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封装命名规则.doc

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上传者: x在路上ing 2012-07-26 评分 0 0 0 0 0 0 暂无简介 简介 举报

简介:本文档为《封装命名规则doc》,可适用于人文社科领域,主题内容包含 封装命名规则 集成电路DIP(DualInLinePackage)封装:用DIPa表示。其中a为引脚数。引脚间距为mm。SOIC(SmallOut符等。

 封装命名规则 集成电路DIP(DualInLinePackage)封装:用DIPa表示。其中a为引脚数。引脚间距为mm。SOIC(SmallOutlineIntegratedPackage)封装:用SOICa表示。其中a为引脚数。引脚间距为mm以N、W、X区别横向间距。SSOIC封装:用SSOICa表示。其中a为引脚数。引脚间距为mm。SOP(SmallOutlinePackage)封装:用SOPa其中a为引脚数。引脚间距为mm。SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage)封装:用SSOPa表示其中a为引脚数。引脚间距为mm。TSOP(ThinSmallOutlinePackage)封装:用TSOPabc表示。其中a为引脚数b为横向引脚间距(mm)c为引脚间距(mm)TSSOP(ThinShrinkSmallOutlinePackage)封装:用TSSOPabc表示。其中a为引脚数b为横向引脚间距(mm)c为引脚间距(mm)CFP封装:用CFPab表示。其中a为引脚数b为横向引脚间距(mm)引脚间距为mm。SOJ(SmalloutlineJleadedPackJ形引脚小外形封装):用SOJab表示。其中a为引脚数b为横向引脚间距(mil)。LCC(leadlessCeramicChip):用LCCa表示。其中a为引脚数。引脚间距为mm。LCC和PLCC主要区别在于焊盘大小LCC的焊盘更长一些PLCC(Plasticleadedchipcarrier塑封J引线芯片封装):用PLCCa表示。其中a为引脚数。引脚间距为mm。长方形的PLCC采用PLCCRa表示MPLCC(Plasticleadedchipcarrier):用MPLCCa表示。其中a为引脚数。引脚间距为mm。MPLCC和PLCC最主要差别在于引脚间距。PQFP(PlasticQuadFlatPack):用PQFPa表示。其中a为引脚数。引脚间距为mm。QFPSQFP(ShrinkQuadFlatPack):用QFPSQFPlla表示。其中l、l为集成电路封装体的边长其中a为引脚数CQFP(CeramicQuadFlatPack):用CQFPa表示。其中其中a为引脚数。引脚间距为m。LQFP(LowProfileQuadFlatPack):用LQFPa表示。其中a为引脚数。引脚间距为mmm。BGA(Ballgridarray球形触点阵列):用BGAl*lab表示。其中l、l行点数和列点数a为引脚数b为引脚间距 电阻、电位器类电位器:用RPa表示。RP表示电位器a表示封装代号。例如:RP排阻:用RNab表示。RN表示排阻其中a为引脚数b为引脚间距贴片排阻:用RNSab表示。RNS表示贴片排阻其中a为引脚数b为引脚间距插件电阻:用AXIALa表示。AXIAL表示电阻或无极性轴向元件a表示长度(mil)。贴片电阻:用电阻的长宽尺寸表示单位英寸(inch)。 电容器无极性电容器无极性插件电容RADaa表示引脚间距(mil)。RAD表示引脚间距为mil贴片电容器:同贴片电阻。有极性电容器铝电解电容器:用CEabc表示。CE:铝电解电容器a:两管脚间距(mm)b:直径(mm)c:管脚直径(mm)。贴片铝电解电容器:用CESab表示。CES:贴片铝电解电容器a:两管脚间距(mm)b:直径(mm)有极性插件电容RBRBa:引脚间距b为电容圆筒直径。贴片钽电容:用CESa(b)表示。a:封装代号ABCD等。b是尺寸有等极性通过“”来进行标识。 电感器插件电感器:用La表示。a为管脚间距(单位mil)贴片电感器:小尺寸同贴片电阻亦有如Chip、Prec和Molded之类的表示方式方形的有CDRHD、CDRHD等形式。圆形贴片电感器:用LSa表示。a:电感直径贴片磁珠:同贴片电阻。 晶体管类发光二极管:用HLa表示。HL:发光二极管。a:元器件特征型号如直径。平面发光管或数码管:用HLa*b表示。HL:平面发光管或数码管。a*b表示长(mm)宽(mm)二极管、发射管、接收管:插件的用DIODEaa:型号或管脚间距(单位mil)三极管:用TOa表示贴片二极管:以二极管的尺寸表示以mm为单位加“二极管符号”来区分极性特别的以SMA(DOXXX)形式标注。贴片发光二极管:以二极管的尺寸表示以mm为单位加“”来区分极性贴片晶体管:SOT、SOT、SOT、SOT、TO、TO 继电器用Ka表示。K:继电器a:元器件型号。 晶振、电池等晶振:、CRYSTALaa原件特征。贴片晶振:用外形尺寸来表示。电池座、恒流源、电池、稳压源:用Ga命名。a:元器件特征型号。电池座GBATa。a为直径单位mm蜂鸣器BUZZERa。