nullnull苏永道 教授济南大学 理学院null§2.3 LED模条介绍§2.3.1 模条的作用与模条简图 模条是LED成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观。null§2.3.2 模条结构说明null§2.3.3 模条尺寸null1.模条材质
塑料(TPX材质)
2.TPX物料简介
TPX如同PC、PMMA,有极佳的透明度，但PC和PMMA是非结晶型，而TPX是结晶的材料，且在物理上有相当的差异存在。
3.TPX在以模具成型时要注意以下几点
1）TPX具有极佳的耐热性，耐化学品及耐蒸汽性等，且TPX在透光性聚合物中比重最轻；
2）TPX的耐击性和PS及PMMA相当，TPX是结晶型的材料，所以比其它非结晶型的材料有更大的收缩率。§2.3.4 开模注意事项 （略）null2.3.5 LED封装成形的图示nullnull§2.3.6 模条进料检验内容 nullnull§2.4 银胶和绝缘胶 银胶是用来导电、散热和固定芯片；绝缘胶除了不导电外，也是用来散热和固定芯片。因为在LED封装过程中的作用不同，因此所用位置也不同。§2.4.1 银胶和绝缘胶的包装null§2.4.2银胶和绝缘胶成分§2.4.3银胶和绝缘胶作业条件null§2.4.4 操作标准及注意事项nullnull§2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 1. 必须一次性烤干，若有软化、松动现象, 为前一次未烤干,取出材料后空气进入银胶再次加温膨胀导致结合度变差。
2. 烘干硬化后不能立即从烤箱中取出，应待其自然冷却后再取出。
3. 烘烤时注意时间不能过长过短，进出烤箱时都需落实做好记录，IPQC做好监督。§2.4.6 银胶与绝缘胶的区别1. 银胶须搅拌，绝缘胶不需搅拌；
2. 银胶其硬化速度比绝缘胶慢，银胶推力比绝缘胶小；
3. 银胶散热性较好，绝缘胶散热较差；null 4. 银胶较绝缘胶吸旋光性强、反光性弱，成形产品中银胶亮度较绝缘胶低；
5. 银胶推力较小，绝缘胶推力较大；
6. 绝缘胶可与荧光粉混合在一起配制成杯底绝缘胶做白光。null§2.5 焊接线—金线和铝线 在封装LED时，需要用金线或铝线把芯片两个电极和LED支架焊接起来，这样才能把电源通过支架加到LED芯片上。§2.5.1 金线和铝线图样和简介null 金线和铝线都可以作为LED芯片与支架间的连接线。金线电阻率比铝线电阻率小，在LED功率比较大或要求电参数比较高的场合往往使用金线，其他场合可以使用比例较廉价的铝线。null§2.5.2 经常使用的焊线规格§2.5.3 金线应用相关知识 右图是LED焊线示意图, 金丝球要圆滑、大小要合适，焊接时要保证焊点牢固可靠，要达到规定的力度。1.焊线示意图null2.焊球相关名词定义 LED芯片焊球标注如下图所示。下表是焊球代码定义，给出了各部分的含义。null3.线尾切断方式4.金线原材料质量影响焊球质量null§2.5.4 金线的相关特性 金线在高温下焊接如加热时间过长，其结合力会下降。下页图为金线放置时间与结合力的图示（T为200℃，POWER为70mW，FORCE为50mg）。由此可知，金线放置时间越长与芯片的结合力越低。nullnull§2.5.5 金线制造商
检测
工程第三方检测合同工程防雷检测合同植筋拉拔检测方案传感器技术课后答案检测机构通用要求培训
金线的几种方法 金线制造商在实验金线的延展力﹑柔轫力及焊球结合力时, 通过不同的打线方式来检测，下列几个图是几种焊接方式，分别试验其延展力。 nullnullnull§2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 LED生产厂家为了保证金线预先片焊接良好，在使用金线前和使用过程中都要对金线进行检验，检验内容如下表所示。null§2.6 封装胶水§2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 一、宜加化工生产的部分胶水简表null二、包装图示§2.6.2 胶水相关知识一、胶的种类及成分null二、胶水的应用过程 下一张画面是胶水在LED生产中应用过程的流程图。 nullnull三、宜加2015胶水相关特性参数四、环氧树脂化学分子式 （略）五、玻璃转化温度（Tg） 1.对转化温度的定义 null 当高分子材料由硬而脆之玻璃状态，转变成软而韧之橡胶状态时，其温度范围称之为玻璃转化温度。下图是某种玻璃的转化温度曲线。 null2.曲线说明当T>Tg→橡胶状态，当T
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