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cadence16.5视频教程配套说明文档.pdf

cadence16.5视频教程配套说明文档

yuxiaoh
2012-01-21 0人阅读 举报 0 0 0 暂无简介

简介:本文档为《cadence16.5视频教程配套说明文档pdf》,可适用于高等教育领域

目录敦晨电子第讲:简介及安装软件第讲:版本简介及制板流程第讲:原理图库上第讲:原理图库下第讲:设置环境第讲:库管理、放置元件第讲:放置连接线、总线第讲:元件的基本操作第讲:元件属性编辑第讲:DesignCache的使用第讲:其他放置操作及添加封装信息第讲:网表输出第讲:原理图后续操作第讲:平坦式原理图与分页式原理图第讲:CIS第讲:OrCAD快捷键第讲:OrCAD新功能第讲:pspice仿真第讲:封装中几个重要的概念第讲:封装尺寸计算及命名规则第讲:简单表贴封装的创建第讲BGA类封装的创建第讲:自定义焊盘的创建第讲:通孔类封装的创建第讲:FPM直接生成库第讲:IPC向导直接生成库第讲:allegro环境设置第讲:allegro快捷键设置第讲:skill配置使用第讲:颜色设置第讲:PCB设计前期工作第讲:script及stroke第讲:导入网表及status介绍第讲:手动摆放第讲:交互式布局及按原理图页布局第讲:按Room属性布局第讲:基本线宽线间距规则设置第讲:导入与导出简介第讲:区域约束规则设置第讲:设定走线阻抗值第讲:差分规则设置第讲:走线长度设置第讲:PROGATIONDELAY设置第讲:总线等长设置第讲:设置网络的时序和信号完整性约束第讲:设置网络拓扑第讲:samenetspacing设置第讲:设置过孔第讲:一些基本的布线原则第讲:布线准备第讲:BGA器件的扇出第讲:手动布线第讲:总线布线第讲:实时显示第讲:自动布线第讲:差分布线第讲:蛇形线第讲:DRC第讲:ModuleReuse第讲:铺铜第讲:内电层的分割第讲:编号回注第讲:查看报告、数据库检查第讲:生成丝印第讲:钻孔第讲:光绘第讲:allegro新功能第讲:SI及结束语第一讲:简介及安装软件一、简介Cadence作为高端设计软件越来越受到重视很多大公司选择cadence做为电路设计工具我们学习cadence软件的重要性也就不言而喻了。Cadence各版本差异很大上手较为困难尤其是学习allegro时发现真不是那么容易。鉴于以上原因希望本套视频教程能对大家的学习有所帮助。二、主要内容本套教程主要讲解制板从原理图到PCB其中略提一下pspice仿真及PCBSI有兴趣的可以深入学习。本教程主要以快捷键操作为主希望看完此教程后能对cadence的一些基本操作有所了解。Cadence软件博大精深此教程也只是一个引导作用后续的学习还要靠大家自己。三、安装软件见视频讲解四、说明由于本人水平有限难免会有一些错误或者疏忽之处还请大家批评指正不吝赐教。由于录像软件的原因可能视频中会有很多处声音听不清楚还请大家见谅。本教程提供技术支持如需要探讨cadence学习心得的或者交流cadence操作的或者是对本教程有什么疑问的等等都可以加入QQ群进行交流。技术支持论坛wwwedaceocom欢迎大家去论坛发帖和下载资料。QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:版本简介及制板流程一、版本简介主要介绍及的异同的原理图部分有很大改进界面的组织也好一些查看以来也比较方便尤其在pspice部分提供了很多的例子而没有需要自己手动来创建这可以说是一个不小的改进。而的PCB部分则比较容易操作另外跟protel等软件转换起来也比较方便的操作相对要麻烦一些尤其是约束规则设置全部采用约束管理器这个设置起来可能不太习惯。在x中的SI设置改在Setup菜单下而不是Tools菜单下。应该说软件更新会一直向后向功能更强大的地方发展所以我还是建议大家去学习一些新版本的软件。二、制板流程先画原理图在原理图之前将一些元件库建好以备画原理图时调用。画好之后DRC检查然后输出网表。再做好封装确认每个元件都有封装。画好板子边框导入网表布局设置约束规则布线铺铜DRC检查出丝印钻孔出光汇。制板流程大致就是这样。QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:原理图库上一、创建一个简单的单个元件见视频操作二、创建一个复合元件见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:原理图库下一、创建分割元件见视频操作二、CIS网上数据库直接抓取见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:设置环境一、创建工程、页面见视频操作二、菜单简介见视频操作三、环境设置见视频操作四、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:库管理、放置元件一、库管理(加入、删除、搜索库)常用库介绍见视频操作二、放置元件、电源及地见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:放置连接线、总线一、放置连接线放置wire度转角任意转角(按住Shift键)十字交叉wire加入连接点方法删除连接点方法(两次放置即可删除按住s键选中后删除)放置netalias二、放置总线任意转角的总线(先按住shift)三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:元件的基本操作一、元件的基本操作原理图的缩放、对象的选择、移动、旋转、镜像翻转、拷贝、粘贴、删除二、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:元件属性编辑一、单个属性编辑见视频操作二、群编辑点选法Browse法搜索法三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:DesignCache的使用一、DesignCache的使用replacecache、updatecache二、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:其他放置操作及添加封装信息一、其他放置操作放置文本、放置图片、其他形状图形二、添加封装信息在原理图中单个修改元件库中修改更新到原理图propertyeditor中修改三