封装命名规则

1　 封装命名规则 1.1　 集成电路 · DIP（Dual In-Line Package）封装：用DIPa表示。其中a为引脚数。引脚间距为2.54mm。 · SOIC （Small Outline Integrated Package）封装：用SOICa表示。其中a为引脚数。引脚间距为1.27mm，以N、W、X区别横向间距。 · SSOIC封装：用SSOICa表示。其中a为引脚数。引脚间距为0.635mm。 · SOP（Small Outline Package）封装：用SOPa，其中a为引脚数。引脚间距为1.27mm。 · SSOP（Shrink Small Outline Package）封装：用SSOPa表示，其中a为引脚数。引脚间距为0.65mm。 · TSOP（Thin Small Outline Package）封装：用TSOPa-b/c表示。其中a为引脚数，b为横向引脚间距（mm），c为引脚间距（mm）； · TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）封装：用TSSOPa-b/c表示。其中a为引脚数，b为横向引脚间距（mm），c为引脚间距（mm）； · CFP封装：用CFPa-b表示。其中a为引脚数，b为横向引脚间距（mm），引脚间距为1.27mm。 · SOJ（Small out-line J-leaded Pack，J形引脚小外形封装）：用SOJa/b表示。 其中a为引脚数，b为横向引脚间距（mil）。 · LCC（leadless Ceramic Chip）：用LCCa表示。其中a为引脚数。引脚间距为1.27mm。LCC和PLCC主要区别在于焊盘大小，LCC的焊盘更长一些 · PLCC（Plastic leaded chip carrier，塑封J引线芯片封装）：用PLCCa表示。其中a为引脚数。引脚间距为1.27mm。长方形的PLCC采用PLCC/R-a表示 · MPLCC（Plastic leaded chip carrier）：用MPLCCa表示。其中a为引脚数。引脚间距为0.635mm。MPLCC和PLCC最主要差别在于引脚间距。 · PQFP（Plastic Quad Flat Pack）：用PQFPa表示。其中a为引脚数。引脚间距为0.635mm。 · QFP/SQFP（Shrink Quad Flat Pack）：用QFP/SQFPl1×l2-a表示。其中l1 、l2为集成电路封装体的边长，其中a为引脚数； · CQFP（Ceramic Quad Flat Pack）：用CQFPa表示。其中其中a为引脚数。引脚间距为1.27m。 · LQFP（Low-Profile Quad Flat Pack）：用LQFPa表示。其中a为引脚数。引脚间距为0.5mmm。 · BGA（Ball grid array，球形触点阵列）：用BGAl1*l2-a/b表示。其中l1 、l2行点数和列点数， a为引脚数，b为引脚间距 1.2　 电阻、电位器类 · 电位器：用RPa表示。RP表示电位器，a表示封装代号。例如：RP3362，3296 · 排阻：用RNa-b表示。RN表示排阻，其中a为引脚数，b为引脚间距； · 贴片排阻：用RNSa-b表示。RNS表示贴片排阻，其中a为引脚数，b为引脚间距； · 插件电阻： 用AXIALa表示。AXIAL表示电阻或无极性轴向元件，a表示长度（mil/100）。 · 贴片电阻：用电阻的长宽尺寸表示，单位英寸（inch）。 1.3　 电容器 · 无极性电容器 无极性插件电容，RADa，a表示引脚间距（mil/100）。RAD0.1，表示引脚间距为100mil； 贴片电容器：同贴片电阻。 · 有极性电容器 铝电解电容器：用CEa-b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。 贴片铝电解电容器：用CESa/b表示。CES：贴片铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm） 有极性插件电容，RB.2/.4-RB.5/1.0 ，a：引脚间距，b为电容圆筒直径。 贴片钽电容：用CES-a（b）表示。a：封装代号，A，B，C，D等。b是尺寸有3216，3528等 极性通过“+”来进行标识。 1.4　 电感器 · 插件电感器：用La表示。a为管脚间距（单位mil/1000） · 贴片电感器：小尺寸同贴片电阻，亦有如2012 Chip、4516Prec和4532Molded 之类的表示方式，方形的有CDRH5D28、CDRH6D28等形式。 · 圆形贴片电感器：用LSa表示。a：电感直径； · 贴片磁珠：同贴片电阻。 1.5　 晶体管类 · 发光二极管：用HLa表示。HL：发光二极管。 a：元器件特征型号，如直径。 · 平面发光管或数码管：用HLa*b表示。HL：平面发光管或数码管。a*b表示长(mm)×宽(mm)； · 二极管、发射管、接收管：插件的用DIODEa a: 型号或管脚间距（单位mil/1000） · 三极管：用TOa表示 · 贴片二极管：以二极管的尺寸表示，以mm为单位；加“二极管符号”来区分极性， 特别的以SMA （DO-XXX）形式标注。 · 贴片发光二极管：以二极管的尺寸表示，以mm为单位；加“+”来区分极性 · 贴片晶体管：SOT23、SOT89、SOT143、SOT223、TO252、TO268 1.6　 继电器 用Ka表示。K：继电器； a：元器件型号。 1.7　 晶振、电池等 · 晶振：、CRYSTALa，a原件特征。 贴片晶振：用外形尺寸来表示。 · 电池座、恒流源、电池、稳压源：用Ga命名。a：元器件特征型号。电池座，G-BATa。a为直径，单位mm · 蜂鸣器 BUZZERa。 a为直径，单位mm 1.8　 按钮、按键 · 按钮：用SKa表示。SK：按钮或按键；a: 按钮或按键的特征型号。 · 开关：用SWa表示。SW：开关；a: 开关特征型号。 1.9　 接插件（端子、插头、插座、插针、连接器） · 插针：用Xa 表示。X：插针；a: 型号。 SIP，DIP，IDC 引脚，不同形式的。 · 扁插头：用XSIDCa表示。XSIDC：插头；a: 型号。 通用的不写型号，特殊的用型号，间距给出。 · 连接器、插座：用XSa表示。XS：连接器、插座；a: 型号。 DB系列按系统自带。 · 端子：用XTa表示。XT：端子；a:型号。 1.10　 散热器 用SRXa表示。SRX：散热器；a: 散热器特征型号。 零件封装知识  贴子发表于：2005/12/30 12:16:52 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。      电阻 AXIAL     无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5   关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决 定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话 ，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样 的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管 ，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引 脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚 可不一定一样。篇幅有限...