个人手机结构设计心得总结

个人手机结构 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 心得 信息技术培训心得 下载关于七一讲话心得体会关于国企改革心得体会关于使用希沃白板的心得体会国培计划培训心得体会 总结 手机结构设计可分为以下几个部分: 一、 Stacking 的理解: 结构工程师要准确理解一个stacking 的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪 里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD 接地的防护 等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。 当然好的堆叠工程 师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工 程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking 时整机结构工程师多从结构设计方面提出问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 来stacking。 二、 ID 的评审和沟通:结构工程师拿到ID 包装好的ID 3D 图档前，首先要拿到ID 的平面 工艺 钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程 图，分析各零件及拆件 后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID 的效果， 这当中要跟ID 沟通。有的我们可以达到ID 效果，但可能 结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产 品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去 说ID 的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID 来左右我 们结构，当然我们要尽量保存ID 的意愿。然后、才是检查 各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是 要对ID 工程师建模提出几个建议: 1. ID 工程师建模首先把stacking 缺省装配到总装图中; 2. ID 工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨 架图档不管是面还是实体形式，我建 议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档 的位置及形状只要调控相应的线就是了; 3. ID 工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分 模线位置、必须用线先在骨架图档中 画出; 4. 所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然 后在相应剪切而成;坚决反对在总装 图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5. ID 建模的图档禁止参考STACKING 中的任何东东，防止 stacking 更新后ID 图档重生失败;这些是我对ID 建模所提 出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID 模特征的后面继续了，思路也很清晰明了;且ID 如果调整 外形及位置也会很容易。 三、 壳体结构设计; 1( 手机的常用 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 :了解手机常用材料的性能与特性，有 利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材 料有:PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER 以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。 ? PC 聚碳酸脂化学和物理特性: PC 是高透明度(接近 PMMA)，非结晶体，耐热性优异;成型收 缩率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸稳定性，胶件精度高;冲击强 度高居热塑料之冠，蠕变小，刚硬 而有韧性;耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应 力开裂性差。 