按元件耐压测试通过为合格,否则 ? 相应规格参数设置为不合格。 高压测试仪之耐压
值、电流值及测试时
间)
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类别:普通电子元件类 ---( 继电器 )
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装 目测 包装采用一盘或一包为单位 ?
目测 个体必须放置于包装袋内 ?
编织袋或包装袋无破损、脏 ? 目测 污、变形。 包装标志与包装内物料型号 目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、 规格书核对 混装等不良现象。
外观(丝印) 目测/与样品及零件字体清晰,不允许无法辨识 ? 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
表面应平整光滑,无凹凸、 ? 目测 1(采用无异物、无脏污。
GB/T2828-2003元件色泽光亮,型号及尺寸卡尺测量/与样品及正常检查一 ? 规格与来料标识或零件规格零件规格书核对 外观(本体) 次抽样方案; 书相符 元件焊盘或引脚光亮,不允 2. 允收水许有脏污、氧化、变色、变开箱检查 ? 目测 准: 形、断脚、破裂、缺损、折 Cr:0 脚、弯脚等不良现象。 Ma:0.65 不允许有本体膨胀、脱色、Mi:1.0 目测 ? 脏污、破损、烧焦等不良现
象。
元件脚浸锡(1分不允许有上锡不均匀或某些 ? 钟)后目检 点外不上锡的现象。
用稳压电源给继
电器驱动两脚输听到咔咔的声音表示有开关 入一直流电压(电 ? 性能测试 动作,属合格,否则为不合 压值按元件规格格。 书要求调节),看
其开关能否动作。
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类别:普通电子元件类 ---( 霍尔器件 )
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装 ? 目测 包装采用一盘或一包为单位
? 目测 个体必须放置于包装袋内
编织袋或包装袋无破损、脏 ? 目测 污、变形。 包装标志与包装内物料型号 目测/与样品及零件及数量相符,不得有错装、 ? 规格书核对 混装等不良现象。
外观(丝印) 目测/与样品及零件 ? 字体清晰,不允许无法辨识 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
1(采用
表面应平整光滑,无凹凸、GB/T2828-2003 ? 目测 正常检查一无异物、无脏污。
次抽样方案; 元件色泽光亮,型号及尺寸卡尺测量/与样品及 ? 规格与来料标识或零件规格零件规格书核对 外观(本体) 2. 允收水书相符 开箱检查 准: 元件焊盘或引脚光亮,不允 Cr:0 许有脏污、氧化、变色、变 目测 ? Ma:0.65 形、断脚、破裂、缺损、折 Mi:1.0 脚、弯脚等不良现象。
不允许有本体膨胀、脱色、 目测 脏污、破损、烧焦等不良现 ?
象。
元件脚浸锡(1分不允许有上锡不均匀或某些 ? 钟)后目检 点外不上锡的现象。
把专用工装测试,按动磁场旋转按钮,工装上
元件插上专用工脉冲显示应随磁场极性变化 性能测试 ? 装插槽测试, 而高低电平跳动。否则为不
合格。
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类别:普通电子元件类 ---( 干簧管 )
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装采用一盘或一包为单 包装 目测 ? 位。
目测 个体必须放置于包装袋内。 ?
