PCB电路板检验
规范
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发放号：
印制电路板检验规范
控制类别： 版 本 号： 拟制/日期： 审核/日期： 批准/日期：
为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、
检验要求、检验
方法
快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载
和抽样
方案
气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载
。
检验方法和抽样方案。
本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
GB/T2828 逐批检
印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量
等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论
性意见。
5.1 尺寸检验
5.1.1 检验要求
项目 要求 备注
SMT焊盘尺寸公差 SMT焊盘公差满足＋20%
定孔位公差 公差??0.076mm之内
类型/孔径 PTH NPTH
0-0.3mm ＋0.08mm/-? ?0.05mm
0.31-0.8mm ?0.08mm ?0.05mm 孔径公差 0.81-1.60mm ?0.10mm ?0.08mm
1.61-2.5mm ?0.15mm ＋0.1mm/-0
2.5-6.3mm ?0.30mm ＋0.3mm/-0
对SMT板?0.7%，特殊要求SMT板?0.5%，对非SMT板?1.0%；（FR-4） 板弓曲和扭曲 对SMT板?1.0%，对非SMT板?1.5%；（高频材料）
板厚公差 厚度应符合
设计
领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计
文件的要求
板厚?1.0mm，公差?0.10mm；板厚?1.0mm，公差为?10%
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角（30º、45º、70º）?5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差外形公差 ?0.2mm; 长宽小于300mm公差?0.25mm；长宽大于300mm公差?
0.3mm；键槽、凹槽开口：?0.13mm；位置尺寸：?0.20mm
V槽深度允许偏差为设计值的?0.1mm；槽口上下偏移公差K：?
0.15mm；D?0.8mm，余留基材厚度S=0.35?0.15mm；0.8
标准
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PCB檢驗規範
一, 線路部分
1, 斷線,
A, 線路上有斷裂或不連續的現象,
B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修. C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小於等於2mm可維修.斷路
處离PAD或孔緣大於2mm,不可維修,) D, 相鄰線路並排斷線不可維修.
E, 線路缺口在轉彎處斷線,(斷路下距轉彎處小於等於2mm,可維修.斷路處轉彎
處大於2 mm,不可維修.)
2, 短路,
A, 兩線間有異物導致短路,可維修.
B, 內層短路不可維修,.
3, 線路缺口,
A, 線路缺口未過原線寬之20%,可維修. 4, 線路凹陷&壓痕,
A, 線路不平整,把線路壓下去,可維修. 5, 線路沾錫,
A, 線路沾錫,(沾錫總面積小於等於30 mm2,可維修,沾錫面積大於30 mm2
不可維修.
6, 線路修補不良,
A, 補線偏移或補線規格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)
7, 線路露銅,
A, 線路上的防焊脫落,可維修
8, 線路撞歪,
A, 間距小於原間距或有凹口,可維修 9, 線路剝离,
A, 銅層與銅層間已有剝離現象,不可維修. 10, 線距不足,
A, 兩線間距縮減不可能超30%.可維修,超過30%不可維修.
11, 殘銅,
A, 兩線間距縮減不可超過30%,可維修, B, 兩線部距縮減超過30%不可維修. 12, 線路污染及氧化,
A, 線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修.
13, 線路刮傷,
A, 線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮. 14, 線細,
A, 線寬小於規定線寬之20%不可維修.
二, 防焊部分
1, 色差(標準: 上下兩級),
A, 板面油墨顏色與標準顏色有差異.可對照色差表,判定時否在允收範圍內
2.防焊空泡;
3.防焊露銅;
A, 綠漆剝离露銅,可維修.
4.防焊刮傷;
A, 防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修 5.防焊ON PAD,
A, 零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修. 6.修補不良:綠漆塗佈面積過大或修補不完全, 長度大於30mm,面積大于10mm2
及直徑大于7mm2 之圓;不可允收.
7.沾有異物;
A, 防焊夾層內夾雜其他異物.可維修.
8油墨不均;
A, 板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修. 9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
A, BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A, CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100% 塞孔.檢驗方式為背光下不可透光.
11.VIA HOLE未塞孔;
A, VIA HOLE需95%寒,孔檢驗方式為背光下不可透光 12.沾錫:不可超過30mm2
13.假性露銅;可維修
14.油墨顏色用錯;不可維修
三.贯孔部分
1, 孔塞,
A, 零件孔內異物造成零件孔不通,不可維修. 2, 孔破,
A, 環狀孔破造成孔上下不通,不可維修.
B, 點狀孔破不可維修.
3, 零件孔內綠漆,
A, 零件孔內被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修 4, NPTH,孔內沾錫
A, NPTH孔做成PHT孔,可維修.
5, 孔多鎖,不可維修
6, 孔漏鎖,不可維修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可維修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超過規格誤差值.不可維修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞錫, 不可維修.
四, 文字部分
1, 文字偏移, 文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修.
2, 文字顏色不符, 文字顏色印錯.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨識,可維修,
4, 文字漏印, 文字漏不可維修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可維修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影響辨識.可維修.
7, 文字脫落, 有3M600膠帶做拉力試驗,文字脫落,可維修.
五, PAD部分
1, 錫墊缺口, 錫墊因刮傷或其他因素而造成缺口,可維修, 2, BGA PAD缺口, BGA部分之錫墊有缺口,不可維修, 3, 光學點不良, 光學點噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對位或對位不準,造成零件偏移不可維修,
4, BGA噴錫不均, 噴錫厚度過厚,受外力壓過后造成錫扁,不可維修, 5, 光學點脫落, 光學點脫落不可維修,
6, PAD脫落, PAD脫落可維修.
7, QFP未下墨,不可維修,
8, QFP下墨處脫落, QFP下墨處脫落3條以內得允收.否則不可維修, 9, 氧化, PAD受到污染而變色,可維修,
10, PAD露銅, 若BGA或QFP PAD露銅,不可維修, 11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修.
六, 其他部分
1, PCB夾層分離,白斑,白點,不可維修,
2, 織紋顯露, 板內有編織性的玻織佈痕跡,大於等於10mm2不可維修, 3, 板面污染, 板面不可有灰壓,手印,油漬,鬆香,膠渣,或其它等外來污染,可維修,
4, 成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認書標準,不可維修, 5, 裁切不良, 成型未完全,不可維修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作規範,不可維修,
7, 板翹, 板杻高度大於1.6mm,不可維修.
8, 成型毛邊, 成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修.
浙公网安备 33021202002483