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前言
为了获得所需的电流电压和输出
功率,同时也为了保护电池不受机械
损伤和环境损害,必须将若干单片电
池串并联连接并封装成组件。一般情
况下,封装后的组件的输出功率(实
际功率)小于所有电池片的功率值之
和(理论功率),我们称之为封装损
失(power loss),计算方法为:
封装损失=(理论功率-实际功率)
/理论功率
如果封装损失值较高的话,制
作出的组件的输出功率达不到设计要
求,有可能出现客户投诉,对组件公
司产生不良影响,造成经济损害。反
之,如果能够降低封装损失,组件输
出功率的增加也会带来收益的提高,
组件配置的电池片所需效率可以减
少,间接降低了生产成本。
本文分别从光学损失和电学损失
两方面分析和讨论了可能影响封装损
太阳电池组件封装损失
的研究
摘要:
晶体硅太阳电池封装成组件后,其实际功率通常会小于理论功率,称之为功率损失或封装损失(power loss)。
本文对各种影响太阳能电池组件封装损失的因素进行了相应的研究,包括电池片分档方式、组件封装材料、封装工艺
与电池片之间的匹配等,通过优化这些影响因素可以有效提高组件的输出功率,降低封装损失。
王祺、倪志春、任方星、赵建华、
王艾华,
中电电气南京光伏有限公司研发
中心
图一:太阳电池组件封装结构
注:透射率、反射率和量子效率的测试均使用美国PV Measurement公司的QE设备
图四:常规电池和高方阻电池的内量子效率曲线 图五:白色TPT的反射率曲线
图三:不同厂家EVA的透射率曲线(膜厚 1.5毫米)图二:不同厂家玻璃的透射率曲线(玻璃厚度3.2毫米)
100
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80
A B C D
Tr
an
sm
is
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Wavelength/nm
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Wavelength/nm
20
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Cell I Cell II
In
te
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al
Q
E
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250 400 550 700 850 1000 1150
Wavelength /nm
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0
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40
250 400 550 700 850 1000 1150
white TPT
Wavelength /nm
Re
fle
ct
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失的因素,得到了一些初步的结论,
可为组件公司提高产品性能提供参
考。另外我们只针对组件封装时的功
率损失进行了研究,未涉及电池片光
致衰减(LID)导致的组件输出功率
下降等问题。
封装损失的分析
常规晶体硅太阳电池组件的封装
结构[1,2]如图一所示,自上而下的顺
序分别是钢化玻璃-密封胶-晶体硅太
阳电池-密封胶-背板;封装之前的单
焊、串焊工艺将电池片通过涂锡焊带
连接;组件层压封装好后,再组装上
接线盒、边缘密封胶和边框。因此,
造成组件封装损失的可能因素无外乎
是太阳电池和组件的封装材料。
我们把封装损失的原因按照属性
不同分为两大类:光学损失、电学损
失。下面详细讨论这两类中的各种影
响因素。
光学损失
从理论上讲,单结硅系太阳电池
不能将所有光线都吸收转换成电能,
地面用硅太阳电池的光谱响应范围一
般为300nm-1100nm,因此,任何使这
一波段的光进入电池减少的因素都会
造成光学上的损失,可以从光的透射
和反射两方面进行分析。
光从组件
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