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:网表输出一、自动编号见视频操作二、DRC检查见视频操作三、网表输出见视频操作四、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:原理图后续操作一、生成BOM材料报表见视频操作二、原理图打印见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:平坦式原理图与分页式原理图一、平坦式原理图见视频操作二、分页式原理图见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:CIS一、CIS数据库配置见视频操作二、CIS放置元件见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:OrCAD快捷键一、快捷键见视频操作二、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:OrCAD新功能一、新功能Lock功能、零件位置Report、搜索结果另存为二、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:pspice仿真一、一个简单的例子见视频操作二、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:封装中几个重要的概念一、Regularpadthermalreliefantipad的概念和使用方法Regularpad(正规焊盘)主要是与toplayerbottomlayerinternallayer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层底层和信号层因为这些层较多用正片。thermalrelief(热风焊盘)antipad(隔离盘)主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层因为这些层较多用负片。但是我们在beginlayer和endlayer也设置thermalrelief(热风焊盘)antipad(隔离盘)的参数那是因为beginlayer和endlayer也有可能做内电层也有可能是负片。综上所述也就是说对于一个固定焊盘的连接如果你这一层是正片那么就是通过你设置的Regularpad与这个焊盘连接thermalrelief(热风焊盘)antipad(隔离盘)在这一层无任何作用。如果这一层是负片就是通过thermalrelief(热风焊盘)antipad(隔离盘)来进行连接和隔离Regularpad在这一层无任何作用。当然一个焊盘也可以用Regularpad与toplayer的正片同网络相连同时用thermalrelief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。二、热风焊盘作用在大面积的接地(电)中常用元器件的引脚与其连接对连接引脚的处理需要进行综合的考虑就电气性能而言元件引脚的焊盘与铜面满接为好但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要做成十字花焊盘称之为热隔离(heatshield)俗称热焊盘(Thermal)…………三、正片和负片的概念正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中数据量DRC检测以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是你看到什么就是什么你看到布线就是布线是真是存在的。负片就是你看到什么就没有什么你看到的恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。四、正片和负片时应如何使用和设置(Regularpadthermalreliefantipad)这三种焊盘我们在制作pad时最好把flash做好把三个参数全部设置上无论你做正片还是负片都是一劳永逸。如果不用负片那么恭喜你你可以和flash说拜拜了。如果在做焊盘的时候,你内层不做花焊盘,那么在多层板的如果电源层是负片的话就不会有花焊盘出现,必须前期做了才会有如果反过来,前期做了,但出图的时候不想要花焊盘,可以直接在artwork负片中设置去掉花焊盘。当然你电源层也可以采用正片直接铺铜的方式,铺洞时设置孔的连着方式等参数,也可达到花焊盘的效果,这样在做焊盘的时候不做花焊盘也可以通过设置孔的连接方式达到花焊盘的效果。设置方法:shapeglobaldynamicparameter-Thermalreliefconnects里进行相应设置。每个管脚可以拥有所有类型的pad(Regular,thermalrelief,antipadandcustomshapes)这些pad将应用于设计中的各个走线层。对于artwork层中的负片allegro将使用thermalrelief和antipad。而对于正片allegro只使用Regularpad。这些工作是allegro在生成光绘文件时自动选择的。每一层中都有可能指定RegularThermalrelief及Antipad是出于以下考虑:在出光绘文件时当该层中与该焊盘相连通的是一般走线那么在正片布线层中Allegro将决定使用Regular焊盘。如果是敷铜则使用Thermalrelief焊盘如果不能与之相连则使用Antipad。具体使用由Allegro决定。