编织袋或包装袋无破损、脏 ? 目测 污、变形。 包装标志与包装内物料型号 目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、 规格书核对 混装等不良现象。
外观(丝印) 目测/与样品及零件字体清晰,不允许无法辨识 ? 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
1(采用
表面应平整光滑,无凹凸、GB/T2828-2003 ? 目测 正常检查一无异物、无脏污。
次抽样方案; 元件色泽光亮,型号及尺寸卡尺测量/与样品及 ? 规格与来料标识或零件规格零件规格书核对 外观(本体) 2. 允收水书相符。 开箱检查 准: 元件焊盘或引脚光亮,不允 Cr:0 许有脏污、氧化、变色、变 ? 目测 Ma:0.65 形、断脚、破裂、缺损、折 Mi:1.0 脚、弯脚等不良现象。
不允许有本体膨胀、脱色、 目测 ? 脏污、破损、烧焦等不良现
象。
元件脚浸锡(1分不允许有上锡不均匀或某些 ? 钟)后目检 点外不上锡的现象。
当放入磁场时,变成短路,
用万用表200欧姆移开磁场变回开路,多次测 ? 性能测试 档测试, 试,弹簧片均正常开合为合
格,否则为不合格。
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类别:IC类 ---( Vmos管 )
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装采用一管或一盘为单 包装 目测 ? 位。
目测 个体必须放置于包装管内 ? ? 目测 包装无破损、脏污、变形。
包装标识与包装内物料型号目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、规格书核对 混装等不良现象。 外观(丝印) 目测/与样品及零件 ? 字体清晰,不允许无法辨识。 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
表面应平整光滑,无凹凸、1(采用目测 ? 无异物、无脏污。 GB/T2828-2003
元件色泽光亮,型号及尺寸正常检查一卡尺测量/与样品及 ? 规格与来料标识或零件规格次抽样方案; 零件规格书核对 外观(本体) 书相符。 2. 允收水元件焊盘或引脚光亮,不允 开箱检查 准: 许有脏污、氧化、变色、变 ? 目测 Cr:0 形、断脚、破裂、缺损、折
Ma:0.65 脚、弯脚等不良现象。
Mi:1.0 不允许有本体膨胀、脱色、 目测 ? 脏污、破损、烧焦等不良现
象。
元件脚浸锡(1分不允许有上锡不均匀或某些 ? 钟)后目检 点外不上锡的现象。
用Vmos管测试工当合上VG开关,VD极应是
装加稳压电源 低电平,Vmos管关闭,当关闭 性能测试 ? (12. 8V)测试 VG开关,VD极应是高电
平,Vmos管导通,两次测试均
正常为合格,否则为不合格。
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第 22 页 共 32 页
类别:IC类 ---(编程芯片)
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装采用一管或一盘为单 包装 目测 ? 位。
目测 个体必须放置于包装管内。 ? ? 目测 包装无破损、脏污、变形。
包装标识与包装内物料型号目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、规格书核对 混装等不良现象。
外观(丝印) 目测/与样品及零件 ? 字体清晰,不允许无法辨识。 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
表面应平整光滑,无凹凸、目测 ? 无异物、无脏污。 1(采用元件色泽光亮,型号及尺寸外观(本体) 卡尺测量/与样品及GB/T2828-2003 ? 规格与来料标识或零件规格 零件规格书核对 正常检查一书相符。 次抽样方案; 元件焊盘或引脚光亮,不允 许有脏污、氧化、变色、变2. 允收水 ? 目测 形、断脚、破裂、缺损、折开箱检查 准: 脚、弯脚等不良现象。 Cr:0 不允许有本体膨胀、脱色、Ma:0.65 目测 ? 脏污、破损、烧焦等不良现Mi:1.0 象。
用电脑烧录工装IC能正常烧录则判定为合 性能测试 ? 进行软件烧录验格,否则为不合格。
证
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类别:IC类 ---(数字集成芯片7414、123、125、245、373、374、4013、40106、393、555等) 抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装采用一管或一盘为单 目测 ? 包装 位。 个体必须放置于包装管或盘 ? 目测 内。
? 目测 包装无破损、脏污、变形。 包装标识与包装内物料型号 目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、 规格书核对 混装等不良现象。
外观(丝印) 目测/与样品及零件 ? 字体清晰,不允许无法辨识。 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。 1(采用 GB/T2828-2003
表面应平整光滑,无凹凸、正常检查一目测 ? 无异物、无脏污。 次抽样方案;
元件色泽光亮,型号及尺寸外观(本体) 卡尺测量/与样品及2. 允收水规格与来料标识或零件规格 ? 开箱检查 零件规格书核对 准: 书相符。 Cr:0 元件焊盘或引脚光亮,不允
Ma:0.65 许有脏污、氧化、变色、变 ? 目测 Mi:1.0 形、断脚、破裂、缺损、折
脚、弯脚等不良现象。 不允许有本体膨胀、脱色、
目测 ? 脏污、破损、烧焦等不良现
象。
用LS478-C数字集测试结果显示Pass表示合 ? 性能测试 成电路测试仪测格,显示Pleash表示不合格。
试
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第 24 页 共 32 页
类别:IC类 ---(其它IC)
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装采用一管或一盘为单 目测 ? 包装 位。 个体必须放置于包装管或盘 ? 目测 内。
? 目测 包装无破损、脏污、变形。 包装标识与包装内物料型号 目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、 规格书核对 混装等不良现象。
外观(丝印) 目测/与样品及零件 ? 字体清晰,不允许无法辨识。 规格书核对
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
表面应平整光滑,无凹凸、1(采用目测 ? GB/T2828-2003无异物、无脏污。
正常检查一元件色泽光亮,型号及尺寸外观(本体) 卡尺测量/与样品及次抽样方案; 规格与来料标识或零件规格 ? 零件规格书核对 书相符。 2. 允收水元件焊盘或引脚光亮,不允 开箱检查 准: 许有脏污、氧化、变色、变 ? 目测 Cr:0 形、断脚、破裂、缺损、折Ma:0.65 脚、弯脚等不良现象。 Mi:1.0 不允许有本体膨胀、脱色、
目测 ? 脏污、破损、烧焦等不良现
象。
测试结果合格则允收,否则 ? 性能测试 用专用工装测试 拒收。
注:
对于不具备工装测试条件的由检验员报主管处理,主管可作出免检性能之决定.