面到硅体内要依次经
过玻璃、密封胶(一般为EVA),所
以玻璃和EVA会对光吸收产生影响,
玻璃和EVA的透射率越高,组件的封
装损失也就越小。常规超白钢化玻
璃的透射率为92%左右,目前市场上
已推出具有增透膜的镀膜玻璃,透射
率可高达96%,镀膜玻璃一般可提高
组件1%的输出功率增益,但其长期稳
定性和可靠性需要进一步的研究。图
二为不同厂家3.2mm布纹钢化玻璃的
透射率随波长(波长范围从300nm到
1100nm)的变化,其中D样品为镀膜
玻璃,其他三种为普通钢化玻璃。从
图中可以看出,不同厂家的玻璃的透
射率有很大区别,透射率越高则进入
到电池中的光也就越多,而电池的输
出功率与光强成正比的。在电池和其
他辅材不变的情况下,使用透射率高
的钢化玻璃,组件的输出功率增大,
封装损失减小。
EVA(乙烯-醋酸乙烯聚合酯)用
于粘结钢化玻璃、电池和背板,由于
它是紫外不稳定的,约占太阳光6%的
紫外线长时间的照射可造成EVA胶膜的
老化、龟裂、变黄,继而降低其透光
率,因此有些厂家的EVA中会添加抗紫
外剂,这样就会引起EVA在短波段的透
射率的下降。图三为四款不同厂家EVA
在交联后透射率曲线图,其中D样品未
添加紫外吸收剂,300nm波长光的透射
率为37.1%,而其他三种加入抗紫外剂
的EVA对在360nm波长以下范围内的光是
截止的。但现在电池厂家为提高太阳电
池的转换效率,开始采用高方阻、密栅
的工艺,高方阻电池和常规的P型电池
的光谱响应是不相同的,图四显示的
是效率相近的常规电池(Cell I)和
高方阻电池(Cell II)的内量子效率
曲线对比图,可以看出,高方阻电池在
短波段(<450nm)的IQE是要高于常规
电池的,而如果采用对短波长光截止的
EVA,则会造成这部分光不能被高方阻
电池吸收,那么封装损失肯定比同效率
常规电池制作的组件的封装损失要大。
因此,使用不同工艺制作的太阳电池需
要选择与之相匹配的EVA,在透光率和
抗紫外两者之间找到折衷点,在不影响
可靠性的基础上降低组件的封装损失。
另外,有公司提出使用化学性质稳定、
耐紫外、透射率高的透明硅胶做为组件
的密封胶,可以有效避免密封胶黄化和
电池不能接受到短波长光线的问题。
太阳电池的表面沉积了一层氮化
硅结构的减反射膜,折射率约为2.1,
其上有EVA和钢化玻璃(两者的折射率
约为1.48左右),为使组件的透射率
达到最大的减反效果,还需要使SiNx
膜的厚度、EVA和玻璃厚度得到最好的
匹配结果和最佳的光学上的减反射效
果,可以有效增加组件的输出功率。
太阳电池组件的背板用来防止
水汽进入组件,常采用TPT(Tedler-
PET-Tedler)膜。常规白色TPT其与
EVA接触面的反射率曲线见图五,可
见在中长波段具有高达80%左右的反
射率。白色的TPT膜对入射到太阳电池
间未被电池吸收的太阳光具有反射作
用,这部分光在空气与玻璃的界面处
被反射向太阳电池,增加入射到太阳
电池组件上的光的利用率。一般的,
使用白色的TPT比黑色的TPT能增加组
件1%的输出功率增益,有利于降低组
件的封装损失。
太阳电池被焊带覆盖部分无法吸
收太阳光,某些焊带公司推出了反光
焊带,焊带的正面镀银并压延出纵向
沟槽状结构,这种结构能将入射到焊
带上的光线以一定角度反射到组件的
玻璃层内表面,在玻璃-空气界面上全
反射后投射回电池表面。捕捉到的光
能让组件产生额外增加的功率,理论
上可以提高组件效率2%左右[3]。
电学损失
实际应用中,太阳电池通常以串
联、并联或串并联相间的混联方式形
成组件,满足所需的电流、电压,但
是由于太阳电池的参数不一致,串并
联后的组件的输出功率可能小于各单
个太阳电池的最大输出功率之和。电
池串联时,两端电压为各单体电池中
电压之和,电流等于各电池中最小的
电流;并联时,总电流为各单体电池
电流之和,电压取平均值[4]。常见的
组件一般为串联结构,若在串联的正
膜厚范围 (nm) 组件数 (块) 平均功率 (W) 封装损失(%)
70-75 5 95.95 2.05
80-85 5 95.99 1.60
90-95 5 96.00 1.57
表一:不同氮化硅膜厚电池的封装损失
分档方式 生产线 组件数(块) 平均功率(W)
标准
excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载
偏差 封装损失(%)