五、参考文档PCBLayout图文教程终结版Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结封装及PAD问题汇总QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:封装尺寸计算及命名规则一、尺寸计算及命名规则各个公司的命名规则不一样我这里参考电脑主板的命名规则一贴片元件PAD的建立要求小贴片元件的PAD的建立(如R,C,L,B,D)等若有LAYOUT图:依LAYOUT图设计若无LAYOUT图有元件的实际尺寸图:pad长宽各加mil(单边)(主要是在实物基础上加的)pastemask=Beginlayer,soldermask=BeginlayerMIL单边(也就是全部加MIL)ICpadsPAD的建立(QFP,TTL,SOJ)等a)Pitchmm以上,长向內加MIL,向外加mil,宽各加MILPitchmm以下,长向內加MIL,向外加mil,宽各加mil一般长向内加mil外加mil保证两PIN之间的空隙最少为MIL$c)pastemask=Beginlayer,soldermask=BeginlayerMIL(单边)BGA封装PAD的建立!a)Pitchmm以上,pad一般为milPitchmm以下,pad一般为milc)其他:pad为mil最小pastemask=Beginlayer,soldermask=Beginlayermil(单边)SMDPAD只需要建三层面如下a)Beginlayer(toplayer)b)SoldermaskTop:(阻焊层又叫绿油层)c)Pastemasktop:(锡膏防护层)D)SMDPAD的命名规则a),如为RECTANGLESQUARE,用SMD(long)X(width)(例如:SMDXSMDX)b),如为CIRCLE,则用SMDCx,(如SMDC,x为直径)c),如为oblong,则用SMDO(l)x(w)。(如:SMDOX)二插件元件PAD的建立要求若有LAYOUT图:依LAYOUT图设计(有图也只是钻孔大小PAD很少给出)若无LAYOUT图有元件的实际尺寸:一般情况如下:Drillsize≤mm时Drillsize(钻孔尺寸)=D(实际尺寸)mil(单边)Pad=Drill≥mil(单边)(至mil)(视pitch,间距至少mil以上)如果间距允许的话一般单边加mil)mm>=Drillsize≤mm时Drillsize=D(实际尺寸)milmil(单边)Pad=Drill≥mil(单边)(至mil)(视pitch,间距至少mil以上)如果间距太小则把焊盘PAD建成椭圆的。)Drillsizemm以上Drillsize=D(实际尺寸)milmil(单边)Pad=Drill(至mil)ormorea)pad大小=Beginlayer=ENDLAYER=defaultinternal,SolderMask:padmil(单边)b)机械孔SolderMask不用阔pad大小=SolderMaskAntipad:drillmil(单边)Flash:外直径=drillmil,内直径=drillmilSMDPAD只需要建五层面如下)BeginlayerdefaultinternalENDLAYERSolderMasktopSolderMaskbot)DIPPAD的命名规则a)Pad为circle,则用CxDy(例如:CD,x指pad的直径y指钻孔的直径)!b)Pad为square,则用SxDy(例如:SDSXD)c)Pad为oblong,则用OxXy(例如:OXDOXDX),d)Pad为NPTH机械孔则用DyN(例如:DN)二、参考文档PCBLayout图文教程终结版电脑主板中建库的要求和管理QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:简单表贴封装的创建一、Allegro零件库封装制作的流程见视频讲解二、贴片电容的封装制作见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲BGA类封装的创建一、BGA类封装的创建修改管脚名称见视频操作二、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:自定义焊盘的创建一、自定义焊盘的创建见视频操作二、SOIC类封装的创建见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:通孔类封装的创建一、创建焊盘见视频操作二、通过向导建库见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:FPM直接生成库一、FPM直接生成库见视频操作二、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:IPC向导直接生成库一、IPC向导直接生成库见视频操作二、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:allegro环境设置一、菜单简介见视频操作二、简要设置图纸大小、格点设置三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:allegro快捷键设置一、allegro快捷键设置见视频操作二、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:skill配置使用一、skill简介SKILL是一種程式語言。是Cadence開放給使用者可以藉由SKILL取得Allegro中的資料並做一些客製化的程式語言SKILL的語法與C及C類似在Allegro中就有一些指令便是利用SKILL撰寫出來的並且製作成方便的使用者介面。利用SKILL你可以:建立一個新的Allegro命令取得一些在以extracta命令無法取得的資料定義一些顯示及使用者介面的功能二、skill配置及使用见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:颜色设置一、color设置见视频操作二、viewer设置见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:PCB设计前期工作一、设置板子大小种设置outline方法创建个KI二、放置安装孔见视频操作三、设置层叠结构见视频操作四、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:script及stroke一、录制脚本并设成快捷键见视频操作二、stroke设置见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:导入网表及status介绍一、导入网表见视频操作二、status介绍见视频讲解三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:手动摆放一、手动摆放见视频操作二、全局设置见视频操作三、快速摆放所以元件见视频操作四、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:交互式布局及按原理图页布局一、交互式布局见视频操作二、按原理图页布局见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:按Room属性布局