[复习]ASM焊线机操作指导书

[复习]ASM焊线机操作指导书 1 目的:规范生产作业，提高生产效率及产品品质. 15 范围:SMD焊线站操作人员. 16 职责 16.1 设备部:制定及修改此作业指导书. 16.2 生产部:按照此作业指导书作业. 16.3 品质部:监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 17 参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 ihawk自动焊线机保养手册》 《 18 作业内容 18.1 开机与机台运行 18.1.1 打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开 关按钮ON键 ，机台启动，此时机台各部分进行复位动作. 18.1.2 机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的 校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕. 18.1.3 装支架 :将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个 空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查 产品型号及前段作业情况，核对 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不 得出现记录不全而继续作业情况. 18.1.4 装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头(绿色)应从顺时 针方向送出，线尾(红色)应接到滚轮前面的接地端子上. 18.1.5 把金线绕过Tensional Bar(线盘)下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打 开Air TensionerA(真空拉紧器)之吸气把金线穿过去. 18.1.6 按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方(先不用 穿过焊针)，然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 18.1.7 用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针 孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 18.1.8 按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB 上的金线夹掉，装线完成. 18.1.9 测量焊针高度:按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进 入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB(Lead)和晶片(Die)和 高度. 18.1.10 在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来 时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业. 18.2 型号更换与编程 18.2.1 调程序 18.2.1.1 选择菜单1MAIN?9 Disk utilities?0Hurd Disk program?1 load Bond program 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure to load WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp„„stop to about 后换上相对应的底板与压板后按Enter. 18.2.1.2 删除原有程序:进入菜单Teach?Delete Pragram把原来的程序删除掉. 18.2.2 编写程序 18.2.2.1 进入Teach?Teach Program教读一个新程序1)教读手动对点:在Teach Aligmment菜单输入2(只有1 Die 时)并按Enter编写手动对点Lead(支架) 和Die(晶片)两个点;先对支架:把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再 移至该行最下面一个点确定。后对晶片:单电极(把光标对准电极中心点按两下 Enter,两个点重复在同个地方上);双电极(把光标对准负电极中心点确定后，再 对到正电极中心点上)注:在对晶片点时是第一行最下面的晶片). 18.2.2.2 编写自动对点:做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template设定合适 的图形大小和搜索范围?Adjust Image调整灯光直至黑白分明(Lead)或看得清 析(Die)后按Enter做PR. 18.2.2.3 编写焊线数目和位置:在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位 置和数目. 18.2.2.4 测量焊针高度:进入Paramter?Reference parameter测量支架及晶片的高度. 18.2.2.5 修改焊线参数 18.2.2.5.1 线弧模式:进入Wire pramter?Edit Loop Group Type 把线弧都改 为Q. 18.2.2.5.2 焊线方式:进入Wire pramter?Edit BBOS/BSOB Control把焊线方 式改为与作业要求一致的B (BSOB)或S (BBOS). 18.2.2.6 侦测功能:当晶片为单电极时可忽略不做;当晶片是双电极须焊两根线时，进 入Wire Parameter?Edit Non—Stick Detection?Edit Stick Detection 1将 第一条线改为N. 18.2.2.7 焊线基本参数:进入Pramter ?Base pramter 中修改合适的功率和压力等相 关参数(可参考机台参数表). 18.2.2.8 复制:进入Teach?Step Repeat选择合适的模式(一般为HybRmat)进行复制. 18.2.3 自动焊线 18.2.3.1 在主菜单进入AUTO?Start Single Bond?认完PR?按6焊一条线把“十”字 光标移到晶片上金球中心位置?按Enter校正焊针与光标的位置. 18.2.3.2 按1焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适. 18.2.3.3 修改焊线位置:在Start Single Bond状态下按F1?再按2把“十”字光标移 到焊线位置然后按Enter;按4切换Die和Lead的位置，按Stop退出. 