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第 25 页 共 32 页
类别:蓄电池 类
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装采用一盒或一箱为单 包装 目测 ? 位。
目测 个体必须放置于包装箱内。 ? ? 目测 包装无破损、脏污、变形。
包装标识与包装内物料型号目测/与样品及零件 ? 及数量相符,不得有错装、规格书核对 混装等不良现象。
外观(丝印) 目测/与样品及零件明确标明电池规格,字体清 ? 规格书核对 晰,不允许无法辨识。
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
表面应密封良好,无漏液现 ? 目测 1(采用象.无异物、无脏污。 GB/T2828-2003外观(本体) 卡尺测量/与样品及型号及尺寸规格与来料标识正常检查一 ? 零件规格书核对 或零件规格书相符。 次抽样方案; 电池正负接线端子应光亮,且 具备相当硬度,接头处密封良2. 允收水 ? 目测 开箱检查 准: 好.不允许有脏污、氧化、变
Cr:0 形、断脚、弯脚等不良现象。
Ma:0.65 不允许有本体膨胀、脱色、
目测 Mi:1.0 ? 脏污、破损、烧焦等不良现
象。
用专用工装测试充放电特性与电池规格书相 性能测试 ? 其充放电性能 符则为合格。
注:
对于不具备工装测试条件的由检验员报主管处理,主管可作出免检性能之决定.
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第 26 页 共 32 页
类别:接插件(连接器)类
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装采用一袋或(编带)一 ? 目测 盒为单位。
个体必须放置于包装袋或盒 ? 目测 内。
? 目测 包装袋无破损、无脏污。 包装 包装袋上标签需注明产品名目测 ? 称、数量、型号规格等信息。
包装标识与包装内物料型号
? 目测 规格相符。不允许有装错、
混装等不良现象。
目测 字体清晰,不允许无法辨识。 ?
丝印 不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。 1(采用本体无缺件、破损、凹凸、目测 ? GB/T2828-2003无异物等现象。 正常检查一尺寸规格要与“样品认定报次抽样方案; 卡尺测量/与样品或 ? 告”或元件规格书或样品相 元件规格书核对 符。 2. 允收水本体外观 开箱检查 金属部分不允许有脏污、氧准: ? 目测 化等现象。 Cr:0
引脚不允许有短路、缺损、 Ma:0.65
目测 弯曲、折断、排列不整齐等 ? Mi:1.0
现象。
与PCB实装,确保符合装配 ? 实装 实装 要求。
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第 27 页 共 32 页
类别:五金、塑胶类
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
包装箱无破损、脏污等不良 ? 目测 现象。
包装标识与箱内实装物料相
目测 符,无错装、混装等不良现 ? 包装 象。
产品个体必须有相应之保护
? 目测 措施,做到防挤压、碰撞、
划伤等。
产品外观丝印接收要求:印
刷字体、字样、图样颜色及
丝印位置符合设计或产品规
格书要求。无字体偏移、重 ? 丝印 目测/与样品核对 影、缺划、模糊、脱落和污
垢,产品LOGO标记除外其它
丝印有轻微印刷不良但可辨
认时可接受。 1(采用目测/卡尺测量并与产品结构形状及尺寸规格要GB/T2828-2003
? 样品或产品规格书 符合样品、产品规格书或相正常检查一
核对 关技术文件要求。 次抽样方案;
产品机构装配螺柱、胶柱等
2. 允收水 ? 目测/与样品核对 固定柱出现漏缺、松动、脱开箱检查 准: 落、歪斜等不良不允许。
Cr:0 产品A级面划伤长度不超过
Ma:0.65 5cm,宽度不超过1mm,深度
Mi:1.0 无明显手感的2条及以下可 ? 目测/卡尺测量 接受。B级面及C极面5cm
长, 1mm 宽4条之下的划伤
可接受。
产品镜片或显示屏或面板等本体外观 ? 目测 要求张贴保护膜的未张贴或
张贴不良。
按键表面堆漆、脏污、划伤、 ? 目测 损伤不允许。
表面喷漆或丝印颜色及光泽
度等表面处理要符合样机或 ? 目测 设计要求或同一产品表面区
域差异明显不允许。
? 目测 表面喷漆脱落不允许。
目测 表面严重堆漆不允许。 ?
