格式编号:HM-R-13
批准
审核
编制
集成电路包装
规范
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1、目的
为了生产和销售过程中对产品防护和控制。
2、适用范围
适用于应用测试部、外协部、市场部、财务部。
3、职责
应用测试部、外协部、市场部、财务部必须按此规范执行。
4、内容
4.1中测圆片包装
4.1.1 中测圆片的包装包装材料包括专用包装盒、海绵防震层、洁净的滤纸。
4.1.2 包装盒内海绵防震层、洁净的滤纸和中测圆片的存放位置见图一。
修订
记录
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2003年 6 月1日制定第B/0版
2005年12月6日修订第B/2版
文件编号
HM—R—13
页号
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格式编号:HM-R-13
集成电路包装规范
在盒子的最底部至少放两片海绵防震层,然后放一张滤纸,加一片圆片,再加一张滤纸,再加圆片,放置第十片圆片后,加上一张滤纸,然后放一张海绵防震层,以次类推,直至装满。注意每10片圆片必须加防震海绵层,圆片盒内最多放置50片,在最上面加上海绵防震层,如果圆片较少时,应用海绵防震层垫满整个包装盒,装满后,盖紧盖子,防止片子沾污、擦伤、碎裂。
4.1.3 在圆片盒上注明产品型号、生产日期、批号、数量和检验员编号。
4.2 成品集成电路 ①
4.2.1 包装形式
1)硬封装产品
外观要求:管脚整齐,无弯曲、变形、氧化,电路无气泡、砂眼等缺陷。
序号
封装形式
基本包装材料
基本包装数量
中包装数量
1
DIP8
专用防静电条
50只/条
40条/盒
2
DIP14
专用防静电条
25只/条
40条/盒
3
DIP16
专用防静电条
25只/条
40条/盒
4
DIP18
专用防静电条
20只/条
40条/盒
5
DIP20
专用防静电条
20只/条
40条/盒
6
SDIP24
专用防静电条
22只/条
40条/盒
7
SOP8 ②
专用防静电条
100只/条
100条/盒
8
SOP16
专用防静电条
50只/条
140条/盒
9
SOP20
专用防静电条
38只/条
80条/盒
10
SOP24
专用防静电条
35只/条
80条/盒
11
SSOP24-0.635
专用防静电条
50只/条
140条/盒
12
SSOP24-0.65
专用防静电条
50只/条
140条/盒
13
SSOP24-1.00
专用防静电条
50只/条
140条/盒
14
QFP44
专用芯片托盘
84只/盘
13盘/盒
注意:1.中包装指专用纸盒,外包装指专用纸箱,中包装堆放数量依据外包装大小及发货数量而定,此处不作规定,以下相同。
2.专用防静电条内集成电路缺口标志方向一致,集成电路有缺口的一方用橡皮塞塞紧,另一个方向用塑料钉子。
② 3.SOP8需用防静电袋包装的,静电袋基本尺寸为620㎜×170㎜,包装袋上印防静电标志。每100条放入防静电袋内,抽真空热封后装入中包装内。
修订记录
1 修改成品包装规范
2 增加SOP8封装的包装形式
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集成电路包装规范
4.QFP44产品每13盘放入防静电袋内,抽真空热封后装入中包装内。
5.用编带包装的产品,请参照《SMD产品包装规范》。
2)软封装产品
外观要求:PAD无氧化、划伤,邦定黑胶圆整、无气泡、砂眼、无露丝。
序号
封装形式
/产品型号
基本包装材料
基本包装数量
中包装数量
1
COB8
专用防静电袋/塑料袋
500只/包
4包/袋
2
COB10
专用防静电袋/塑料袋
500只/包
4包/袋
3
HF1802
专用防静电袋
1000只/包
10包/袋
注意:将基本包装抽真空热封后,按照中包装的数量要求将产品堆放满后,装入中包装内。
3)排片产品
外观要求:芯片方向一致、无沾污、无划伤,芯片盒整洁、无碎屑,盒内滤纸整洁。
序号
产品型号
基本包装材料
基本包装数量
中包装数量
1
HF1802
专用芯片盒
2000颗/包
2包/袋
2
HF7009
专用芯片盒
725颗/包
12包/袋
注意:将基本包装按照中包装的数量要求放入防静电袋,抽真空热封后,装入中包装内。
4)园片产品:参照中测园片包装。
4.2.2 硬封装产品的中包装以上必须用胶带封口,并贴上产品合格证。软封装产品,每个基本包装需贴上产品合格证,中包装以上必须用胶带封口,并贴上产品合格证。排片产品,每个基本包装需贴上产品合格证,中包装以上必须用胶带封口,并贴上产品合格证。
4.2.3在合格证上注明产品型号、生产日期、批号、数量和检验员编号。
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黑线部分为滤纸,空心部分为中测圆片(10片)
空心部分为海绵防震层
黑线部分为滤纸,空心部分为中测圆片(10片)
空心部分为海绵防震层
黑线部分为滤纸,空心部分为中测圆片(10片)
空心部分为海绵防震层(2层以上)