注塑工艺要点:高温下 PC 对微量水份即敏感，必须充分干燥原料，使含水量降低 到0.02%以下，干燥条件:100-120?， 时间12 小时以上;PC 对温度很敏感，熔体粘度随温度升 高而明显下降，料筒温度:250-320?， (不超过350?)，适当提高后料筒温度对塑化有利;模温控制: 85-120?，模温宜高以减少模温 及料温的差异从而降低胶件内应力，模温高虽然降低了内应 力，但过高会易粘模，且使成型周期 长;流动性差，需用高压注射，但需顾及胶件残留大的内应 力(可能导至开裂)，注射速度:壁厚 取中速，壁薄取高速;必要时内应力退火;烘炉温度125-135 ?，时间2Hrs，自然冷却到常温;模 具方面要求较高;设计尽可能粗而短弯曲位少的流道,用圆形 截面分流道及流道研磨抛光等为使降 低熔料的流动阻力;注射浇口可采用任何形式的浇口，但入 水位直径不小于1.5mm;材料硬，易损 伤模具，型腔、型芯经淬火处理或镀硬(Cr);啤塑后处理: 用 PE 料过机;PC 料分子键长，阻碍 大分子流动时取向和结晶，而在外力强。 ? ABS 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物化学和物理特性: ABS 是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三种 化学单体合成。每种单体都具有不同特性: 丙烯腈有高强 度、热稳定性及化学稳定性;丁二烯具 有坚韧性、抗冲击特性; 苯乙烯具有易加工、高光洁度及 高强度。ABS 收缩率较小(0.4-0.7%)， 尺寸稳定;并且具有良好电镀性能，也是所有塑料中电镀性 能最好的;从形态上看，ABS 是非结 晶性材料，三中单体的聚合产生了具有两相的三元共聚物， 一个是苯乙烯-丙烯腈的连续相， 另 一个是聚丁二烯橡胶分散相。ABS 的特性主要取决于三种单 体的比率以及两相中的分子结构。这 就可以在产品设计上具有很大的灵活性，并且由此产生了市 场上百种不同品质的ABS 材料。这些 不同品质的材料提供了不同的特性，例如从中等 到高等的 抗冲击性，从低到高的光洁度和高温扭 曲特性等。ABS 材料具有超强的易加工性，外观特性，低蠕 变性和优异的尺寸稳定性以及很高的 抗冲击强度。 A (丙烯睛) --- 占20-30% ，使胶件表面较高 硬度，提高耐磨性，耐热性 B (丁二 烯) --- 占25-30%，加强柔顺性，保持材料弹性及耐冲击强 度 C (苯乙烯) --- 占40-50%，保持 良好成型性(流动性、着色性)及保持材料刚性。 注塑工艺要 点:吸湿性较大，必须干燥，干燥条 件85?，3hrs 以上(如要求胶件表面光泽，更需长时间干燥); 温度参数: 料温180-260?(一般不 宜超过250?，因过高温度会引致橡胶成份分解反而使流动 性降低)，模温40-80?正常，若要求外 观光亮则模温取较高;注射压力一般取70-100Mpa，保压取 第一压的30-60%，注射速度取中、低速 ;模具入水采用细水口及热水口。 一般设计细水口为 0.8-1.2mm。 ? PC+ABS 化学和物理特性:综合了两者的优点特性，好比 是提高了ABS 耐热性和抗冲击强度的 材料。 ? POM 聚甲醛化学和物理特性:高结晶、乳白色料粒，很 高刚性和硬度;耐磨性及自润滑性仅次 于尼龙(但价格比尼龙便宜)，并具有较好韧性，温度、湿度 对其性能影响不大;耐反复冲击性好 过PC 及ABS;耐疲劳性是所有塑料中最好的。注塑工艺要 点:结晶性塑料，原料一般不干燥或短 时间干燥(100?， 1-2Hrs);流动性中等，注射速度宜用中、 高速;温度控制:料温: 170-220? ，注意料温不可太高，240?以上会分解出甲醛单体(熔料颜 色变暗)，使胶件性能变差及腐蚀模腔 模温: 80-100?，控制运热油;压力参数: 注射压力100Mpa， 背压0.5Mpa，正常啤压宜采用较高 的注射压力，因流体流动性对剪切速率敏感，不宜单靠提高 料温来提高流动性，否则有害无益; 赛钢收缩率很大(2-2.5%)，须尽量延长保压时间来补缩改善 缩水现象。模具方面:POM 具高弹性 材料，浅的侧凹可以强行出模，注射浇口宜采用大入水口流 道整段大粗为佳。 PMMA 亚克力 聚甲基丙烯酸甲脂化学和物理特性:具有最 优秀的透明度及良好的导旋旋旋旋旋光 性;在常温下有较高的机械强度;但表面硬度较低、易擦花， 故包装要求很高。注塑工艺要点: 原料必须经过严格干燥，干燥条件: 95-100?，时间6Hrs 以 上，料斗应持续保温以免回潮;流动 性稍差，宜高压成型(80-10Mpa)，宜适当增加注射时间及足 够保压压力(注射压力的80%)补缩;注 塑速度不能太快以免气泡明显，但速度太慢会使熔合线变 粗;料温、模温需取高，以提高流动性 ，减少内应力，改善透明性及机械强度。料温参数: 200-230 ?，中215-235?