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第二章LED封装模条和银胶.ppt

第二章LED封装模条和银胶.ppt

上传者: rguangwei 2012-04-28 评分 0 0 0 0 0 0 暂无简介 简介 举报

简介:本文档为《第二章LED封装模条和银胶ppt》,可适用于生产运营领域,主题内容包含苏永道教授济南大学理学院LED模条介绍模条的作用与模条简图模条是LED成形的模具一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条符等。

苏永道教授济南大学理学院LED模条介绍模条的作用与模条简图模条是LED成形的模具一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中否则会影响产品外观。模条结构说明模条尺寸模条材质塑料(TPX材质)TPX物料简介TPX如同PC、PMMA,有极佳的透明度但PC和PMMA是非结晶型而TPX是结晶的材料且在物理上有相当的差异存在。TPX在以模具成型时要注意以下几点)TPX具有极佳的耐热性耐化学品及耐蒸汽性等且TPX在透光性聚合物中比重最轻)TPX的耐击性和PS及PMMA相当TPX是结晶型的材料所以比其它非结晶型的材料有更大的收缩率。开模注意事项(略)LED封装成形的图示模条进料检验内容银胶和绝缘胶银胶是用来导电、散热和固定芯片绝缘胶除了不导电外也是用来散热和固定芯片。因为在LED封装过程中的作用不同因此所用位置也不同。银胶和绝缘胶的包装银胶和绝缘胶成分银胶和绝缘胶作业条件操作标准及注意事项银胶及绝缘胶烘烤注意事项必须一次性烤干若有软化、松动现象,为前一次未烤干,取出材料后空气进入银胶再次加温膨胀导致结合度变差。烘干硬化后不能立即从烤箱中取出应待其自然冷却后再取出。烘烤时注意时间不能过长过短进出烤箱时都需落实做好记录IPQC做好监督。银胶与绝缘胶的区别银胶须搅拌绝缘胶不需搅拌银胶其硬化速度比绝缘胶慢银胶推力比绝缘胶小银胶散热性较好绝缘胶散热较差银胶较绝缘胶吸旋光性强、反光性弱成形产品中银胶亮度较绝缘胶低银胶推力较小绝缘胶推力较大绝缘胶可与荧光粉混合在一起配制成杯底绝缘胶做白光。焊接线金线和铝线在封装LED时需要用金线或铝线把芯片两个电极和LED支架焊接起来这样才能把电源通过支架加到LED芯片上。金线和铝线图样和简介金线和铝线都可以作为LED芯片与支架间的连接线。金线电阻率比铝线电阻率小在LED功率比较大或要求电参数比较高的场合往往使用金线其他场合可以使用比例较廉价的铝线。经常使用的焊线规格金线应用相关知识右图是LED焊线示意图,金丝球要圆滑、大小要合适焊接时要保证焊点牢固可靠要达到规定的力度。焊线示意图焊球相关名词定义LED芯片焊球标注如下图所示。下表是焊球代码定义给出了各部分的含义。线尾切断方式金线原材料质量影响焊球质量金线的相关特性金线在高温下焊接如加热时间过长其结合力会下降。下页图为金线放置时间与结合力的图示(T为POWER为mWFORCE为mg)。由此可知金线放置时间越长与芯片的结合力越低。金线制造商检测金线的几种方法金线制造商在实验金线的延展力柔轫力及焊球结合力时,通过不同的打线方式来检测下列几个图是几种焊接方式分别试验其延展力。LED封装厂家检验金线的方法LED生产厂家为了保证金线预先片焊接良好在使用金线前和使用过程中都要对金线进行检验检验内容如下表所示。封装胶水LED封装经常使用的胶水型号一、宜加化工生产的部分胶水简表二、包装图示胶水相关知识一、胶的种类及成分二、胶水的应用过程下一张画面是胶水在LED生产中应用过程的流程图。三、宜加胶水相关特性参数四、环氧树脂化学分子式(略)五、玻璃转化温度(Tg)对转化温度的定义当高分子材料由硬而脆之玻璃状态转变成软而韧之橡胶状态时其温度范围称之为玻璃转化温度。下图是某种玻璃的转化温度曲线。曲线说明当T>Tg橡胶状态当T<Tg玻璃状态。()可由玻璃转化温度(Tg)来预期温度循环热冲击及产品使用温度。()玻璃转化温度(Tg)与使用条件有关亦与硬化情形有关。()玻璃转化温度(Tg)高于使用温度~%较适合。()当同一配方其所得硬化物玻璃转化温度(Tg)愈高时交联密度较高。(交联密度单位长度内的交联点数)()硬度愈高对机械或热应力而言较脆。()收缩愈大内应力愈大。()吸湿性较高。()使用寿命下降。()预期温度循环下降。Tg点与时间的关系图转化温度Tg与时间的关系见右下图开始随时间非线性增长,后来随时间略有下降。玻璃转化温度测试图六、说明Tg确切说是以区域进行表示而不是由单一点的数值进行表示。如某材料的Tg=。固化并不需要达到最佳特性较短时间和温度较低的固化周期也可以使固化效果达到完全固化情况下的至这样烘箱比较省电。LED辅料中各成份Tg点曲线示意图。七、胶水的操作寿命及反应速率操作寿命定义即指环氧化合物的黏度在超过可使用的极限时间通常用cps来表示此外温度是一主要的因素。操作寿命具体说明()AB胶混合后黏度上升至起始黏度两倍之时间()AB胶混合后黏度上升至无法操作之时间。反应速率具体说明()多数环氧树脂的反应速率将会每增加的温度就成长一倍()加热环氧树脂通常用来降低黏度使其达到易除气泡的目的。凝胶点反应进行中分子量迅速增加且最后使得几条分子链连接在一起成为极大的分子量网状系统。由一黏性的液体变成一有弹性的胶状将呈现极大网状系统的主要现象这种迅速且无法改变的变化即称为凝胶点。八、胶水的硬化硬化温度低硬化温度适中硬化温度高()凝胶化与玻璃化同时发生,当温度再增高,可能仍会呈液体状()转化率不够硬化不完全且所需时间太长。()硬化反应速率慢微粒凝胶大:()Tg与硬化温度相同()网状结构密度大(交联度高)()抗化学性高及各种物性优异。()放热量大聚温太高造成边缘与中心温差大()硬化速率太快微粒凝胶小()网状结构密度小Tg低()抗化学性低物性差。九、胶水的保存条件(环氧树脂系统及相关材料)必须保存在原来的容器内应避免过度加热如持续保存在以上对于大多数的环氧树脂来说将会大幅度缩短其生命周期应避免太阳直接照射扩散剂Dp内含易于沉淀的填充料(如矿石)绝对需要先搅拌均匀再取用建议使用冷藏的方式来保存单液型的原料(银胶)二液型的原料(A、B胶)不需冷藏(~)冷藏保存将导致某些原料结晶。十、胶水使用注意事项十一、不同胶水组合形成胶体外观方式济南大学理学院苏永道教授

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