a为直径单位mm 按钮、按键按钮:用SKa表示。SK:按钮或按键a:按钮或按键的特征型号。开关:用SWa表示。SW:开关a:开关特征型号。 接插件(端子、插头、插座、插针、连接器)插针:用Xa表示。X:插针a:型号。SIPDIPIDC引脚不同形式的。扁插头:用XSIDCa表示。XSIDC:插头a:型号。通用的不写型号特殊的用型号间距给出。连接器、插座:用XSa表示。XS:连接器、插座a:型号。DB系列按系统自带。端子:用XTa表示。XT:端子a:型号。 散热器用SRXa表示。SRX:散热器a:散热器特征型号。零件封装知识 贴子发表于:::零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装同种元件也可有不同的零件封装。像电阻有传统的针插式这种元件体积较大电路板必须钻孔才能安置元件完成钻孔后插入元件再过锡炉或喷锡(也可手焊)成本较高较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板再把SMD元件放上即可焊接在电路板上了。    电阻AXIAL   无极性电容RAD电解电容RB电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块和系列TO-H和TOV场效应管和三极管一样整流桥D-D-D-单排多针插座CONSIP双列直插元件DIP晶振XTAL电阻:RESRESRESRES封装属性为axial系列无极性电容:cap封装属性为RAD到rad电解电容:electroi封装属性为rb到rb电位器:pot,pot封装属性为vr到vr二极管:封装属性为diode(小功率)diode(大功率)三极管:常见的封装属性为to(普通三极管)to(大功率三极管)to(大功率达林顿管)电源稳压块有和系列系列如等系列有等常见的封装属性有toh和tov整流桥:BRIDGE,BRIDGE:封装属性为D系列(DDD)电阻: AXIALAXIAL  其中指电阻的长度一般用AXIAL瓷片电容:RADRAD。  其中指电容大小一般用RAD电解电容:RBRB其中指电容大小。一般<uF用RB,uFuF用RB,>uF用RB二极管: DIODEDIODE其中指二极管长短一般用DIODE发光二极管:RB集成块: DIPDIP,其中8-40指有多少脚8脚的就是DIP贴片电阻表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说WWWWW电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:=x=x=x=x=x=x=x 关于零件封装我们在前面说过除了DEVICE。LIB库中的元件外其它库的元件都已经有了固定的元件封装这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一在DEVICE。LIB库中简简单单的只有NPN与PNP之分但实际上如果它是NPN的N那它有可能是铁壳子的TO如果它是NPN的N则有可能是铁壳的TO或TO而学用的CS有TOATOB还有TOTOTO等等千变万化。还有一个就是电阻在DEVICE库中它也是简单地把它们称为RES和RES不管它是Ω还是KΩ都一样对电路板而言它与欧姆数根本不相关完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的W和甚至W的电阻都可以用AXIAL元件封装而功率数大一点的话可用AXIAL,AXIAL等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件AXIALAXIAL无极性电容RADRAD有极性电容RBRB二极管DIODE及DIODE石英晶体振荡器XTAL晶体管、FET、UJTTOxxx(TO,TO)可变电阻(POT、POT)VRVR当然我们也可以打开C:ClientPCBlibraryadvpcblib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装大家最好能把它背下来这些元件封装大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL可拆成AXIAL和AXIAL翻译成中文就是轴状的则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是mil(因为在电机领域里是以英制单位为主的。同样的对于无极性的电容RADRAD也是一样对有极性的电容如电解电容其封装为RBRB等其中“”为焊盘间距“”为电容圆筒的外径。对于晶体管那就直接看它的外形及功率大功率的晶体管就用TO中功率的晶体管如果是扁平的就用TO如果是金属壳的就用TO小功率的晶体管就用TOTOTOA等都可以反正它的管脚也长弯一下也可以。对于常用的集成IC电路有DIPxx就是双列直插的元件封装DIP就是双排每排有个引脚两排间距离是mil,焊盘间的距离是mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻它们的包装才是最令人头痛的同样的包装其管脚可不一定一样。篇幅有限

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