? 目测 金属本体氧化不允许。
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第 28 页 共 32 页
类别:五金、塑胶类
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
产品本体出现破裂或变形不目测 ? 允许。
机箱外观接合处缝隙防水箱
? 目测/卡尺测量 不得大1mm,一般机箱不得大
于3mm。
目测 本体脏污不允许。 ?
产品漏开、错开、多开装配
本体外观 ? 目测 孔或装配孔尺寸、位置与相
关技术资料要求不符。
装配孔堵孔或孔内有异物、 ? 目测 毛刺、铁屑等不良现象。
螺孔滑牙或漏开丝口不允 ? 目测 许。 1(采用
具有弹性功能的五金件要求GB/T2828-2003 ? 目测 正常检查一弹片无变形。
次抽样方案; 与PCB实装,确保符合装配 ? 与PCB或其它配件要求。 2. 允收水实装 实装 开箱检查 准: 具有弹性功能的五金件要求 ? Cr:0 保持良好的弹性。
Ma:0.65
Mi:1.0
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第 29 页 共 32 页
类别:线材类
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
? 目测 包装不散露。
? 目测 外包装上必须有产品标识。
包装 包装标识与包装内物料型号
? 目测 规格相符。不允许有混装等
不良现象。
线材颜色及丝印要符合样品 ? 目测 或产品规格书要求。
? 丝印 目测 字体清晰,不允许无法辨识。
不允许有重印、错印、多印 ? 目测 现象。
本体无破损、断裂、脏污等 ? 目测 不良现象。
尺寸规格(包括:导线横切
千分尺及卡尺测量/面积、绝缘层直径、线材长1(采用 ? 与样品或元件规格度、护套厚度等)与“样品GB/T2828-2003
书核对 认定
报告
软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载
”或元件规格书或正常检查一
样品相符。 本体外观 次抽样方案;
线材材质要与“样品认定报2. 允收水目测 告”或元件规格书或样品相 ? 开箱检查 准: 符。
Cr:0 导线结构要与“样品认定报 Ma:0.65 ? 目测 告”或元件规格书或样品相 Mi:1.0 符。
用火烧线材观察 阻燃性测试 ? 其燃烧状况
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第 30 页 共 32 页
类别:包材类
抽样方案 检 验 规 范
不合格(缺陷)分类 检查类别 检查项目 检查方法 技术要求/质量要求 Cr Ma Mi
产品外型应与样品或样品认
目测/与样品核对 定报告或相关技术资料相 ?
符。
所有包装材料不得有沾水、
? 目测 破裂、受潮、脏污、变形、
变色、分层等不良现象。
包材印刷图案、字体应符合外观 样品\样品认定报告\相关技
术资料要求,不得有色差、目测/与样品核对 ? 错印、漏印、多印、重印、
脱色、脱漆、脱胶等不良现
象。
用卷尺等工具测量包材规格尺寸要符合样品或 与样品或相关技术 ? 1(采用相关技术资料。 资料核对 GB/T2828-2003
正常检查一
次抽样方案; 2. 允收水 开箱检查 准: Cr:0 Ma:0.65
Mi:1.0