Eff A线 59 245.29 1.65 3.58
Iap A线 50 244.30 1.48 3.97
Iap B线 58 246.26 1.36 2.20
表二:不同分档方式的封装损失
生产线 生产线 (块) 平均功率(W) 标准偏差 封装损失(%)
A线 13 189.40 0.45 2.93
B线 13 189.03 0.64 3.12
混线 14 188.64 1.04 3.32
表三:不同生产线电池的封装损失
常电池中混入一片低电流的电池,根据电流取小原则,组件
的输出电流由这片最小电池的电池决定,组件的输出功率会
降低,造成较高的封装损失。要减少电池匹配损失获得最大
的输出功率,需要选择相同或相近电性能参数的电池串联成
组件,这就要求在电池分选时应选择合适的分档方式,防止
电池失配情况的发生。
组件中的太阳电池由焊带相连接导通,焊带一般为表面
镀锡的铜带,锡层含Sn/Pb、Sn/Pb/Ag或Sn/Pb/Bi等。焊带的
电阻主要受铜带影响,如果电阻值太高的话,组件输出电压
会有一部分消耗在焊带上,造成电学上的封装损失。金属的
电阻值等于电阻率乘以金属长度再除以金属横截面积。由于
电阻率和长度值固定、不易改变,要降低焊带的电阻应考虑
增加焊带的宽度和厚度。若焊带宽度宽于电池的主栅线,会
造成遮光面积的增多,降低电池效率,所以焊带宽度也不应
变化。因此考虑增加铜带的厚度,而焊带变厚会带来焊接时
电池碎片问题。因此,需要选用适合宽度和厚度的焊带制作
组件,才能防止过多的组件功率损失在焊带上。
焊接工艺也严重影响组件的功率,如果组件焊接过程
中存在虚焊、漏焊等焊接不良的问题,会造成较高的接触电
阻,降低组件的输出电流;不合适的焊接工艺还有可能造成
电池的电极与硅片脱落,无法收集电流,从而造成封装损失
的增加。
封装实验及讨论
不同氮化硅膜厚电池的封装对比
选取三组不同氮化硅膜厚、效率17.2 5 %档的单晶
S125-D165(对角线165mm)电池制作组件(板型:4×9=36
片串联),在板式PECVD时,调节氮化硅膜厚分别为70-75
、80-85、90-95(nm),三组电池各制作5块组件,组件的其
他辅材相同。组件的理论功率为96.15W,封装结果见表一。
从数据上看,氮化硅膜越厚的组件的输出功率越高,封
装损失越小,应该属于光学方面的损失,可能是因为厚的氮
化硅膜与EVA、玻璃三者的匹配效果最好,具有较好的减反射
效果,从而有助于提高组件的功率。
Eff与Iap分档方式对比
太阳电池一般用效率(Eff)分档,由1.2节的分析可
知,串联电池的电流应越接近越好,所以我们考虑使用工作
电流(Iap)方式来对电池进行分档。选择效率17.75%档的单
晶S156电池,分别采用Eff与Iap 两种分档方式进行分档,制
作成组件(板型:6×10=60片串联),电池分别在两条生产
线生产,组件的理论功率是254.4W,计算组件的平均功率、
每组组件功率的标准偏差、每组的平均封装损失。
从表二的实验数据中可以看出,同一生产线(A线)生
产的S156电池,Eff分档较Iap分档的封装损失低0.39%;不同
生产线产出S156电池采用相同分档方式(Iap),封装损失存
在一定差异。Iap分档对封装损失的改善不明显,但组件输出
功率的一致性较好。
不同电池生产线对比
在Eff与Iap分档方式对比实验中,不同生产线生产的电
池的封装损失有很大区别,为此我们从两条不同的生产线选
取S125电池,分别用单条生产线线的电池封装成组件、两条
生产线电池相混封装成组件(板型:6×12=72片串联),测
试组件功率,计算标准偏差和平均封装损失。电池的效率为
17.5%档, 组件的理论功率为195.08W。
从表三的测试结果来看,单线电池封装出的组件的封装
损失较混线的要小,且混线电池的组件功率的一致性要差一
些。从组件封装功率偏差均值来看,A线要比B线小,A线的封
装损失较低,说明不同电池生产线之间存在一定的差异,可
能与校准和设备的差别有关。
不锈钢带通常用于在真空输送以及精密印刷。穿孔
机用于组件组装、洁净室自动化、薄膜电池生产以
及带锯切割。
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钢带驱动产能
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电池电流细分实验
将17.2 5 %效率档S12 5电池按
