工程部年终总结

工程部年终总结null工程部2009年终总结工程部2009年终总结报告人朱经华报告大纲报告大纲产品的过程设计情况工艺管理和项目总结过程开发测量分析设备管理和工装管理情况产品售后失效的分析和风险评估过程指标的达成情况 2009年工作计划产品过程设计产品过程设计1、本年度主要的顾客和相关的产品没有进行较大的改变，所以目前我们在产品的过程设计上基本上没有大的改变。所有的仪表产品采用回流焊接加手工焊接，模块类产品有一部份采用回流焊加波峰焊接。两种工艺在电子装配行业都是非常成熟的工艺，对产品的质量风险较小。 2、波峰焊相对...

null工程部2009年终总结工程部2009年终总结报告人朱经华报告大纲报告大纲产品的过程设计情况工艺管理和项目总结过程开发测量分析设备管理和工装管理情况产品售后失效的分析和风险评估过程指标的达成情况 2009年工作计划产品过程设计产品过程设计1、本年度主要的顾客和相关的产品没有进行较大的改变，所以目前我们在产品的过程设计上基本上没有大的改变。所有的仪表产品采用回流焊接加手工焊接，模块类产品有一部份采用回流焊加波峰焊接。两种工艺在电子装配行业都是非常成熟的工艺，对产品的质量风险较小。 2、波峰焊相对效率较高，比手工焊效率较高、焊点美观。可防止元件脚漏焊，较适用于模块产品，不适在仪表产品中。 3、缺点 IC元件容易短路、对无固定的元件容易产生浮高的现象对小批量生产成本较高。产品过程设计产品过程设计4、手工焊接效率较低，适用于插件较少的产品。优点：可以起到一定的防错效果，对元件浮高可以进行控制。对其它元件不会造成影响。 5、年底增加了四创的产品，较大的变化和其它产品相比增加了装配和老化、高低温测试。目前主要的过程工艺目前主要的过程工艺备料锡膏印刷贴片回流焊接QC检查PCBAICT测试FQA包装入库其它客户项目状态其它客户项目状态主要的问题汇总主要的问题汇总null一、09年XX公司新项目统计总计263xx项目xx项目2009年x的新增加样件有263个机型主要有音响\模块\钥匙\仪表几种系列.基本上没有什么变化. 整体样件进度要求较急,涉及到的问题也较多,包括BOM不相符\板边设计问题,无MARK点的问题,焊盘有孔等较多.相对Axx本身设计的问题要求改进比较容易其它委托设计的较难.工艺管理工艺管理2009年工艺方面在职责上没有什么变化人员按客户进行管理工艺人员对工作和体系有进一步的提高不足之处存在文件上\设施的配套上有不同步的现象整个产品在试样到量产的流程不完善需要进一步的改进过程开发测量分析过程开发测量分析目前生产的汽车产品的测量监控主要靠以下的手段: 目检+ICT测试+目检目检+MKT测试+目检目检下图可以看出来人工目检是不稳定,其中六月分为50%相差很大,有两方面 1、人员本身技能或无考核造成 2、报表数据不真实引起综合为人员目检的漏检率为33%左右下图可以看出来人工目检是不稳定,其中六月分为50%相差很大,有两方面 1、人员本身技能或无考核造成 2、报表数据不真实引起综合为人员目检的漏检率为33%左右产品的测量分析产品的测量分析目前人员的漏检率为33%左右，其中是使用了套板的辅助措施。 ICT目前的测试覆盖率为85%，也就是漏测率为15%。假如：目前直通率为98.5%,那么就是15000PPM SMT的漏检为15000*33%=4950PPM ICT的漏检为4950*15%=742PPM FQA的漏检为742*33%=245PPM 最后我们流出去的不良品可以达到245PPM,所以从客户产品的质量要求250PPM，目前公司的测量系统是可以达到。如何保持人员的稳定和技能提高对整个产品测量和监控是很重要。包括目检的重点检查措施。和产品的运输包装防护也要加强，才能确保供货率的达标。设备管理设备管理设备管理设备管理2009年整体的设备故障率为0.37%,在要求的范围内从趋势线看在整体向上升的趋势. 　设备经过四年的使用,老化的现象已经出现.如回流焊的轴承和导轨方面,还有全自动印刷机的导轨\吸尘器方面,贴片机的坦克链＼电源板电压偏低，这些方面比较明显． 2009年增加了五台设备,一台回流焊加一台印刷机\增加三台贴片机.更换主要的配件有电磁阀\R轴饲服板\一台UPS\吸尘器一台\吸料气缸两组\回流焊丝杆一套. CP45运行较正常,主要的是气源引起的气缸磨损,回流焊换了几个继电器. 整体分析目前的设备状态比较良好.设备的能力情况设备的能力情况工装管理工装管理工装夹具2009年共制作了33个,使用不良率为0.67%,其中三\四月超标.通过人员的使用注意要求,有较大的改善. 产品售后失效的分析产品售后失效的分析xx的售后反馈的不良,较严重的有压到元件的问题,主要为ICT测试针床引起的问题.有的较严重的在本公司已发现.对于压伤的元件较难发现,在客户的帮助下有了改善.另一些售后发现有印刷少锡的问题,主要是印刷在加锡时锡少导致刮刀没有将锡印到焊盘上引起. 印刷少锡可能导致产品的可靠性下降,少锡严重的会引起元件焊接失效引起PCB功能失效.如何加强印刷工位的控制是解决的关键,包括印刷的自检需要加强. xx的产品在运输引起撞件较多,引起客户的抱怨较多,对产品需要维修.潜在的风险较小.2009年过程指标2009年过程指标2009年的计划2009年的计划1、加强本行业的学习了解最新的发展动态和技术发展 2、配合公司质量年的要求，通过工艺方法和设备控制提升产品的合格率 3、结合目前的产品型号多、交付快的情况，在产品样件进入量产的阶段制定产品的阶段评审（跨部门合作） 4、通过绩效和互动参与的方式改进工作质量

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