，后140-160?;模 温:30-70?;模具方面:入水口要采用大水口，够阔够大; 模腔、 流道表面应光滑，对料流阻 力小;出模斜度要足够大以使出模顺利;考虑排气，防止出 现气泡、银纹(温度太高影响)、 熔接 痕等;PMMA 极易出现啤塑黑点，请从以下方面控制:保 证原料洁净(尤其是翻用的水口料);定期 清洁模具;机台清洁(清洁料筒前端， 螺杆及喷咀等)。? TPU 聚甲醛化学和物理特性: TPU 是 热塑性弹性体，具有高张力、高拉力、强韧耐磨耐老化之特 性, 且耐低温性、耐候性、耐油、耐臭氧性能为强性纤树脂。 ? RUBBER 硅胶? NYLON(PA) 尼龙(聚胺) 化学和物理 特性: 常见尼龙为脂肪族尼龙如PA6、PA66、PA1010….最常用的 PA66(聚己二 己二胺)， 在尼龙材料中结构最强， PA6(聚己 内 胺)具有最佳的加工性能。它结晶度高，机械强度优异(因 为高分子链含有强极性胺基(NHCO)，链之间形成氢键);冲 击强度高(高过ABS、POM 但比PC 低)，冲击强度随温 度、湿度增加而颢着增加(吸水后其它强度如拉升强度、硬度、 刚度会有下降);表面硬度大、耐磨性、自滑性卓越，适于做 齿轮、轴承类传动零(自滑性原理A 分子结晶中具有容易滑 移的面层结构);热变形温度低、吸湿性大、尺寸稳定性差。 注塑工艺要点: 原料需充分干燥、温度80-90?、时间四小时以上;熔料粘 度底、流动性极好、啤件易出披锋，故压力取低一般为 60-90Mpa，保压取相同压力(加入玻璃纤维的尼龙相反要用 高压);料温控制:过高的料温易使胶件出现色变、质脆及银 丝，而过低的料温使材料很硬可能损伤模具及螺杆。料筒 温度220-280?(纤维偏高)，不宜超过300?，(注A6 熔点温 度210-215?，PA66 熔点温度255-265?);收缩率(0.8-1.4%)， 使啤件呈现出尺寸的不稳定(收缩率随料温变化而波动);模 温控制: 一般控制左20-90?，模温直接影响尼龙结晶情况及 性能表现，模温高------结晶度大、刚性、硬度、耐磨性提高; 反之模温低------柔韧性好、伸长率高、收缩性小; 注射速度: 高速注射，因为尼龙料熔点(凝点)高，只有高速注射才能使 顺利充模，对薄壁，细长件更是如此;需要同时留意披锋产 生及排气不良引致的外观问题; 模具方面: 工模一般不开排气位，水口设计形式不限;退火/ 调试处理: 可进行二次结晶，使结晶度增大;故刚性提高， 改善内应力分布使不易变形，且使尺寸稳定。可行方法: 用 100?沸水煮1-16 小时，视具体情况可考虑加入适量醋酸盐 使沸点上升到120?左右以增加效果。 ? 尼龙，玻纤 2(结构设计的顺序: 壳体结构设计其实是有顺序的，手机中有按键、侧键、IO 塞 等，如果随意先设计哪个会导致后面 设计很碍手。我个人设计一般步骤:第一当然是抽壳;第二 是长唇;第三长卡扣和boss;第四固 定按键和塞子等零件的结构设计;紧接着就是主板的固定， 最后硬件的避让。 ? 抽壳: ? 抽壳的厚度 直板机侧壁厚度为1.4-1.8mm; 翻盖机A/D 壳侧壁1.3-1.6mm，B/C 壳至少侧壁1.2-1.5mm; 其它部位壳体厚度尽量在1.0-1.2mm，转轴处壁厚1.1-1.2mm。 ? 壳体厚度厚点毕竟是结实点的，我个人抽壳直板机侧壁一 般至少1.6mm，最厚的厚度我抽过2.1mm，结实的可以当砖 头砸死人;翻盖机我A/D 壳一般抽壳侧壁1.4mm，B/C壳侧 壁为1.3mm;但随着现在手机超薄超小的趋势，手机壳体抽 壳还是厚点的好。 ? 抽壳的原则:壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚 的25%以内，转角及壁厚过渡要平缓 ，这样可以避免壳体明显的翘曲、缩水及外观缺陷等问题。 ? 另壳内面要作曲面拔模分析，不许有倒扣，壁厚不要出现 小于0.4mm 的，主壁拔模一般为3 度 。 ? 长唇: ? 长唇的目的:不仅是为了结构的紧密性、限位，也是为了 防ESD。 ? 唇的厚/高至少要保证0.5×0.5 ? 长唇边在PROE 中用加材料或者偏距拔模，但我建议是 此唇边一定以分模线的外形线为准往壳 内偏距，两唇边之间间隙为0.05mm。 间隙0.05mm 反止位筋 ? 长卡扣和boss: ? 卡扣以其外形可分为公卡扣(卡勾)和母卡扣(卡槽); ? 卡扣的目的:是为了装配时上下壳更好的嵌合固定，但不 要过于相信卡扣来固定整机来通过测 试，尤其是跌落和滚筒。手机的固定还是要信赖螺钉，不是 自攻螺钉;这就是moto 的手机螺钉多的原因。 ? 卡扣的数量和位置:应从整机的总体外形尺寸考虑，其基 本原则是:要求数量均匀，位置均衡 ，两个boss 间最好有个卡扣，在转角处的卡扣应尽量靠近 转角，确保转角处能更好的嵌合，因为 实际注塑出来的产品转角处容易出现的裂缝问题。但卡扣离 转角处的距离至少有个指甲宽的距离，因为以便于拆机指甲 伸入拆卸。