18.2.3.4 确定以上三点都没有问题后按0开始自动焊线，按1暂停，按Stop停止并退 出. 18.3 关机 18.3.1 STOP停止作业. 18.3.2 清除机台上的材料. 18.3.3 若停机在二十四小时以内的可以不用关机，只须把机台设为待机状态. 18.3.4 到菜单8 Utilities?2 Standby mode按确定先设为待机状态，再按下机台前面电 源开关红色按钮OFF关掉电源，最后关掉气压开关. 18.4 常见的几种报警讯息及处理方法 18.4.1 Missing ball:Open(没有烧到球或断线) )穿线重新烧球;2)清洁线路;3)检查打火高度是否合适4)检18.4.1.1 处理方法:1 查金线是否已被污染. 18.4.2 B6:Die quality rejected(芯片图象有问题) 18.4.2.1 处理方法:1)按F1跳过此晶片;2)进行手动对点;3)重新教读晶片PR. st18.4.3 B8:1 bond non stick(第一焊点不粘) 18.4.3.1 处理方法:检查是否真的是焊点不粘1)补线;2)查看晶片电极或支架上是否 有杂物或被污染;3)检查1ST焊点参数是否正常。检查金线末端是否已接地;4) 检查是否打开了不该打开的探测功能(注:焊双电极晶片时要把第一条线关闭);5) 以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15?0?5?2把该参数加大，加到合适为 止，做PCB材料时该参数不超过18，做支架类材料时该参数不超过20). 18.4.4 B9:2nd bond not stick (第二焊点不粘) 18.4.4.1 处理方法:检查是否真的焊点不粘1)补线;2)查看支架上是否有杂物;3) 检查参数是否正常;4)检查支架是否有松动5)检查金线末端是否已接地;6)检 查是否打开了不该打开的探测功能;(注:焊PCB板材料时此功能开启，焊TOP材 料或陶瓷系列时该功能关闭);7)以上都正常时可调整探测功能的灵敏度(以上正 常时可调整探测功能的灵敏度到F15?0?5?2把该参数减小，减到合适为止). 18.4.5 Output of jam(PCB在输出料盒时受阻) 18.4.5.1 处理方法:1)手动把PCB送出料盒;2)检查出料盒位置是否合适;3)检查 轨道是否有多余的东西阻塞;4)清轨道. 18.4.6 Index out Tie Bar(索引图象寻找超出范围) 18.4.6.1 处理方法:1)按左右键手动调整其位置; 2)重新做Index PR;3)重新做拉 料位置. :Platform full(进料或出料平台已满) 18.4.7 W9 18.4.7.1 处理方法:1)清除进料或出料平台感应器上的料盒或其它物品. 18.4.8 Input/Output Elevator Jam(进料/出料电梯堵塞) 18.4.8.1 处理方法:1)手动用镊子将材料推到料盒中，若是出料盒请把料盒再下一格 以免材料重叠;2)若材料被卡死无法拿出时到菜单7 WH Utilities ?Bome ?5 open /close input Elev-Y或6 open/close output Elev-Y把进料或出料盒方向 打开，然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把Y方向关闭. 18.4.9 Wire used up replace...(线已用完，需更换) 18.4.9.1 处理方法:1)换金线;2)检查Wire End Search的灵敏度. 注意事项19 19.1 BSOB焊线参数设定: 金线单位 0.9mil 1.0mil 1.2mil 1.5mil 电流 3200-4200 3200-4200 4000-5200 4000-5200 烧球参数 (EFO) 时间 900-1200 900-1200 1200-2000 1200-2000 尺寸 16-24 20-28 24-30 28-34 焊接温度 150?---180? 焊接温度 小功率 大功率 POWER 50-80 70-120 单电极 一焊线参数 FORCE 35-55 40-60 TIME 6-10 8-12 POWER 40-80 50-80 二焊线参数 FORCE 35-60 40-60 TIME 4-8 6-8 POWER 50-80 60-120 一焊线参数 FORCE 40-60 45-80 TIME 6-12 8-12 双电极 POWER 40-80 40-80 二焊线参数 FORCE 30-60 40-60 TIME 6-10 6-10 POWER-1 60-120 POWER-2 20-60 BSOB球参数 FORCE-1 40-60 FORCE-2 20-40 TIME--1 8-16 TIME--2 2-6 19.2 加热温度要按照材料要求而设定. 19.3 在作业过程中手不能直接与金线接触. 19.4 在机台自动运行时避免任何东西与焊头相碰撞. 19.5 操作过程中出现机械部件相撞时应立即按下紧急停止按钮Emergency，并通知技术人员处 理. 19.6 当机台出现异常声响时应立刻停机检修. 19.7 须按保养规范做好机台保养，保持机台之清洁. 19.8 机台正常生产时，严禁直接关机. 19.9 气压应在4—6?/C?内才可以正常作业. 20 保养规范 20.1 每天保养项目 20.1.1 保养项目:外观 20.1.1.1 保养步骤:用白布沾少许酒精将机箱和真空泵表面擦拭干净,不可留有过多的 酒精在机台上面,保养过程中注意安全，保养完成后酒精瓶不能放在机台上. 20.1.2 保养项目: 打火杆 20.1.2.1 保养步骤: 用棉花棒沾酒精清洁,清洁完成后要重新穿线才可作业,防止滑球. 20.1.3 机台气压 20.1.3.1 保养步骤:目视机台总气压是否在规定范围内,大气压表0.5Mpa 小气压表 0.3Mpa. 20.2 每周保养项目 20.2.1 保养项目:接地 20.2.1.1 保养步骤:目视机器设备有无接地,用万用表测量机台与地之间是否导通. 20.2.2 保养项目: 送线路径 20.2.2.1 保养步骤: 用棉花棒沾少许酒精对晶线路径进行擦拭,保证金线路径的干净. 20.2.3 保养项目: 空气过滤器 20.2.3.1 保养步骤: 保养步骤清除空气过滤器内之废水、废油。方法是:将无尘布放在过滤器之 废水出口处,按住开关按钮,待过滤器内的废水、废油排干净后,才将无尘布移开,丢入垃圾桶 内. 20.2.4 气压 20.2.4.1 保养步骤:检查机台气管及接头有无漏气现象. 20.3 每月保养项目 20.3.1 保养项目:机台内部 20.3.1.1 保养步骤:平时未保养到的地方进行保养. 20.3.2 保养项目:机台各可滑动部分 20.3.2.1 保养步骤:用白布清除各滑动部分余油，再加润滑油. 20.3.3 热板温度 20.3.3.1 保养步骤:校正热板温度与显示器上显示的温度一致. 8(所用表单 8.1《自动焊线机日常保养表》 8.2《自动焊线机年度保养表》 批准: 审核: 编制: