电子产品设计
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说明书
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要求
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目录.解剖记录及说明.元器件清单.结构设计图＜示意图）.文档目录.电原理图.印制版图.硬件设计说明.Proteus仿真文件及仿真说明.工程建议书.工程任务书.工程进度表及阶段成果报告.结项报告书.软件流程图.软件清单.软件设计说明.产品说明书.面板铭牌图.包装设计图.合格证.装箱单如装配示意图.工艺文件＜既要）.作业指导书＜至少2道工序）.检验文件＜既要）解剖记录及说明解剖记录及说明进度观察记录测试记录说明外部描述一个led数码管的显示器，数字液晶显示，数显温度计外形超溥，厚度仅用22mm,一个温度感应的测笔＜温度敏感元件也就是温度传感器，建议采用钳电阻）。无无开盖内部是智能温度传感器DS18B20乍为检测元件，采用三线制与单片机相连。DS18B20采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装。显示电路采用4位共阳LE四码管，从P1口输出段码，列扫描用P3.0〜P3.3脚来实现，列驱动用9012三极管。解体系统由3个模块组成：主控制器、测温电路和显示电路。DS18B20at89c2051—一扫描驱动一一显示器模块1采用单片机AT89C205伪作为主控制器，系统可用两节电池供电。模块2显示电路采用4位共阳LED数码管，从P1口输出段码，列扫描用P3.0〜P3.3脚来实现，列驱动用9012三极管。模块3DS18B2W度传感器是美国DALLAS^导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，而且可根据实际要求经过简单的编程实现9〜12位的数字值读数方式为测温电路组装1组装2组装3.说明:.请认真按进度阶段填写，按实际情况允许缺项。表格位
浙公网安备 33021202002483