一、按Room属性布局见视频操作二、手动调整元件的位置见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:基本线宽线间距规则设置一、基本线宽、线间距规则设置见视频操作二、特殊网络规则设置见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:导入与导出简介一、导入与导出简介见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:区域约束规则设置一、区域约束规则设置见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:设定走线阻抗值一、设定走线阻抗值见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:差分规则设置一、创建差分对种方法见视频操作二、设置差分规则见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:走线长度设置一、走线长度设置见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:PROGATIONDELAY设置一、PROGATIONDELAY设置见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:总线等长设置一、创建总线见视频操作二、RELATIVEPROGATIONDELAY见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:设置网络的时序和信号完整性约束一、设置网络的时序和信号完整性约束见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:设置网络拓扑一、设置网络拓扑见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:samenetspacing设置一、netclassclass间距设置NCIs(NetClass)由众多NETS或者Buses差分对Xnet所组成的类可对其赋予相似的约束。NCC(NetClassClass)也就是设置不同的Net组相遇后的间距设置二、samenetspacing设置用于对同一网络上的不同元素进行间距约束。QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:设置过孔一、根据线宽设置过孔见视频操作二、设置原点见视频操作三、options栏关闭与打开QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:一些基本的布线原则一、一些基本布线规则QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:布线准备一、设置颜色二、设置格点见视频操作三、显示飞线四、高亮设置QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:BGA器件的扇出一、BGA器件的扇出QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:手动布线一、控制面板解释二、走线拉线、加过孔换层控制线宽推挤、抱紧抓焊盘替换走线自动完成控制出线方向QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:总线布线一、群组走线见视频操作二、总线布线见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:实时显示一、动态显示走线长度见视频操作二、布线时显示延迟以及相对延迟信息见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:自动布线一、自动布线见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:差分布线一、差分布线走线、打过孔neck模式单根走线一起修线QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:蛇形线一、T形连接点布线见视频操作二、蛇形线见视频操作三、修线QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:DRC一、关闭更新DRC见视频操作二、常见DRC错误类型见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:ModuleReuse一、ModuleReuse见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:铺铜一、铺铜内电层铺铜、外层铺铜、编辑shape的边界、指定网络、Void、删除孤岛、铜皮的合并(同类型、同网络)、显示效果:不填充QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:内电层的分割一、内电层的分割见视频操作二、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:编号回注一、重新编号见视频操作二、更新回原理图见视频操作三、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:查看报告、数据库检查一、更新DRC见视频操作二、查看报告见视频操作三、数据库检查四、参考文档PCBLayout图文教程终结版QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:生产丝印一、生成丝印见视频操作QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:钻孔一、钻孔NCParameters、NCDrill、DillLegend、NCRoute二、参考文档PCBLayout图文教程终结版层板Gerber输出QQ群:PCB技术交流:Allegro技术交流:Cadence技术交流高级群:敦晨电子第讲:光绘一、光辉见视频操作二、提交给厂家文件所有光绘文件drl钻孔文件(,rou文件)

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