照电流每25 m A一个区间细分成三
组I1:5.274~5.299mA、I2:5.249
~5.274mA、I3:5.224~5.249mA,再
加一电流未细分组作为对比组。四组
组件的理论功率192.3W。
结果见上表四,电流细分对改
善封装损失效果不明显,电池按电流
细分后能看出功率渐变的现象,I1最
大,I3最小,以功率偏差均值来说,
电流细分电池封装后,未细分电流组
的组件功率一致性较差。
不同规格焊带对封装损失的影响
使用不同规格的焊带,厚度和宽
度分别为:0.15×1.6、0.18×1.6、
0.20×1.6(单位为mm),由1.2节的分
析可知,三组焊带的电阻值为从大到
小,选取17.50%效率档S156电池,各
做若干块组件(板型:6×10=60片串
联),理论功率为250.8W。
从表五中可以看出,焊带越厚,
组件的输出功率越高,封装损失也越
低;但焊带增厚,会提高焊带成本,
还使得人工焊接时的焊接碎片率有所
提高。但若采用自动焊接生产线,使
用厚焊带可以有效地降低碎片率,增
加组件的输出功率,降低封装损失;
长远看来,也有助于控制组件的质
量,提高组件的成品率, 降低生产成
本。
结论
[1] 组件的封装损失可分为光学损失和
电学损失两种。前者主要包括玻
璃、密封胶的透射率限制导致的光
的损耗,焊带、背板的反射产生的
光的二次利用得到的额外附加功
率;后者来源于电池失配、焊带电
阻、焊接不良等形成的电流损失。
[2] 与按效率分档相比,电池按工作电
流分档时,组件的功率没有太大区
别,电流细分分档对封装损失也没
有很大影响,但组件功率的一致性
更好。由于电池生产线之间存在差
异,单个生产线电池封装的组件比
混线电池生产的组件的功率损失要
小。
[3] 对电池的氮化硅膜与EVA、玻璃之
间的匹配进行优化后,组件具有较
好的减反射效果,有利于提高组件
的输出功率。
[4] 在不影响组件的长期稳定性和可靠
性的前提下,组件的封装材料应选
择有助于增加功率输出的辅材,如
高透射率的玻璃和密封胶、高电导
的焊带等,能够进一步降低组件的
封装损失。
作者简介
王祺(1985-),男,安徽安庆
人,研发工程师,主要从事晶体硅太
阳电池的测试分析、组件可靠性研究
工作。
参考文献
[1] Green, M. 1982, Solar Cells-Operating
Principles, Technology and System
Application, pp. 161-164.
[2] 陈如龙、汪义川、孔凡建、施正
荣,2003。“封装材料对太阳电池
组件输出影响的初步研究”,太阳
能学报; Rulong, C. Yichuan, W.
Fanjian, K. & Zhenrong. S.
“Encapsulation material after multi-
Si solar cell module’s output”, Acta
Energiae Solaris Sinica, pp. 28-30.
[3] Sachs, E.M. et al. 2009, “Light-
capturing interconnect wire for 2%
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pp. 3222-3225.
[4] Garcla, A., Ruiz J.M. & Chenlo F. 2006,
“Experimental study of mismatch and
shading effects in the IV characteristic
of a photovoltaic module”, Solar
Energy Materials and Solar Cells,
pp.329-340.
电流分类(mA) 组件数(块) 平均功率(W) 标准偏差 封装损失(%)
I1 8 187.49 1.45 2.47
I2 8 187.45 1.46 2.49
I3 8 186.42 1.51 3.03
未细分 15 187.22 2.05 2.64
焊带规格(mm×mm) 组件数(块) 碎片率(‰) 平均功率(W) 封装损失(%)
0.15×1.6 30 1.7 242.12 3.46
0.18×1.6 30 2.7 242.78 3.20
0.20×1.6 22 4.5 243.49 2.91
表五:不同焊带的组件封装
表四:电流细分实验